處理器

關(guān)注473人關(guān)注

我要報錯

中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機(jī)的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機(jī)指令以及處理計算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運算器（算術(shù)邏輯運算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計算機(jī)三大核心部件。

iPhone 7全新A10 Fusion處理器介紹

iPhone7、iPhone7 Plus發(fā)布會上，蘋果推出了全新設(shè)計的A10處理器——A10 Fusion，性能比iPhone 6S上的A9快40%，達(dá)到了A8處理器的兩倍左右。蘋果A10處理器首款蘋

嵌入式新聞
2016-09-08

7 a10 fusion iPhone 全新處理器新品發(fā)布
首款 LGA 兩片式插座支持下一代處理器升級

過去英特爾處理器的封裝技術(shù)采用的是Socket，也被稱為Socket T，是針狀插接技術(shù)。但隨著處理區(qū)計算能力的增強(qiáng)，處理器芯片的引腳數(shù)也在增多，采用Socket T封裝的處理器也因引腳數(shù)的增多要承擔(dān)更大的成本風(fēng)險。在這

21ic專訪
2016-09-01

技術(shù)專訪 lga插座兩片式插座處理器
詳解Cortex-A32處理器，打造超高能效嵌入式環(huán)境

Cortex-A32是ARM架構(gòu)中獨一無二的產(chǎn)品，擁有重要地位。Cortex-A32基于ARMv8-A架構(gòu)，卻是針對32位設(shè)計的處理器。下圖介紹了Cortex-A32與ARMv8-A架構(gòu)的匹配程度，并與Cortex-A35進(jìn)行了對比。圖一：Cortex-A32和ARMv8-A

單片機(jī)
2016-09-01

ARM cortex-a32 處理器
三星量產(chǎn)14nm Exynos 7570處理器

三星是全球第二大芯片制造商，今日三星宣布他們已經(jīng)開始量產(chǎn)全新的定位低端的Exynos 7570處理器，該處理器采用了三星14nm FinFET工藝。三星首次使用14nm工藝量產(chǎn)Exynos系列處理器是在去年。

智能硬件
2016-08-31

CPU 三星處理器
ARM 架構(gòu)/特性（處理器）全解

ARM 架構(gòu)是構(gòu)建每個 ARM 處理器的基礎(chǔ)。ARM 架構(gòu)隨著時間的推移不斷發(fā)展，其中包含的架構(gòu)功能可滿足不斷增長的新功能、高性能需求以及新興市場的需要。有關(guān)最新公布版本的

嵌入式硬件
2016-08-24

架構(gòu) ARM 嵌入式處理器特性處理器
Xilinx擴(kuò)展產(chǎn)品路線圖為數(shù)據(jù)中心新增加速強(qiáng)化技術(shù)

全可編程技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布擴(kuò)展其16nm UltraScale+™ 產(chǎn)品路線圖，面向數(shù)據(jù)中心新增加速強(qiáng)化技術(shù)。其成品將

嵌入式硬件
2016-08-21

存儲器電路設(shè)計計算處理器
個性無處不在——Intel Edison Kit for Arduino評測

平心而論，Intel Edison也好，Intel Galileo也好，都是很不錯的開發(fā)板。無論是硬件還是軟件平臺資源，在開源大潮之下，全面呈現(xiàn)給用戶。特別是豐富的軟件開發(fā)平臺，讓入門或資深用戶都能找到適合自己的工具。

開發(fā)板
2016-08-19

Intel MCU 開發(fā)板 edison 處理器
芯片商究竟為何集體押注10nm制程?

無論是雙核的蘋果、四核的高通、八核的三星，還是十核的聯(lián)發(fā)科，它們的下一代處理器的制程都將在明年集體奔向10nm。不得不說，這在手機(jī)硬件演進(jìn)中是非常少見的一次巨大升級。

電子設(shè)計自動化
2016-08-15

10nm 處理器
基于MIPS64的新款龍芯處理器突破了性能障礙

今天，我將重點介紹一款基于新型MIPS64、具有高性能架構(gòu)和兩個對應(yīng)處理器的產(chǎn)品，這款產(chǎn)品來自中國龍芯公司(Loongson Technology)。該公司組織召開了一次發(fā)布會，在發(fā)布會

嵌入式硬件
2016-08-08

嵌入式處理器 mips64 處理器
聯(lián)發(fā)科樂了！高通CPU漏洞或影響全球9億部Android設(shè)備

后門？漏洞？近日高通CPU被爆巨大漏洞，聯(lián)發(fā)科x10笑了....信息安全研究公司Check Point近期發(fā)現(xiàn)了高通處理器Android手機(jī)的4個新漏洞。通過這些漏洞，黑客可以完全控制受影響的手機(jī)。這些漏洞被稱作“Quadrooter

充電吧
2016-08-08

聯(lián)發(fā)科新鮮事處理器
英特爾拓展超算應(yīng)用領(lǐng)域智悉數(shù)據(jù)之路

今天，英特爾公司在北京召開主題為“至強(qiáng)芯融合智悉數(shù)據(jù)之路”的英特爾至強(qiáng)融核應(yīng)用創(chuàng)新論壇，攜手10余家生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴以及來自科研探索和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的最

嵌入式新聞
2016-07-26

端口廠商動態(tài) 至強(qiáng)融核處理器
處理器發(fā)展至今，要出新的摩爾定律了？

處理器發(fā)展至今該出現(xiàn)新的摩爾定律了根據(jù)本月早期發(fā)布的《2015 國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖》，到 2021 年，芯片制造商將無法繼續(xù)縮小晶體管的尺寸，電腦處理器上承載的晶體管數(shù)量將達(dá)到最大。

單片機(jī)
2016-07-26

摩爾定律處理器
貿(mào)澤電子宣布與威盛電子簽訂全球分銷協(xié)議

2016年7月7日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與威盛電子(VIA Technologies, Inc.)簽訂了全球分銷協(xié)議，威盛電子是全球高集成嵌入式平臺及系統(tǒng)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)

嵌入式新聞
2016-07-25

物聯(lián)網(wǎng) 連接廠商動態(tài) 處理器
英特爾第7代處理器Kaby Lake出貨

英特爾Skylake處理器已經(jīng)不是新聞。在周四的財報電話會議上，英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)確認(rèn)，英特爾已發(fā)貨第7代處理器Kaby Lake。Anandtech網(wǎng)站指出，“發(fā)貨”意味著Kaby Lake開始提供給供應(yīng)鏈合作

模擬
2016-07-25

英特爾 lake kaby 處理器
中科院推出國際上首個稀疏深度學(xué)習(xí)處理器

中科院計算所與寒武紀(jì)公司提出了國際上首個稀疏深度學(xué)習(xí)處理器Cambricon-X，相關(guān)工作于近日被計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)領(lǐng)域頂級國際會議MICRO 2016(International Symposium on Mic

嵌入式新聞
2016-07-24

中科院首個處理器新品發(fā)布
用多相位DC/DC為多核處理器供電

你知道現(xiàn)在的手機(jī)處理器已經(jīng)發(fā)展為8核和10核處理器了嗎?這些處理器需要多個內(nèi)核來同時運行很多應(yīng)用程序，操作游戲和高質(zhì)量視頻流的圖形處理器。這些全新的處理器需要很高的

嵌入式硬件
2016-07-17

相位 DC/DC 嵌入式處理器處理器
基于MSP430和CC2530的溫室大棚數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計

設(shè)計基于MSP430F149單片機(jī)為主控制單元，CC2530為數(shù)據(jù)采集單元的溫室大棚數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)CC2530連接溫濕度傳感器AM2301、二氧化碳傳感器TGS4161和光照傳感器BH1750，對溫室大棚

嵌入式硬件
2016-07-16

MSP430 嵌入式處理器 cc2530 處理器
英特爾14nm PowerVR GPU成功驗收

2010年開始，Intel悄悄成立了代工工廠，當(dāng)時還是22nm。后來進(jìn)入10nm級，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領(lǐng)先三星和臺積電一代以上。不過，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為芯片一哥，需求量驚人...

單片機(jī)
2016-07-15

英特爾 GPU 處理器
ARM與歐洲IMEC合作推進(jìn)INSITE計劃

近日消息，ARM宣布，將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號為 INSITE 的計劃，借此以強(qiáng)化雙方的合作。據(jù)了解，INSITE 計劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設(shè)計、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)，并且產(chǎn)品提高性能與降低成本...

單片機(jī)
2016-07-15

ARM 處理器
高端大氣！這家公司用鉆石來造處理器CPU

現(xiàn)在還沒聽說過 Akhan 半導(dǎo)體公司并不奇怪。但這家初創(chuàng)公司可能在未來聲名大噪。他們的產(chǎn)品將是未來智能手機(jī)、智能手表、筆記本或虛擬現(xiàn)實眼鏡的核心部件。Akhan 的產(chǎn)品不僅能夠提升設(shè)備的性能，還能增加設(shè)備的壽命。

充電吧
2016-07-13

CPU 鉆石趣科技處理器

首頁上一頁 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 下一頁尾頁

xuwenyao1
jason.tw
盜號4SB
織夜
liujz7
Eric_Xia
yeyongjicn
neihongfeng2019
zhaoyang9
AutochipsMCU
lnhaing
ye450153631
MarkTony
a1340756279
tangqianjin
厚勁薄發(fā)
xiaoxiaoyuwu
Jenghiz
湖南仁諾電子
hjf2001

處理器

iPhone 7全新A10 Fusion處理器介紹

首款 LGA 兩片式插座支持下一代處理器升級

詳解Cortex-A32處理器，打造超高能效嵌入式環(huán)境

三星量產(chǎn)14nm Exynos 7570處理器

ARM 架構(gòu)/特性（處理器）全解

Xilinx擴(kuò)展產(chǎn)品路線圖為數(shù)據(jù)中心新增加速強(qiáng)化技術(shù)

個性無處不在——Intel Edison Kit for Arduino評測

芯片商究竟為何集體押注10nm制程?

基于MIPS64的新款龍芯處理器突破了性能障礙

聯(lián)發(fā)科樂了！高通CPU漏洞或影響全球9億部Android設(shè)備

英特爾拓展超算應(yīng)用領(lǐng)域智悉數(shù)據(jù)之路

處理器發(fā)展至今，要出新的摩爾定律了？

貿(mào)澤電子宣布與威盛電子簽訂全球分銷協(xié)議

英特爾第7代處理器Kaby Lake出貨

中科院推出國際上首個稀疏深度學(xué)習(xí)處理器

用多相位DC/DC為多核處理器供電

基于MSP430和CC2530的溫室大棚數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計

英特爾14nm PowerVR GPU成功驗收

ARM與歐洲IMEC合作推進(jìn)INSITE計劃

高端大氣！這家公司用鉆石來造處理器CPU

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(473人)

熱門活動

課程視頻