處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機(jī)指令以及處理計算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運(yùn)算器（算術(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計算機(jī)三大核心部件。

NVIDIA獲美國防部贊助開發(fā)軍用Tegra處理器

NVIDIA今天宣布，已經(jīng)獲得美國國防部高級研究計劃局(DARPA)的又一份資助合約，內(nèi)容是開發(fā)高性能嵌入式Tegra處理器技術(shù)，而項(xiàng)目資金最高達(dá)2000萬美元。DARPA是美國國防部幾乎半個世紀(jì)前就設(shè)立的高新技術(shù)研發(fā)工程。此番

智能硬件
2012-12-13

處理器 NVIDIA TEGRA DARPA
英特爾Haswell架構(gòu)22nm桌面處理器曝光

據(jù)VR-Zone網(wǎng)站報道，下面這張表格中出現(xiàn)的就是英特爾第一批Haswell桌面處理器。這些新款處理器與目前的Ivy Bridge處理器相同，都采用22納米制造工藝，只是處理器使用了全新的Haswell架構(gòu)。這種更新方式符合英特爾的t

智能硬件
2012-12-13

英特爾 IC HASWELL 處理器
黑客曝任天堂Wii U處理器信息：主頻僅1.24GHz

近日，曾攻破Wii和PS3系統(tǒng)的黑客Hector Martin(aka Marcan)發(fā)表博文稱任天堂新款游戲主機(jī)Wii U采用的是三核PowerPC處理器，運(yùn)行主頻為1.24GHz，采用45nm工藝制造。與其他硬件廠商不同，任天堂一向不愿

智能硬件
2012-12-13

硬件黑客 4GHZ 處理器
英特爾發(fā)布世界上首個6瓦服務(wù)器級處理器

今天英特爾已經(jīng)推出了一個新的服務(wù)器級處理器，這個處理器被稱為Atom系列的S1200產(chǎn)品。這個系列的產(chǎn)品具備服務(wù)器所需要的一切功能，如錯誤代碼校正，支持64位軟件和操作系統(tǒng)虛擬化技術(shù)，同時他的特點(diǎn)是能耗低。英特爾

智能硬件
2012-12-13

英特爾 HZ S1200 處理器
蘋果或提早轉(zhuǎn)向臺積電代工處理器最快明年Q2

瑞士信貸分析師預(yù)計，蘋果有可能以更快的速度將處理器訂單從三星轉(zhuǎn)向臺積電。瑞士信貸對日本、中國大陸和臺灣地區(qū)的供應(yīng)商進(jìn)行的調(diào)查顯示，蘋果有可能最早于明年第二季度通過臺積電28納米工藝生生處理器晶片。而根

模擬
2012-12-12

三星蘋果臺積電處理器
聯(lián)發(fā)科今天正式發(fā)布MTK6589四核處理器

聯(lián)發(fā)科已定于今天（11日）下午2點(diǎn)30分在深圳福田香格里拉舉行針對客戶的發(fā)布會，媒體發(fā)布會將于12日舉行。聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理呂向正及無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖將會到場，就聯(lián)發(fā)科技在智能手機(jī)領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局及發(fā)

消費(fèi)電子
2012-12-12

聯(lián)發(fā)科四核 MTK 處理器
英特爾推出6瓦服務(wù)器級處理器

英特爾公司日前宣布推出為高密度微型服務(wù)器以及新級別節(jié)能存儲和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備打造的英特爾凌動S1200產(chǎn)品家族，同時這也是全球首個低功耗64位服務(wù)器級片上系統(tǒng)(SoC)。該低功耗工業(yè)級微型處理器的強(qiáng)大功能能夠?qū)崿F(xiàn)服務(wù)器級

智能硬件
2012-12-12

低功耗英特爾數(shù)據(jù)中心處理器
Haswell首批13款命名確認(rèn) 明年4月份出世

根據(jù)目前的情況來看，Intel將在明年第二季度推出Haswell處理器是板上釘釘?shù)氖虑榱?，而今天同行VR-Zone中文版已經(jīng)率先拿到了Haswell處理器首批13款的命名以及詳細(xì)規(guī)格。Haswell處理器的推出時間大概會在明年4月份，依

智能硬件
2012-12-12

CORE HASWELL BRIDGE 處理器
華碩主板的出貨量繼續(xù)萎縮

由于主板市場需求受到筆記本、平板機(jī)的沖擊越來越大，華碩預(yù)計2013年自家主板的出貨量會進(jìn)一步減少，只有2150-2200萬塊。華碩預(yù)計2012年能出貨2200-2220萬塊主板，不但比原計劃的2500萬塊少了11.2-12％，甚至比2011年

消費(fèi)電子
2012-12-12

Intel 華碩平板處理器
中國國產(chǎn)CPU“龍芯”素描：熟悉卻陌生（圖）

龍芯的總設(shè)計師、龍芯中科總裁胡偉武最近在公開場合“亮了一次相”。但此次亮相中，他帶來的消息是：龍芯暫時沒有能力開發(fā)GPU芯片。一直以來，龍芯給業(yè)內(nèi)的感覺，屬于既“熟悉又陌生”。熟悉的是

智能硬件
2012-12-12

CPU BSP 處理器
多內(nèi)核處理器架構(gòu)改善嵌入式系統(tǒng)性能

多內(nèi)核處理器架構(gòu)改善嵌入式系統(tǒng)性能

嵌入式軟件
2012-12-12

工程師內(nèi)核嵌入式系統(tǒng) 處理器
多內(nèi)核處理器架構(gòu)改善嵌入式系統(tǒng)性能

多內(nèi)核處理器架構(gòu)改善嵌入式系統(tǒng)性能

嵌入式教程
2012-12-12

工程師內(nèi)核嵌入式系統(tǒng) 處理器
圖文教你選擇和區(qū)別A卡和N卡

曾經(jīng)有不少網(wǎng)友問過“A卡好還是N卡好”這個問題，不過隨著近年來，顯卡性能大幅提升，中高端顯卡對于多數(shù)用戶來說已都已經(jīng)耳熟能詳了，那下面來看看2012年最新的關(guān)于A卡與N卡區(qū)別對比吧。N卡和A卡兩家架構(gòu)

智能硬件
2012-12-11

指令 AMD HD 處理器
高通推全新四核處理器：MSM8226和MSM8626

高通近日發(fā)布了兩款新 Snapdragon S4 家族四核處理器——MSM8226 和MSM8626，這兩款 28nm 芯片可支持 1300 萬像素攝像頭，配備有 Adreno 305 GPU，支持 HD 1080p 播放和錄制毫無壓力，并且還更加節(jié)能。

智能硬件
2012-12-11

四核無線電處理器
臺積電獲蘋果28nm訂單,合作提早1年到

臺積電的「蘋果春燕」提早1年來到！瑞信證券昨（7）日指出，臺積電近期接獲1筆來自蘋果的28納米高階處理器訂單，預(yù)計從明年第2季起以單月1.5萬片12寸晶圓擴(kuò)量試產(chǎn)，因此，火速將投資評等調(diào)升至「表現(xiàn)優(yōu)于大盤」。此外

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2012-12-10

蘋果晶圓臺積電處理器
悲催了華碩主板的出貨量繼續(xù)萎縮

由于主板市場需求受到筆記本、平板機(jī)的沖擊越來越大，華碩預(yù)計2013年自家主板的出貨量會進(jìn)一步減少，只有2150-2200萬塊。華碩預(yù)計2012年能出貨2200-2220萬塊主板，不但比原計劃的2500萬塊少了11.2-12％，甚至比2011年

智能硬件
2012-12-10

Intel 華碩平板處理器
Top 5品牌財報表現(xiàn)兩極化處理器廠商互搶市場

由于全球前五大品牌10月NB出貨量已較9月大幅下跌20%，根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查，11月前五大品牌NB出貨量月下滑幅度僅4%，其中10月跌深的惠普(HP)及宏碁于11月相對持穩(wěn)，惠普出貨量微幅提高，宏碁則持平。而10月NB

消費(fèi)電子
2012-12-10

Windows 惠普 TOP 處理器
從A6X架構(gòu)進(jìn)化看未來蘋果處理器發(fā)展

通過自入秋之后推出的智能手機(jī)和平板電腦來看，明年移動設(shè)備將會獲得更大的進(jìn)步。而智能手機(jī)以及平板電腦市場上的競爭也將會變得更加激烈起來。不過這樣的發(fā)展也還是會碰到障礙，比如處理器核心以及SoC(System on a

消費(fèi)電子
2012-12-10

蘋果蘋果公司 BSP 處理器
ARM “big.LITTLE”處理器的發(fā)展

21ic電子網(wǎng)2012年11月30日，深圳--移動設(shè)備芯片架構(gòu)設(shè)計龍頭ARM公司以 "Low-Power Leadership for A Smarter Future"為主題舉行了一次研討會，聚焦于"互聯(lián)生活"、"智能系統(tǒng)"與"嵌入式智能"等領(lǐng)域。邀集產(chǎn)業(yè)合作伙伴與

消費(fèi)電子
2012-12-09

ARM BSP LITTLE 處理器
臺積電獲蘋果28nm訂單,合作提早1年到

臺積電的「蘋果春燕」提早1年來到！瑞信證券昨（7）日指出，臺積電近期接獲1筆來自蘋果的28納米高階處理器訂單，預(yù)計從明年第2季起以單月1.5萬片12寸晶圓擴(kuò)量試產(chǎn)，因此，火速將投資評等調(diào)升至「表現(xiàn)優(yōu)于大盤」。

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2012-12-08

蘋果晶圓臺積電處理器

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NVIDIA獲美國防部贊助開發(fā)軍用Tegra處理器

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