處理器
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英特爾稱霸CES2013，新款Win8處理器已發(fā)布
1月8日消息，英特爾將是本周CES2013中最大的參展公司，這和對(duì)Win8的支持有著直接關(guān)系。現(xiàn)在，英特爾在拉斯維加斯正式發(fā)布旗下一系列為Windows PC而制造的新款處理器。 在英特爾的CES新聞稿中，包含一款
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超微翻新產(chǎn)線造福臺(tái)積電
超微產(chǎn)品線及晶圓代工廠一覽 處理器大廠美商超微（AMD）昨（8）日在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）中，全面翻新產(chǎn)品線，希望能展現(xiàn)出新氣象并加快轉(zhuǎn)虧為盈。超微此次推出Temash及Kabini等兩款加速處理器，以及新一代Sea I
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英特爾筆記本處理器：電池續(xù)航時(shí)間達(dá)1天
北京時(shí)間1月8日早間消息，英特爾周一宣布了新一代低功耗處理器的出貨，并展示了下一代超薄筆記本和可變形平板電腦。英特爾試圖證明，陷入困境的PC行業(yè)仍有著光明的未來(lái)。在本周的拉斯維加斯消費(fèi)電子展(CES)上，英特爾
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提升一倍多 AMD新移動(dòng)處理器
AMD為平板設(shè)備推出了很多的處理器，以至于常常對(duì)開發(fā)型號(hào)產(chǎn)生困惑，不過(guò)你只要記住一點(diǎn)：最新平板設(shè)備上使用的AMD處理器代號(hào)為Temash。在今天的發(fā)布會(huì)上AMD宣布這款芯片的性能比現(xiàn)在的Hondo APU提升了一倍多，展會(huì)上
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中國(guó)龍芯擠進(jìn)8核心處理器市場(chǎng)
現(xiàn)今，處理器的舞臺(tái)已經(jīng)不再是由個(gè)人電腦市場(chǎng)所獨(dú)占，行動(dòng)設(shè)備處理器不斷演進(jìn)持續(xù)往高效能、節(jié)能之路邁進(jìn)。而Intel與ARM之間的比拼似乎又把這兩類處理器的市場(chǎng)界線弄得更混沌不明。也間接說(shuō)明了未來(lái)個(gè)人電腦全面搭載
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歡迎事后來(lái)打臉 CES 2013前瞻預(yù)測(cè)
CES 2013，對(duì)于這次的CES發(fā)布新品和技術(shù)趨勢(shì)做了十點(diǎn)預(yù)測(cè)，涉及筆記本、手機(jī)、家電、數(shù)碼等領(lǐng)域，待到CES結(jié)束后，希望各位能夠看看以下的十條預(yù)測(cè)又幾條成為現(xiàn)實(shí)，歡迎且時(shí)再來(lái)打臉。 1.推出大量搭載新Atom處理
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英特爾將在CES 2013介紹 限量版IVB處理器
1月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾將在下周舉行的CES 2013上，介紹更多有關(guān)其限量版Ivy Bridge處理器的一些情況。 據(jù)了解，這款aka Ivy Bridge處理器是英特爾的第三代處理器限量版本，其額定功率不到10瓦，這
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移動(dòng)與運(yùn)算融合高通新處理器強(qiáng)打整合牌
高通正積極打造終極SoC，滿足行動(dòng)與運(yùn)算裝置融合新趨勢(shì)。行動(dòng)與運(yùn)算裝置的界線愈來(lái)愈模糊，使得晶片商除須致力提升處理器效能外，亦得兼顧低功耗表現(xiàn)。為此，高通已計(jì)劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構(gòu)，以提高So
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英特爾將在CES介紹限量版IVB處理器：拼起功耗了
北京時(shí)間1月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在下周舉行的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上，英特爾將透露更多有關(guān)其限量版Ivy Bridge處理器的一些情況。 預(yù)計(jì)一些指定廠商將會(huì)在其筆記本電腦和平板電腦上使用這種處理
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電腦內(nèi)存條有什么用？
內(nèi)存條的作用通俗的說(shuō)內(nèi)存條在電腦中的作用相當(dāng)于一座橋梁，用以負(fù)責(zé)諸如硬盤、主板、顯卡等硬件上的數(shù)據(jù)與處理器之間數(shù)據(jù)交換處理。所有電腦數(shù)據(jù)傳輸?shù)教幚砥鞫际峭ㄟ^(guò)內(nèi)存條與處理器進(jìn)行傳輸處理的，可能有的朋友會(huì)
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搭載AMD處理器的Windows 8平板電腦將亮相CES
雖說(shuō)CES 2013明天才會(huì)開幕，但很多硬件制造商已經(jīng)迫不及待的發(fā)布了旗下新的產(chǎn)品。近期Vizio連續(xù)發(fā)布了多款搭載Windows 8系統(tǒng)的設(shè)備，其中一款采用了AMD處理器的Windows 8平板電腦，一經(jīng)發(fā)布就受到了廣泛的關(guān)注。這款
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凌華發(fā)布搭載第三代IntelCorei7處理器的嵌入式計(jì)算機(jī)
21ic訊 凌華科技發(fā)布Matrix系列新款MXC-6300無(wú)風(fēng)扇嵌入式計(jì)算機(jī)。MXC-6300系列為業(yè)界首款搭載第三代Intel® Core™ i7處理器和QM77芯片組的可擴(kuò)展無(wú)風(fēng)扇嵌入式計(jì)算機(jī)，MXC-6300以其強(qiáng)大的運(yùn)算性能、優(yōu)異的圖
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移動(dòng)與運(yùn)算融合高通新處理器強(qiáng)打整合牌
高通正積極打造終極SoC，滿足行動(dòng)與運(yùn)算裝置融合新趨勢(shì)。行動(dòng)與運(yùn)算裝置的界線愈來(lái)愈模糊，使得晶片商除須致力提升處理器效能外，亦得兼顧低功耗表現(xiàn)。為此，高通已計(jì)劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構(gòu)，以提高SoC整
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英偉達(dá)Tegra 4處理器亮相CES 2013 支持4G LTE[圖]
北京時(shí)間1月7日下午消息（艾斯）據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在今天的CES 2013上，英偉達(dá)(NVIDIA)宣布了Tegra 4處理器，配備72個(gè)GPU核心，4個(gè)A15 CPU內(nèi)核，以及一個(gè)4G LTE modem處理器。這有什么實(shí)際意義呢？(它支持)27秒內(nèi)可以
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NVIDIA丹佛處理器馬上揭曉 全新高能效PC就要來(lái)了
來(lái)自國(guó)外媒體的曝料稱，NVIDIA將在此次CES 2013大展上首次公開展示他們的第一款桌面級(jí)處理器。這就是流傳了許久的“丹佛工程”(Project Denver)，基于64位ARM架構(gòu)的SoC芯片。NVIDIA可能會(huì)借機(jī)正式發(fā)布(當(dāng)然
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三網(wǎng)通吃高通驍龍MSM8x30處理器MDP詳解
在A6問(wèn)世之前，市場(chǎng)四核只有Tegra3、4412兩種選擇，而高通28nm制程的APQ8064四核處理器以及海思K3V2兩款產(chǎn)品都尚未大量 鋪貨，從今年才算正式進(jìn)入四核時(shí)代。其實(shí)，多核處理器的好處顯而易見(jiàn)：耗能和性能不斷改進(jìn)，
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英特爾Haswell處理器將采用4種封裝模式
北京時(shí)間1月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體ComeputerBase報(bào)道，英特爾近日被曝光的一份內(nèi)部文件顯示，其最新的Haswell處理器將會(huì)由4種封裝形式，包括LGA、PGA以及兩種BGA，并且將不再兼容現(xiàn)有Sandy Bridge及Ivy Bridge平臺(tái)的
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Intel新一代Haswell處理器曝光 擁有4種新插槽
關(guān)于Intel的新一代Haswell處理器的型號(hào)以及發(fā)布日期等信息基本上都被曝光了出來(lái)，這預(yù)示著Haswell處理器目前進(jìn)展順利，如期發(fā)布并不是什么問(wèn)題。Intel日前在一份官方文檔中正式公布了Haswell處理器的四種封裝形式，無(wú)
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中國(guó)龍芯嶄露頭角 擠進(jìn)8核心處理器市場(chǎng)
現(xiàn)今，處理器的舞臺(tái)已經(jīng)不再是由個(gè)人電腦市場(chǎng)所獨(dú)占，行動(dòng)設(shè)備處理器不斷演進(jìn)持續(xù)往高效能、節(jié)能之路邁進(jìn)。而Intel與ARM之間的比拼似乎又把這兩類處理器的市場(chǎng)界線弄得更混沌不明。也間接說(shuō)明了未來(lái)個(gè)人電腦全面搭載
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2012年P(guān)C處理器受PC市場(chǎng)影響停止不前？
在過(guò)去的一年中，智能手機(jī)和平板電腦獲得了極大的發(fā)展，與人們的生活聯(lián)系也越發(fā)緊密。這也讓越來(lái)越多的人相信PC終究會(huì)被這二者所替代，ARM架構(gòu)處理器會(huì)以它無(wú)與倫比的功耗以及強(qiáng)悍的性能完勝x86。但其實(shí)不然，在2012
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