當(dāng)時鐘再轉(zhuǎn)一個月半,聯(lián)發(fā)科將迎來其下一個20年的開局之年,所料不差,聯(lián)發(fā)科2018年將不再冒進,會走的更穩(wěn)健。11月16日,在聯(lián)發(fā)科深圳辦公室,聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品規(guī)劃及行銷總監(jiān)李彥輯向媒體表示,2018年,聯(lián)發(fā)科將放緩Helio X系列旗艦級芯片市場節(jié)奏,加速推出更多Helio P系列中高階芯片,同時發(fā)力中低端入門級芯片,主推MT6739芯片平臺。
幾個月前,有報道說Intel、AMD會攜手合作,AMD將自己的圖形技術(shù)授權(quán)給Intel,幾乎百分之百的人都不信,畢竟這一對冤家已經(jīng)纏斗了半個世紀(jì),完全是你死我活的狀態(tài)。但沒想到最終竟然成真了,震撼程度絲毫不亞于當(dāng)年AMD巨資收購ATI。Intel將在自己的Kaby Lake G處理器中,整合封裝AMD Vega GPU圖形核心、HBM2顯存,主打輕薄筆記本,可帶來獨顯級別體驗。
據(jù)報道,三星首款全網(wǎng)通處理器Exynos7872目前已經(jīng)通過了藍(lán)牙認(rèn)證,這意味著它將會很快面世。未來或?qū)⒂糜诿嫦蛑袊瞥龅奶毓CGalaxyA3。
安卓支持三類處理器(CPU):ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因為普及于臺式機和服務(wù)器而被人們所熟知,然而對移動行業(yè)影響力相對較小。MIPS在32位和64位嵌
微處理器由一片或少數(shù)幾片大規(guī)模集成電路組成的中央處理器。這些電路執(zhí)行控制部件和算術(shù)邏輯部件的功能。微處理器能完成取指令、執(zhí)行指令,以及與外界存儲器和邏輯部件交換
恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NXPI)近日正式推出了i.MX RT 系列跨界解決方案,實現(xiàn)了高性能、高集成的同時最大限度地降低成本。隨著市場對更加智能和更具“意識”的節(jié)點運算需求越來越大,節(jié)點設(shè)備對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展愈加重要,人們希望節(jié)點設(shè)備能提供最低的成本、最高的計算性能以及更可靠的安全性及隱私保護。然而這些必需的功能,例如圖形和顯示支持以及無縫的連接性,不僅增加了系統(tǒng)級成本,而且延長了產(chǎn)品上市時間。
今年下半年開始,不用全面屏的手機很難稱之為旗艦機了,我們可以認(rèn)為未來全面屏?xí)蔀槠炫灆C的標(biāo)配,否則可能很難獲得用戶的認(rèn)可。
據(jù)VentureBeat報道,英特爾的加速人工智能(AI)計算硬件終于要向用戶供貨了!該公司今天宣布,它的第一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(Neural Network Processor)——代號“Lake Crest”,將很快向一小部分合作伙伴推出,幫助他們大幅加快機器學(xué)習(xí)的速度。
16個高性能ARM® 64位核心,先進的網(wǎng)絡(luò)加速技術(shù)和100 Gbps以太網(wǎng)接口,采用低功耗的FinFET制造工藝
前15家頂尖汽車制造商中有8家已經(jīng)在即將推出的車型中采用了恩智浦S32平臺
《日經(jīng)新聞》網(wǎng)站近期援引多位業(yè)內(nèi)人士的消息稱,蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)計劃為Mac筆記本電腦開發(fā)自己的處理器,以替代當(dāng)前的英特爾處理器。
AMD將會在明年2月份推出Zen+架構(gòu)的第二代Ryzen處理器,新處理器使用了GlobalFoundries的12nm LP工藝,首發(fā)新一代7系處理器,然后3月份再發(fā)布5系和3系,同時X470和B450依然外包給祥碩設(shè)計。Digitimes得到了來自主板
雖然AMD Ryzen處理器終于讓它開始在CPU市場上挑戰(zhàn)英特爾,但該公司知道還有改進的余地。營銷經(jīng)理Don Woligroski甚至將Ryzen稱為并非新架構(gòu)的“最佳狀態(tài)”,并補充說Zen 2將解決其弱點。現(xiàn)在,泄漏的路線
今年AMD可謂風(fēng)生水起,不僅在處理器領(lǐng)域大獲全勝,在顯卡領(lǐng)域也能夠和Nvidia一較高下。在AMD 第一代Zen架構(gòu)剛剛部署完畢后,就著手準(zhǔn)備Zen 2、Zen 3乃至是更遙遠(yuǎn)的Zen 4、Zen 5的研發(fā)。
晶圓代工二哥聯(lián)電暫不參與先進制程競賽,專注提升28納米和14納米制程的競爭力。共同總經(jīng)理簡山杰指出,將以追求特定領(lǐng)域的市占率進入前兩名為目標(biāo),預(yù)估28納米對營收貢獻(xiàn)可于三至四季內(nèi)回到兩成水準(zhǔn)。
英特爾第八代酷睿一經(jīng)發(fā)布,就引起了不少用戶的關(guān)注。原因無他,第八代酷睿對于整個酷睿家族來說,都是性能幅度提升最大的一次。通過提升核心數(shù)量,以及優(yōu)化底層結(jié)構(gòu),第八代酷睿相對于上一代而言,整體性能提升幅度達(dá)到40%,這在酷睿處理器的歷史上可謂是首屈一指。
今年AMD可謂風(fēng)生水起,不僅在處理器領(lǐng)域大獲全勝,在顯卡領(lǐng)域也能夠和Nvidia一較高下。在AMD 第一代Zen架構(gòu)剛剛部署完畢后,就著手準(zhǔn)備Zen 2、Zen 3乃至是更遙遠(yuǎn)的Zen 4、Zen 5的研發(fā)。
2017 年 9 月 25 日,北京——今日英特爾宣布推出14核、16核與18核處理器 — 英特爾®酷睿™ i9-7940X、英特爾® 酷睿™ i9-7960X和英特爾®酷睿™ i9-7980XE 處理器 —開始向合作伙伴以及零售渠道發(fā)售。在英特爾® 酷睿™ X系列處理器家族面世之際,英特爾推出了內(nèi)容創(chuàng)建者和發(fā)燒友期盼已久的至尊版處理器 — 史上頂級配置臺式機處理器。
上月底,Intel推出了其用于四核筆記本的第八代Core i 處理器,但是該處理器沿用的是Kaby Lake 架構(gòu),而非傳言中的Coffee Lake架構(gòu)?,F(xiàn)在,第一批采用Coffee Lake 的芯片終于以高端臺式機芯片的身份登場,成為Intel新一代的臺式機處理器王者。
全新的第八代智能英特爾® 酷睿™ 臺式機處理器和英特爾® Z370芯片組是游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者和超頻者的理想之選,提供了一系列未鎖頻1的“K”處理器。 包含首款4核英特爾® 酷睿™ i3臺式機處理器,首款6核英特爾® 酷睿™ i5臺式機處理器,以及全新的英特爾® 酷睿™ i7臺式機處理器(是一款具有卓越性能的游戲處理器2)。 與第七代智能英特爾酷睿處理器相比,幀率提升多達(dá)25%3,可提供流暢的游戲體驗。與使用了3年的PC相比,內(nèi)容創(chuàng)作的編輯速度提升多達(dá)65%4。