處理器
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臺積電2013年大舉跨入高階封測領(lǐng)域
近日有報道指，2013年臺積電將大舉跨入高階封測領(lǐng)域，封測雙雄日月光和矽品均進入備戰(zhàn)狀況，加大力度建置產(chǎn)能，可預期高階封測將成為封測業(yè)今年主戰(zhàn)場。臺積電跨足高階封測行動已如火如荼展開，除建構(gòu)400人的封裝部隊
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凌華發(fā)布搭載第三代IntelCorei7處理器的嵌入式計算機
凌華發(fā)布搭載第三代IntelCorei7處理器的嵌入式計算機
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中國龍芯擠進8核心處理器市場
現(xiàn)今，處理器的舞臺已經(jīng)不再是由個人電腦市場所獨占，行動設備處理器不斷演進持續(xù)往高效能、節(jié)能之路邁進。而Intel與ARM之間的比拼似乎又把這兩類處理器的市場界線弄得更混沌不明。也間接說明了未來個人電腦全面搭載
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英特爾新年第一季度將推出兩款平板電腦處理器
英特爾將在2013年第一季度推出兩款低功率“Ivy Bridge”處理器，熱設計功率只有13瓦。這種處理器芯片將用于Windows 8平板電腦。速度最快的用于平板電腦的Ivy Bridge處理器芯片是英特爾酷睿i7 3689Y。這種雙
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勝算大嗎？英特爾借新平板處理器逆襲Nvidia的Tegra 3
處理器大廠英特爾聲稱，其最新的平板處理器在性能上將超越競爭對手Nvidia的Tegra3，同時耗電量也較低；此外英特爾也預告將在明年1月舉行的國際消費性電子展(CES)上展示Haswell平臺超級本，并討論次10瓦(sub-10W)散熱
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中國智能機銷量差于預期 訂單放緩影響聯(lián)發(fā)科營收
從十月份以來，低成本智能手機在中國大陸銷售情況差于預期，已經(jīng)對芯片廠商聯(lián)發(fā)科的營收造成負面影響。聯(lián)發(fā)科營收主要來自于向中國大陸品牌和白盒手機公司出售移動處理器。消息人士表示，聯(lián)發(fā)科多家客戶對今年年底采
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AMD將推出節(jié)能8核臺式電腦處理器 價格不便宜
AMD計劃在2012年12月29日推出其第一款節(jié)能的8核臺式電腦處理器。這種8核處理器的熱設計功率為95瓦，可能成為喜歡安靜的系統(tǒng)和超頻潛力的用戶的選擇。遺憾的是這種處理器的價格并不便宜。 基于Piledrive
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AMD節(jié)能型8核臺式電腦處理器明日推出
AMD計劃在2012年12月29日推出其第一款節(jié)能的8核臺式電腦處理器。這種8核處理器的熱設計功率為95瓦，可能成為喜歡安靜的系統(tǒng)和超頻潛力的用戶的選擇。遺憾的是這種處理器的價格并不便宜。基于Piledriver微架構(gòu)的第三款
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打入蘋果供應鏈？ 日月光鼓掌
傳將為A6處理器進行后段封測代工制程 但公司否認 今天市場傳出IC封測大廠日月光(2311)已開始為蘋果A6處理器，進行后段封測代工制程，這意味著日月光正式打入蘋果供應鏈，訂單將在明年開始發(fā)酵，對未來業(yè)績助益可觀，
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低功耗無線傳感器網(wǎng)絡的實現(xiàn)過程探討
背景 全球?qū)?quot;綠色"科技和能源使用效率的需求推動著新一代超低功耗無線網(wǎng)絡的發(fā)展。這種新一代網(wǎng)絡正在不斷發(fā)展以用于工業(yè)和控制應用中基于傳感器的遠程系統(tǒng)；此外它也促使更多應用更好地使用無需任何網(wǎng)絡電纜或電
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下代旗艦Intel i7 4770K將提升3倍 支持直接超頻
最近，有關(guān)英特爾下一代Haswell 頂級桌面處理器的消息終于開始浮出水面。根據(jù)此前消息了解，這款萬眾矚目的處理器的名稱將定為 Intel Core i7 4770K，命名方式與前代保持不變。芯片內(nèi)部采用四核心八線程設計，默認主
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AMD節(jié)能型8核臺式電腦處理器本周六見面
AMD計劃在2012年12月29日推出其第一款節(jié)能的8核臺式電腦處理器。這種8核處理器的熱設計功率為95瓦，可能成為喜歡安靜的系統(tǒng)和超頻潛力的用戶的選擇。遺憾的是這種處理器的價格并不便宜?；赑iledriver微架構(gòu)的第三款
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e絡盟現(xiàn)推出基于i.MX 6Quad處理器及飛思卡爾SABRE Lite開發(fā)板設計的低成本開發(fā)套件
21ic訊 e絡盟(element14)日前宣布，現(xiàn)可向用戶提供基于飛思卡爾SABRE Lite設計標準及i.MX 6Quad應用處理器的MCIMX6Q-SL開發(fā)套件。e絡盟通過與飛思卡爾密切合作，成功推出此款針對多媒體及信息娛樂系統(tǒng)應用的高性能、
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三星領(lǐng)先臺積 14納米進化
三星21日宣布成功試產(chǎn)第1顆導入3D 鰭式場效晶體管(FinFET)的14納米測試芯片，進度領(lǐng)先臺積電，顯示在蘋果「去三星化」趨勢已定下，三星力拚臺積電的野心只增不減。 韓聯(lián)社報導，三星與安謀(ARM)、益華(Cadence)
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三星領(lǐng)先臺積 14納米進化
三星21日宣布成功試產(chǎn)第1顆導入3D鰭式場效晶體管（FinFET）的14納米測試芯片，進度領(lǐng)先臺積電，顯示在蘋果「去三星化」趨勢已定下，三星力拚臺積電的野心只增不減。韓聯(lián)社報導，三星與安謀（ARM）、益華（Cadence）、
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三星領(lǐng)先臺積 14納米進化
三星21日宣布成功試產(chǎn)第1顆導入3D 鰭式場效晶體管(FinFET)的14納米測試芯片，進度領(lǐng)先臺積電，顯示在蘋果「去三星化」趨勢已定下，三星力拚臺積電的野心只增不減。韓聯(lián)社報導，三星與安謀(ARM)、益華(Cadence)、明導
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國內(nèi)32位MCU產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及技術(shù)壁壘分析
摘要：MCU是一種廣泛使用的集成電路器件，它集成了CPU、片上存儲器、輸入輸出接口、以及信號采集、控制等電路。隨著應用設計需要的資源越來越多，32位MCU將逐步取代8／16位MCU，占據(jù)主要市場。本文詳細論述了國內(nèi)32位
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沒有業(yè)界良心??！硬件產(chǎn)品真相大揭底
眾所周知，在任何一個領(lǐng)域，都存在著競爭。為了防止出現(xiàn)公司一家獨大的情況，各個國家和地區(qū)也制定了反壟斷法以保證市場健康運作和良性成長，這對于終端消費者和整個產(chǎn)業(yè)都有利。硬件產(chǎn)業(yè)也不例外，我們
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e絡盟現(xiàn)推出基于i.MX 6Quad處理器及飛思卡爾SABRE Lite開發(fā)板設計的低成本開發(fā)套件
e絡盟現(xiàn)推出基于i.MX 6Quad處理器及飛思卡爾SABRE Lite開發(fā)板設計的低成本開發(fā)套件
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三星領(lǐng)先臺積 14納米進化
三星昨（21）日宣布成功試產(chǎn)第1顆導入3D 鰭式場效晶體管（FinFET）的14納米測試芯片，進度領(lǐng)先臺積電，顯示在蘋果「去三星化」趨勢已定下，三星力拚臺積電的野心只增不減。 韓聯(lián)社報導，三星與安謀 （ARM）、益華
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