在聯(lián)發(fā)科的主導下,F(xiàn)-晨星將切割旗下觸控IC事業(yè)獨立,并與F-IML共同合資成立觸控IC新公司,搶攻智能型手機及平板計算機市場,可望進一步挹注F-IML明年獲利。聯(lián)發(fā)科及F-晨星合并好事將近,除了全力沖刺手機芯片市占,
手機芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機芯片Snapdragon200系列,28納米晶圓代工訂單已轉下韓國三星,臺積電失之交臂。業(yè)內人士表示,臺積電因不想降價搶單,所以讓三星搶下這筆訂單,雖然可能導致第4
在聯(lián)發(fā)科(2454)的主導下,F(xiàn)-晨星(3697)將切割旗下觸控IC事業(yè)獨立,并與F-IML(3638)共同合資成立觸控IC新公司,搶攻智能型手機及平板計算機市場,可望進一步挹注F-IML明年獲利。聯(lián)發(fā)科及F-晨星合并好事將近,除了全力
【導讀】這幾年手機芯片市場作為整個芯片市場中發(fā)展最快的方向,好多公司進進出出,城頭變幻大王旗,每年都有新公司進來,還有很多老公司退出。最近幾年競爭激烈,每年幾乎一家大廠退出這個領域,從一開始的ADI, TI
在聯(lián)發(fā)科(2454)的主導下,F(xiàn)-晨星(3697)將切割旗下觸控IC事業(yè)獨立,并與F-IML(3638)共同合資成立觸控IC新公司,搶攻智能型手機及平板計算機市場,可望進一步挹注F-IML明年獲利。聯(lián)發(fā)科及F-晨星合并好事將近,除了全力
手機芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機芯片Snapdragon200系列,28納米晶圓代工訂單已轉下韓國三星,臺積電失之交臂。業(yè)內人士表示,臺積電因不想降價搶單,所以讓三星搶下這筆訂單,雖然可能導致第4
手機芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機芯片Snapdragon 200系列,28納米晶圓代工訂單已轉下韓國三星,臺積電失之交臂。業(yè)內人士表示,臺積電因不想降價搶單,所以讓三星搶下這筆訂單,雖然可能導致第4季
手機芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機芯片Snapdragon 200系列,28納米晶圓代工訂單已轉下韓國三星,臺積電失之交臂。 業(yè)內人士表示,臺積電因不想降價搶單,所以讓三星搶下這筆訂單,雖然可能導
紅米手機是由小米手機公司推出的最新款TD-SCDMA網(wǎng)絡的超低價手機,僅799元的售價,引來了又一輪的熱話。由于具有MIUI V5,并且采用4.7英寸的顯示屏,值得入手指數(shù)猛增。也許在這種情況之下,大家很關心的應該是做工方
PC和高階智能型手機旺季不旺,影響上游芯片廠本季表現(xiàn),法人認為,PC端在8月的拉貨力道,將左右瑞昱(2379)和義隆第3季營收成長幅度的關鍵。今年電子業(yè)旺季不旺已成定局,因此,只要各廠商端出的第3季營收成長幅度有5
半導體封測廠矽品(2325)將于31日舉行法說會,素有「景氣鐵嘴」之稱的董事長林文伯將發(fā)布景氣預測,在法說會前夕,市場對矽品本季營運看法翻多。分析師表示,隨著主力客戶本季營運動能轉強,矽品本季業(yè)績季增逾一成
封測大廠矽品精密(2325)第3季接單續(xù)旺,受惠于游戲機及蘋果新一代iPhone、iPad進入備貨旺季,包括超微、高通、邁威爾等大客戶均擴大下單,現(xiàn)在可說是「訂單很多、工廠很忙」。法人推估,矽品第3季營收將季增10%以
【導讀】隨著智慧型手機市場競爭日益激烈,品牌手機廠為進一步擴大市占率,已開始強化中價位產(chǎn)品陣容,帶動英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)和邁威爾(Marvell)等手機晶片商競相推出高整合、低成本且功能多樣的處理器方
英特爾推進手機處理器已經(jīng)有2年了,產(chǎn)品取得了一些突破,今年有像聯(lián)想K900和中興Geek這樣的新品。但現(xiàn)在進展依然緩慢,市面上英特爾處理器的手機還是個位數(shù)。英特爾公司移動無線銷售部中國區(qū)總監(jiān)趙大勇在中興Geek發(fā)布
大陸智能型手機供應鏈原本將在7月迎接暑假小旺季,不過,市場傳出,因供應鏈庫存偏高,已影響客戶端在7月的拉貨力道,法人認為,包括芯片廠聯(lián)發(fā)科(2454)在內的供應鏈本月出貨量和營收回升幅度可能低于預期。三星、
聯(lián)發(fā)科5日公布6月合并營收97.73億元,跌破百億元關卡,盡管較5月減少10.59%,但第2季營收為332.75億元,季成長38.8%,超出先前預測水平。 聯(lián)發(fā)科第2季營收超越稍早法說會預估的高標316億元,但由于外資調高聯(lián)發(fā)科第2
聯(lián)發(fā)科5日公布6月合并營收97.73億元,跌破百億元關卡,盡管較5月減少10.59%,但第2季營收為332.75億元,季成長38.8%,超出先前預測水平。聯(lián)發(fā)科第2季營收超越稍早法說會預估的高標316億元,但由于外資調高聯(lián)發(fā)科第2季
聯(lián)發(fā)科5日公布6月合并營收97.73億元,跌破百億元關卡,盡管較5月減少10.59%,但第2季營收為332.75億元,季成長38.8%,超出先前預測水平。聯(lián)發(fā)科第2季營收超越稍早法說會預估的高標316億元,但由于外資調高聯(lián)發(fā)科第2季
封測廠商矽品(2325)昨(5)日公告6月合并營收60.02億元,月增0.4%、年增11.4%;第2季營收176億元,較第1季成長27.4%,較去年同期成長6.4%,略優(yōu)于市場預期,為近五年單季新高。 京元電6月合并營收12.9億元,月增
聯(lián)發(fā)科8核心智能型手機芯片來勢洶洶,美銀美林證券3日指出,這款代號為MT6592的新產(chǎn)品將從明年初開始量產(chǎn),第一季已確定獲得索尼新機采用,由于效能直逼高通高階芯片Snapdragon800,將全面提升ASP與毛利率。這也是聯(lián)