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2014年8核芯片恐難成氣候
【導(dǎo)讀】三星及聯(lián)發(fā)科相繼投出8 核心手機(jī)芯片震撼彈，讓原本認(rèn)定8 核心芯片暫無實質(zhì)效益的高通，也不得不跟進(jìn)推出8核芯片。然而目前8核沒有大的品牌客戶，難以普及。聯(lián)發(fā)科8核風(fēng)光過后或無功而返，而剛剛加入陣營的高
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聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績小低潮 下半年暴發(fā)
聯(lián)發(fā)科(2454)傳出第2季業(yè)績可能較第1季小幅衰退，昨(19)日股價表現(xiàn)疲軟，開低走低，一度跌至438.5元。雖然聯(lián)發(fā)科認(rèn)為第2季營運將受傳統(tǒng)淡季影響，但法人指出，聯(lián)發(fā)科過去預(yù)測都較為保守，不必太過悲觀。聯(lián)發(fā)科在手機(jī)
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博通擬生產(chǎn)支持中國所有電信運營商的手機(jī)芯片
博通公司(Broadcom Co.)希望通過生產(chǎn)支持更多類型手機(jī)的芯片來增加在中國的銷售額，這其中包括在全球最大的電信運營商中國移動有限公司(China Mobile Ltd. 簡稱：中國移動)的網(wǎng)絡(luò)上運行的手機(jī)。博通的上述策略是押注
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聯(lián)發(fā)科Q2營收恐遭遇四年來首次相比Q1下滑
法人圈傳出，聯(lián)發(fā)科近日參加外資投資論壇時透露，下季完整認(rèn)列晨星的營收后，整體營收僅與本季持平，甚至面臨衰退，是近四年來首次第2季營收可能遜于首季，不如市場預(yù)期，矽格、京元電、景碩等協(xié)力廠將進(jìn)入全面警戒狀
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展訊聯(lián)芯中芯國際助力 浦東IC業(yè)迎來“芯”發(fā)展
伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺，在促進(jìn)國內(nèi)行業(yè)發(fā)展的同時，也將增強(qiáng)國內(nèi)芯片生產(chǎn)以及設(shè)備企業(yè)的市場地位，使之進(jìn)入全新的發(fā)展階段。目前，位于浦東的展訊通信、聯(lián)芯科技、中芯國際等手機(jī)芯片廠商有望迎來“跨越
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聯(lián)發(fā)科上演“變身”秀 攜手H&M高調(diào)賣芯片
整整維持了16年低調(diào)又保守的企業(yè)風(fēng)格，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在竟然要轉(zhuǎn)性了？才剛落幕的世界移動通信大會（MWC）上，聯(lián)發(fā)科一連上演多場“變身”秀，首先是整場大秀，首次交給一名老外營銷長羅德尼斯主導(dǎo)，接著是，在展期間更換已
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今年八核手機(jī)芯片出貨所占比例仍然很低
來自業(yè)內(nèi)的消息，隨著品牌和白牌手機(jī)廠商為了提升中低端手機(jī)市場份額而采用4核芯片，8核處理器在所有手機(jī)處理器中所占比例仍然很低。該消息稱，雖然三星電子對其8核手機(jī)的銷量持樂觀態(tài)度，Galaxy S5的出貨量是否能趕
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今年8核手機(jī)芯片出貨量比例仍很低
3月17日消息，據(jù)臺灣電子時報報道，來自業(yè)內(nèi)的消息，隨著品牌和白牌手機(jī)廠商為了提升中低端手機(jī)市場份額而采用4核芯片，8核處理器在所有手機(jī)處理器中所占比例仍然很低。該消息稱，雖然三星電子對其8核手機(jī)的銷量持樂
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李克強(qiáng)關(guān)注IC產(chǎn)業(yè) 銳迪科如何強(qiáng)“芯”
上周芯片設(shè)計領(lǐng)域最值得關(guān)注的熱點莫關(guān)于“兩會”期間，各方對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的探討話題了。集成電路成為近期電子業(yè)熱門話題，小編早有預(yù)料。去年有關(guān)我國進(jìn)口芯片數(shù)量超石油這一報道，就曾經(jīng)引發(fā)過業(yè)界
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兩會聚焦：“中國芯”迎接轉(zhuǎn)折點
我國集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長，為我國集成電路設(shè)計業(yè)的快速發(fā)展提供了技術(shù)基礎(chǔ)和保障，對完善產(chǎn)業(yè)鏈、提高國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平發(fā)揮了積極作用。但是技術(shù)滯后、核心技術(shù)受制國外的現(xiàn)象依然嚴(yán)峻。
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4G手機(jī)芯片戰(zhàn)火 聯(lián)發(fā)科、高通各留一著棋
聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)2014年將在全球3G及4G晶片市場持續(xù)短兵相接，雖早在2013年下半就已預(yù)演，不過，在雙方主力軍團(tuán)尚未遭遇前，彼此卻是不斷派出斥侯前往火線刺探敵情。在全球移動通訊大會(MWC2014)當(dāng)中，高通雖突
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手機(jī)芯片國產(chǎn)化趨勢迫近 行業(yè)或臨“跨越式”發(fā)展
3月2日，中國工程院院士鄧中翰表示，中國手機(jī)采用自主的研發(fā)芯片不足兩成，4G芯片更是基本上全進(jìn)口。同時表示，未來國家將出臺支持芯片發(fā)展的重大專項中，有不少都是百億元級別的投入。據(jù)悉，新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持
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聯(lián)電追臺積 28納米將投片
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進(jìn)網(wǎng)通及高階手機(jī)芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設(shè)計商博通（Broadcom）認(rèn)證，第2季開始接單投片，營運出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)。目前28納米全球晶圓代
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富士通將退出智能手機(jī)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)
日本共同社2月27日透露，富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開展的智能手機(jī)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。由于研發(fā)費用不足無法開發(fā)出高性能、低價格的產(chǎn)品，公司認(rèn)為難以和領(lǐng)先的海外廠商對抗。3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無限
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富士通決定退出智能手機(jī)芯片研發(fā)領(lǐng)域
據(jù)日本共同社報道，富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開展的智能手機(jī)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。由于研發(fā)費用不足無法開發(fā)出高性能、低價格的產(chǎn)品，公司認(rèn)為難以和領(lǐng)先的海外廠商對抗。3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無限通信及
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聯(lián)電苦追臺積電 28納米Q2開始接單投片
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進(jìn)網(wǎng)通及高階手機(jī)芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設(shè)計商博通（Broadcom）認(rèn)證，第2季開始接單投片，營運出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)。目前28納米全球晶圓代
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聯(lián)電追臺積 28納米將投片
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進(jìn)網(wǎng)通及高階手機(jī)芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設(shè)計商博通（Broadcom）認(rèn)證，第2季開始接單投片，營運出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)。 目前28納米全球晶圓
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發(fā)改委對美國高通公司手機(jī)芯片反壟斷調(diào)查
“這是真的，我們接到相關(guān)協(xié)會、企業(yè)的舉報，反映美國高通公司(以下簡稱高通)濫用市場支配地位，歧視性收費，隨后展開了調(diào)查。”2月19日，在國家發(fā)改委舉行的新聞發(fā)布會上，國家發(fā)改委價格監(jiān)督和反壟斷局局長許昆林證
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富士通擬退出智能手機(jī)芯片研發(fā)領(lǐng)域
日本共同社2月27日透露，富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開展的智能手機(jī)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。由于研發(fā)費用不足無法開發(fā)出高性能、低價格的產(chǎn)品，公司認(rèn)為難以和領(lǐng)先的海外廠商對抗。3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無限
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展訊攜手Mozilla推出售價25美金智能手機(jī)的整體解決方案
搭載火狐OS的展訊低成本智能手機(jī)芯片組將為全球入門級智能手機(jī)買家?guī)黹_放式網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。展訊推出的SC6821，為業(yè)界首款搭載火狐OS的25美元（零售價）智能手機(jī)方案。23日在巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會上，展訊通信
