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蘋果手機芯片大補丸 英特爾勢在必得
近期傳出蘋果(Apple)有意釋出手機芯片訂單，市場預期將形成英特爾(Intel)、博通(Broadcom)搶單局面。芯片業(yè)者表示，對于英特爾而言，錯估手機發(fā)展情勢及與蘋果首代iPhone訂單擦身而過，是近10年最大且迄今難以彌補的
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手機芯片商跨界嗆行，平板AP廠商如何應對？
每年4月可稱得上是展會季，在日前深圳會展中心舉行的CITE展(原CEF展)結束后，緊接著就是同期舉辦的環(huán)球資源CSF展(China Sourcing Fair)以及2014年香港貿發(fā)局電子展。而這兩場展會也是亞洲乃至全球電子產品的風向標，
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蘋果手機芯片大補丸 英特爾勢在必得
近期傳出蘋果(Apple)有意釋出手機芯片訂單，市場預期將形成英特爾(Intel)、博通(Broadcom)搶單局面。芯片業(yè)者表示，對于英特爾而言，錯估手機發(fā)展情勢及與蘋果首代iPhone訂單擦身而過，是近10年最大且迄今難以彌補的
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聯(lián)發(fā)科需求成長 封測四杰Q2營運躍進
聯(lián)發(fā)科手機及電視芯片雙引擎本季持續(xù)成長，后段封測概念股日月光（2311）、矽品、京元電及矽格等齊受惠，法人預估，四家封測廠第2季合并營收均看增二位數。 聯(lián)發(fā)科首季因八核心芯片獲得中國大陸、印度客戶青睞，加
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蘋果明年手機芯片釋新單英特爾、博通將全面對決
近期半導體供應鏈傳出蘋果(Apple)有意在2015年釋出部分手機新品芯片訂單，給予高通(Qualcomm)以外的芯片供應商，蘋果此舉已在半導體產業(yè)掀起角力賽，目前業(yè)界多預期蘋果新品芯片訂單最后得主，應會在英特爾(Intel)與
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高通聯(lián)發(fā)科2014年Q1合計出貨量達1.4億
華強電子產業(yè)研究所手機和電子行業(yè)分析師潘九堂稱，據華強電子研究所統(tǒng)計，3月份高通和聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量雙雙創(chuàng)歷史新高，3月份整體中國智能手機芯片拉貨6000萬。整個2014年Q1季度合計出貨1.4億，相比2013年同
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通訊應用暢旺 IC封測業(yè)2Q逐季增
在通訊應用暢旺下，外界預估IC測試廠京元電、矽格自第2季可望交出兩位數字季增水準，并且2014年有機會出現逐季增溫格局。隨著4G基地臺、手機芯片和影像感測(CIS)和小尺寸驅動IC等應用均步入成長，將同步挹注京元電第
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集成電路3月大事件回顧
【導讀】集成電路是我國一大痛心產業(yè)，市場在國內，技術在國外，哪怕是一個小小的傳感器也都要從國外進口，國家希望改變這種現狀，并且一直都在努力，看看在剛剛過去的一個月內發(fā)生在業(yè)內的大事件，就可看出國家對于
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聯(lián)發(fā)科 Q1營收飆新高
受惠于合并F-晨星及五一長假提前拉貨，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）昨（8）日公布，3月合并營收躍升至174.29億元，月增10.79%、年增84.8%，再創(chuàng)單月新高；首季合并營收達460億元，超越財測446億元高標，創(chuàng)下單季新高。法
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4G LTE題材延燒 封測廠2Q業(yè)績暢旺
4G LTE堪稱大陸2014年最火熱的科技題材之一，在大陸政府致力加速推廣TD-LTE技術相關應用下，自第2季開始，手機芯片業(yè)者包括高通(Qualcomm)、Marvell、博通(Broadcom)等4G LTE的手機芯片出貨大幅放量，至于華為旗下海
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臺積電產能幾乎全被包下排隊客戶暫難散去
臺積電拜國內、外手機芯片供應商加單，加上PC芯片客戶亦開始預建庫存，近期訂單能見度已從第2季底一路拉長至第3季中，由于2014年全球經濟表現趨于正面發(fā)展，在客戶拉貨暫不會踩剎車情況下，IC設計業(yè)者指出，其實臺積
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2014國產4G手機芯片：聯(lián)發(fā)科“白菜價”搏高通 海思“霧里看花”
導讀: 中國移動的4G終端政策雖然突然轉向，但是從Q1國產4G手機芯片情況來看，各家的五模芯片，進展相當不錯。聯(lián)發(fā)科用白菜價跟高通博時間，海思則是霧里看花全看第三方爆料，而聯(lián)芯則是手機、平板等全線推進。 關鍵字
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高通面臨10億美元反壟斷罰單：總裁急赴發(fā)改委
據國家發(fā)展和改革委員會網站消息，昨日美國高通公司總裁德里克·阿伯利一行前往發(fā)改委就高通接受反壟斷調查一事進行交流。阿伯利一行包括高通公司的6位副總和1名中國律師，他們于昨日前往發(fā)改委價格監(jiān)督檢查與
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集成電路上月大事件回顧
3月份，兩會是電子科技行業(yè)的頭等大事，尤其是集成電路產業(yè)，國務院總理李克強在做政府工作報告時首次提到了集成電路產業(yè)，這也讓企業(yè)領導們看到了市場的一絲曙光，下面就一起來匯總下在剛剛過去的一個月里集成電路產
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五一拉貨 聯(lián)發(fā)科 3月營收超標
聯(lián)發(fā)科（2454）首季8核心智能型手機芯片銷售暢旺，法人預估，受惠五一拉貨潮啟動，3月合并營收不但優(yōu)于2月，續(xù)創(chuàng)新高，甚至有機會上看170億元，首季合并營收可望超標。研調機構IC Insights亦推估聯(lián)發(fā)科今年全球排名
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五模六核全球通 聯(lián)芯LTE平板電腦芯片首曝
有數據顯示，平板電腦正成為數據流量的主力載體之一。3G和4G的高速數據服務成為平板電腦的有力結合，促使更多除傳統(tǒng)PC廠商外的手機終端廠商、軟件和手機芯片廠商紛紛切入這一市場，眾多廠商的蜂擁而至也促使惡性競爭
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展訊智能手機芯片參數對比一覽表
展訊通信有限公司(“展訊”)致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設計平臺的開發(fā)，為終端制造商及產業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)提供高集成度、高穩(wěn)定性、功能強大的產品和多樣化的產品方案選擇。下面我
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聯(lián)發(fā)科手機芯片再傳缺貨 大陸瘋搶
訊：由于3月手機芯片熱銷狀況超出預期，熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出，公司2014年3月業(yè)績不僅將刷新甫在2月所創(chuàng)下的單月新臺幣157.32億元歷史新高記錄外，也會比2月再高出不少，聯(lián)發(fā)科第1季財測目標已鐵定調高，而這也正
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集成電路產業(yè)：前景廣闊 中國痛“芯”
2013年以來，國家對集成電路產業(yè)的支持力度明顯加大，產業(yè)前景相當可觀。據預計，2014年國內集成電路產業(yè)銷售額增幅將達到20%，規(guī)模將超過3000億元。消息稱，我國極大規(guī)模集成電路制造工藝獲突破，一批65-28納米高端
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本土手機芯片之痛
【導讀】信息時代，人們對手機的需求已經上升為依賴。為滿足用戶的獵奇心態(tài)，不斷更新軟件，設計新的app已經成為電商盈利的新途徑。為了增加產品差異化，電商對手機芯片供應商的選擇也越來越嚴格、高端。 據工信部
