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NTT DoCoMo攜手富士通、NEC研發(fā)智能手機芯片
NTT DoCoMo攜手富士通、NEC研發(fā)智能手機芯片
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芯片缺貨致智能手機商挨餓 iPhone5或推遲上市
蘋果一“饑渴”，其他手機品牌就會“餓”并快樂著——這一畸形商業(yè)生態(tài)狀況最近集中在手機芯片領域爆發(fā)?！癷Phone5很有可能會延遲發(fā)售?！苯?，一接近蘋果產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士向《第一財經(jīng)日報(微博)》記者透露。這不僅
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智能手機芯片競爭再起懸念
正所謂“風水輪流轉(zhuǎn)”。摩根大通最近的分析報告指出，聯(lián)發(fā)科6月份在中國大陸市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通，其中約有一半的比重屬于EDGE/TD/EVDO芯片。聯(lián)發(fā)科去年下半年才正式加入3G手機芯片戰(zhàn)局，
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聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通
綜合臺灣媒體報導，據(jù)摩根大通的分析報告，聯(lián)發(fā)科6月份在中國內(nèi)地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通。摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出，上半年中國內(nèi)地市場智能手機芯片出貨量
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ARM客戶主管評Intel手機芯片:業(yè)務模式不適合
ARM客戶運算主管杰夫-朱（JeffChu）表示，公司擁有許多授權企業(yè)，這可以使ARM的創(chuàng)新速度快過英特爾，使公司的觸及幅度寬過英特爾。英特爾是世界最大的芯片商，不過ARM高管認為，英特爾的業(yè)務模式在進入移動計算時并不
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ARM高管評英特爾手機芯片：業(yè)務模式不適合
ARM客戶運算主管杰夫-朱(JeffChu)表示，公司擁有許多授權企業(yè)，這可以使ARM的創(chuàng)新速度快過英特爾，使公司的觸及幅度寬過英特爾。英特爾是世界最大的芯片商，不過ARM高管認為，英特爾的業(yè)務模式在進入移動計算時并不匹
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ARM高管評英特爾手機芯片：業(yè)務模式不適合
ARM客戶運算主管杰夫-朱（JeffChu）表示，公司擁有許多授權企業(yè)，這可以使ARM的創(chuàng)新速度快過英特爾，使公司的觸及幅度寬過英特爾。英特爾是世界最大的芯片商，不過ARM高管認為，英特爾的業(yè)務模式在進入移動計算時并不
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中國智能手機今年出貨預期1.7億臺
北京時間7月18日消息，摩根大通證券近期對中國內(nèi)地手機市場進行了調(diào)查，預計今年中國內(nèi)地智能手機出貨量將達到1.7億臺，其中中低端智能手機出貨量保持強勁增長。 摩根大通認為，在中國內(nèi)地手機市場，聯(lián)發(fā)科、展
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聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通
綜合臺灣媒體報導，據(jù)摩根大通16日的分析報告，聯(lián)發(fā)科(微博)6月份在中國內(nèi)地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通(微博)。 摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出，上半年中國內(nèi)地市場智
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聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通
綜合臺灣媒體報導，據(jù)摩根大通16日的分析報告，聯(lián)發(fā)科(微博)6月份在中國內(nèi)地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通。摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出，上半年中國內(nèi)地市場智能手機
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聯(lián)發(fā)科高階智能手機芯片 業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米新產(chǎn)品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片，找回昔日光榮
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聯(lián)發(fā)科低端射頻芯片缺貨
聯(lián)發(fā)科因較低端的射頻（RF）芯片缺貨，導致熱賣的智能手機芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續(xù)至第3季度。近日，來自供應鏈的消息顯示，聯(lián)發(fā)科因較低端的射頻（RF）芯片缺貨，導致熱賣的智能手機芯片出貨受阻，缺貨情況可
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傳聯(lián)發(fā)科缺貨延續(xù)到8月 已向臺積電追加訂單
7月12日消息，近日，來自供應鏈的消息顯示，聯(lián)發(fā)科因較低端的射頻（RF）芯片缺貨，導致熱賣的智能手機芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續(xù)至第3季度。手機芯片供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科原建議智能手機客戶使用較高端的RF芯片，
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高通與聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”戰(zhàn)爭
屬于聯(lián)發(fā)科的時代已經(jīng)遠去。在2G時代，聯(lián)發(fā)科憑借成功的“交鑰匙”方案，曾一度在芯片出貨量上趕上高通，讓同行業(yè)的競爭對手對其忌憚三分。聯(lián)發(fā)科的崛起有其原因，世紀初，高通等國外手機芯片廠商對低端市場并不重視
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聯(lián)發(fā)科缺貨 分析師：不致影響供應鏈
聯(lián)發(fā)科傳出因射頻（RF）芯片缺貨，導致智能型手機芯片出貨受阻。外資分析師預期，這對聯(lián)發(fā)科影響非常有限，主因目前不論從庫存、或從聯(lián)發(fā)科下單晶圓代工廠的狀況來看，都沒有看到相關負面影響出現(xiàn)。外資分析師指出，
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22nm制程撐腰 Intel手機芯片威力大增
英特爾(Intel)下一代手機晶片平臺競爭力將更甚以往。挾制程領先優(yōu)勢，英特爾計劃于2013年發(fā)表新一代行動裝置晶片平臺--Silvermont，將采用現(xiàn)今最先進的22奈米和三閘極(Tri-Gate)電晶體技術，可望解決過往最為人詬病的
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22nm制程撐腰 Intel手機芯片威力大增
22nm制程撐腰 Intel手機芯片威力大增
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《半導體》京元電單周漲近7％
IC測試廠京元電（2449）被點名為聯(lián)發(fā)科（2454）、F-晨星（3697）合并受惠股，股價上周單周漲6.76％，以15元作收，創(chuàng)波段新高。 京元電甫公布6月營收10.75億元，月增率2.4％，第2季營收31.29億元，較第1季成長14.7％
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Facebook擬在數(shù)據(jù)中心推行手機芯片
Facebook擬在數(shù)據(jù)中心推行手機芯片
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聯(lián)發(fā)科技推雙核手機芯片 進軍智能手機市場并不晚
日前，聯(lián)發(fā)科技面向平價智能機市場發(fā)布最新雙核智能手機平臺MT6577。據(jù)介紹，MT6577有三大主要性能提升：雙運算核心升級，用戶體驗提升了50%;3D圖像處理升級，三維圖像處理能力提升了20%;多媒體功能升級。聯(lián)發(fā)科技中
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