處理器
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凌華科技推出首款精巧型Intel Atom 處理器無(wú)風(fēng)扇嵌入式計(jì)算機(jī)
通過(guò)重工業(yè)等級(jí)EMI/EMS認(rèn)證，跨界結(jié)合控制器及物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)于單一平臺(tái)，節(jié)省整體系統(tǒng)持有成本 凌華科技,日前發(fā)布旗下首款精巧型Intel Atom處理器無(wú)風(fēng)扇嵌入式計(jì)算機(jī)MXE-200系列，搭載Intel Atom E3845/ E3826單芯片(S
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新聞大爆炸：比預(yù)期要差 半導(dǎo)體FinFET制程進(jìn)展緩慢
目錄 1.比預(yù)期要差 半導(dǎo)體FinFET制程進(jìn)展緩慢 2.聯(lián)發(fā)科十核處理器Helio X20參數(shù)曝光 3.可以拋棄機(jī)械硬盤了 全球第一款6TB固態(tài)硬盤七月上市 4.中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)飽和
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三星處理器再進(jìn)化 傳Note 5要用
三星電子(Samsung Electronics)自制處理器的功力再升級(jí)!外傳三星次世代旗艦機(jī)「Galaxy Note 5」將搭載全新的「Exynos 7422」處理器，新品采用該公司獨(dú)家封裝技術(shù)，可把CPU、圖形處理器、RAM、LTE等全部封裝在同一塊
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嵌入式處理器的各種類別介紹
嵌入式微處理器(EMPU)嵌入式微處理器的基礎(chǔ)是通用計(jì)算機(jī)中的CPU。在應(yīng)用中，將微處理器裝配在專門設(shè)計(jì)的電路板上，只保留和嵌入式應(yīng)用有關(guān)的母板功能，這樣可以大幅度減小系統(tǒng)體積和功耗。為了滿足嵌入式應(yīng)用的特殊
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物聯(lián)網(wǎng)處理器競(jìng)爭(zhēng)加劇 三星將推新處理器Artik
物聯(lián)網(wǎng)越來(lái)越熱，作為其核心元件，芯片處理器也成為兵家必爭(zhēng)之地之地，三星將推出應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的新芯片處理器Artik,面臨Intel、高通的競(jìng)爭(zhēng)，三星將作何表現(xiàn)呢？據(jù)報(bào)道，三星將推出用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的新芯片處理器A
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處理器市場(chǎng)最終會(huì)被統(tǒng)一嗎？
· ARM 32位架構(gòu)現(xiàn)在是淘汰8位架構(gòu)的最強(qiáng)大候選人。· 由于32位處理器依賴于更小的工藝結(jié)點(diǎn)，因此增加了獲得相同價(jià)格與能效的機(jī)會(huì)。· 每種處理器大小與類型都能最好地服務(wù)于一個(gè)特定的問(wèn)題領(lǐng)域，
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從高性能低功耗處理器出發(fā)，布局物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)
在移動(dòng)設(shè)備、可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的這個(gè)時(shí)代，芯片供應(yīng)商也面臨著全面的轉(zhuǎn)型，單單提供一顆處理器已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法滿足客戶的需求，客戶需要的是包括硬件、軟件以及云端連接等一整套完整的解決方案。同時(shí)，智能硬件、
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六個(gè)理由為什么沒(méi)有人愿意要做SoC的Atom
英特爾對(duì)于處理器核的買賣害怕可能是根由編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問(wèn))：眾所周知, 全球代工幾乎不太可能從存儲(chǔ)器及處理器制造商接單, 這是經(jīng)驗(yàn)。因此去年英特爾把Atom處
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基于ARM v7 Cortex A8的開(kāi)發(fā)平臺(tái)
一、ARM Cortex處理器概述隨著嵌入式技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展，對(duì)嵌入式系統(tǒng)的要求越來(lái)越高，而作為嵌入式系統(tǒng)核心的微處理器也面臨日益嚴(yán)竣的挑戰(zhàn)。ARM公司從成立以來(lái)，一直以知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP，Intelligence Property)
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ARM 的堆棧學(xué)習(xí)筆記
以下是我在學(xué)習(xí)ARM指令中記錄的關(guān)于堆棧方面的知識(shí)：1、寄存器 R13 在 ARM 指令中常用作堆棧指針2、對(duì)于 R13 寄存器來(lái)說(shuō)，它對(duì)應(yīng)6個(gè)不同的物理寄存器，其中的一個(gè)是用戶模式與系統(tǒng)模式共用，另外5個(gè)物理寄存器對(duì)應(yīng)
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μC/OS-II在S3C44BOX處理器上的移植
摘要：介紹實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II的特點(diǎn)和內(nèi)核結(jié)構(gòu)，給出μC/OS-II在Samsung嵌入式S3C44BOX ARM7微處理器上的移植的步驟及詳細(xì)相關(guān)代碼，同時(shí)闡述μC/OS-II在應(yīng)用中
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Actel擴(kuò)展Core8051處理器，提供高性能解決方案
愛(ài)特公司 (Actel Corporation) 宣布擴(kuò)展 Core8051處理器以支持其高可靠性Axcelerator® 及低功耗 IGLOO® 系列FPGA，繼續(xù)為嵌入產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員提供高性能解決方案。愛(ài)
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R&S公司推出高集成度、可獨(dú)立運(yùn)行的新型掃頻儀――讓網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化變得更簡(jiǎn)單
羅德與施瓦茨公司發(fā)布新型可獨(dú)立運(yùn)行的掃頻儀。與傳統(tǒng)的掃頻儀不同，R&S的新型掃頻儀TSMA 內(nèi)置了一顆強(qiáng)大的處理器，不再需要連接外部電腦來(lái)進(jìn)行測(cè)量。與傳統(tǒng)掃頻儀相比，這款掃頻儀集成度更高，重量更輕，且無(wú)需外部
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芯片巨頭之爭(zhēng)暫緩 IT上游產(chǎn)業(yè)率先復(fù)蘇
剛剛過(guò)去的2009年，IT產(chǎn)業(yè)從低谷走向復(fù)蘇。隨著英特爾與AMD就壟斷訴訟達(dá)成了和解，芯片巨頭之間的競(jìng)爭(zhēng)也開(kāi)始告一段落。產(chǎn)業(yè)環(huán)境的公平、開(kāi)放，讓AMD不僅成為去年的最大贏家
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ADI推出兩款基于低成本Blackfin®處理器的開(kāi)發(fā)平臺(tái)BLIP ADSP-BF707和ADSP-BF706 EZ-KIT Mini
21ic訊 Analog Devices, Inc. (ADI)最近針對(duì)要求嚴(yán)苛的超低功耗成像檢測(cè)和高級(jí)音頻實(shí)時(shí)應(yīng)用，推出兩款基于低成本Blackfin®處理器的開(kāi)發(fā)平臺(tái)BLIP ADSP-BF707和ADSP-BF70
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速度之爭(zhēng) 手機(jī)處理器迎來(lái)1千兆赫時(shí)代
究竟手機(jī)的處理器要有多快才足夠?諾基亞E71的處理器不過(guò)300MHz，HTC Touch Diamond也只有528MHz，三星S8000創(chuàng)造了一個(gè)奇跡，一款非智能手機(jī)居然達(dá)到了800MHz的速度，而近期
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嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II及其應(yīng)用
早在上世紀(jì)六十年代，就已經(jīng)有人開(kāi)始研究和開(kāi)發(fā)嵌入式操作系統(tǒng)。但直到最近，它才在國(guó)內(nèi)被越來(lái)越多的提及。其在通信、電子、自動(dòng)化等需要實(shí)時(shí)處理的領(lǐng)域所日益顯現(xiàn)的重要性
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狂飆的計(jì)算力！ARM發(fā)布處理器新架構(gòu)Cortex-A72
據(jù)媒體報(bào)道,英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM日前推出全新Cortex-A72處理器和Mali-T880圖形芯片架構(gòu)，預(yù)計(jì)2016年進(jìn)入市場(chǎng)。ARM總裁伊恩·弗格森表示?！拔艺J(rèn)為手機(jī)領(lǐng)域的創(chuàng)新在加快。 我們認(rèn)為，手機(jī)正在成為主要的計(jì)算平臺(tái)?！?/p>
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18歲CEO催生開(kāi)放架構(gòu)平行處理器 提早實(shí)現(xiàn)exascale等級(jí)系統(tǒng)
在美國(guó)有一家由兩個(gè)青少年所創(chuàng)立的新公司 Rex Computing ，開(kāi)發(fā)了一款平行架構(gòu)處理器，期望能為高階系統(tǒng)帶來(lái)10倍的每瓦效能提升;該公司并打算將指令集架構(gòu)轉(zhuǎn)為開(kāi)放源碼，以
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凌華科技發(fā)布LEC-iMX6 SMARC計(jì)算模塊 支持Freescale i.MX6 SoC 處理器
超小尺寸，面向需要低功耗的移動(dòng)應(yīng)用，可快速上市并具備高可靠性21ic訊 凌華科技日前宣布推出一款全新的SMARC®規(guī)格的模塊化電腦LEC-iMX6，LEC-iMX6采用了ARM Cortex-A9架構(gòu)，支持Freescale i.MX6處理器。LEC-i
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