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2013移動處理器:“不一樣”的高性能
編者按：2013年智能手機行業(yè)仍會延續(xù)高速增長的態(tài)勢。芯片作為手機中的核心部件，將會展現出哪些新的發(fā)展趨勢呢?將從處理器、電池管理IC、觸控IC等幾個維度,解讀2013年手機芯片市場發(fā)展的趨勢?！ 『藨?zhàn)趨向降溫
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日月光矽品 迎三大利多
封測業(yè)本季擁三項利多，包括半導體庫存修正結束、金價下跌及新臺幣貶值，成長動能將優(yōu)于晶圓代工，其中，又以存儲器封測成長最受關注。法人預估，包括日月光(2311)、矽品、力成等一線封測廠，本季營收和毛利率均可優(yōu)
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日月光矽品 迎三大利多
封測業(yè)本季擁三項利多，包括半導體庫存修正結束、金價下跌及新臺幣貶值，成長動能將優(yōu)于晶圓代工，其中，又以存儲器封測成長最受關注。 法人預估，包括日月光（2311）、矽品、力成等一線封測廠，本季營收和毛利率
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蘋果取消三星下一代手機芯片代工資格
新浪科技訊 北京時間4月11日早間消息，據《韓國時報》報道，蘋果將把下一代A7處理器的代工訂單交給臺積電，放棄長期的合作伙伴三星。 “蘋果與臺積電分享了下一代A7 SoC(片上系統)的機密數據?！?三星的一位高管接
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受惠于聯發(fā)科出貨轉強 后段封測廠營收同步回溫
受惠于手機芯片大廠聯發(fā)科（2454）3月出貨放量，包括日月光（2311）、矽品（2325）、矽格（6257）、京元電（2449）等后段封測廠，3月營收同步回溫到1月水平。只不過，封測廠目前對第2季看法較先前保守，雖然庫存調整
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李東生：TCL要做智能手機芯片
4月10日下午消息(劉定洲)在今天中國電子信息博覽會同期舉行的“新一代信息技術產業(yè)高峰論壇”上，TCL集團董事長李東生發(fā)表演講，闡述了TCL的全產業(yè)鏈戰(zhàn)略。李東生指出，TCL投資華星光電，在液晶面板領域取得了成功，
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聯想進軍芯片設計系誤傳 會與高通保持良好合作關系
日前有媒體報道稱，聯想意圖擴大投入芯片設計業(yè)務，專注于智能手機和平板電腦的芯片設計，并計劃把手機芯片設計團隊的規(guī)模從現有的10多人擴大至100多人。不過這一消息遭到聯想Lenovo業(yè)務集團總裁劉軍的否認。劉軍昨天
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聯發(fā)科新雙核芯片5月量產 傳訂單數創(chuàng)新高
據國外媒體報道，亞洲手機芯片龍頭聯發(fā)科新一代雙核芯片”MT6572”將于5月量產，由于整合無線局域網絡(Wi-Fi)、藍牙等四合一芯片，且所使用的PCB板數更少，市場傳出，獲得客戶端數量創(chuàng)新高，有利于第2、3
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聯發(fā)科新雙核芯片5月量產 帶動3月營收
據國外媒體報道，聯發(fā)科新一代雙核芯片”MT6572”將于5月量產，由于整合無線局域網絡(Wi-Fi)、藍牙等四合一芯片，且所使用的PCB板數更少，市場傳出，獲得客戶端數量創(chuàng)新高，有利于第2、3季營收增長。 短期營收上經過
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聯發(fā)科出貨轉強 封測廠回溫
受惠于手機芯片大廠聯發(fā)科（2454）3月出貨放量，包括日月光（2311）、矽品（2325）、矽格（6257）、京元電（2449）等后段封測廠，3月營收同步回溫到1月水平。只不過，封測廠目前對第2季看法較先前保守，雖然庫存調整
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中國TD-LTE芯片產業(yè)的創(chuàng)新飛躍
當今時代，信息通信業(yè)飛速發(fā)展，廣大手機用戶享受到了巨大的信息紅利。其中，智能手機和移動互聯網成為最重要的信息傳播與服務載體之一，也是產品普及最廣泛、市場發(fā)展最迅猛、業(yè)務增長最快的產業(yè)。手機芯片則是智能
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展訊雙核智能手機芯片實現商用
4月2日，展訊通信宣布其1.2GHz主頻 TD-SCDMA 雙核智能手機平臺-SC8825和 EDGE 雙核智能手機平臺-SC6825實現商用并通過中國移動的入庫測試?！芭浜衔覀冏钚碌碾p核芯片，展訊利用其在系統設計方面的專業(yè)經驗，推出了最
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手機芯片商競爭升溫：四核智能手機跌破1000元
聯芯科技有限公司（以下簡稱“聯芯科技”）今日宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場，目前市場上采用四核芯片的智能終端普遍定位于中高端，價格在1500元之上，聯芯此舉也意味著千元智能手機“四
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聯發(fā)科中國區(qū)總經理：暫無八核手機芯片計劃
智能手機經歷過單核、雙核、四核之后，目前個別廠商開始研發(fā)和推出八核智能手機。MTK(聯發(fā)科)中國區(qū)總經理呂向正表示，由于沒有市場需求，目前該公司并無八核計劃。正開發(fā)平板處理器盡管智能手機似乎正進入八核處理器
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聯發(fā)科全線產品價格調整 四核芯片降10%
因應客戶端四核心手機月底將新機齊發(fā)，加上最新低價版的雙核心和四核心芯片量產在即，市場傳出，亞洲手機芯片龍頭聯發(fā)科將于4月1日進行全線產品價格調整，降幅最高是四核心芯片，牌告價約調降一成，全力沖刺出貨量。
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局勢動蕩 手機芯片市場版圖再重整
據悉，意法(STMicroelectronics)與愛立信(Ericsson)合資公司ST-Ericsson宣布解散的后，使得國內、外二線手機芯片廠因競爭壓力過劇、被迫退出市場的危機正式浮上臺面。新一代手機芯片平臺在開發(fā)時所耗費的人力資源及資
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另辟蹊徑 嵌入式設備或成芯片廠商新市場
近日，AMD全球副總裁、大中華區(qū)董事總經理潘曉明在接管大中華區(qū)業(yè)務后的首個媒體溝通會上表示，AMD未來轉型瞄準嵌入式設備等新興市場。在經歷了虧損、裁員，并采取一系列止血措施后，AMD轉型進入多元化發(fā)展階段。根據
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聯發(fā)科全線產品大降價四核降一成 沖刺出貨
因應客戶端四核心手機月底將新機齊發(fā)，加上最新低價版的雙核心和四核心芯片量產在即，市場傳出，亞洲手機芯片龍頭聯發(fā)科將于4月1日進行全線產品價格調整，降幅最高是四核心芯片，牌告價約調降一成，全力沖刺出貨量。
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AMD轉型另辟蹊徑:放棄手機瞄向嵌入式設備
在經歷了虧損、裁員，并采取一系列止血措施后，芯片廠商AMD的轉型進入多元化發(fā)展階段。近日，AMD全球副總裁、大中華區(qū)董事總經理潘曉明在接管大中華區(qū)業(yè)務后的首個媒體溝通會上表示，AMD未來轉型瞄準嵌入式設備等新興
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全球芯片庫存水位看升
市調機構IHS iSuppli最新調查指出，全球半導體市場庫存因應預期中的需求，芯片商開始存貨，芯片庫存水位持續(xù)升高，但并不會給產業(yè)帶來顯著影響。對于本季半導體庫存隨景氣好轉提升，業(yè)界認為，這可能意味著下季需求不
