1、手機芯片格局生變:博通退場、愛立信回歸ADI、LSI、飛思卡爾、英飛凌、意法愛立信、德州儀器、英偉達,它們已經(jīng)退出或重點發(fā)展方向轉(zhuǎn)移至其他領(lǐng)域。在這一長串“淘汰”名單后面,如今要加上新的名字&md
【導讀】手機芯片需求旺盛 SIA抬高2006年半導體市場預期 國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)日前向上修正了2006年全球半導體銷售額預測,目前預計2006年全球半導體銷售額增長9.8%至2,490億美元,它之前的估計是增長7.9
【導讀】爾必達預期今年營收倍增 受惠先進手機芯片需求 根據(jù)彭博社報導,日日本首大計算機內(nèi)存芯片廠商爾必達 (JP-6665)預期今年營收將倍增,擁有高質(zhì)量照相功能的高階手機等攜帶式電子產(chǎn)品半導體需求料持
【導讀】飛利浦接獲三星手機芯片訂單 根據(jù)彭博社報導,荷蘭飛利浦Royal Philips Electronics (NL-PHIA)表示,公司接獲來自南韓三星電子Samsung Electronics(KR-005930)的行動電話半導體訂單。 飛利
【導讀】芯片巨頭將失中國市場 TD引發(fā)芯片市場洗牌 近幾年,中國手機產(chǎn)業(yè)逐漸走向成熟,生產(chǎn)廠商數(shù)量的增加、政府對產(chǎn)業(yè)的扶持和各種產(chǎn)業(yè)園區(qū)的規(guī)劃建成、幾大配套完善的手機制造中心的形成、全球手機產(chǎn)業(yè)
【導讀】整并潮風起云涌 手機芯片市場將萎縮 從2006年下半年至今,手機芯片產(chǎn)業(yè)并購案與專利訴訟案頻傳,如NXP購并Silicon Labs手機行動通訊部門、Marvell收購Intel通訊及應用處理器業(yè)務,以及近期Broadcom
【導讀】藍海條件不再 2008年3G芯片市場漸成紅海 全球手機芯片大廠在2007年底前,已全數(shù)搶進3G芯片市場,在供過于求壓力較先前激增數(shù)倍后,市場競爭日益激烈,很有可能把2008年3G芯片市場從2007年的藍海結(jié)構(gòu),
【導讀】聯(lián)發(fā)科手機芯片追過飛思卡爾 居全球第2 受惠于大陸內(nèi)需手機市場成長加速及大陸外銷手機量加大,聯(lián)發(fā)科第3季手機芯片出貨量挑戰(zhàn)4,500萬~5,000萬顆水平,可望擠下飛思卡爾(Freescale),躍居全球第2
【導讀】伴隨爭議 3G手機在我國市場前景仍被看好 上個世紀90年代初,國內(nèi)移動通信市場剛剛啟動,幾大跨國設(shè)備廠商已經(jīng)在兩三年內(nèi)迅速完成了對全球通訊市場切割、劃分的大餐,而剛起步的中國通信設(shè)備商們,
【導讀】報告:6月全球芯片銷售同比增長7% 達到214億美元 Carnegie研究公司分析師Bruce Diesen表示,6月全球芯片銷售比去年同期的200億美元增長7%,達到214億美元。 5月,全球芯片銷售額為218億美
【導讀】日本瑞薩電子(Renesas Electronics)最近宣布將把手機半導體部門獨立為百分之百持股的子公司,對此市場分析師認為,該公司此舉主要是因為微控制器與調(diào)制解調(diào)器芯片是兩種完全不同的業(yè)務,再加上該公司高層希望
【導讀】GSMA與CDG最新數(shù)據(jù)顯示,目前全球超過85%的運營商已經(jīng)提供3G服務,3G用戶總數(shù)高達11.5億。在中國,截至2010年10月,3G用戶總數(shù)達到3864萬。對此,高通高級副總裁、大中國區(qū)總裁王翔表示,高通將與包括運營商
【導讀】如果不出意外,明年下半年,全國的手機用戶都將用上“重慶造”3G手機芯片。 如果不出意外,明年下半年,全國的手機用戶都將用上“重慶造”3G手機芯片。等待這一天,重慶郵電大學教授鄭建宏用了12年。作為
【導讀】英飛凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX: IFNNY)于德國紐必堡時間2010年1月31日完成了向英特爾公司出售手機芯片業(yè)務(無線解決方案1)的交易。 英飛凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX: IFNNY)于德國紐
【導讀】交易完成后,英飛凌全球共約3,500名員工將進入新公司英特爾移動通信股份公司(IMC)工作。IMC總部設(shè)在德國慕尼黑附近的紐必堡。根據(jù)計劃,Hermann Eul博士將辭去英飛凌科技股份公司管理委員會委員職務,出任I
【導讀】盡管展訊在2010年下半一口氣自聯(lián)發(fā)科手上搶走大陸山寨手機市占率逾20個百分點,甚至快速轉(zhuǎn)虧為盈,并乘勝追擊、全面反攻大陸市場聲勢強勁,儼然躍居大陸手機芯片強捍黑馬。不過,聯(lián)發(fā)科亦不甘示弱,在不斷剖
【導讀】停工的兩座MGC廠房,其BT樹脂產(chǎn)能幾乎占據(jù)百分之百的全球市場:“這是一個很不幸的巧合,全球九成到百分之百的BT樹脂制造,就集中在日本東北部?!痹搱蟾嫜a充,雖然不是所有的IC都會用到BT樹脂,但這種材料廣
【導讀】在自曝“質(zhì)量門”當天,聯(lián)發(fā)科同時拿出了一份相當不給力的答卷,今年Q1聯(lián)發(fā)科營收環(huán)比下滑12.4%?!奥?lián)發(fā)科只能不停推出新的、更有競爭力的產(chǎn)品,或者把原有的產(chǎn)品不斷降價,否則很難保住市場?!睏钊汗烙嫞@
【導讀】由于市場原預期聯(lián)發(fā)科和展訊今年主打的新芯片,應該會在4月就放量搶市,但就現(xiàn)況來看,兩家手機芯片廠的新芯片戰(zhàn),將延后到6月進入第一階段交手的高峰期。 摘要: 由于市場原預期聯(lián)發(fā)科和展訊今年主打的
【導讀】高通降價鞏固市占率的消息已在外資圈流傳一段時間,花旗環(huán)球證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師張凱偉指出,高通低階3G手機芯片價格已降至10美元以下、相較于聯(lián)發(fā)科的10美元以上,價差最高可達20%。 摘