芯片尺寸將會在未來幾年持續(xù)減小,但芯片制造商會面臨一系列挑戰(zhàn)。在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上,英特爾的高級技術專家,工藝架構和集成總監(jiān)MarkBohr指出了挑戰(zhàn)和有潛力的挑戰(zhàn)方案,Bohr列出了32nm和之下工藝節(jié)點的
中國大陸智能手機市場需求強勁,面板驅動IC廠營運可望受惠,第 2季業(yè)績普遍可較第 1季增加 2位數(shù)水平。 國內面板驅動IC廠近年積極搶進大陸智能手機市場,隨著大陸智能手機市場掀起換機潮,廠商營運紛紛于去年下半
【導讀】日前,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內存技術(Algorithmic Memory Technology
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與MemoirSystems合作開發(fā)出革命性的算法內存技術(AlgorithmicMemoryTechnology)。新技術將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI,fully-
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內存技術(Algorithmic Memory Technology)。新技術
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內存技術(Algorithmic Memory Technology)。新技術將用于制造采用全耗盡型絕
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內存技術(Algorithmic Memory Technology)。新技術
芯片尺寸將會在未來幾年持續(xù)減小,但芯片制造商會面臨一系列挑戰(zhàn)。在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上,英特爾的高級技術專家,工藝架構和集成總監(jiān)MarkBohr指出了挑戰(zhàn)和有潛力的挑戰(zhàn)方案,Bohr列出了32nm和之下工藝節(jié)點的
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內存技術(Algorithmic Memory Technology)。新技術將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI,fully-depleted silicon-on-insula
訊:市調機構集邦科技旗下存儲器儲存事業(yè)處DRAMeXchange調查顯示,受惠第3季智能手機出貨升溫,以及SK海力士無錫廠火災影響,所有移動存儲器(Mobile DRAM)產(chǎn)品線當季價格下跌幅度均有收斂。第3季營收總值達到
全球芯片設計及電子系統(tǒng)軟件暨IP領導廠-新思科技(Synopsys)宣布,推出全新DesignWare ARC HS處理器系列產(chǎn)品。32位元ARC HS34和HS36處理器是目前最高效的ARC處理器核心,在一般28納米的矽制程中,能以高達2.2 GHz的速
亞洲第一大代理商大聯(lián)大控股旗下大聯(lián)大美洲 (WPG Americas)分公司與美光科技(Micron)---擁有世界級最先進的內存和半導體技術的設計制造商---日前宣布從2013年11月1日起,WPG Americas將取得Micron北美洲及南美洲的經(jīng)
法人預估,封測大廠南茂第4季大尺寸面板驅動IC封測出貨穩(wěn)健。觀察南茂第4季各封測產(chǎn)品出貨,法人表示,第4季平價和高階智能型手機市場需求偏緩,小尺寸面板驅動IC出貨偏弱,部分牽動南茂第4季小尺寸面板驅動IC封測拉
TrendForce表示,2013年第三季全球行動式存儲器營收季增14%,至32.95億美元,占總DRAM營收比例逾三成,預估2014年將正式超越標準型存儲器,首度成為出貨主流產(chǎn)品。臺系廠華邦電(2344)、南科(2408)也積極擬定策略搶市
市調機構集邦科技旗下存儲器儲存事業(yè)處DRAMeXchange調查顯示,受惠第3季智能型手機出貨升溫,以及SK海力士無錫廠火災影響,所有行動式存儲器(Mobile DRAM)產(chǎn)品線當季價格下跌幅度均有收斂。第3季營收總值達到約
穿戴式裝置議題夯,工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)預估,全球穿戴式市場規(guī)模在2018年將達206億美元(約6,092億新臺幣),出貨量達1.91億臺。國內半導體大廠臺積電(2330)、聯(lián)發(fā)科、日月光、新唐等都已搶進爭食穿戴式裝置市場
單片機執(zhí)行程序的過程,實際上就是執(zhí)行我們所編制程序的過程。即逐條指令的過程。計算機每執(zhí)行一條指令都可分為三個階段進行。即取指令-----分析指令-----執(zhí)行指令。取指令的任務是:根據(jù)程序計數(shù)器PC中的值從程序存
據(jù)華強北電子市場價格指數(shù)本期集成電路指數(shù):94.92漲跌值:-0.82漲跌幅:-0.86%,集成電路價格指數(shù)跌影重現(xiàn),恰似這冬季飄零的黃葉讓人覺得心煩意亂,但又不得不面對這殘酷的現(xiàn)實,而在這場轟轟烈烈的轉型升級大戰(zhàn)之中浮
工研院IEK ITIS計劃公布我國第三季半導體產(chǎn)業(yè)概況,總計 2013年第三季臺灣整體 IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣5,075億元,較2013年第二季成長5.7%。記憶體制造由于國際大廠的整并完成,再加上SK Hyni
一 據(jù)華強北電子市場價格指數(shù)本期集成電路指數(shù):94.92漲跌值:-0.82漲跌幅:-0.86%,集成電路價格指數(shù)跌影重現(xiàn),恰似這冬季飄零的黃葉讓人覺得心煩意亂,但又不得不面對這殘酷的現(xiàn)實,而在這場轟轟烈烈的轉型升級大戰(zhàn)之