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聯(lián)發(fā)科技建成北京總部大樓 看好智能手機芯片
4月18日，聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見證聯(lián)發(fā)科技在華
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TCL將進軍智能手機芯片領(lǐng)域 希望政府加大扶持
在新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，國家部委、學(xué)術(shù)界、企業(yè)界、專家領(lǐng)軍人物，還就新一代信息基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢和新動向進行了探討。TCL集團董事長兼CEO李東生表示，TCL今年將計劃啟動芯片設(shè)計，希望通過三到五
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聯(lián)發(fā)科技建成北京總部大樓 看好智能手機芯片
4月18日，聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見證聯(lián)發(fā)科技在華
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2013移動處理器:“不一樣”的高性能
編者按：2013年智能手機行業(yè)仍會延續(xù)高速增長的態(tài)勢。芯片作為手機中的核心部件，將會展現(xiàn)出哪些新的發(fā)展趨勢呢?將從處理器、電池管理IC、觸控IC等幾個維度,解讀2013年手機芯片市場發(fā)展的趨勢?！ 『藨?zhàn)趨向降溫
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日月光矽品 迎三大利多
封測業(yè)本季擁三項利多，包括半導(dǎo)體庫存修正結(jié)束、金價下跌及新臺幣貶值，成長動能將優(yōu)于晶圓代工，其中，又以存儲器封測成長最受關(guān)注。法人預(yù)估，包括日月光(2311)、矽品、力成等一線封測廠，本季營收和毛利率均可優(yōu)
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日月光矽品 迎三大利多
封測業(yè)本季擁三項利多，包括半導(dǎo)體庫存修正結(jié)束、金價下跌及新臺幣貶值，成長動能將優(yōu)于晶圓代工，其中，又以存儲器封測成長最受關(guān)注。 法人預(yù)估，包括日月光（2311）、矽品、力成等一線封測廠，本季營收和毛利率
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蘋果取消三星下一代手機芯片代工資格
新浪科技訊 北京時間4月11日早間消息，據(jù)《韓國時報》報道，蘋果將把下一代A7處理器的代工訂單交給臺積電，放棄長期的合作伙伴三星。 “蘋果與臺積電分享了下一代A7 SoC(片上系統(tǒng))的機密數(shù)據(jù)?！?三星的一位高管接
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受惠于聯(lián)發(fā)科出貨轉(zhuǎn)強 后段封測廠營收同步回溫
受惠于手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）3月出貨放量，包括日月光（2311）、矽品（2325）、矽格（6257）、京元電（2449）等后段封測廠，3月營收同步回溫到1月水平。只不過，封測廠目前對第2季看法較先前保守，雖然庫存調(diào)整
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李東生：TCL要做智能手機芯片
4月10日下午消息(劉定洲)在今天中國電子信息博覽會同期舉行的“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上，TCL集團董事長李東生發(fā)表演講，闡述了TCL的全產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略。李東生指出，TCL投資華星光電，在液晶面板領(lǐng)域取得了成功，
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聯(lián)想進軍芯片設(shè)計系誤傳 會與高通保持良好合作關(guān)系
日前有媒體報道稱，聯(lián)想意圖擴大投入芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，專注于智能手機和平板電腦的芯片設(shè)計，并計劃把手機芯片設(shè)計團隊的規(guī)模從現(xiàn)有的10多人擴大至100多人。不過這一消息遭到聯(lián)想Lenovo業(yè)務(wù)集團總裁劉軍的否認(rèn)。劉軍昨天
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聯(lián)發(fā)科新雙核芯片5月量產(chǎn) 傳訂單數(shù)創(chuàng)新高
據(jù)國外媒體報道，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科新一代雙核芯片”MT6572”將于5月量產(chǎn)，由于整合無線局域網(wǎng)絡(luò)(Wi-Fi)、藍牙等四合一芯片，且所使用的PCB板數(shù)更少，市場傳出，獲得客戶端數(shù)量創(chuàng)新高，有利于第2、3
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聯(lián)發(fā)科新雙核芯片5月量產(chǎn) 帶動3月營收
據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科新一代雙核芯片”MT6572”將于5月量產(chǎn)，由于整合無線局域網(wǎng)絡(luò)(Wi-Fi)、藍牙等四合一芯片，且所使用的PCB板數(shù)更少，市場傳出，獲得客戶端數(shù)量創(chuàng)新高，有利于第2、3季營收增長。 短期營收上經(jīng)過
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聯(lián)發(fā)科出貨轉(zhuǎn)強 封測廠回溫
受惠于手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）3月出貨放量，包括日月光（2311）、矽品（2325）、矽格（6257）、京元電（2449）等后段封測廠，3月營收同步回溫到1月水平。只不過，封測廠目前對第2季看法較先前保守，雖然庫存調(diào)整
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中國TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新飛躍
當(dāng)今時代，信息通信業(yè)飛速發(fā)展，廣大手機用戶享受到了巨大的信息紅利。其中，智能手機和移動互聯(lián)網(wǎng)成為最重要的信息傳播與服務(wù)載體之一，也是產(chǎn)品普及最廣泛、市場發(fā)展最迅猛、業(yè)務(wù)增長最快的產(chǎn)業(yè)。手機芯片則是智能
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展訊雙核智能手機芯片實現(xiàn)商用
4月2日，展訊通信宣布其1.2GHz主頻 TD-SCDMA 雙核智能手機平臺-SC8825和 EDGE 雙核智能手機平臺-SC6825實現(xiàn)商用并通過中國移動的入庫測試。“配合我們最新的雙核芯片，展訊利用其在系統(tǒng)設(shè)計方面的專業(yè)經(jīng)驗，推出了最
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手機芯片商競爭升溫：四核智能手機跌破1000元
聯(lián)芯科技有限公司（以下簡稱“聯(lián)芯科技”）今日宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場，目前市場上采用四核芯片的智能終端普遍定位于中高端，價格在1500元之上，聯(lián)芯此舉也意味著千元智能手機“四
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聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理：暫無八核手機芯片計劃
智能手機經(jīng)歷過單核、雙核、四核之后，目前個別廠商開始研發(fā)和推出八核智能手機。MTK(聯(lián)發(fā)科)中國區(qū)總經(jīng)理呂向正表示，由于沒有市場需求，目前該公司并無八核計劃。正開發(fā)平板處理器盡管智能手機似乎正進入八核處理器
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聯(lián)發(fā)科全線產(chǎn)品價格調(diào)整 四核芯片降10%
因應(yīng)客戶端四核心手機月底將新機齊發(fā)，加上最新低價版的雙核心和四核心芯片量產(chǎn)在即，市場傳出，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科將于4月1日進行全線產(chǎn)品價格調(diào)整，降幅最高是四核心芯片，牌告價約調(diào)降一成，全力沖刺出貨量。
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局勢動蕩 手機芯片市場版圖再重整
據(jù)悉，意法(STMicroelectronics)與愛立信(Ericsson)合資公司ST-Ericsson宣布解散的后，使得國內(nèi)、外二線手機芯片廠因競爭壓力過劇、被迫退出市場的危機正式浮上臺面。新一代手機芯片平臺在開發(fā)時所耗費的人力資源及資
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另辟蹊徑 嵌入式設(shè)備或成芯片廠商新市場
近日，AMD全球副總裁、大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明在接管大中華區(qū)業(yè)務(wù)后的首個媒體溝通會上表示，AMD未來轉(zhuǎn)型瞄準(zhǔn)嵌入式設(shè)備等新興市場。在經(jīng)歷了虧損、裁員，并采取一系列止血措施后，AMD轉(zhuǎn)型進入多元化發(fā)展階段。根據(jù)
