工藝技術(shù)

SMT工藝技術(shù)的生產(chǎn)流程是什么樣的？詳細(xì)步驟介紹

本文將詳細(xì)介紹SMT(Surface Mount Technology)工藝技術(shù)的生產(chǎn)流程，并以步驟的形式對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)解釋。首先，我們將介紹SMT工藝技術(shù)的定義和重要性，然后逐步展開對(duì)其生產(chǎn)流程的闡述。整個(gè)流程涵蓋了準(zhǔn)備工作、設(shè)備安裝調(diào)試、貼裝和焊接等關(guān)鍵步驟。最后，我們將探討SMT工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和未來展望。

尖端技術(shù)突破：全球第一座“氮化鎵芯片”生產(chǎn)基地

中國(guó)科技企業(yè)英諾賽科(蘇州)半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，在可替代材料“硅基氮化鎵”上已經(jīng)完成了量產(chǎn)，已經(jīng)建立了生產(chǎn)線，并且完成了對(duì)于8英寸硅基氮化鎵晶圓的量產(chǎn)。

金屬材料熱處理工藝解析

摘要:金屬材料熱處理工藝技術(shù)的應(yīng)用可以改善金屬的應(yīng)用性能,對(duì)金屬材質(zhì)品質(zhì)的提高具有重要作用?，F(xiàn)主要分析了熱處理工藝對(duì)金屬材料的影響,并根據(jù)金屬材料的性能特點(diǎn),重點(diǎn)探究了金屬熱處理工藝技術(shù),如激光處理技術(shù)、超硬涂層工藝以及振動(dòng)處理技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用,以期為相關(guān)領(lǐng)域研究人員提供參考。

微間距LED屏工藝技術(shù)，你了解嗎？

什么是微間距LED屏工藝技術(shù)?它有什么作用?隨著經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)的需求及微間距LED顯示技術(shù)的快速進(jìn)步與成熟，微間距LED顯示屏的點(diǎn)間距越來越小，現(xiàn)在市場(chǎng)已經(jīng)推出P1.4、P1.2、P0.9等微間距LED顯示屏，并且廣泛在視頻會(huì)議、指揮調(diào)控、監(jiān)控中心、廣電傳媒等領(lǐng)域應(yīng)用。在這幾年來，微間距LED顯示屏的高清顯示、高刷新頻率、無縫拼接、良好的散熱系統(tǒng)、拆裝方便靈活、節(jié)能環(huán)保等特點(diǎn)已經(jīng)被廣大的行業(yè)用戶熟知，但是，再進(jìn)一步，說到微間距LED屏具體的工藝技術(shù)，普通大眾則很少知曉，“只知其一不知其二”，專業(yè)知識(shí)的匱乏，直接導(dǎo)致了選購(gòu)盲點(diǎn)的出現(xiàn)。

微間距LED屏工藝技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)，值得你一看

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟?。隨著經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)的需求及微間距LED顯示技術(shù)的快速進(jìn)步與成熟，微間距LED顯示屏的點(diǎn)間距越來越小，現(xiàn)在市場(chǎng)已經(jīng)推出P1.4、P1.2、P0.9等微間距LED顯示屏，并且廣泛在視頻會(huì)議、指揮調(diào)控、監(jiān)控中心、廣電傳媒等領(lǐng)域應(yīng)用。在這幾年來，微間距LED顯示屏的高清顯示、高刷新頻率、無縫拼接、良好的散熱系統(tǒng)、拆裝方便靈活、節(jié)能環(huán)保等特點(diǎn)已經(jīng)被廣大的行業(yè)用戶熟知，但是，再進(jìn)一步，說到微間距LED屏具體的工藝技術(shù)，普通大眾則很少知曉，“只知其一不知其二”，專業(yè)知識(shí)的匱乏，直接導(dǎo)致了選購(gòu)盲點(diǎn)的出現(xiàn)。

X-FAB認(rèn)證Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術(shù)

晶圓凸起—晶圓級(jí)封裝工藝技術(shù)

德儀創(chuàng)新芯片材料技術(shù)突領(lǐng)跑45 納米工藝技術(shù)

iPad屏幕為啥彎了？這次蘋果終于給出了「真正原因」

Apple過去曾遇到過類似的問題，最引人注目的是 2014 年 iPhone 6 和 6 Plus 智能手機(jī)的彎曲問題。當(dāng)年，Apple進(jìn)行過一次產(chǎn)品剛性結(jié)構(gòu)展示的媒體巡視活動(dòng)，將其最新型號(hào)產(chǎn)品進(jìn)行跌

ARM針對(duì)臺(tái)積電28納米HPM和16納米FinFET工藝技術(shù)發(fā)布Cortex-A50系列POP IP

Altera與臺(tái)積宣布在55納米嵌入式閃存工藝技術(shù)領(lǐng)域合作

印制板模版制作工藝技術(shù)及品質(zhì)控制

前言印制板的模版制作，是印制板生產(chǎn)的首道工序。印制板模版的質(zhì)量，將直接影響到印制板的制作質(zhì)量。在制作加工某個(gè)品種印制板時(shí)，必須具有一套與之相應(yīng)的模版，它包括印制板每層導(dǎo)電圖形(信號(hào)層電路圖形和地、電源層

線路板濕膜工藝技術(shù)

一 前言 最早PCB生產(chǎn)過程的圖形轉(zhuǎn)移材料采用濕膜，隨著濕膜的不斷使用和PCB的技術(shù)要求提高，濕膜的缺點(diǎn)也顯露出來了，主要聚中在生產(chǎn)周期長(zhǎng)、涂膜厚度不均、涂膜后板面針眼和雜物太多、孔中顯影困難。導(dǎo)致了濕膜的后

手工貼裝工藝技術(shù)

手工貼裝是采用鑷子夾持或用真空吸筆將元器件從包裝中拾取，貼放到印制電路板的規(guī)定位置，分別如圖1（a）和（b）所示。早期曾經(jīng)使用的手動(dòng)貼片機(jī)貼裝，由于沒有機(jī)器定位和貼裝控制機(jī)構(gòu)，雖然使用了所謂的貼片機(jī)，實(shí)際

半自動(dòng)貼裝工藝技術(shù)

在以前的SMT資料中是沒有“半自動(dòng)貼裝”這個(gè)貼裝方式的，在實(shí)際生產(chǎn)中也確實(shí)很少看到這種方式，但是在實(shí)驗(yàn)室和科研機(jī)構(gòu)中確實(shí)存在這種介于自動(dòng)貼裝和手工貼裝之間的方式。所謂半自動(dòng)貼裝方式，指使用簡(jiǎn)單的機(jī)械定位控

全自動(dòng)貼裝工藝技術(shù)

全自動(dòng)貼裝是采用全自動(dòng)貼裝設(shè)備完成全部貼裝工序的組裝方式，是目前規(guī)?；a(chǎn)中普遍采用的貼裝方法。在全自動(dòng)貼裝中，印制板裝載、傳送和對(duì)準(zhǔn)，元器件移動(dòng)到設(shè)定的拾取位置上，拾取元器件，元器件檢測(cè)和定位對(duì)準(zhǔn)，

提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)總結(jié)

由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細(xì)*大和小二個(gè)極端發(fā)展。而多層板制造的一個(gè)重要工序就是層壓，層壓品