處理器
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華為 PC 新品搭載麒麟 9000C 處理器！
業(yè)內(nèi)消息，此前有消息稱華為將發(fā)布一款擎云 W515x “PC 新品”，該機(jī)將首發(fā) 8 核 12 線程麒麟 9000C 處理器，目前相關(guān)產(chǎn)品具體規(guī)格信息已經(jīng)現(xiàn)身華為官網(wǎng)。
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線下培訓(xùn) | 米爾&瑞薩電子基于RZ/G2L的OpenAMP混合部署實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)
OpenAMP一個(gè)提供用于處理非對(duì)稱多處理（AMP）系統(tǒng)的軟件組件，可以簡化異構(gòu)多核處理器系統(tǒng)間的高效通信，提供跨平臺(tái)、可擴(kuò)展且靈活的解決方案。通過OpenAMP，開發(fā)人員可以輕松地在不同架構(gòu)的處理器之間共享資源，實(shí)現(xiàn)高效的并行計(jì)算和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換，充分發(fā)揮異構(gòu)多核平臺(tái)的性能優(yōu)勢。
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鐵威馬F4-424 Pro：為家庭用戶量身打造的NAS神器
NAS這些年可吸引了不少數(shù)碼發(fā)燒友的注意,但也漸漸在家庭用戶中風(fēng)靡。究其原因,大概還是因?yàn)樘嗳艘驗(yàn)楝F(xiàn)在數(shù)據(jù)過于龐大,而一個(gè)NAS基本上就能解決一個(gè)家庭的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)難題。在這一背景下,鐵威馬F4-424 Pro憑借其出色的性能、豐富的功能和便捷的操作體驗(yàn),成為了家庭數(shù)字生活的全能守護(hù)者。
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NAS實(shí)用指南：文件共享備份超迅速
工作后出門最擔(dān)心的就是突然來了個(gè)項(xiàng)目要趕,有次剛到朋友家,卻突然接到電話讓趕項(xiàng)目,電腦好說跟朋友借一下就行,但是項(xiàng)目的資料,所需的軟件都是一個(gè)龐大的數(shù)據(jù)庫。朋友見狀給我推薦了一款NAS,即使是不懂技術(shù)的"小白"用戶來說,也能輕松打造出屬于自己的超大容量的存儲(chǔ)空間,實(shí)現(xiàn)文件共享和備份的迅速與便捷。
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貿(mào)澤開售Microchip Technology PIC32CZ CA MCU 保護(hù)工業(yè)和汽車應(yīng)用安全
2024年5月7日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的PIC32CZ CA MCU。PIC32CZ CA是一款32位高性能MCU，具有多種連接選項(xiàng)，是工業(yè)網(wǎng)關(guān)、圖形或汽車應(yīng)用的理想之選。
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康佳特推出搭載英特爾酷睿i3和英特爾凌動(dòng)x7000RE處理器(代號(hào)Amston Lake)的全新SMARC模塊
八核激發(fā)高級(jí)虛擬化潛力
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MathWorks專訪：如何用STM32設(shè)計(jì)出超越AI的智能應(yīng)用
業(yè)界應(yīng)如何看待邊緣人工智能?ST授權(quán)合作伙伴 MathWorks 公司的合作伙伴團(tuán)隊(duì)與ST 共同討論了對(duì)邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)的看法，并與 STM32 社區(qū)分享了他們的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
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米爾瑞米派Remi Pi實(shí)時(shí)系統(tǒng)與Ethercat移植 應(yīng)用筆記
Remi Pi采用瑞薩RZ/G2L作為核心處理器，該處理器搭載雙核Cortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz處理器，其內(nèi)部集成高性能3D加速引擎Mail-G31 GPU(500MHz)和視頻處理單元(支持H.264硬件編解碼),16位的DDR4-1600 / DDR3L-1333內(nèi)存控制器、千兆以太網(wǎng)控制器、USB、CAN、SD卡、MIPI-CSI等外設(shè)接口，在工業(yè)、醫(yī)療、電力等行業(yè)都得到廣泛的應(yīng)用。
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高通發(fā)布驍龍 X Plus 處理器！
業(yè)內(nèi)消息，近日高通公司宣布推出針對(duì)桌面平臺(tái)的全新驍龍 X Plus 處理器。
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米爾i.MX93核心板上市!MPU+MCU+NPU三芯一體，創(chuàng)新LGA設(shè)計(jì)
近日，米爾電子推出米爾基于NXP i.MX 93系列產(chǎn)品-MYC-LMX9X核心板及開發(fā)板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列產(chǎn)品市場驗(yàn)證的基礎(chǔ)上，繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)，進(jìn)一步提升了性能、資源利用和價(jià)格的平衡。其中i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顧多任務(wù)和實(shí)時(shí)性需求，集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級(jí)AI應(yīng)用。
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OPS 2.0重磅發(fā)布：英特爾攜手生態(tài)伙伴驅(qū)動(dòng)教育行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
2024年4月18日，重慶——今日，英特爾AI教育峰會(huì)暨OPS2.0全球發(fā)布活動(dòng)在第83屆中國教育裝備展示會(huì)期間順利舉行。峰會(huì)現(xiàn)場，英特爾攜手視源股份、德晟達(dá)等合作伙伴正式發(fā)布新一代開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)——OPS 2.0，并展示了基于該標(biāo)準(zhǔn)的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案，以進(jìn)一步加速智慧教育終端與智能應(yīng)用的創(chuàng)新與落地，開創(chuàng)面向未來的智慧教育新生態(tài)。
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Alif Semiconductor宣布推出先進(jìn)的BLE和Matter無線微控制器，搭載適用于AI/ML工作負(fù)載的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)協(xié)同處理器
全新Balletto?系列無線MCU基于Alif Semiconductor先進(jìn)的MCU架構(gòu)，該架構(gòu)具有DSP加速和專用NPU，可快速且低功耗地執(zhí)行AI/ML工作負(fù)載
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三星推出其當(dāng)前最快、專為人工智能應(yīng)用優(yōu)化的10.7Gbps LPDDR5X
新型LPDDR5X是未來端側(cè)人工智能的理想解決方案，預(yù)計(jì)將在個(gè)人電腦、加速器、服務(wù)器和汽車中得到更廣泛的應(yīng)用
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Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計(jì)劃
Supermicro廣泛多元的系統(tǒng)產(chǎn)品組合提供高度靈活性，可滿足現(xiàn)今針對(duì)工作負(fù)載優(yōu)化且具液冷設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心需求，并集成了新型高效核（Efficient-core）與性能核（Performance-core）處理器，這些處理器是適用于AI工廠、企業(yè)云工作負(fù)載和邊緣部署的機(jī)架級(jí)即插即用解決方案
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億道8寸三防平板電腦全面測評(píng)，高性價(jià)比+工業(yè)加固品質(zhì)引領(lǐng)行業(yè)市場
億道信息旗下品牌ONERugged剛剛上新了四款高性價(jià)比三防平板電腦,分別是M87J和M81T兩款8寸機(jī)型,以及M17J和M11T兩款10.1寸機(jī)型。作為一站式加固計(jì)算機(jī)品牌,ONERugged一直以打造堅(jiān)固耐用的三防終端產(chǎn)品而著稱,這次他們將四款新品定位于高性價(jià)比市場,希望能在眾多高端和入門機(jī)型中脫穎而出,這不僅獲得了行業(yè)內(nèi)廣泛的關(guān)注,也引發(fā)了用戶不少的討論和疑問。
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康佳特推出基于COM-HPC Mini 模塊的 3.5 英寸應(yīng)用載板
通往定制高端 3.5 英寸系統(tǒng)的更快、更可持續(xù)的途徑
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Intel Vision 2024大會(huì): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺(tái)，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng)新
發(fā)布AI開放系統(tǒng)戰(zhàn)略，展示與新客戶、合作伙伴跨越AI各領(lǐng)域的合作。
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數(shù)字化轉(zhuǎn)型助力制造業(yè)：英特爾與阿普奇共推智能化升級(jí)
2024年4月10日，蘇州——英特爾與蘇州阿普奇物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司聯(lián)合舉辦2024阿普奇生態(tài)大會(huì)暨新品發(fā)布會(huì)。會(huì)上，阿普奇攜手英特爾及其他行業(yè)專家共同發(fā)布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗艦產(chǎn)品AK系列，該系列采用英特爾?酷睿?處理器、英特爾?凌動(dòng)?處理器與英特爾?銳炫?顯卡，能夠在工業(yè)智造領(lǐng)域助力用戶優(yōu)化資源配置、提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率，加速制造業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型與升級(jí)。
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康佳特歡迎COM-HPC載板設(shè)計(jì)指南Rev. 2.2的發(fā)布
COM-HPC Mini規(guī)范現(xiàn)已完善
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意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，提升新一代微控制器的成本競爭力
2024年3月26日，中國-- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一項(xiàng)基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲(chǔ)器 (ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級(jí)進(jìn)化。這項(xiàng)新工藝技術(shù)是意法半導(dǎo)體和三星晶圓代工廠共同開發(fā)，使嵌入式處理應(yīng)用的性能和功耗實(shí)現(xiàn)巨大飛躍，同時(shí)可以集成容量更大的存儲(chǔ)器和更多的模擬和數(shù)字外設(shè)?；谛录夹g(shù)的下一代 STM32 微控制器的首款產(chǎn)品將于 2024下半年開始向部分客戶提供樣片，2025 年下半年排產(chǎn)。
WMIII
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