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全球頂級芯片驍龍8 Gen1和天璣9000分別采用三星4nm和臺積電4nm工藝打造
目前，全球頂級的兩款芯片驍龍8 Gen1和天璣9000已經(jīng)正式發(fā)布，分別采用了三星4nm和臺積電4nm工藝打造。
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聯(lián)發(fā)科天璣9000+滿血灰燼版的超大升級，CPU主頻突破了3.0GHz
天璣9000是MediaTek(聯(lián)發(fā)科)于2021年12月16日在“天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會”上發(fā)布的移動平臺處理器 [4] 。天璣9000采用臺積電4納米工藝制程。
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小米12 Pro全球首發(fā)天璣9000+：跑分超過110萬
小米品牌手機(jī)終于也用上聯(lián)發(fā)科的天璣新平臺了，而且上來就是全球首發(fā)新旗艦天璣9000+!
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vivo X80系列發(fā)布，天璣9000與V1+聯(lián)調(diào)實現(xiàn)“1+1＞2”
天璣9000自發(fā)布以來，憑借出色的性能和能效受到廣泛關(guān)注，同時在與一眾手機(jī)廠商的合作實踐中得到好評。4月的旗艦黑馬要數(shù)搭載了天璣9000的vivo X80系列，在影像、器件、算法、軟件方面實現(xiàn)全面升級，可謂vivo X系列10周年的里程碑之作。本次vivo與聯(lián)發(fā)科的合作中，最大的優(yōu)化是V1+與天璣9000的聯(lián)調(diào)，在V1+影像升級的同時激發(fā)旗艦SoC的性能潛力，雙芯合璧達(dá)到了1+1>2的效果，帶來突破市場的巔峰旗艦。
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最強(qiáng)天璣9000旗艦！vivo X80系列即將發(fā)布
4月25日19點，vivo X80、vivo X80 Pro將正式發(fā)布。目前這兩款影像旗艦已在vivo商城、京東等平臺接受預(yù)約。
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天璣9000組隊V1+！vivo與聯(lián)發(fā)科深度合作實現(xiàn)多項技術(shù)突破
4月20日，vivo舉辦了“vivo雙芯影像技術(shù)溝通會”，除了推出了新一代自研芯片V1+，還介紹了搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的vivo X80新品在影像、性能等方面合作調(diào)校帶來的升級，大幅提高了消費者對vivo X80系列的期待值。
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天璣9000最強(qiáng)旗艦來襲！vivo X80 Pro將會全球首發(fā)一項GPU新技術(shù)
韓伯嘯爆料，vivo X80 Pro將會全球首發(fā)一項GPU新技術(shù)，搞定游戲畫質(zhì)和幀率的平衡。為此，聯(lián)發(fā)科工程師團(tuán)隊幾乎全員進(jìn)駐vivo總部，與vivo工程師聯(lián)合調(diào)教，為用戶帶來天璣9000的最強(qiáng)性能表現(xiàn)。
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天璣9000成為智能手機(jī)的香餑餑!天璣9000與驍龍8，誰的CPU性能更高?
在這篇文章中，小編將為大家?guī)硖飙^9000的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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驍龍8Gen1一家獨大歷史終結(jié)，兩款天璣9000手機(jī)登上安卓性能排行榜前十
缺少競爭的行業(yè)通常也缺乏前進(jìn)的動力，手機(jī)旗艦芯片就是如此。近兩年，旗艦手機(jī)出現(xiàn)發(fā)熱嚴(yán)重問題，很大程度上就是因為芯片功耗過高導(dǎo)致。聯(lián)發(fā)科天璣9000的出現(xiàn)，解決了高性能與低功耗無法兼得的巨大難題，也讓兩款天璣9000終端在旗艦手機(jī)性能排行榜里與眾多驍龍8Gen1終端分庭抗禮。安兔兔3月安卓手機(jī)性能排行榜上，搭載天璣9000的OPPO Find X5 Pro天璣版和Redmi K50 Pro在旗艦榜前十名，高通驍龍在旗艦領(lǐng)域迎來重磅對手。
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Redmi K50 Pro測試成績驚艷，聯(lián)發(fā)科天璣9000摘得最佳安卓芯片桂冠
旗艦手機(jī)一直是手機(jī)市場的風(fēng)向標(biāo)，預(yù)示著近期手機(jī)市場的發(fā)展方向。隨著Redmi K50 Pro的發(fā)布，在手機(jī)市場掀起一陣“高能效”風(fēng)潮。其中的奧秘就在于Redmi K50 Pro搭載的天璣9000旗艦芯片。近日有媒體通過測評Redmi K50 Pro，為我們揭開了天璣9000兼顧高性能與高能效的秘訣。
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聯(lián)發(fā)科天璣9000出場， 打破驍龍8一家獨大， 拭目以待！
春節(jié)前曝光的OPPO Find X5系列終于在近期官宣了，將于2月24日下周四19：00舉行新品發(fā)布會，此款手機(jī)最大的看點就是首發(fā)天璣9000。
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各大芯片企業(yè)都在積極擴(kuò)大芯片產(chǎn)能，都用的是臺積電5nm工藝！
聯(lián)發(fā)科在去年12月推出了業(yè)界首款4nm芯片—天璣9000，但如今驍龍8手機(jī)已經(jīng)滿天飛，首款搭載天璣9000的手機(jī)仍未發(fā)布，預(yù)計要到3月份才會和我們見面，或由oppo find x5首發(fā)。
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少了麒麟芯片這個“偉大”的對手：聯(lián)發(fā)科也享受到了高通的待遇
少了麒麟芯片這個“偉大”的對手，高通開始越來越飄，不思進(jìn)取了。驍龍888被稱為“火龍888”，坑了一批安卓旗艦手機(jī)。而新一代旗艦芯片驍龍8，又爆出提升不大，功耗依然“拉跨”，這給了另一個巨頭聯(lián)發(fā)科的機(jī)會
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天璣9000作為真正頂級的性能旗艦，真的會成為旗艦標(biāo)桿嗎?
在高通驍龍8 Gen1發(fā)布之后，相信有些小伙伴已經(jīng)開始接受旗艦手機(jī)的功耗和發(fā)熱情況，而有些小伙伴還在寄希望于另一款產(chǎn)品——聯(lián)發(fā)科的天璣9000。
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“拼功耗”時代已來，天璣9000采用全局能效優(yōu)化技術(shù)，功耗比新驍龍8低26.7%
自聯(lián)發(fā)科發(fā)布新旗艦天璣9000以來，網(wǎng)上“MTK YES”的呼聲就越來越高。作為明年要大舉推向市場的旗艦SoC，天璣9000有許多亮眼之處。尤其是最近釋放的實測成績，進(jìn)一步驗證了天璣9000明年定位旗艦的實力。
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全新天璣9000 5G 移動平臺9000閃亮登場，聯(lián)發(fā)科將圓夢高端！
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位。
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聯(lián)發(fā)科推出“跳級”新旗艦芯片—天璣9000，驍龍8好日子到頭了？
沒多久之前，高通正式發(fā)布了全新一代、全新，命名的驍龍8旗艦芯;而今天，聯(lián)發(fā)科也推出了堪稱“跳級”的新旗艦芯片——天璣9000。
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要聞一覽：天璣9000，智能手機(jī)芯片中的香餑餑
在這篇文章中，小編將對近日發(fā)布的天璣9000的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對天璣9000的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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深入解析天璣9000性能，天璣9000、驍龍8Gen1有何區(qū)別?
天璣9000芯片將是下述內(nèi)容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對天璣9000的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識和了解，詳細(xì)內(nèi)容如下。
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秒殺所有安卓芯的天璣9000 助力聯(lián)發(fā)科連續(xù)拿下全球手機(jī)芯片市場第一
自進(jìn)入5G時代以來，聯(lián)發(fā)科好消息不斷，深厚的技術(shù)研發(fā)實力和強(qiáng)勁產(chǎn)品力使其備受市場和業(yè)內(nèi)關(guān)注。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)四個季度拿下全球手機(jī)芯片市場第一
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