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中芯國(guó)際CFO稱公司今年繼續(xù)保持盈利
近日，中芯國(guó)際CFO龔志偉在接受采訪時(shí)表示，中芯國(guó)際今年將繼續(xù)保持盈利。從2007年到2011年，中芯國(guó)際只有一年實(shí)現(xiàn)盈利。但2012年中芯國(guó)際再次扭虧為盈，盈利1590萬(wàn)美元。龔志偉近日在接受采訪時(shí)表示，預(yù)計(jì)2013年將繼
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2012全球手機(jī)芯片排名TOP 10 展訊首闖入
根據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli的報(bào)告顯示，智能手機(jī)在過(guò)去五年來(lái)的巨大銷售成長(zhǎng)，再加上4G LTE崛起，明顯改寫(xiě)了全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局──高通(Qualcomm)與三星(Samsung)兩家供應(yīng)商分別位居全球第一與第二。IHS表
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展訊第四季度凈利同比下滑29.3%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，展訊通信26日發(fā)布了該公司2012年第四季度及全年未經(jīng)審計(jì)財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，展訊通信第四季度總營(yíng)收為2.031億美元，環(huán)比增長(zhǎng)8.1%，同比增長(zhǎng)5.7%；凈利潤(rùn)為2490萬(wàn)美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.0%，但同比減少29.3%。
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英特爾：我們手機(jī)芯片全世界最快！
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前世界上移動(dòng)芯片由ARM主導(dǎo)。在2013年移動(dòng)世界大會(huì)上英特爾發(fā)布了全新手機(jī)芯片，試圖改變移動(dòng)產(chǎn)業(yè)的格局。 英特爾是世界上最大的芯片制造商,但要談到移動(dòng)設(shè)備，幾乎連門都沒(méi)進(jìn)。 移動(dòng)(科技
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英特爾：我們手機(jī)芯片全世界最快！
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前世界上移動(dòng)芯片由ARM主導(dǎo)。在2013年移動(dòng)世界大會(huì)上英特爾發(fā)布了全新手機(jī)芯片，試圖改變移動(dòng)產(chǎn)業(yè)的格局。英特爾是世界上最大的芯片制造商,但要談到移動(dòng)設(shè)備，幾乎連門都沒(méi)進(jìn)。移動(dòng)(科技產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)最
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聯(lián)發(fā)科目標(biāo)價(jià) 大和證升到395元
大和證券認(rèn)為，智能手機(jī)庫(kù)存水位已在農(nóng)歷春節(jié)買氣帶動(dòng)下，恢復(fù)正常，高通芯片對(duì)聯(lián)發(fā)科（2454）造成的價(jià)格壓力有限，預(yù)估聯(lián)發(fā)科率第2季毛利率將重回成長(zhǎng)軌道，維持買進(jìn)評(píng)等，并將目標(biāo)價(jià)從373元上調(diào)至395元。聯(lián)發(fā)科昨日
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英特爾：我們手機(jī)芯片全世界最快！
北京時(shí)間2月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前世界上移動(dòng)芯片由ARM主導(dǎo)。在2013年移動(dòng)世界大會(huì)上英特爾發(fā)布了全新手機(jī)芯片，試圖改變移動(dòng)產(chǎn)業(yè)的格局。英特爾是世界上最大的芯片制造商,但要談到移動(dòng)設(shè)備，幾乎連門都沒(méi)進(jìn)
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英特爾發(fā)布Clover Trail雙核智能手機(jī)芯片
英特爾周一推出用于主流智能手機(jī)的代號(hào)為“Clover Trail”的處理器芯片。英特爾希望其新的智能手機(jī)處理器能夠在蘋果、三星電子和高通共同擁有的移動(dòng)市場(chǎng)占有一些之地。英特爾稱，新的Clover Trail處理器
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iSuppli：高通手機(jī)芯片份額連續(xù)5年登頂
2月21日上午消息(南山)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli在一份最新調(diào)研報(bào)告中指出，2012年高通公司手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)31%，連續(xù)5年成為手機(jī)芯片市場(chǎng)龍頭老大。三星電子以21%的份額位居第2位，兩家公司合計(jì)占據(jù)了超過(guò)一半的份額
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高通手機(jī)芯片份額連續(xù)5年登頂
2月21日上午消息市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli在一份最新調(diào)研報(bào)告中指出，2012年高通公司手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)31%，連續(xù)5年成為手機(jī)芯片市場(chǎng)龍頭老大。三星電子以21%的份額位居第2位，兩家公司合計(jì)占據(jù)了超過(guò)一半的份額。前十大
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高通連續(xù)五年稱霸手機(jī)芯片市占 三星第二
三星第二 聯(lián)發(fā)科第三研調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新手機(jī)晶片調(diào)查報(bào)告，受惠去年智慧手機(jī)市場(chǎng)，全球手機(jī)晶片前兩名由高通與三星拿下，其中高通去年手機(jī)晶片市占率達(dá)31%，連續(xù)5年位居全球手機(jī)晶片龍頭地位，聯(lián)發(fā)科排名第三。根據(jù)
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山寨之王聯(lián)發(fā)科悄然逆襲
隨著智能手機(jī)以不可阻擋之勢(shì)橫掃中國(guó)市場(chǎng)，昔日的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科悄然逆襲。不過(guò)對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，2013年依然充滿挑戰(zhàn)。隨著全球芯片巨頭廠商英特爾布局移動(dòng)芯片、高通向低端市場(chǎng)延伸，智能手機(jī)芯片廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)
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手機(jī)芯片市占 高通連5年稱霸展訊第九
三星第二聯(lián)發(fā)科第三研調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新手機(jī)晶片調(diào)查報(bào)告，受惠去年智慧手機(jī)市場(chǎng)，全球手機(jī)晶片前兩名由高通與三星拿下，其中高通去年手機(jī)晶片市占率達(dá)31%，連續(xù)5年位居全球手機(jī)晶片龍頭地位，聯(lián)發(fā)科排名第三。根據(jù)i
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高通占有全球手機(jī)芯片市場(chǎng)31% 連續(xù)5年第一
iSuppli在報(bào)告中指出，高通(Qualcomm)去年手機(jī)芯片市占率達(dá)31%，連續(xù)5年位居全球手機(jī)芯片龍頭地位。根據(jù)iSuppli最新調(diào)查報(bào)告顯示，全球手機(jī)芯片廠市占率互有消長(zhǎng);高通于2007年登上全球手機(jī)芯片龍頭地位后，2012年市占
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傳Nvidia將推新智能手機(jī)芯片
Tegra4備受期待。但在發(fā)布其之前，Nvidia將先推出另一款代號(hào)“Grey”的Tegra家族芯片，更適合智能手機(jī)。Grey將是一款面向主流市場(chǎng)的Soc(System-on-Chip，單芯片系統(tǒng))，支持3G和4G/LTE。目前還沒(méi)有關(guān)于該芯
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聯(lián)發(fā)科欲搶奪國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片50%市場(chǎng)占有率
中國(guó)大陸智慧手機(jī)市場(chǎng)是全球最大市場(chǎng)，2013 年占全球智慧手機(jī)銷量的30%，吸引全球晶片業(yè)者及智慧手機(jī)品牌目光，不僅蘋果執(zhí)行長(zhǎng)庫(kù)克積極拜訪大陸，高通深耕電信客戶關(guān)系，今年大陸將成手機(jī)品牌及晶片業(yè)者決戰(zhàn)焦點(diǎn)。法
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聯(lián)發(fā)科欲搶奪國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片50%市場(chǎng)占有率
中國(guó)大陸智慧手機(jī)市場(chǎng)是全球最大市場(chǎng)，2013 年占全球智慧手機(jī)銷量的30%，吸引全球晶片業(yè)者及智慧手機(jī)品牌目光，不僅蘋果執(zhí)行長(zhǎng)庫(kù)克積極拜訪大陸，高通深耕電信客戶關(guān)系，今年大陸將成手機(jī)品牌及晶片業(yè)者決戰(zhàn)焦點(diǎn)。法
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聯(lián)發(fā)科今年智能手機(jī)芯片目標(biāo)2億套
聯(lián)發(fā)科昨日召開(kāi)了一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)(法說(shuō)會(huì))，介紹了該公司對(duì)今年業(yè)績(jī)的展望。在會(huì)上聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，智能手機(jī)呈繼續(xù)上漲趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科今年芯片出貨量可達(dá)2億套，主要出貨給中國(guó)智能手機(jī)廠商。聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片
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高通2013產(chǎn)品降價(jià) 聯(lián)發(fā)科面臨競(jìng)爭(zhēng)壓力
盡管受到了來(lái)自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在中低端市場(chǎng)的擠壓，但聯(lián)發(fā)科對(duì)未來(lái)業(yè)績(jī)?nèi)暂^為樂(lè)觀。“去年第四季度智能手機(jī)芯片出貨量大概為4000萬(wàn)~4500萬(wàn)套，聯(lián)發(fā)科全年出貨量已經(jīng)順利達(dá)成1.1億套目標(biāo)。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在
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聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)芯片目標(biāo)出貨2億件 同比增長(zhǎng)80%
聯(lián)發(fā)科昨日召開(kāi)了一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)(法說(shuō)會(huì))，介紹了該公司對(duì)今年業(yè)績(jī)的展望。在會(huì)上聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，智能手機(jī)呈繼續(xù)上漲趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科今年芯片出貨量可達(dá)2億套，主要出貨給中國(guó)智能手機(jī)廠商。聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片
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