據(jù)國外媒體報道,展訊通信26日發(fā)布了該公司2012年第四季度及全年未經(jīng)審計財報。財報顯示,展訊通信第四季度總營收為2.031億美元,環(huán)比增長8.1%,同比增長5.7%;凈利潤為2490萬美元,環(huán)比增長7.0%,但同比減少29.3%。
據(jù)國外媒體報道,目前世界上移動芯片由ARM主導(dǎo)。在2013年移動世界大會上英特爾發(fā)布了全新手機芯片,試圖改變移動產(chǎn)業(yè)的格局。英特爾是世界上最大的芯片制造商,但要談到移動設(shè)備,幾乎連門都沒進。移動(科技產(chǎn)業(yè)增長最
大和證券認為,智能手機庫存水位已在農(nóng)歷春節(jié)買氣帶動下,恢復(fù)正常,高通芯片對聯(lián)發(fā)科(2454)造成的價格壓力有限,預(yù)估聯(lián)發(fā)科率第2季毛利率將重回成長軌道,維持買進評等,并將目標價從373元上調(diào)至395元。聯(lián)發(fā)科昨日
北京時間2月26日消息,據(jù)國外媒體報道,目前世界上移動芯片由ARM主導(dǎo)。在2013年移動世界大會上英特爾發(fā)布了全新手機芯片,試圖改變移動產(chǎn)業(yè)的格局。英特爾是世界上最大的芯片制造商,但要談到移動設(shè)備,幾乎連門都沒進
英特爾周一推出用于主流智能手機的代號為“Clover Trail”的處理器芯片。英特爾希望其新的智能手機處理器能夠在蘋果、三星電子和高通共同擁有的移動市場占有一些之地。英特爾稱,新的Clover Trail處理器
2月21日上午消息(南山)市場研究機構(gòu)iSuppli在一份最新調(diào)研報告中指出,2012年高通公司手機芯片市場份額達31%,連續(xù)5年成為手機芯片市場龍頭老大。三星電子以21%的份額位居第2位,兩家公司合計占據(jù)了超過一半的份額
2月21日上午消息市場研究機構(gòu)iSuppli在一份最新調(diào)研報告中指出,2012年高通公司手機芯片市場份額達31%,連續(xù)5年成為手機芯片市場龍頭老大。三星電子以21%的份額位居第2位,兩家公司合計占據(jù)了超過一半的份額。前十大
三星第二 聯(lián)發(fā)科第三研調(diào)機構(gòu)iSuppli最新手機晶片調(diào)查報告,受惠去年智慧手機市場,全球手機晶片前兩名由高通與三星拿下,其中高通去年手機晶片市占率達31%,連續(xù)5年位居全球手機晶片龍頭地位,聯(lián)發(fā)科排名第三。根據(jù)
隨著智能手機以不可阻擋之勢橫掃中國市場,昔日的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科悄然逆襲。不過對于聯(lián)發(fā)科來說,2013年依然充滿挑戰(zhàn)。隨著全球芯片巨頭廠商英特爾布局移動芯片、高通向低端市場延伸,智能手機芯片廠商之間的競爭
三星第二聯(lián)發(fā)科第三研調(diào)機構(gòu)iSuppli最新手機晶片調(diào)查報告,受惠去年智慧手機市場,全球手機晶片前兩名由高通與三星拿下,其中高通去年手機晶片市占率達31%,連續(xù)5年位居全球手機晶片龍頭地位,聯(lián)發(fā)科排名第三。根據(jù)i
iSuppli在報告中指出,高通(Qualcomm)去年手機芯片市占率達31%,連續(xù)5年位居全球手機芯片龍頭地位。根據(jù)iSuppli最新調(diào)查報告顯示,全球手機芯片廠市占率互有消長;高通于2007年登上全球手機芯片龍頭地位后,2012年市占
Tegra4備受期待。但在發(fā)布其之前,Nvidia將先推出另一款代號“Grey”的Tegra家族芯片,更適合智能手機。Grey將是一款面向主流市場的Soc(System-on-Chip,單芯片系統(tǒng)),支持3G和4G/LTE。目前還沒有關(guān)于該芯
中國大陸智慧手機市場是全球最大市場,2013 年占全球智慧手機銷量的30%,吸引全球晶片業(yè)者及智慧手機品牌目光,不僅蘋果執(zhí)行長庫克積極拜訪大陸,高通深耕電信客戶關(guān)系,今年大陸將成手機品牌及晶片業(yè)者決戰(zhàn)焦點。法
中國大陸智慧手機市場是全球最大市場,2013 年占全球智慧手機銷量的30%,吸引全球晶片業(yè)者及智慧手機品牌目光,不僅蘋果執(zhí)行長庫克積極拜訪大陸,高通深耕電信客戶關(guān)系,今年大陸將成手機品牌及晶片業(yè)者決戰(zhàn)焦點。法
聯(lián)發(fā)科昨日召開了一場新聞發(fā)布會(法說會),介紹了該公司對今年業(yè)績的展望。在會上聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示,智能手機呈繼續(xù)上漲趨勢,聯(lián)發(fā)科今年芯片出貨量可達2億套,主要出貨給中國智能手機廠商。聯(lián)發(fā)科智能手機芯片
盡管受到了來自競爭對手在中低端市場的擠壓,但聯(lián)發(fā)科對未來業(yè)績?nèi)暂^為樂觀。“去年第四季度智能手機芯片出貨量大概為4000萬~4500萬套,聯(lián)發(fā)科全年出貨量已經(jīng)順利達成1.1億套目標。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在
聯(lián)發(fā)科昨日召開了一場新聞發(fā)布會(法說會),介紹了該公司對今年業(yè)績的展望。在會上聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示,智能手機呈繼續(xù)上漲趨勢,聯(lián)發(fā)科今年芯片出貨量可達2億套,主要出貨給中國智能手機廠商。聯(lián)發(fā)科智能手機芯片
2013年智能手機行業(yè)仍會延續(xù)高速增長的態(tài)勢。芯片作為手機中的核心部件,將會展現(xiàn)出哪些新的發(fā)展趨勢呢?《中國電子報》將從處理器、電池管理IC、觸控IC等幾個維度,解讀2013年手機芯片市場發(fā)展的趨勢。核戰(zhàn)趨向降溫?無
全球手機芯片龍頭高通(Qualcomm)最新公布今年首季營收與獲利預(yù)估值不但超乎預(yù)期,且調(diào)高今年營收目標,法人圈透露,代工廠臺積電(2330)因應(yīng)高通強勁需求,28納米將在今年上半年月產(chǎn)能可望突破10萬片大關(guān),成為今
全球手機芯片龍頭高通(Qualcomm)最新公布今年首季營收與獲利預(yù)估值不但超乎預(yù)期,且調(diào)高今年營收目標,法人圈透露,代工廠臺積電(2330)因應(yīng)高通強勁需求,28納米將在今年上半年月產(chǎn)能可望突破10萬片大關(guān),成為今