近日,魯大師發(fā)布2016年度芯片排行榜,華為旗下旗艦芯海思麒麟960以107248高分獲得CPU排行冠軍。據(jù)悉,此次排行與之前不同,不再是以多核浮點(diǎn)為排行依據(jù),而是集合了CPU和GPU兩個(gè)項(xiàng)目的總分。這樣的排行你滿意嗎?
雖然到了年底,但手機(jī)市場(chǎng)仍然有不少新消息傳來(lái),今天早些時(shí)候,有分析師透露了蘋果下一代處理器的消息,消息顯示,蘋果下一代處理器A11將采用10nm工藝,據(jù)說(shuō)性能更加強(qiáng)大。
Intel第7代酷睿,也就是Kaby Lake處理器的全部桌面型號(hào)已經(jīng)悉數(shù)開賣。雖然Core i系列依然延續(xù)提提主頻這樣“不求有功但求無(wú)過”的升級(jí)策略,但奔騰全系支持超線程就談得上良心了。
移動(dòng)處理器,也就是我們通常說(shuō)的AP,是現(xiàn)在流行的智能手機(jī)、平板和其他無(wú)線設(shè)備的動(dòng)力源泉。在移動(dòng)設(shè)備大殺四方以后,它們正在尋找更多的“戰(zhàn)場(chǎng)”。跨入了2017,這些性能強(qiáng)悍的怪獸已經(jīng)把目光瞄向了自動(dòng)駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)、VR甚至人工智能。在進(jìn)入了這些市場(chǎng)以后,曾經(jīng)相對(duì)專一的供應(yīng)商們似乎多了更多的想法,而隨之而來(lái)復(fù)雜性也有了指數(shù)級(jí)的增長(zhǎng)
AMD的Ryzen處理器被傳在下月底的GDC大會(huì)上發(fā)布,看樣子春節(jié)回來(lái)之后不需要多久,A飯就有可能用上新一代AMD處理器了。AMD全球技術(shù)營(yíng)銷部門的高管Robert Hallock日前在采訪中確認(rèn)Ryzen上市時(shí)不會(huì)只有一款產(chǎn)品型號(hào),會(huì)有更多選擇給大家。雖然他還不提及性能、功耗表現(xiàn),但他強(qiáng)調(diào)作為一個(gè)游戲玩家,Ryzen能滿足大家的需要,它就是人們所期待的那種處理器。
2016年已經(jīng)成為歷史,各種各樣的總結(jié)回顧層出不窮。外媒近日就對(duì)2016年最頂級(jí)的幾款手機(jī)SoC處理器進(jìn)行了一番集中PK,包括高通驍龍821、三星Exynos 8890、聯(lián)發(fā)科Helio X25,以及中國(guó)本土的華為麒麟960。
基于ARM® Cortex® 處理器的片上系統(tǒng)(SoC)解決方案適用于多種嵌入式設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng),如物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)控制、醫(yī)療、汽車、家電自動(dòng)化等。我們的處理器品種豐富且基于同一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu),針對(duì)不同的產(chǎn)品市場(chǎng)提供廣泛而豐富的性能與成本組合。Cortex系列處理器主要基于3大產(chǎn)品類型量身開發(fā),A系列:運(yùn)行復(fù)雜系統(tǒng)的精細(xì)高端應(yīng)用;R系列:高性能硬實(shí)時(shí)系統(tǒng);M系列:低功耗、確定性、成本敏感的微控制器,專門優(yōu)化以滿足其需求
AMD的Ryzen可謂是神神秘秘的,雖然我們知道了這款CPU使用了最新的14nm制造工藝,但是實(shí)際上這顆CPU的面大部分人都沒見到過,即使是在CES 2017上,AMD也算是遮遮掩掩地演示了Ryzen處理器的性能,不過該來(lái)的還是要來(lái)的,目前Ryzen基本確定在3月3日之前發(fā)布了
基于ARM Cortex處理器的片上系統(tǒng)(SoC)解決方案適用于多種嵌入式設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng),如物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)控制、醫(yī)療、汽車、家電自動(dòng)化等。我們的處理器品種豐富且基于同一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu),針對(duì)不同的產(chǎn)品市場(chǎng)提供廣泛而豐富的性能與成本組合。
高通是在CES 2017展上唯一發(fā)表10納米處理器芯片的通訊大廠。對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的10納米產(chǎn)品高通重炮回?fù)舴Q:聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一個(gè)水平上,談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手...
面對(duì)智能汽車芯片市場(chǎng)“大蛋糕”,英特爾、高通、英偉達(dá)等國(guó)際芯片巨頭展開了一系列布局,紛紛推出自家的智能汽車用芯片產(chǎn)品,意在搶占這塊大蛋糕。近日,韓國(guó)媒體報(bào)道三星將從2018年開始,向奧迪供應(yīng)Exyn
2017年1月4日,英特爾正式解禁了最新的第七代智能酷睿處理器家族全系新品,加上早前NVIDIA推出的GTX 10系獨(dú)顯,電腦產(chǎn)品硬件迎來(lái)又一次全面更新。從我們的測(cè)試以及網(wǎng)絡(luò)上普通用戶相繼發(fā)出的個(gè)人測(cè)試結(jié)果來(lái)看,英特爾第七代酷睿處理器相對(duì)于第六代處理器而言,在跑分性能上提升幅度并不大。不過這并不是說(shuō)第七代酷睿就是徹頭徹尾的“擠牙膏”一代。
兆芯副總裁傅城博士表示,兆芯的目標(biāo)就是取代國(guó)際巨頭的X86架構(gòu)芯片,打造自主安全可控的網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)發(fā)展環(huán)境,并為用戶提供無(wú)縫的硬件切換。
智能手機(jī)早已深入我們生活中的方方面面,成為必不可少的一部分。隨著應(yīng)用方式、功能的豐富,手機(jī)的性能和使用體驗(yàn)成為很多消費(fèi)者關(guān)注的核心問題。廠商們?yōu)榇艘苍诓粩嗵嵘謾C(jī)處理器的性能和能耗比,為消費(fèi)者帶來(lái)更好的使用體驗(yàn)。在2017年剛剛的時(shí)候,我們不禁要暢想一番今年的手機(jī)處理器又是怎樣的一副光景?請(qǐng)看本文為你帶來(lái)的2017年移動(dòng)處理器產(chǎn)品前瞻。
據(jù)外媒報(bào)道,英偉達(dá)CEO在2017年CES展上將進(jìn)行演講,這也標(biāo)志著英偉達(dá)作為半導(dǎo)體行業(yè)的傳統(tǒng)企業(yè),在科技界也開始讓人眼前一亮。
在今年七月高通發(fā)布了其最頂級(jí)的處理器——高通驍龍821。而在隨后的11月份里,華為mate9搭載最新的海思麒麟處理器960進(jìn)入大家的視野,今天小編就給大家詳細(xì)介紹下兩者的區(qū)別。
就在本月初,ARM控股宣布稱將與阿里巴巴集團(tuán)在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方面展開合作,母公司軟銀也是后者的最大股東。據(jù)悉阿里巴巴將在自家數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器上大量采用ARM設(shè)計(jì)的低功耗處理器,并逐步替代Intel產(chǎn)品。
具備領(lǐng)先科技的嵌入式計(jì)算機(jī)模塊,單板計(jì)算機(jī)與EDMS定制化服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商-德國(guó)康佳特科技,推出下一代支持工業(yè)級(jí)寬溫范圍,名片大小的COM Express Mini 低功耗模塊conga-MA5。此款COM Express Type10計(jì)算機(jī)模塊搭載最
2017年AMD要?dú)⒒馗咝阅芴幚砥魇袌?chǎng)了,明年Q1季度首發(fā)8核16線程的桌面版Zen處理器,接著還有32核64線程的Naples(那不勒斯)服務(wù)器版處理器,CPU核心數(shù)比Intel目前下一代Xeon E的28核56線程還要多。
手機(jī)廠商紛紛自主開發(fā)處理器,華為有麒麟,小米有松果,魅族也要自研處理器了,這讓高通怎么辦。昨日,新浪微博一科技爆料博主@二次元科技菌透露驚天消息,傳早已退隱手機(jī)CPU江湖多年的TI(德州儀器)與國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商魅族要攜手做處理器了,據(jù)傳雙方目前正在珠海著手此事。