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CES新品迭出 Marvell發(fā)布五模手機(jī)芯片
2013年1月8日1月11日，一年一度的CES國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展又會在美國拉斯維加斯國際會展中心拉開帷幕。作為全球第一大消費(fèi)電子展，每年CES都會云集全世界各地廠商參展，為廣大消費(fèi)者帶來最前沿的新產(chǎn)品、新技術(shù)，同時(shí)也
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B2B生意“質(zhì)變”手機(jī)芯片商跨向前臺
自英特爾去年6月與聯(lián)想聯(lián)手推出采用INTEL芯的手機(jī)后，智能手機(jī)的供應(yīng)商們紛紛走上前臺。近日，最早推出四核手機(jī)芯片的處理器商英偉達(dá)(nVIDIA)正式發(fā)布基于Cortex-A15架構(gòu)的新款四核處理器Tegra 4.值得注意的是，該處
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iPhone大陸不吃香 都因聯(lián)發(fā)科？
紐約時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，去年第三季，蘋果iPhone掉出中國大陸智能手機(jī)市占率前五名，聯(lián)想、酷派（Coolpad）、華為、中興等大陸本土品牌主宰市場，幕后重要推手是臺灣芯片大廠聯(lián)發(fā)科，因?yàn)槁?lián)發(fā)科的產(chǎn)品大幅降低大陸制造商推出新
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平板手機(jī)芯片或拉動三星Q4利潤達(dá)到81億美元
由于手機(jī)出貨量達(dá)到每分鐘近500部和移動設(shè)備顯示屏需求強(qiáng)勁，第四季度三星利潤可能達(dá)到81億美元。季節(jié)性需求低迷可能使三星業(yè)績連續(xù)5個(gè)季度創(chuàng)下新記錄的勢頭在今年第一季度被終結(jié)。智能手機(jī)業(yè)務(wù)強(qiáng)勁和芯片價(jià)格上漲打
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2012年，智能手機(jī)芯片市場脫穎而出
據(jù)ABIResearch的最新報(bào)告，2012年，全球整體半導(dǎo)體市場營收將大跌5%僅達(dá)到2000億美元。其中包括英特爾、三星、德州儀器和意法半導(dǎo)體在內(nèi)的15家全球Top20半導(dǎo)體廠商都將以半導(dǎo)體業(yè)績衰退告別2012。僅有少數(shù)幾家公司表
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2012智能手機(jī)芯片市場爆發(fā)洗牌顯現(xiàn)
過去一年，全球智能手機(jī)芯片市場迎來了爆發(fā)性增長。美國市場研究公司Strategy Analytics的報(bào)告顯示，僅2012年上半年全球智能手機(jī)芯片市場規(guī)模就達(dá)到55億美元，同比增長61%?；仡?012年智能手機(jī)芯片市場發(fā)展，毫無疑問
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IC封測 手機(jī)芯片最補(bǔ)
IC封測業(yè)第4季營收表現(xiàn)以智慧型手機(jī)和平板電腦等產(chǎn)品關(guān)聯(lián)高的廠商營運(yùn)動能最強(qiáng)；法人分析，這股效應(yīng)將持續(xù)到明年，尤其蘋果明年在臺代工及封測，大單花落誰家，將左右營運(yùn)榮枯。 法人表示，IC封測業(yè)今年以手機(jī)相關(guān)
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手機(jī)芯片大廠 逐鹿LTE新戰(zhàn)場
全球已有超過百家電信運(yùn)營商提供4G商轉(zhuǎn)服務(wù)，明、后年中國大陸與臺灣也將相繼擴(kuò)大或進(jìn)入4G時(shí)代，市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，LTE市場將在2014年開始快速增長，隨手機(jī)品牌大廠明年將推出更多LTE手機(jī)，近日博通(Broadcom)也宣布跨
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聯(lián)發(fā)科有望拿下六成智能手機(jī)
12月12日，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布其首款商用四核芯片MT6589，吹響了智能手機(jī)市場“核戰(zhàn)爭”的沖鋒號。目前，市場上的主流智能手機(jī)仍以單核和雙核為主，HTC、三星、華為、中興、酷派、小米、魅族等手
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意法半導(dǎo)體將拋售意法-愛立信股份
歐洲第一大半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體(STM)昨天宣布，將在明年第三季度以前出售其所持有的意法-愛立信合資公司股份。 意法半導(dǎo)體同時(shí)公布了新的戰(zhàn)略計(jì)劃，將在傳感器、功率器件、汽車芯片和嵌入處理器領(lǐng)域發(fā)力，并專注于
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聯(lián)發(fā)科今年中國大陸智能手機(jī)芯片出貨漲10倍
2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。 根據(jù)咨詢公司iSuppli最新發(fā)布的數(shù)字，今年高通的半導(dǎo)體營收將達(dá)130億美元，相比去年的102億美元大幅增長27.2%，排名全球
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聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量1年增長11倍
2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長，唯有高通增速超過兩位數(shù)。不過，在全球最大智能手機(jī)市場——中國大陸，高通卻被聯(lián)發(fā)科狠狠超過。聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正表示，今年中國大陸智能手機(jī)出貨量約為1.8億
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手機(jī)芯片大廠 逐鹿LTE新戰(zhàn)場
全球已有超過百家電信運(yùn)營商提供4G商轉(zhuǎn)服務(wù)，明、后年中國大陸與臺灣也將相繼擴(kuò)大或進(jìn)入4G時(shí)代，市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，LTE市場將在2014年開始快速增長，隨手機(jī)品牌大廠明年將推出更多LTE手機(jī)，近日博通(Broadcom)也宣布跨入
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手機(jī)芯片市場需求預(yù)測
2012年是全球經(jīng)濟(jì)低迷的一年，很多產(chǎn)業(yè)都停止增長甚至倒退，但智能手機(jī)在2012年出現(xiàn)爆炸式增長。IHS分析預(yù)測2012年中國智能手機(jī)容量預(yù)計(jì)可達(dá)1.81億部，到2015年中國手機(jī)市場上智能手機(jī)將占據(jù)85%以上的市場份額。因此
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緊盯聯(lián)發(fā)科 博通加入智能手機(jī)多核戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科的4核心智能手機(jī)芯片將在本周正式亮相，積極布局大陸市場的美商高通、博通也藉此宣布其多核智能手機(jī)芯片的公板產(chǎn)品，繼高通預(yù)告明年第2季送樣4核心公板芯片后，博通昨（10）日也宣布將在明年第2季量產(chǎn)符合平價(jià)
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聯(lián)發(fā)科11月營收縮17.57％ 12月有望回升
IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科11月合并營收86.54億元，較10月下滑17.57％，符合法人預(yù)估單月下滑率在1～2成。聯(lián)發(fā)科要維持第4季289-309億元的營收目標(biāo)，12月至少要較11月成長12.64～35.75％，而原定于下周發(fā)布的四核心芯片將成主
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2013手機(jī)芯片 產(chǎn)值可望達(dá)707億美元
市場最新調(diào)查報(bào)告顯示，2013年手機(jī)芯片產(chǎn)值可望達(dá)707億美元，將首度超越標(biāo)準(zhǔn)型個(gè)人電腦(PC)芯片的651億美元，估2015年將超越整體PC芯片。報(bào)告預(yù)估，2011年至2016年桌上型電腦出貨量年復(fù)合成長率將僅約0.1%；筆電出貨
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高通：我們以后不缺智能手機(jī)芯片了
北京時(shí)間12月5日晚間消息，今年早些高通時(shí)候曾表示，供應(yīng)商臺積電產(chǎn)能跟不上快速增長的智能手機(jī)芯片訂單。隨后，高通加大開支，并增加了其他供應(yīng)商來滿足來自蘋果、三星和HTC的智能手機(jī)處理器訂單。高通今日表示，隨
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高通稱智能手機(jī)芯片短缺問題基本解決
北京時(shí)間12月5日晚間消息，高通今日表示，隨著三星、臺積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機(jī)芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。高通首席運(yùn)營官史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)今日在香港接受采訪時(shí)稱：“芯片短缺
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高通的智能手機(jī)芯片短缺現(xiàn)已基本解決
12月5日晚間消息，今年早些高通時(shí)候曾表示，供應(yīng)商臺積電產(chǎn)能跟不上快速增長的智能手機(jī)芯片訂單。隨后，高通加大開支，并增加了其他供應(yīng)商來滿足來自蘋果、三星和HTC的智能手機(jī)處理器訂單。高通今日表示，隨著三星、
