英特爾正式推出第八代Core處理器Coffee Lake,預(yù)計(jì)全球有逾145款計(jì)算機(jī)裝置將自9月起上架銷售。 超威入門款處理器Ryzen 3及商用Ryzen Pro平臺(tái)也將在下半年陸續(xù)上市。 此外,虛擬貨幣挖礦、電競(jìng)及人工智能運(yùn)算等需求強(qiáng)勁,超威及輝達(dá)(NVIDIA)下半年將推出新一代繪圖芯片搶攻市場(chǎng)商機(jī)。
英特爾公布了首批第八代核心處理器,其中涵蓋了Y、U、H及S系列,主要以強(qiáng)大的視頻編輯能力和運(yùn)行虛擬現(xiàn)實(shí)內(nèi)容為特色。
對(duì)于傳統(tǒng)流量檢測(cè)系統(tǒng)而言,其多數(shù)選用的是電磁傳感器,而電磁傳感器易受外界磁場(chǎng)的影響而導(dǎo)致流量計(jì)量的不正確,MSP430單片機(jī)作為一種超低功耗的16位混合信號(hào)處理器,其在流量檢測(cè)中的應(yīng)用得到了越來越廣泛的應(yīng)用,因此,本文重點(diǎn)就基于MSP430單片機(jī)的流量檢測(cè)儀的設(shè)計(jì)進(jìn)行了研究。
全球PC市場(chǎng)連續(xù)5年衰退,傳統(tǒng)消費(fèi)機(jī)種出貨不斷萎縮,惟中高端電競(jìng)與商用尚見需求回升,也使得英特爾(Intel)與超微(AMD)大舉增強(qiáng)高端平臺(tái)火力,拉升利潤(rùn)以填補(bǔ)出貨衰退缺口,其中,英特爾前所未有的在6月提前發(fā)布高價(jià)Skylake-X、Kaby Lake-X(Core X系列)處理器及X299芯片組平臺(tái),全力壓制超微秘密武器16核心與12核心Ryzen Threadripper處理器。主機(jī)板(MB)業(yè)者表示,雙雄近月陸續(xù)推出的最新頂級(jí)平臺(tái),效能顯著強(qiáng)化,價(jià)格也飆上新高,隨著2大廠火力全開,炒熱高端市場(chǎng)買氣
新產(chǎn)品升級(jí)換代無疑會(huì)刺激市場(chǎng)需求,但伴隨8代酷睿處理器還有個(gè)不太好的消息——盡管同為L(zhǎng)GA1151接口,但是Coffee Lake處理器卻不會(huì)兼容200系列芯片組,Intel又一次強(qiáng)迫大家換CPU的同時(shí)也要換主板。
AMD Ryzen hreadRipper系列發(fā)燒處理器將在明晚解禁,性能到底如何很快就會(huì)大白于天下,不過至少,其超頻能力是相當(dāng)不俗的,即便是16個(gè)核心全開的時(shí)候。
AMD Ryzen徹底刺痛了Intel,懶散多年的巨頭終于開始發(fā)力了,Skylake-X發(fā)燒級(jí)、Coffee Lake主流級(jí)新平臺(tái)都加速提前登場(chǎng),規(guī)格也是突飛猛進(jìn)。
不過,這種說法有些“反直覺”:處理器確實(shí)變小了,但是它們卻變得更強(qiáng)大,難道能耗還能降低?我們可能習(xí)慣性認(rèn)為,尺寸更大,意味著更強(qiáng)勁,更強(qiáng)勁自然就需要更多的能耗。這種想法是否準(zhǔn)確呢?你可能還不知道不同納米工藝具體意味著什么,以及它們對(duì)你智能手機(jī)運(yùn)行游戲或者電池續(xù)航時(shí)間有何影響。
搶攻英特爾獨(dú)占的服務(wù)器市場(chǎng),在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸,其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作,目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%,ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭(zhēng)即將開打。
毫無疑問,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)之后,人工智能將成為未來最大的風(fēng)口。前不久國(guó)務(wù)院印發(fā)《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》,規(guī)劃要求2030年中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平,人工智能已上升到國(guó)家戰(zhàn)略高度。
提到芯片領(lǐng)域,大家都會(huì)在第一時(shí)間想到英特爾,我們使用的電腦,絕大多數(shù)都使用了英特爾的CPU。不過隨著智能手機(jī)行業(yè)的崛起和PC市場(chǎng)的萎靡,英特爾在營(yíng)收上已經(jīng)不如以前一樣強(qiáng)勢(shì)。
雖然Cortex-M處理器家族目標(biāo)瞄準(zhǔn)效能光譜較低端的區(qū)域,但是和大多數(shù)微控制器(MCU)采用的其他典型處理器相比,Cortex-M的效能依然算相當(dāng)強(qiáng)悍。舉例來說,像是許多高效能微控
二零一七年七月二十七日 -- 中國(guó)訊 -- 雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一款可支持封包處理功能的全新高性能服務(wù)器刀片系統(tǒng)。這款型號(hào)為ATCA-7540的刀片系統(tǒng)采用兩顆剛推出、代號(hào)為Skylake的Intelò Xeonò Scalable 處理器。
服務(wù)于全球工程師的分銷商Electrocomponents plc(LSE:ECM)集團(tuán)旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS)今天宣布銷售Intel® Movidius™神經(jīng)計(jì)算棒(NCS),它是用于超低功率深度學(xué)習(xí)推理的最新開發(fā)工具。該工具基于方便應(yīng)用的USB 模式,讓開發(fā)者能夠在邊緣處為廣泛的設(shè)備開發(fā)人工智能(AI)應(yīng)用,并進(jìn)行原型制作。
可測(cè)試性定義為:產(chǎn)品能及時(shí)準(zhǔn)確地確定其狀態(tài),隔離其內(nèi)部故障的設(shè)計(jì)特性,以提高產(chǎn)品可測(cè)試性為目的而進(jìn)行的設(shè)計(jì)被稱為可測(cè)試性設(shè)計(jì)。
微軟公司表示,已經(jīng)為HoloLens眼鏡的芯片設(shè)計(jì)找到解決方案。憑借額外增加的一套人工智能處理器,可以分析用戶在設(shè)備上看到和聽到的內(nèi)容,而不是浪費(fèi)寶貴的微秒時(shí)間將數(shù)據(jù)發(fā)回云端。新處理器是該公司現(xiàn)有的全息處理單元的一個(gè)版本,今天在夏威夷檀香山的一項(xiàng)活動(dòng)上對(duì)外公布。
近期在法蘭克福舉辦的國(guó)際超級(jí)計(jì)算大會(huì)上,涌現(xiàn)了很多令人興奮的新技術(shù),驅(qū)動(dòng)著廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)的人工智能和深度學(xué)習(xí)技術(shù)的發(fā)展。英特爾為人工智能技術(shù)的各個(gè)層面提供了一套廣泛全面的產(chǎn)品組合,其中包括即將推出的英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器以及英特爾現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA),還有即將推出的代號(hào)為Knights Mill的英特爾®至強(qiáng)融核™處理器,將深度學(xué)習(xí)技術(shù)提升到了一個(gè)新高度。
在一個(gè)領(lǐng)域中,如果唯一不變的是變化,那么不需要對(duì)電子技術(shù)和設(shè)計(jì)方法的發(fā)展變化做多少回顧,就能見證到變化是如何使設(shè)計(jì)工程師能夠創(chuàng)建出下一代創(chuàng)新產(chǎn)品。微處理器得到大
AMD 與英特爾的戰(zhàn)爭(zhēng)從未停止,如今新一輪戰(zhàn)爭(zhēng)終于來襲,而且這可是時(shí)隔多年讓無數(shù)人期待已久的又一場(chǎng)好戲。最近,PassMark 更新了最新處理器的市場(chǎng)份額統(tǒng)計(jì),而這份統(tǒng)計(jì)似乎已經(jīng)足以成為英特爾再度覺醒的理由。因?yàn)閬碜?AMD 的激烈反抗,英特爾正開始失去對(duì)處理器市場(chǎng)的絕對(duì)控制。同時(shí),更有來自民間的聲音顯示,AMD 的最新處理器陣容已經(jīng)成功擄獲了大量消費(fèi)者的關(guān)注。
據(jù)報(bào)道,在2013年被臺(tái)積電奪走iPhone的 A 系列處理器代工訂單后,三星電子將于明年再次為蘋果公司代工新iPhone的 A 系列處理器。