恩智浦半導(dǎo)體在中國(guó)正式發(fā)布i.MX 6ULL應(yīng)用處理器,其能效比市場(chǎng)同類產(chǎn)品提升高達(dá)30%。i.MX 6ULL專為注重價(jià)值的工程師和開發(fā)人員設(shè)計(jì),幫助他們?yōu)椴粩嘣鲩L(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的消
第1頁(yè):英特爾5種處理器模式 應(yīng)用場(chǎng)景不同互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展,讓人與人之間的距離縮短,讓世界的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量不斷增加,每天所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量也成指數(shù)級(jí)上升。在這種現(xiàn)實(shí)情況
如今,從天氣預(yù)報(bào)、產(chǎn)品開發(fā)到疾病診斷,高性能計(jì)算(HPC)在企業(yè)以及各行各業(yè)中的應(yīng)用日益普遍,在各種復(fù)雜問題處理中都能看到它的身影。因此,降低HPC系統(tǒng)復(fù)雜性,平衡性能
三星電子的半導(dǎo)體部門在今年有了一個(gè)大飛躍,公司使用在Galaxy S7 Edge內(nèi)部的Exynos 8890處理器首次使用了公司的自家處理器核心。而根據(jù)內(nèi)部人士的最新消息稱,三星Device Solution部門目前正在開發(fā)自己的32位微控
高速、高密集的數(shù)據(jù)處理需求不斷挑戰(zhàn)著DSP的性能極限,順應(yīng)這些需求,DSP未來將如何發(fā)展?日前,在與ADI工業(yè)部門市場(chǎng)經(jīng)理陸磊的交流中,筆者找到了些許答案。DSP 呈現(xiàn)五大發(fā)
隨著Coffee Lake曝光在2018年上市,Intel的處理器路線圖又悄然發(fā)生了新的變化。不得不說,這是一個(gè)看不懂的家族,因?yàn)榘从?jì)劃,明年下半年會(huì)有10nm的Cannon Lake,結(jié)果2018年又回爐重造14nm......
運(yùn)算速度世界第一的神威·太湖之光超級(jí)計(jì)算機(jī)“神威”龐大的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。
新一期全球超級(jí)計(jì)算機(jī)500強(qiáng)(TOP500)榜單14日在美國(guó)鹽湖城公布。
一直以來,在手機(jī)芯片行業(yè),高通以其強(qiáng)大的基帶專利,幾乎壟斷了整個(gè)行業(yè),高端手機(jī)清一色地使用了高通最新處理器。不過,隨著三星,華為、聯(lián)發(fā)科的持續(xù)發(fā)力,這個(gè)情況似乎有了改觀。其中三星處理器性能是提升上來了
全球智能云計(jì)算服務(wù)平臺(tái)、網(wǎng)關(guān)、嵌入式計(jì)算機(jī)及行業(yè)應(yīng)用平臺(tái)供應(yīng)商——凌華科技發(fā)布基于第六代Intel® Core™ i7/i5/i3和最新的Intel® Xeon® 處
近日,高通的幾位高管,包括CDMA技術(shù)高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)Michelle Leyden Li、GPU產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Tim Leland、CPU產(chǎn)品管理總監(jiān)Tavis Lanier,暢談了移動(dòng)平臺(tái)的諸多方面,尤其是
Imagination Technologies 宣布,已與專為 IC 設(shè)計(jì)者提供生產(chǎn)解決方案的供應(yīng)商 MOSIS 合作,讓學(xué)生與研究人員得以利用先進(jìn)的嵌入式處理器內(nèi)核開發(fā)出創(chuàng)新、安全的 SoC 設(shè)計(jì)
Intel今年雖然沒有10nm,但是第三代14nm Kaby Lake也不只是簡(jiǎn)單的提提頻率,還是有一些誠(chéng)意的。目前,新平臺(tái)的Y系列超低壓、U系列低壓版已經(jīng)出貨,H系列高性能版、S系列桌面版也將在明年第一季度登場(chǎng)。
日前,一款小米新機(jī)隨著一波真機(jī)照在網(wǎng)上曝光,相對(duì)于網(wǎng)友們對(duì)小米新款手機(jī)的關(guān)注,更多網(wǎng)友將關(guān)注的焦點(diǎn)集中到了手機(jī)芯片上。
一直一來,缺芯少魂一直是中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的心病,中國(guó)的CPU市場(chǎng)也一直被Intel、ARM等國(guó)外廠商壟斷,龍芯、申威、飛騰等國(guó)產(chǎn)CPU在社會(huì)上也往往遭到別有用心之徒諸如“打磨芯片”、“騙經(jīng)費(fèi)”、&ldq
距離新款三星Gear S3智能手表發(fā)布(德國(guó)IFA2016)一個(gè)多月后,三星終于宣布開始量產(chǎn)專為可穿戴設(shè)備打造的Exynos7270處理器。 三星稱,Exynos7270是首款基于14nm FinFET工藝
從2013年底開始,蘋果15英寸MacBook Pro筆記本電腦開始采用“GT3”或“GT3e”級(jí)別的Intel集成顯卡,其中“GT3e”級(jí)別的Intel集成顯卡內(nèi)建嵌
8月30日,Intel正式發(fā)布了第七代酷睿處理器Kaby Lake,產(chǎn)品繼續(xù)采用了14nm工藝,先行版本面向移動(dòng)市場(chǎng),包括U系列和Y系列,主打能耗比,最低TDP低至4.5W,而U系列TDP也只有
三星先進(jìn)技術(shù)研究院(Samsung Advanced Institute of Technology;SAIT)日前推出機(jī)器視覺平臺(tái)“動(dòng)態(tài)視覺傳感器”(Dynamic Vision Sensor;DVS),其中采用IBM用來模擬大腦的TrueNorth處理器,可讓鏡頭更新率
Cortex-A32是ARM架構(gòu)中獨(dú)一無(wú)二的產(chǎn)品,擁有重要地位。Cortex-A32基于ARMv8-A架構(gòu),卻是針對(duì)32位設(shè)計(jì)的處理器。下圖介紹了Cortex-A32與ARMv8-A架構(gòu)的匹配程度,并與Cortex-