爾必達(dá)

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爾必達(dá)擬發(fā)行新股和可轉(zhuǎn)換債券融資800億日元

（萬學(xué)）北京時(shí)間7月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三名知情人士透露，全球第三大DRAM存儲(chǔ)器制造商爾必達(dá)（Elpida）計(jì)劃通過發(fā)行新股和可轉(zhuǎn)換債券融資800億日元（折合9.92億美元）。據(jù)知情人士透露，該公司董事會(huì)

消費(fèi)電子
2011-07-12

爾必達(dá) DRAM 存儲(chǔ)器內(nèi)存芯片
傳爾必達(dá)將發(fā)行新股和可轉(zhuǎn)債融資9.9億美元

新浪科技訊北京時(shí)間7月11日午間消息，據(jù)知情人士透露，全球第三大DRAM制造商爾必達(dá)計(jì)劃通過發(fā)行新股和可轉(zhuǎn)換債券的方式融資800億日元(約合9.92億美元)。知情人士表示，爾必達(dá)董事會(huì)將于周一簽署一項(xiàng)價(jià)值500億

消費(fèi)電子
2011-07-12

智能手機(jī) 平板電腦存儲(chǔ)芯片爾必達(dá)
爾必達(dá)擬發(fā)行新股籌資9.9億美元

據(jù)路透社報(bào)道，世界第三大芯片制造商日本爾必達(dá)公司近日計(jì)劃發(fā)行新股和可轉(zhuǎn)換債券，融資近800億日元(折合9.92億美元)。爾必達(dá)從傳統(tǒng)的DRAM芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)向了更為有利可圖的智能手機(jī)芯片生產(chǎn)，因此需要此筆資金進(jìn)行新的研

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-07-12

智能手機(jī) MDASH DRAM芯片爾必達(dá)
茂德中科廠落誰(shuí)家…看銀行團(tuán)

茂德中科12寸廠買主浮現(xiàn)，據(jù)了解，除世界先進(jìn)等業(yè)者有意收購(gòu)之外，日商爾必達(dá)（Elpida）及瑞晶等同業(yè)，也希望透過以債作股方式，取得茂德中科12寸廠產(chǎn)能。業(yè)者分析，最后角逐茂德12寸廠應(yīng)是爾必達(dá)和世界先進(jìn)這二

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2011-07-05

聯(lián)電臺(tái)積電爾必達(dá) 存儲(chǔ)器
瑞晶成為30納米制程轉(zhuǎn)換最快的臺(tái)灣DRAM廠

瑞晶董事會(huì)日前通過30納米制程轉(zhuǎn)換資本支出18.15億元決議案，并沖刺單月產(chǎn)能到年底達(dá)到8.8萬片，成為邁向30納米制程進(jìn)展最快的臺(tái)系DRAM廠。此外，董事會(huì)也通過，向臺(tái)灣歐力士公司申請(qǐng)機(jī)器設(shè)備售后租回融資約10億元，

消費(fèi)電子
2011-07-04

半導(dǎo)體 ASML 爾必達(dá) DRAM
瑞晶成30納米制程轉(zhuǎn)換最快的臺(tái)灣DRAM廠

瑞晶董事會(huì)日前通過30納米制程轉(zhuǎn)換資本支出18.15億元決議案，并沖刺單月產(chǎn)能到年底達(dá)到8.8萬片，成為邁向30納米制程進(jìn)展最快的臺(tái)系DRAM廠。此外，董事會(huì)也通過，向臺(tái)灣歐力士公司申請(qǐng)機(jī)器設(shè)備售后租回融資約10億元，

智能硬件
2011-07-04

ASML BSP 爾必達(dá) DRAM
爾必達(dá)樣品供貨采用8Gbit DDR3 SDRAM

爾必達(dá)存儲(chǔ)器宣布，開始樣品供貨采用TSV（Through Silicon Via，硅貫通孔）技術(shù)積層4個(gè)2Gbit DDR3 SDRAM芯片和1個(gè)接口芯片的單封裝DDR3 SDRAM。爾必達(dá)表示采用TSV技術(shù)實(shí)現(xiàn)32bit的輸入輸出“在全球尚屬首次”。據(jù)爾必

消費(fèi)電子
2011-06-30

SDRAM GB DDR3 爾必達(dá)
爾必達(dá)宣布開始銷售采用TSV技術(shù)制作的DDR3 DRAM樣品芯片

日本爾必達(dá)公司27日宣布已經(jīng)開始銷售采用穿硅互連技術(shù)（TSV）制作的DDR3SDRAM三維堆疊芯片的樣品。這款樣品的內(nèi)部由四塊2Gb密度DDR3SDRAM芯片通過TSV三維堆疊技術(shù)封裝為一塊8Gb密度DDR3SDRAM芯片（相當(dāng)1GB容量），該

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2011-06-29

芯片 DDR3 爾必達(dá) DRAM
爾必達(dá)宣布開始銷售DDR3 DRAM樣品芯片

日本爾必達(dá)公司27日宣布已經(jīng)開始銷售采用穿硅互連技術(shù)(TSV)制作的DDR3 SDRAM三維堆疊芯片的樣品。這款樣品的內(nèi)部由四塊2Gb密度DDR3 SDRAM芯片通過TSV三維堆疊技術(shù)封裝為一塊8Gb密度DDR3 SDRAM芯片(相當(dāng)1GB容量)，該三

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-06-29

芯片 DDR3 爾必達(dá) DRAM
日月光二度淡出DRAM封測(cè)

封測(cè)大廠日月光（2311）與DRAM廠力晶（5346）共同合資的DRAM封測(cè)廠日月鴻（3620），在將部分測(cè)試設(shè)備出售予力成（6239）后，未來可能并回日月光內(nèi)部，日月光也將再次淡出DRAM封測(cè)市場(chǎng)。日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思指出，日月

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2011-06-29

測(cè)試設(shè)備爾必達(dá) DRAM 存儲(chǔ)器
爾必達(dá)開發(fā)出全球最薄的DRAM 4塊疊加僅0.8毫米

日本半導(dǎo)體巨頭爾必達(dá)及其子公司秋田爾必達(dá)22日宣布，已開發(fā)出全球最薄的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM），4塊疊加厚度僅為0.8毫米。超薄DRAM將有助于減少智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的厚度，增大其容量。制造成本則和目前厚度1毫米的

智能硬件
2011-06-28

半導(dǎo)體 BSP 爾必達(dá) DRAM
日月鴻退出記憶體封測(cè)市場(chǎng)，力成將全面接收

力晶(5346)宣布退出標(biāo)準(zhǔn)型記憶體市場(chǎng)，轉(zhuǎn)為爾必達(dá)(916665)代工生產(chǎn)，也這代表著，當(dāng)初力晶與日月光(2311)合資的封測(cè)廠日月鴻(3620)也將被迫跟著退出。據(jù)日月鴻最新公告，已出售部分機(jī)器設(shè)備予力成(6239)，以減少未來

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2011-06-24

IC 爾必達(dá) DRAM
傳爾必達(dá)、美光密談合作　美日聯(lián)手抗韓趨勢(shì)難擋

DRAM價(jià)格持續(xù)處于跌價(jià)泥淖，不只臺(tái)系DRAM廠陸續(xù)轉(zhuǎn)型、退出，國(guó)際大廠也在尋求長(zhǎng)遠(yuǎn)生存之道，近日傳出爾必達(dá)(Elpida)、美光(Micron)、南亞科高層接觸頻繁，為未來可能的合作暖身，其中華亞科成為這次整并的中心點(diǎn)，因

半導(dǎo)體
2011-06-23

集成美光爾必達(dá) DRAM
母廠要先整合　臺(tái)DRAM廠才能整并

DRAM產(chǎn)業(yè)走過2008年底的全球金融風(fēng)暴后，仍舊是跌多漲少，即使各廠都把產(chǎn)能轉(zhuǎn)去做其他產(chǎn)品，如MobileRAM、伺服器DRAM等，PCDRAM仍是面臨持續(xù)崩跌局面，因此整合的議提持續(xù)被討論；金士頓(Kingston)創(chuàng)辦人孫大衛(wèi)即表示

消費(fèi)電子
2011-06-22

美光 PC 爾必達(dá) DRAM
臺(tái)DRAM廠：母廠要先整合　臺(tái)廠才能整并

DRAM產(chǎn)業(yè)走過2008年底的全球金融風(fēng)暴后，仍舊是跌多漲少，即使各廠都把產(chǎn)能轉(zhuǎn)去做其他產(chǎn)品，如MobileRAM、伺服器DRAM等，PCDRAM仍是面臨持續(xù)崩跌局面，因此整合的議提持續(xù)被討論；金士頓(Kingston)創(chuàng)辦人孫大衛(wèi)即表示

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2011-06-20

美光 PC 爾必達(dá) DRAM
臺(tái)灣爾必達(dá)高層異動(dòng) 實(shí)施PC DRAM代理策略

日系存儲(chǔ)器大廠爾必達(dá)(Elpida)臺(tái)灣人事和營(yíng)運(yùn)布局大地震，總經(jīng)理謝俊雄6月初閃電退休，職缺暫由全球業(yè)務(wù)副總張士昌兼任，同時(shí)爾必達(dá)也著手整頓臺(tái)灣PC DRAM通路代理，由過去2~3家代理商的策略，收回由力晶關(guān)系人近期秘

消費(fèi)電子
2011-06-10

PC 爾必達(dá) DRAM 存儲(chǔ)器
臺(tái)灣爾必達(dá)高層異動(dòng)　大舉整頓在臺(tái)PC DRAM代理策略

日系存儲(chǔ)器大廠爾必達(dá)(Elpida)臺(tái)灣人事和營(yíng)運(yùn)布局大地震，總經(jīng)理謝俊雄6月初閃電退休，職缺暫由全球業(yè)務(wù)副總張士昌兼任，同時(shí)爾必達(dá)也著手整頓臺(tái)灣PCDRAM通路代理，由過去2~3家代理商的策略，收回由力晶關(guān)系人近期秘

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2011-06-10

PC CD 爾必達(dá) DRAM
臺(tái)灣爾必達(dá)高層異動(dòng)　大舉整頓在臺(tái)PC DRAM代理策略

日系存儲(chǔ)器大廠爾必達(dá)(Elpida)臺(tái)灣人事和營(yíng)運(yùn)布局大地震，總經(jīng)理謝俊雄6月初閃電退休，職缺暫由全球業(yè)務(wù)副總張士昌兼任，同時(shí)爾必達(dá)也著手整頓臺(tái)灣PC DRAM通路代理，由過去2~3家代理商的策略，收回由力晶關(guān)系人近期

智能硬件
2011-06-10

PC 爾必達(dá) DRAM 存儲(chǔ)器
韓存儲(chǔ)器芯片微細(xì)制程比重占優(yōu)勢(shì)

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者在衡量存儲(chǔ)器芯片業(yè)者競(jìng)爭(zhēng)力高低的微細(xì)制程比重大占優(yōu)勢(shì)，維持在全球DRAM市場(chǎng)的主導(dǎo)權(quán)，尤其40納米等級(jí)微細(xì)制程擴(kuò)大，使韓國(guó)企業(yè)市占率隨之?dāng)U大，在2011年第1季寫下不錯(cuò)成績(jī)，其它DRA

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-06-09

美光 40納米存儲(chǔ)器芯片爾必達(dá)
海力士半導(dǎo)體30納米工藝轉(zhuǎn)換遇瓶頸

全球主要DRAM內(nèi)存芯片業(yè)者陸續(xù)投入微細(xì)制程轉(zhuǎn)換作業(yè)，然而海力士半導(dǎo)體(Hynix)在轉(zhuǎn)換到30納米制程上正遭遇瓶頸。在微細(xì)制程轉(zhuǎn)換競(jìng)爭(zhēng)中，一直緊追在海力士之后的爾必達(dá)(Elpida)，可能會(huì)更快完成制程轉(zhuǎn)換作業(yè)，并動(dòng)搖海

消費(fèi)電子
2011-06-07

半導(dǎo)體海力士爾必達(dá) DRAM

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爾必達(dá)

爾必達(dá)擬發(fā)行新股和可轉(zhuǎn)換債券融資800億日元

傳爾必達(dá)將發(fā)行新股和可轉(zhuǎn)債融資9.9億美元

爾必達(dá)擬發(fā)行新股籌資9.9億美元

茂德中科廠落誰(shuí)家…看銀行團(tuán)

瑞晶成為30納米制程轉(zhuǎn)換最快的臺(tái)灣DRAM廠

瑞晶成30納米制程轉(zhuǎn)換最快的臺(tái)灣DRAM廠

爾必達(dá)樣品供貨采用8Gbit DDR3 SDRAM

爾必達(dá)宣布開始銷售采用TSV技術(shù)制作的DDR3 DRAM樣品芯片

爾必達(dá)宣布開始銷售DDR3 DRAM樣品芯片

日月光二度淡出DRAM封測(cè)

爾必達(dá)開發(fā)出全球最薄的DRAM 4塊疊加僅0.8毫米

日月鴻退出記憶體封測(cè)市場(chǎng)，力成將全面接收

傳爾必達(dá)、美光密談合作　美日聯(lián)手抗韓趨勢(shì)難擋

母廠要先整合　臺(tái)DRAM廠才能整并

臺(tái)DRAM廠：母廠要先整合　臺(tái)廠才能整并

臺(tái)灣爾必達(dá)高層異動(dòng) 實(shí)施PC DRAM代理策略

臺(tái)灣爾必達(dá)高層異動(dòng)　大舉整頓在臺(tái)PC DRAM代理策略

臺(tái)灣爾必達(dá)高層異動(dòng)　大舉整頓在臺(tái)PC DRAM代理策略

韓存儲(chǔ)器芯片微細(xì)制程比重占優(yōu)勢(shì)

海力士半導(dǎo)體30納米工藝轉(zhuǎn)換遇瓶頸

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