再次進(jìn)入手機(jī)界 Intel手機(jī)芯片歷史介紹
再次進(jìn)入手機(jī)界 Intel手機(jī)芯片歷史介紹
越打越熱的低價(jià)智能手機(jī)大戰(zhàn)似乎正在向上游產(chǎn)業(yè)鏈延伸。繼高通再度強(qiáng)調(diào)QRD(高通參考設(shè)計(jì),即“公板”計(jì)劃)平臺的重要性,并向低價(jià)智能手機(jī)芯片市場伸出觸角之后,ST-愛立信也于日前依靠盛大首款千元智能機(jī)高調(diào)殺入
距離2006年出售XScale手機(jī)芯片部門,英特爾花了6年的時(shí)間終于重新回到了這個(gè)市場。這次,英特爾這個(gè)計(jì)算領(lǐng)域的頭牌成為了新入行的小弟。同樣在過去的6年間,隨著iPhone的問世,智能手機(jī)和平板電腦的時(shí)代帶來,智能手
近期,本土IC企業(yè)紛紛推出智能手機(jī)芯片解決方案,展訊推出低成本智能手機(jī)平臺SC6820,新岸線推出WCDMA/GSM基帶芯片Telink7619和應(yīng)用處理器NS115的“泰山”平臺,晨星推出智能手機(jī)方案MSW8X68系列。據(jù)iSuppli統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)
距離2006年出售XScale手機(jī)芯片部門,英特爾花了6年的時(shí)間終于重新回到了這個(gè)市場。這次,英特爾這個(gè)計(jì)算領(lǐng)域的頭牌成為了新入行的小弟。同樣在過去的6年間,隨著iPhone的問世,智能手機(jī)和平板電腦的時(shí)代帶來,智能手
英特爾在智能手機(jī)市場的步伐越來越快。對于英特爾公司在智能手機(jī)上的優(yōu)勢,該公司全球副總裁中國區(qū)總裁楊敘稱,從傳統(tǒng)來看,只是PC做計(jì)算,PC是唯一做計(jì)算的工具,現(xiàn)在是智能手機(jī)、平板電腦,甚至還有更多的設(shè)備如智
不管怎么說,聯(lián)發(fā)科(MTK)恐怕都會與山寨這個(gè)詞長期相伴。在2G時(shí)代,正是由于聯(lián)發(fā)科的芯片,大批山寨手機(jī)廠商應(yīng)運(yùn)而生。如今到了3G手機(jī)時(shí)代,已然受到凌厲進(jìn)攻的聯(lián)發(fā)科在盡力追趕:在去年推出了頗受市場關(guān)注的3G智能
英特爾重回手機(jī)芯片市場 需大佬支持
英特爾重回手機(jī)芯片市場 需大佬支持
北京時(shí)間5月25日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,全球第二大芯片代工廠商臺灣臺聯(lián)電(United Microelectronics Corp., UMC)周四表示,該公司將投資80億美元在臺建設(shè)一個(gè)12英寸晶片生產(chǎn)工廠,并借此加入了投資高端技術(shù)以滿足高
對智能手機(jī)市場覬覦已久的芯片廠商聯(lián)發(fā)科,近來動(dòng)作頻繁,似乎正在極力扮演著普及智能手機(jī)“救世主”的角色。一度有“山寨機(jī)之父”之稱的聯(lián)發(fā)科,能否在3G時(shí)代獲得市場認(rèn)同?對于聯(lián)發(fā)科的高調(diào)舉動(dòng),高通又將有何應(yīng)對
矽格(6257)受惠于第2季IC設(shè)計(jì)回補(bǔ)庫存力道轉(zhuǎn)強(qiáng),國內(nèi)外客戶訂單都有逐步增溫的趨勢,挹注矽格本季營運(yùn)動(dòng)能,法人預(yù)估本季營收將有10~15%的成長幅度。 今日大盤跌勢稍減,但已跌破7400點(diǎn)大關(guān),矽格股價(jià)相對抗跌,持續(xù)
5月10日消息,全球電視芯片龍頭晨星前日召開法說會,董事長梁公偉指出,第2季是電視芯片淡季,預(yù)估營收會有0~6%左右的季成長,第3季可望大幅成長。不過他也強(qiáng)調(diào),今年是智能電視元年,晨星今年智能電視芯片客戶在五
5月10日,聯(lián)芯科技在其第四屆客戶大會上,發(fā)布雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810,發(fā)力多媒體智能手機(jī)市場。與目前市場普通千元智能機(jī)相比,搭載該芯片的同價(jià)位手機(jī)性能將更為出色,包括采用雙核 ARM Corte
聯(lián)發(fā)科(2454-TW)自結(jié)4月合并營收79.42億(新臺幣,下同),較3月82.28億減少3.48%,符合市場預(yù)期。聯(lián)發(fā)科此前法說預(yù)估第2季合并營收在224億至235億,季增14%至20%,以此推估,5、6月營運(yùn)表現(xiàn)大致會與4月相近。累計(jì)
聯(lián)芯推2千萬像素雙核A9智能手機(jī)芯片
據(jù)國外媒體報(bào)道,臺灣IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)總經(jīng)理謝清江在一個(gè)投資者會議上表示,該公司將今年全年智能手機(jī)芯片發(fā)貨量目標(biāo)從此前的5000萬片上調(diào)至7500萬片。聯(lián)發(fā)科今年第一季度智能手機(jī)芯片發(fā)貨量為1000萬片,
面對快速增溫的智能手機(jī)市場需求以及聯(lián)發(fā)科本身產(chǎn)品優(yōu)秀陣容,將上修今年智能手機(jī)芯片出貨目標(biāo),由原先的5000萬套上調(diào)至7500萬套,上調(diào)幅度達(dá)5成的水平,但以聯(lián)發(fā)科上半年智能手機(jī)芯片出貨估可達(dá)2800萬套的水平來看,
聯(lián)發(fā)科(2454-TW)昨召開法說會,對第2季營運(yùn)展望釋出樂觀看法,預(yù)估合并營收224億至235億元,季增14%至20%,同時(shí)上修今年智能型手機(jī)芯片出貨量,由原估5000萬套提高至7500萬套。不過,公布首季每股純益(EPS)僅2.1