媒體報道稱,德州儀器將把投資重點從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場,包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應產(chǎn)品,從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務,退出移動芯片市場。海外媒體有關德州儀器出售部分業(yè)務的消息也開始升溫
【摘要】10月18日消息,近日,媒體報道稱,德州儀器將把投資重點從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場,包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應產(chǎn)品,從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務,退出移動芯片市場。海外媒體有關德州儀器
快速增長的智能手機芯片市場領域,德州儀器率先撤退,喊出“不玩了”。德州儀器日前宣布,該公司將把投資重點從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場,包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應產(chǎn)品,從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)
歐洲最大的芯片制造商意法半導體日前否認了該公司即將拆分出售手機芯片業(yè)務的傳聞,然而這樣的舉動,似乎更加證實了公司正在做這樣的打算。彭博社在上周五(10月12日)的報道中表示,ST正在考慮從其垂死掙扎數(shù)字業(yè)務
智慧手機4核心晶片不僅產(chǎn)品效能佳,也有賣點,明年4核心手機晶片將成市場主流,也將是手機晶片的主戰(zhàn)場。手機晶片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾表示,雙核心手機晶片即可滿足手機上網(wǎng)與玩游戲?qū)艿男枨?,不過,4核心
智慧手機4核心晶片不僅產(chǎn)品效能佳,也有賣點,明年4核心手機晶片將成市場主流,也將是手機晶片的主戰(zhàn)場。手機晶片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾表示,雙核心手機晶片即可滿足手機上網(wǎng)與玩游戲?qū)艿男枨?,不過,4核心
中國大陸十一長假已過,手機芯片供應鏈觀察,客戶端拉貨動作沒有明顯轉(zhuǎn)強的跡象,加上傳感器等零組件持續(xù)缺貨,因此對本月市況審慎看待。雖然PC業(yè)旺季不旺,受惠于十一長假提前拉貨效應,手機和電視需求不錯,使得多
英特爾在9月份發(fā)布了較低的盈利預期,而事實上上個月股價的確有了7%的下滑。PC市場效益下滑再次引起了關注。英特爾開始更多地關注移動芯片。今年早些時候,英特爾宣布要開始重視移動計算機處理技術。與Lava、Orange、
北京時間10月2日消息,手機供應鏈制造商消息稱,隨著高通和聯(lián)發(fā)科在中國內(nèi)地手機芯片解決方案市場競爭性日益增強,內(nèi)地IC設計商承受著巨大壓力,可能尋求合并加強競爭力。高通和聯(lián)發(fā)科目前都已提供四核芯片解決方案,
英特爾進入智能手機市場初見成效。今年至今,已經(jīng)有6款采用英特爾Atom X86芯片的手機問世,包括摩托羅拉移動推出的Razr i。還有一些英特爾芯片的手機,要么是采用運營商品牌推出的,要么就是面向歐洲和亞洲市場的
據(jù)國外媒體報道,隨著基于x86架構的Medfield芯片打入智能手機芯片市場,電腦芯片巨頭Intel上半年占據(jù)全球智能手機芯片市場約0.2%的市場份額。長期以來,Intel一直在個人電腦芯片市場處于主導地位與之相對應的是公司在
IC封測大廠矽品搶攻高階封測市場,近期傳出矽品董事長林文伯親自拜會聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介,成功搶下大單,讓矽品在聯(lián)發(fā)科芯片封測占比,有機會超越日月光,為矽品第4季及明年帶來強勁動能。 此外,矽品耕耘海外整合元
在一片唱衰聲中,今年第一季度,聯(lián)發(fā)科得益于中國低端智能手機的強勁需求,以快速的芯片增長在全球智能手機芯片廠商中位居第五。低端智能機前景廣闊,眾芯片廠商紛紛發(fā)力,聯(lián)發(fā)科的重新崛起,讓此芯片市場競爭更加激
六年前,英特爾作價6億美元把自己打造了十年但虧損巨大的XScale手機芯片部門出售給Marvell,從此淡出手機芯片市場;六年之后,英特爾重新回到手機芯片市場。對此,英特爾中國區(qū)總裁楊敘在談及手機芯片業(yè)務時表現(xiàn)得非
智能手機的大量普及,使得人們對于智能手機的要求日趨苛刻。手機承載的不再只是簡單的語音和短信功能,流暢的上網(wǎng)體驗、高清視頻播放、強大的拍照功能、極速的游戲體驗、超長的待機時間等等,已經(jīng)成為主導用戶選擇智
智能手機的大量普及,使得人們對于智能手機的要求日趨苛刻。手機承載的不再只是簡單的語音和短信功能,流暢的上網(wǎng)體驗、高清視頻播放、強大的拍照功能、極速的游戲體驗、超長的待機時間等等,已經(jīng)成為主導用戶選擇智
聯(lián)發(fā)科副總陸國宏昨(9.5)日指出,智能型手機主要動能來自亞洲和其它新興市場,以中階和入門級產(chǎn)品為主。他并秀出數(shù)據(jù)強調(diào),使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機效能不輸蘋果iPhone,透露聯(lián)發(fā)科對于打贏這一波智能型手機大戰(zhàn)信心滿滿
近日,全球第四大手機廠商中興通訊發(fā)布了其首款基于英特爾芯片的智能手機Grand X IN,而摩托羅拉移動也確定將于9月下旬在英國發(fā)布其首款基于英特爾芯片的智能手機。作為研發(fā)實力強勁的芯片廠商,英特爾向移動智能終端
受惠于智能型手機芯片制程升級等三大需求,港商德意志證券半導體分析師周立中開出第一槍,將明年臺積電(2330)資本支出預估值由70億美元大幅調(diào)升至90億美元,外資圈sell side恐再掀起一波競相調(diào)升臺積電資本支出熱潮。
英特爾重回手機芯片市場獲得強援