據(jù)IC Insights發(fā)布的2011 Fabless IC公司排名榜單顯示,展訊以6.74億美元的銷售額排在第17位,比2010年增長(zhǎng)95%,是2011年增長(zhǎng)率最快的公司。這也是展訊首次登上世界IC Fabless前25位公司排名的榜單。展訊能夠在眾多I
北京時(shí)間4月26日早間消息,英特爾預(yù)計(jì),英特爾在未來(lái)5年內(nèi)將成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的“重要參與者”。過(guò)去10年中,英特爾在這一市場(chǎng)的多次嘗試都未能獲得成功。英特爾CFO斯泰西·史密斯(Stacy Smith)表示:“英特爾并
華為科技高層放言,手機(jī)芯片業(yè)務(wù)未來(lái)將成為重要業(yè)務(wù),華為將會(huì)向其他手機(jī)廠商提供芯片方案。華為執(zhí)行副總裁徐直軍當(dāng)天在年度分析師會(huì)議上表示:“未來(lái),不論是移動(dòng)寬帶設(shè)備、平板電腦,還是智能手機(jī),華為將可以提供
北京時(shí)間4月26日早間消息,英特爾預(yù)計(jì),英特爾在未來(lái)5年內(nèi)將成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的“重要參與者”。過(guò)去10年中,英特爾在這一市場(chǎng)的多次嘗試都未能獲得成功。英特爾CFO斯泰西·史密斯(Stacy Smith)
“千元智能手機(jī)方案,您的睿智選擇!我很同意聯(lián)芯科打出的這一口號(hào)!”高通公司副總裁顏辰巍在本屆IIC《智能手機(jī)高峰論壇》主題演講的開場(chǎng)白中說(shuō)道,他是指著聯(lián)芯科的廣告牌說(shuō)的這番話,廣告帖在《智能手機(jī)高峰論壇》
華為科技高層放言,手機(jī)芯片業(yè)務(wù)未來(lái)將成為重要業(yè)務(wù),華為將會(huì)向其他手機(jī)廠商提供芯片方案。華為執(zhí)行副總裁徐直軍當(dāng)天在年度分析師會(huì)議上表示:“未來(lái),不論是移動(dòng)寬帶設(shè)備、平板電腦,還是智能手機(jī),華為將可以
北京時(shí)間4月23日消息,自蘋果、三星紛紛自主開發(fā)移動(dòng)芯片后,臺(tái)灣手機(jī)廠商HTC宣稱未來(lái)其將聯(lián)合ST-Ericsson開發(fā)自己的處理器芯片。來(lái)自臺(tái)灣媒體的消息稱,HTC目前已與ST-Ericsson簽署了聯(lián)合開發(fā)芯片的合作備忘錄。ST-
4月23日消息,首款配有英特爾處理器的智能手機(jī)將開始銷售。從今天開始,印度一家名為L(zhǎng)ava的小手機(jī)商將銷售Xolo X900手機(jī),定價(jià)423美元。這標(biāo)志著英特爾正式進(jìn)入手機(jī)世界。周一,在舊金山英特爾將推出新系列的Core處理
首款配有英特爾處理器的智能手機(jī)將開始銷售。從今天開始,印度一家名為L(zhǎng)ava的小手機(jī)商將銷售XoloX900手機(jī),定價(jià)423美元。這標(biāo)志著英特爾正式進(jìn)入手機(jī)世界。周一,在舊金山英特爾將推出新系列的Core處理器,叫作IvyBr
英特爾正式踏入手機(jī)芯片領(lǐng)域 制程優(yōu)勢(shì)明顯
摩托羅拉移動(dòng)手機(jī)首批搭載聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)晶片的產(chǎn)品將于本季出貨。據(jù)了解,摩托羅拉移動(dòng)今年在智慧型手機(jī)可望釋出1,000萬(wàn)支委外代工訂單,其中高通和聯(lián)發(fā)科比重五五波,但明年起聯(lián)發(fā)科比重將有機(jī)會(huì)超越高通。摩托羅
摩托羅拉移動(dòng)手機(jī)首批搭載聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)晶片的產(chǎn)品將于本季出貨。據(jù)了解,摩托羅拉移動(dòng)今年在智慧型手機(jī)可望釋出1,000萬(wàn)支委外代工訂單,其中高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科比重五五波,但明年起聯(lián)發(fā)科比重將有機(jī)會(huì)超越高
摩托羅拉移動(dòng)手機(jī)首批搭載聯(lián)發(fā)科(2454)智慧型手機(jī)晶片的產(chǎn)品將于本季出貨。據(jù)了解,摩托羅拉移動(dòng)今年在智慧型手機(jī)可望釋出1,000萬(wàn)支委外代工訂單,其中高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科比重五五波,但明年起聯(lián)發(fā)科比重將有
4月5日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星、富士通、NEC和松下等成立手機(jī)芯片合資工廠的計(jì)劃已經(jīng)破產(chǎn)。去年12月,電信運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT DoCoMo曾宣布,將與三星、富士通、NEC、松下移動(dòng)通信等聯(lián)手進(jìn)軍LTE和LTE-Advanced芯片市場(chǎng),合資工
4月3日消息,據(jù)Techcruch網(wǎng)站報(bào)道,TechCrunch撰稿人克里斯·委拉茲克(Chris Velazco)日前撰文稱,日本電信運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT DoCoMo、三星叫停了之前由多家企業(yè)所組建的手機(jī)芯片合資企業(yè)。NTT DoCoMo、三星、富士通、
ARM中國(guó)總裁吳雄昂在接受搜狐IT采訪時(shí)表示,未來(lái)一兩年,手機(jī)芯片占ARM整體芯片出貨量的比例將降至50%以下。吳雄昂稱,5年前看ARM大概70%的出貨量來(lái)自于手機(jī),去年這一比例到2011年降到50%多一點(diǎn),在今后一兩年,手機(jī)
3月25日,ARM中國(guó)總裁吳雄昂在接受搜狐IT采訪時(shí)表示,未來(lái)一兩年,手機(jī)芯片占ARM整體芯片出貨量的比例將降至50%以下。吳雄昂稱,5年前ARM大概70%的出貨量來(lái)自于手機(jī),去年這一比例到2011年降到50%多一點(diǎn),在今后一兩
低價(jià)手機(jī)晶片戰(zhàn)(1) 價(jià)格戰(zhàn)一觸即發(fā)智慧手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,手機(jī)M型化的趨勢(shì)也越來(lái)越明顯。主因在于已開發(fā)國(guó)家市場(chǎng)逐漸飽和后,新興市場(chǎng)如中國(guó)、印度因3G、4G網(wǎng)路覆蓋范圍逐漸擴(kuò)大,品質(zhì)也得到改善,低價(jià)智慧手機(jī)需求擴(kuò)
如今,智能手機(jī)發(fā)展日新月異,各種新技術(shù)新功能逐漸融入智能手機(jī)。調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,今年中國(guó)智能手機(jī)的發(fā)貨量將增至逾5400萬(wàn)部,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于去年的3500萬(wàn)部,到2015年,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)將擴(kuò)張至1.12億部。而芯片作
北京時(shí)間3月6日消息,手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科成功爭(zhēng)取到華為聯(lián)想等大陸一線手機(jī)廠訂單,以及透過(guò)ODM廠首度打入諾基亞生產(chǎn)鏈。業(yè)界預(yù)估聯(lián)發(fā)科全年出貨量也可望由原先預(yù)估的5,000萬(wàn)套上修20%至6,000萬(wàn)套規(guī)模。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科