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聯(lián)發(fā)科1月營收下滑3成 指望年內(nèi)大翻盤
低價智能機涌入市場，千機一面愈演愈烈近日，芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MTK)公布2012年1月營收情況。受到農(nóng)歷春節(jié)長假影響，期內(nèi)營收僅新臺幣51.6億元，較去年12月的74.6億元新臺幣下滑30.9%。此外，聯(lián)發(fā)科還預(yù)計今年第一季度
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英特爾拉攏聯(lián)想摩托 與AMR暗戰(zhàn)手機芯片市場
英特爾拉攏聯(lián)想摩托 與AMR暗戰(zhàn)手機芯片市場
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智能手機芯片商全方位參與競爭
智能手機芯片商全方位參與競爭
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智能手機芯片商全方位參與競爭
智能手機芯片商全方位參與競爭
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面臨2G降價潮 聯(lián)發(fā)科策略待觀察
中國大陸2G手機芯片價格戰(zhàn)蠢蠢欲動，市場傳出，有大陸手機芯片廠正準備啟動降價清庫存行動，對于2G手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）的沖擊仍待觀察。因應(yīng)全球手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶進低價智能型手機市場，聯(lián)發(fā)科
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2011年中國智能手機市場價格帶分布變化
智能手機需求將明顯M型化，來自于低階智能手機芯片推升，自2012下半年開始，低階智能手機芯片將擁有足夠好的性能(1GHz的AP)和負擔(dān)得起(100～200美元)的售價，加上整體零組件供應(yīng)鏈成熟導(dǎo)致整體智能手機BOM Cost逐季下
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三星或發(fā)行海外債券 為15年來首次
北京時間1月16日上午消息，三星計劃發(fā)行自1997年以來的首只海外債券，籌資支持擴大德州手機芯片生產(chǎn)規(guī)模，這些芯片主要配置在蘋果iPhone等移動產(chǎn)品中。三星發(fā)言人詹姆斯·鐘(James Chung)周一在電話中表示，三
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聯(lián)發(fā)科2G手機芯片出貨恐持平
美商高盛證券昨（9）日指出，中國三大電信業(yè)者近期大動作拉高智能型手機補貼金額，將加速中國手機市場由2G功能性手機轉(zhuǎn)向智能型手機，影響所及，聯(lián)發(fā)科與F-晨星今年2G手機芯片出貨可能僅維持去年水平。由于2G手機出貨
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DoCoMo將與三星松下等共同研發(fā)手機芯片
北京時間12月27日午間消息，兩位知情人士透露，日本電信運營商NTT DoCoMo將與三星、松下和另外兩家日本電子制造商合作，共同開發(fā)手機芯片。一位人士表示，這些公司計劃在明年3月底前成立一家合資企業(yè)，參與合資商談的
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三星、松下等公司將合資研發(fā)手機芯片
三星、松下等公司將合資研發(fā)手機芯片
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芯片供應(yīng)商角力千元智能機市場
中低端千元智能機正成為芯片廠商角力的擂臺，繼聯(lián)發(fā)科、展訊相繼推出適應(yīng)于低端市場的芯片之后，手機芯片老大高通坐不住了。在日前舉行的中國合作伙伴峰會上，高通推出類似聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式的快速開發(fā)平臺和生態(tài)
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芯片廠商多元化布局 加速向大眾市場遷移
日前，在高通中國合作伙伴峰會上，高通正式發(fā)布了面向大眾智能手機市場的QRD生態(tài)系統(tǒng)計劃，并展示了基于QRD開發(fā)平臺進行優(yōu)化的創(chuàng)新應(yīng)用，這也意味著面向中低端手機芯片市場的競爭進一步加劇。當(dāng)蘋果與安卓系、微軟(微
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大陸手機芯片3強各據(jù)山頭爭霸 明年出貨轉(zhuǎn)佳
大陸手機市場引爆3G及智慧型手機狂潮可望延續(xù)到2012年，3家手機晶片供應(yīng)商呈現(xiàn)各據(jù)山頭的三國鼎立新局面，其中，聯(lián)發(fā)科搶攻3G手機主戰(zhàn)場，防守2.5G/2.75G市占率；展訊力拱TD-SCDMA需求，在2.5G/2.75G領(lǐng)域力求平盤；至
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日月光矽品 同步受惠
KY晨星（3697）及聯(lián)發(fā)科在數(shù)碼電視芯片及手機芯片銷售傳佳績，后段封測協(xié)力廠同樂。 日月光（2311）、矽品、京元電、矽格等都表示，確實感受到客戶動能增溫，看好這兩大客戶明年訂單表現(xiàn)。 據(jù)了解，晨星和聯(lián)發(fā)
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2011年第三季度全球智能手機芯片收入大增59%
市場分析機構(gòu)Strategy Analytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2011年第三季度，全球智能手機應(yīng)用處理器市場較上一年度大幅增長59%，總金額達22.4億美元。 其中，高通公司在單位出貨量和收入兩方面居智能手機應(yīng)用處理
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2011年第三季度全球智能手機芯片收入大增59%
市場分析機構(gòu)Strategy Analytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2011年第三季度，全球智能手機應(yīng)用處理器市場較上一年度大幅增長59%，總金額達22.4億美元。其中，高通公司在單位出貨量和收入兩方面居智能手機應(yīng)用處理器市場
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2011年Q3全球智能手機芯片收入增59%
市場分析機構(gòu)Strategy Analytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2011年第三季度，全球智能手機應(yīng)用處理器市場較上一年度大幅增長59%，總金額達22.4億美元。 其中，高通公司在單位出貨量和收入兩方面居智能手機應(yīng)用處理器市
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2.5G手機芯片戰(zhàn)火起大陸市場陷紅海
受到大陸智能手機開始取代2.5G手機市占率影響，加上近期全球產(chǎn)業(yè)景氣明顯轉(zhuǎn)弱，大陸內(nèi)需及外銷手機銷售量開始出現(xiàn)下滑，以及大陸品牌及白牌手機業(yè)者紛減少2.5G手機產(chǎn)品款式，并著手消化庫存情況，兩岸手機芯片供應(yīng)商
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ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍圖
ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。以技術(shù)來看
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衰退下的IC設(shè)計業(yè) 商機何在
IC設(shè)計族群今年缺少殺手級應(yīng)用，業(yè)績表現(xiàn)普遍陷入歷史低谷，不過隨智慧手持裝置與Ultrabook興起，無線通訊相關(guān)IC如WiFi、近距離無線通訊 (NFC)、儲存的固態(tài)硬盤(SSD)、觸控面板等商機，將成為IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)新救世主。聯(lián)
