處理器
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基于ARM處理器的低功耗的語(yǔ)音去噪系統(tǒng)設(shè)計(jì)
譜減法作為一種很有效的語(yǔ)音信號(hào)處理手段，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代語(yǔ)音增強(qiáng)系統(tǒng)中。針對(duì)低功耗設(shè)計(jì)的要求，本系統(tǒng)采用功耗低且功能強(qiáng)大的ARM芯片，用C語(yǔ)言編程將算法成功移植到ARM系統(tǒng)中，該系統(tǒng)功耗低，并有
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10%功耗就擊敗十年前的Q6600四核處理器 Intel還是很給力的！
如今的四核奔騰處理器TDP功耗低至10W，但是性能已經(jīng)超過(guò)了10年前的Quad Q6600處理器了，后者TDP功耗105W，也就是10%的能耗下性能就打平了。
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聯(lián)發(fā)科新一代處理器 Helio P22首發(fā)機(jī)種是vivo Y83
日前才正式發(fā)布的 P22 移動(dòng)處理器，采用了 12 納米制程技術(shù)生產(chǎn)，擁有 8 核心 A53 架構(gòu)，主頻最高可達(dá) 2.0GHz，非常符合中接機(jī)的使用。其他方面，vivo Y83 還采用了 6.22 寸屏幕，分辨率為 1，520×720，配備 4GB+64GB 儲(chǔ)存容量，借由插卡最高可拓展至 256GB。電池容量為 3，260mAh，運(yùn)行以 Android 8.1 為基礎(chǔ)的客制化 Funtouch OS 4.0 系統(tǒng)。在這些規(guī)格下，基本能夠滿足日常使用的需求。
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臺(tái)積電大勝勁敵三星 獨(dú)吞蘋果A12處理器訂單
全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)攀升，且晶圓代工龍頭臺(tái)積電上修全年資本支出至112美元?dú)v史新高之際，全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)材卻看淡本季營(yíng)運(yùn)。 業(yè)界認(rèn)為，應(yīng)材展望淡，應(yīng)與三星搶食蘋果新世代A12處理器再度遭到挫敗，影響應(yīng)材出貨有關(guān)。
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12核起步 AMD Ryzen 3000系處理器曝光
根據(jù)曝光的消息，AMD的Ryzen 3000系處理器將會(huì)擁有12核心至16核心的版本，同時(shí)也將基于7nm制程制造，同時(shí)公布的AMD Ryzen處理器的發(fā)布日期將會(huì)在2019年。
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AMD速龍200GE APU處理器曝光：AM4接口、有望6月發(fā)
Ryzen(銳龍)開(kāi)始成為AMD CPU中的正牌軍時(shí)，老用戶們還懷念A(yù)thlon(速龍)嗎? 無(wú)論是K7/K8架構(gòu)時(shí)代，還是APU火爆的時(shí)候，Athlon都是平價(jià)裝機(jī)的代表。有趣的是，全新的Athlon處理器機(jī)即將與我們見(jiàn)面了。 在華碩ROG Cro
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ARM Cortex系列處理器知識(shí)點(diǎn)匯總
眾所周知，英國(guó)的ARM公司是嵌入式微處理器世界當(dāng)中的佼佼者。ARM一直以來(lái)都是自己研發(fā)微處理器內(nèi)核架構(gòu)，然后將這些架構(gòu)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)給各個(gè)芯片廠商，精簡(jiǎn)的CPU架構(gòu)，高效
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ARM處理器的2種工作狀態(tài)和7種工作模式及37個(gè)寄存器介紹
在安卓支持三類處理器ARM、Intel和MIPS里面，ARM無(wú)疑被使用得最為廣泛。那么ARM處理器到底是怎樣工作的呢？本文主要跟大家來(lái)詳細(xì)的介紹ARM處理器的兩種工作狀態(tài)和七種工作模
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中端市場(chǎng)有著落了！高通驍龍710處理器正式發(fā)布
早在今年2月底，高通就透露正在開(kāi)發(fā)全新的700系列SoC，將Kryo核心架構(gòu)和定制DSP等更高端的功能帶入價(jià)格更加便宜的處理器，并部分取代驍龍660，而驍龍710是驍龍700系列的第一款芯片。
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利用便攜式激勵(lì)為軟件驅(qū)動(dòng)的驗(yàn)證鋪平道路
設(shè)計(jì)正變得日益復(fù)雜，越來(lái)越多的設(shè)計(jì)包含了處理器 - 甚至包含多個(gè)處理器。由于處理器是設(shè)計(jì)不可分割的一部分，因此我們必須驗(yàn)證在處理器上運(yùn)行的軟件與設(shè)計(jì)的其它部分之間的交互，這一點(diǎn)非常重要。軟件對(duì)當(dāng)今系統(tǒng)的運(yùn)作至關(guān)重要，因而在實(shí)驗(yàn)室中原型芯片完成之前，對(duì)硬件/軟件邊界的驗(yàn)證和確認(rèn)不容出現(xiàn)任何延遲。至少，驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)必須完成這項(xiàng)任務(wù)，并且自行承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)。相信我們都聽(tīng)說(shuō)過(guò)一些嚴(yán)重錯(cuò)誤的場(chǎng)景，例如，團(tuán)隊(duì)在實(shí)驗(yàn)室中發(fā)現(xiàn)，處理器的總線與設(shè)計(jì)的連接順序接反了，或者處理器從低功耗模式下再無(wú)法上電啟動(dòng)。
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臺(tái)積電7納米制程技術(shù)已導(dǎo)入量產(chǎn) 占比達(dá)10%
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，三星裝置解決方案部門新設(shè)晶圓代工研發(fā)中心，在原有存儲(chǔ)器、封裝及面板等8個(gè)研發(fā)中心之后，正逐步強(qiáng)化晶圓代工能實(shí)力。然而法人認(rèn)為，臺(tái)積電制程技術(shù)仍居領(lǐng)先地位，全球晶圓代工龍頭地位穩(wěn)固。
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臺(tái)積電全力沖刺7nm，得益于蘋果A12處理器的搭載
上月，蘋果A12處理器7nm工藝確定由臺(tái)積電代工，這個(gè)月臺(tái)積電就傳來(lái)好消息了，7nm工藝量產(chǎn)下月出貨，毫無(wú)疑問(wèn)，在蘋果A12將首次搭載，下半年臺(tái)積電的運(yùn)營(yíng)也將進(jìn)入旺季。
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分析師看好AMD 認(rèn)為其股價(jià)還有40%上漲空間
美國(guó)知名上市綜合金融服務(wù)公司考恩集團(tuán)(Cowen Group)日前對(duì)AMD股票的作出了超越大盤的評(píng)級(jí)，預(yù)測(cè)AMD服務(wù)器芯片的市場(chǎng)份額將有所增長(zhǎng)。 “雖然AMD服務(wù)器的銷售額已經(jīng)有幾個(gè)季度大幅增加，但我們預(yù)計(jì)在下半年的
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AMD處理器份額今年可達(dá)20%：很快將沖擊40%
據(jù)外媒報(bào)道，AMD CEO蘇姿豐博士近日在參加JP Morgan(摩根大通，小摩)的活動(dòng)時(shí)預(yù)測(cè)，在桌面處理器上，AMD今年能獲得大約20%的份額，移動(dòng)處理器預(yù)計(jì)是18%。 不僅如此，蘇姿豐還表態(tài)，未來(lái)幾年內(nèi)AMD的處理器份額甚至?xí)?/p>
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14納米制程技術(shù)將使英特爾未來(lái) 12~18 個(gè)月之間，繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)
直被外界譏為「擠牙膏」的處理器大廠英特爾(Intel)，日前宣布自 2018 年起 3 年內(nèi)，擴(kuò)建以色列工廠升級(jí)制程技術(shù)之后，意味著英特爾 10 納米制程已在計(jì)劃中，但英特爾投資擴(kuò)廠的時(shí)間還要長(zhǎng)達(dá)兩年，代表目前英特爾 14 納米制程還要繼續(xù)用下去。但英特爾 14 納米究竟還要用多久，日前英特爾給了官方答案：還在持續(xù)改良，且較首代產(chǎn)品提升 70% 的 14 納米制程，未來(lái) 12~18 個(gè)月內(nèi)還會(huì)繼續(xù)使用。
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復(fù)雜處理器的上電時(shí)序設(shè)計(jì)
為確保芯片能可靠的工作，應(yīng)用處理器的上下電通常都要遵循一定時(shí)序， 本文以i.MX6UL應(yīng)用處理器為例，設(shè)計(jì)中就必須要滿足芯片手冊(cè)的上電時(shí)序、掉電時(shí)序，否則在產(chǎn)品使用時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)以下情況，第一，上電階段的電流過(guò)大;第二，器件啟動(dòng)異常;第三，最壞的情況會(huì)對(duì)處理器造成不可逆的損壞。可見(jiàn)，上下電時(shí)序?qū)τ诖_保系統(tǒng)的可靠運(yùn)行起著重要的作用。
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復(fù)雜處理器的上電時(shí)序設(shè)計(jì)
為確保芯片能可靠的工作，應(yīng)用處理器的上下電通常都要遵循一定時(shí)序， 本文以i.MX6UL應(yīng)用處理器為例，設(shè)計(jì)中就必須要滿足芯片手冊(cè)的上電時(shí)序、掉電時(shí)序，否則在產(chǎn)品使用時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)以下情況，第一，上電階段的電流過(guò)大;第二，器件啟動(dòng)異常;第三，最壞的情況會(huì)對(duì)處理器造成不可逆的損壞?？梢?jiàn)，上下電時(shí)序?qū)τ诖_保系統(tǒng)的可靠運(yùn)行起著重要的作用。
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基于 ARM Cortex-M3內(nèi)核的STM32系列處理器解決方案
STM32簡(jiǎn)單介紹 一、背景 如果你正為項(xiàng)目的處理器而進(jìn)行艱難的選擇：一方面抱怨16位單片機(jī)有限的指令和性能，另一方面又抱怨32位處理器的高成本和高功耗，那么，基于 ARM Cortex-M3內(nèi)核的STM32系列處
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高通危險(xiǎn)了！三星或?qū)⑾蛑信d等廠商提供移動(dòng)芯片
路透社在報(bào)道中援引了一位三星高管的話語(yǔ)，稱三星正在與幾家中國(guó)智能手機(jī)廠商協(xié)商移動(dòng)處理器芯片供應(yīng)問(wèn)題，其中包括中興通訊，此舉將讓三星與美國(guó)芯片公司高通的競(jìng)爭(zhēng)變得更為直接。
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全新Arm IP保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備免疫日益普遍的物理威脅
全新Arm Cortex-M35P處理器是首款同時(shí)搭載防篡改技術(shù)和強(qiáng)大軟件隔離功能的Cortex-M系列處理器，為諸如智能表計(jì)、門鎖、汽車等新興應(yīng)用帶來(lái)智能卡級(jí)別的安全保障 增強(qiáng)版安全I(xiàn)P通過(guò)提供更高級(jí)別的攻擊保護(hù)來(lái)防御包括功耗和電磁分析在內(nèi)的近距離側(cè)信道攻擊，從而保護(hù)芯片免遭日益普遍的物理威脅 全新IP套件幫助Arm合作伙伴達(dá)到靈活而強(qiáng)大的物理安全級(jí)別，從而實(shí)現(xiàn)新興物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
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尋夢(mèng)者在路上
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