隨著Intel最新七代Kaby Lake架構(gòu)處理器2017年1月正式解禁,如今DIY裝機朋友已經(jīng)可以購買七代新CPU裝機了。對于2017年高端裝機用戶來說,七代i7 7700K處理器是不錯的選擇,
一直傳聞于街頭巷尾的小米處理器,終于橫空出世,據(jù)說這個處理器性能與驍龍808一樣,也很華為海思的麒麟930不分上下,這個首款處理器出自小米自產(chǎn),這個行為是了不起的創(chuàng)舉。
包括蘋果、三星、LG,國內(nèi)老對手華為則在幾年前就推出自主的海思麒麟芯片,中興也宣稱花重金研發(fā)SoC。
本文我們以Intel為例對CPU的工作原理做簡單介紹,僅僅是簡單介紹,那么AMD,ARM,MIPS甚至PowerPC你應(yīng)該會觸類旁通才對。
ISA一個處理器支持的指令和指令的字節(jié)級編碼稱為它的指令集體系結(jié)構(gòu)ISA。雖然每個廠商制造的處理器性能和復(fù)雜性不斷提高,但是不同型號在ISA級別上都保持著兼容。因此,IS
基于英國ARM控股公司提供的授權(quán)和設(shè)計方案,全球許多企業(yè)能夠很簡單進行自有手機應(yīng)用處理器開發(fā)。日前,中國手機廠商小米傳出將會在新手機中采用自家處理器的消息,不過據(jù)業(yè)內(nèi)媒體分析,這將是小米一個頗具風險的舉動,按照小米目前發(fā)貨量,尚未達到自行設(shè)計處理器的規(guī)模門檻。
基于英國ARM控股公司提供的授權(quán)和設(shè)計方案,全球許多企業(yè)能夠很簡單進行自有手機應(yīng)用處理器開發(fā)。日前,中國手機廠商小米傳出將會在新手機中采用自家處理器的消息,不過據(jù)業(yè)內(nèi)媒體分析,這將是小米一個頗具風險的舉
高通驍龍?zhí)幚砥髟?016年可謂風光無限,驍龍820和驍龍821兩款處理器幾乎橫掃了所有的頂級安卓手機。本著“宜將剩勇追窮寇”的精神,在CES 2017上,高通又發(fā)布了全新旗艦——驍龍835處理器。這一次,高通又會在驍龍835上帶來如何強悍的性能和特別的設(shè)計呢?
消息人士透露,中國的小米公司計劃推出一款定制微芯片的手機。這一跡象表明小米欲在高度競爭的國內(nèi)市場脫穎而出并且雄心勃勃地希望加入全球頂級手機制造商隊列。中國公司正在加大努力開發(fā)自己的技術(shù)以讓自己處于領(lǐng)先地位,同時提供硬件和軟件能夠更加無縫銜接的手機。
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(納斯達克代碼:NXPI)今日宣布推出i.MX 8M系列應(yīng)用處理器,專為滿足日益增長的音頻和視頻系統(tǒng)需求而設(shè)計,適用于智能家居和智能移動應(yīng)
聯(lián)芯和高通即將成立合資公司,目標是中低端處理器市場。但想想也知道,聯(lián)芯和高通合作開發(fā)中低端處理器,勢必會對聯(lián)發(fā)科和展訊造成威脅。因為如果高通與聯(lián)芯合作推出中低端處理器,其產(chǎn)品在架構(gòu)和性價比、技術(shù)等方面都會更好。不過,目前高通與聯(lián)芯的合作并未得到確認。
2017年1月6日,臺北 - 嵌入式計算解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技(2395.TW)今日推出搭載第七代Intel® Core™處理器家族(曾用名Kaby Lake)的全系嵌入式計算平臺。這些平臺主要包括模塊化電腦SOM-5898和SOM-6898,以及工業(yè)主板AIMB-205、AIMB-275、AIMB-285、AIMB-505和AIMB-585。上述研華嵌入式產(chǎn)品均搭載第7代Intel® Core™處理器家族并預(yù)集成研華專屬WISE-PaaS IoT平臺軟件服務(wù),因此具備卓越的視覺功能、突出的CPU和顯卡性能,以及出色的4K顯示性能,成為零售交易終端、數(shù)字標牌和顯示屏、工業(yè)設(shè)計和自動化、數(shù)字安全和監(jiān)控等應(yīng)用的理想選擇。
近日有報道稱,英特爾正準備推一批速度更快的 Kaby Lake 處理器,以回應(yīng) AMD Ryzen 芯片的挑釁......
俗話說,每逢佳節(jié)胖三斤,在年前就已經(jīng)有消息放出說年后多個DIY硬件都會集體漲價,而確實有好幾個品牌都已經(jīng)落實了具體的漲價方案,坐等漲價的節(jié)奏。不過,萬幸的是,Intel的處理器卻價格抄底!
有關(guān)小米成立芯片公司松果電子,并且將在小米手機中使用自家處理器的消息一直不絕于耳,但缺乏“實錘”。直到近日,松果電子一系列的消息得到曝光,才逐漸坐實了
時代在改變,社會在進步,隨著各種功能強大且存儲器資源豐富的處理器開發(fā)的硬件和軟件平臺的出現(xiàn)于漸漸普及,嵌入式開發(fā)產(chǎn)業(yè)發(fā)生了變化。
據(jù)國外媒體報道,消息人士透露,蘋果公司正在設(shè)計一款用于未來Mac便攜式電腦的新芯片,從而逐步取代目前所使用的英特爾芯片產(chǎn)品。消息人士表示,該款芯片去年已經(jīng)開始開
Intel的Kaby Lake處理器除了大家熟悉的普通消費級處理器之外,還有更高端的高性能處理器,目前有消息稱Intel將會在8月的科隆游戲展上公布基于Kaby Lake架構(gòu)的高性能處理器,搭載的是X299主板。
智能手機經(jīng)過激烈的軍備競賽,不僅大大縮短移動處理器的演進周期,也讓智能化的野心遍布每一塊屏幕。繼手機、可穿戴設(shè)備之后,智能汽車的新浪潮正在掀起。
對于過去2016年,相信每個人都有自己的總結(jié),或詳實,或簡單。那么2016年的手機市場,又該如何總結(jié)呢?就手機芯片市場來說,驍龍821、三星獵戶座、聯(lián)發(fā)科Helio X10以及海思麒麟芯片...