處理器

ARM協(xié)處理器指令

片上多核處理器共享資源分配與調(diào)度策略研究綜述（二）

基于ARM處理器的 PC／1 04處理器模塊的開(kāi)發(fā)

優(yōu)化DBDM手機(jī)處理器之間的通信

高通推出3款處理器 可支持終端側(cè)AI

日前，高通宣布推出驍龍632處理器、439處理器和429處理器。這三款處理器可以支持廣泛的終端側(cè)AI用例，在AI能力、性能、圖形處理等方面都有所增強(qiáng)?？梢赃M(jìn)一步提升中端和入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)性能與能效，同時(shí)，驍龍?zhí)幚砥鞯腁I功能也正從高端處理器向中低端普及。

2018年AMD處理器、顯卡路線圖

AMD日前發(fā)布了7月份的投資者說(shuō)明書(shū)，重申了2018年的處理器、顯卡路線圖，不過(guò)這個(gè)相比之前公布的內(nèi)容并沒(méi)有什么新料。

英特爾將進(jìn)一步拆分晶圓代工業(yè)務(wù) 誰(shuí)能成功接手？

向來(lái)是由自己的晶圓廠來(lái)生產(chǎn)自己產(chǎn)品的處理器大廠英特爾(intel)，未來(lái)可能將出現(xiàn)重大的改變。根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo)，在3年后，也就是2020年到2021年之間，英特爾將進(jìn)一步拆分晶圓代工業(yè)務(wù)。

英特爾新一代NUC被曝光 共五款產(chǎn)品

根據(jù)爆料，英特爾新一代NUC被曝光，我們知道現(xiàn)在市面上的一代產(chǎn)品搭載Kabylake-G處理器HADES CANYON以及搭載i7-8650U的DAWSON CANYON。而新一代NUC的代號(hào)為Bean Canyon，一共有五款產(chǎn)品。

跨界處理器i.MX RT業(yè)績(jī)斐然 恩智浦加大在華投資

“2017年6月17日，恩智浦半導(dǎo)體(NXP)宣布推出i.MX RT跨界處理器首款產(chǎn)品i.MX RT1050，在過(guò)去的一年時(shí)間里，已經(jīng)有中國(guó)本地四個(gè)核心大客戶的產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段?！倍髦瞧仲Y深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)線總經(jīng)理Geoff Lees告訴21ic記者，“目前，恩智浦正在與約2,500個(gè)客戶一起合作來(lái)開(kāi)發(fā)基于i.MX RT的項(xiàng)目。i.MX RT首款產(chǎn)品面向規(guī)模將近5億美元的巨大市場(chǎng)，贏得了非常好的反響?！?

CPU大戰(zhàn) AMD公開(kāi)挑釁Intel

Intel最近一段時(shí)間以來(lái)厄運(yùn)不斷，10nm工藝大幅延期，前CEO科贊奇也因?yàn)檗k公室戀情被炒魷魚(yú)，現(xiàn)在正在尋找新的繼任者，不過(guò)這活不好干，短時(shí)間可能找不到合適的CEO。正在老朋友遭到危難之際，AMD這邊也雪中送“炭”，針對(duì)Intel的Xeon處理器推了一波廣告，之前吐槽Xeon像煤炭一樣落伍了，現(xiàn)在又把Xeon比作喵星人，EPYC則是一頭白虎。

6月Steam硬件調(diào)查：Intel處理器市場(chǎng)份額繼續(xù)下滑 NVIDIA強(qiáng)勢(shì)無(wú)人能敵

英特爾處理器份額為83.76%，相比2月份的91%繼續(xù)下滑，AMD這邊拿下了16.2%的份額。顯卡方面，NVIDIA的強(qiáng)勢(shì)無(wú)人能敵，不僅占據(jù)了74.32%的份額，而且不同價(jià)位的顯卡中都是NVIDIA勝出，其中GTX 1060是目前使用最多的游戲卡。

高通發(fā)布驍龍Wear2500 主要用于兒童智能手表

驍龍此前針對(duì)智能手表推出過(guò)一系列處理器，這些處理器針對(duì)手表進(jìn)行優(yōu)化，在功耗方面有更好的表現(xiàn)?，F(xiàn)在高通公司終于帶來(lái)了手表處理器的更新，不過(guò)現(xiàn)在公布的僅僅是一款兒童手表處理器，并不是常用的智能手表處理器更新。

AMD最近很活躍！和法拉利合作或在意大利推出“線程撕裂者”處理器

目前AMD已經(jīng)和法拉利重新簽約，成為法拉利的贊助商，這也是AMD重返F1的重要一步，與此同時(shí)AMD也在公開(kāi)場(chǎng)合頻頻與法拉利互動(dòng)，想要借助法拉利出色的跑車性能來(lái)彰顯自家處理器優(yōu)異的性能。

如何縮短嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)之路

在日益信息化的現(xiàn)代社會(huì)中，計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用已經(jīng)全面滲透到日常生活中，各種應(yīng)用嵌入式系統(tǒng)的電子產(chǎn)品也隨處可見(jiàn)，計(jì)算機(jī)的應(yīng)用經(jīng)過(guò)桌面PC系統(tǒng)的空前之后，嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用正風(fēng)起云涌，廣泛進(jìn)入到工業(yè)、軍事等領(lǐng)域。

讓新型SHARC處理器滿足“一高二低”的浮點(diǎn)設(shè)計(jì)需求

浮點(diǎn)DSP比定點(diǎn)DSP的動(dòng)態(tài)范圍更大；很多算法的浮點(diǎn)代碼比定點(diǎn)占用更少的周期；浮點(diǎn)DSP可以實(shí)現(xiàn)更高的精度；浮點(diǎn)DSP的浮點(diǎn)運(yùn)算用硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)，其處理速度大大高于定點(diǎn)DSP…...這些浮點(diǎn)DSP與定點(diǎn)DSP的比較優(yōu)勢(shì)是浮點(diǎn)算法擁躉者們?cè)凇案↑c(diǎn)定點(diǎn)之爭(zhēng)”的話題中常提及的，也為大多數(shù)嵌入式設(shè)計(jì)工程師所熟知。

基于DSP處理器的光纖高溫測(cè)量?jī)x的設(shè)計(jì)方案

溫度是表征物體冷熱程度的物理量，是工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中測(cè)控的重要參數(shù)，溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量造成影響，甚至使產(chǎn)品報(bào)廢、設(shè)備損壞。因此，溫度的測(cè)量和控制具有十分重要的作用

如何設(shè)計(jì)DSP處理器的電源?

為了滿足4G-LTE基站的需求，DSP制造商在其處理器中提供了更強(qiáng)大的處理能力和更大的吞吐量。這些多核處理器許多以GHz的速度運(yùn)行并使用加速器來(lái)提高吞吐量。雖然這些新特性通過(guò)支持更多的通道提高了基站的密度，但也迫使設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)出功率更高且仍魯棒的電源。不良的電源可能會(huì)導(dǎo)致電壓偏低或電流提供能力不足，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)生無(wú)法預(yù)測(cè)的邏輯故障。一個(gè)好的DSP電源應(yīng)有能力對(duì)負(fù)載暫態(tài)提供足夠電流，有能力處理浪涌電流，并在啟動(dòng)時(shí)準(zhǔn)確地對(duì)電源排序。

TMS320C6201DSP處理器與FLASH存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)

DSP是針對(duì)實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理而設(shè)計(jì)的數(shù)字信號(hào)處理器，由于它具有計(jì)算速度快、體積小、功耗低的突出優(yōu)點(diǎn)，非常適合應(yīng)用于嵌入式實(shí)時(shí)系統(tǒng)。

高性能數(shù)字信號(hào)處理器TMS320LF2407A及應(yīng)用

數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）已經(jīng)發(fā)展了20多年，最初僅在信號(hào)處理領(lǐng)域內(nèi)應(yīng)用。近年來(lái)， 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，其高速運(yùn)算能力使很多復(fù)雜的控制算法和功能得以實(shí)現(xiàn)，同時(shí)將實(shí)時(shí)處理能力和控制器的外設(shè)功能集于一身，在控制領(lǐng)域內(nèi)也得到很好的應(yīng)用。數(shù)字控制系統(tǒng)克服了模擬控制系統(tǒng)電路功能單一、控制精度不高的缺點(diǎn)，它抗干擾能力強(qiáng)，可靠性高，可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜控制，增強(qiáng)了控制的靈活性。

DCS控制器中采用ARM處理器的冗余設(shè)計(jì)

在離散控制系統(tǒng)（DCS）中，冗余技術(shù)被廣泛采用。隨著一些新的控制器，如以ARM系列控制器為代表的R ISC控制器的出現(xiàn)，使得DCS控制系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)有了更多的選擇，新架構(gòu)的DC