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TI集成型電源和數(shù)據(jù)隔離方案實現(xiàn)80%效率提升
德州儀器（TI）近日推出一款具有集成電源的新型單芯片增強型隔離器ISOW7841，支持3V至5.5V的輸入電壓范圍，同時提供業(yè)界最佳的0.65W輸出功率。其最大性能優(yōu)勢在于效率比現(xiàn)有集成器件高出80%。 如何在更小的封裝內(nèi)提供
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專訪Preetinder Virk：MACOM助力數(shù)據(jù)中心向更高速率光學(xué)互連邁進
“在400G及更高速率的宏偉發(fā)展藍圖指引下，云數(shù)據(jù)中心正在向100G光學(xué)互連迅速邁進，同時執(zhí)行著長期發(fā)展策略來降低每位平均交付成本。此刻，我們相信100G領(lǐng)域的增長已經(jīng)悄然開始，從MACOM在2016財年交付的100G模
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Molex：不只賣連接器，我們提供有價值的解決方案
如果你對Molex的印象還停留在一家只提供連接器的廠商，經(jīng)過2017慕尼黑上海電子展的參觀，你就得改變你的看法了。此次展會，Molex除了展示汽車，通信，醫(yī)療，消費類的產(chǎn)品，更展現(xiàn)了其作為連接器解決方案廠商的實力。
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TE Connectivity如何開啟云助互聯(lián)時代
在2017年上海慕尼黑電子展上，TE Connectivity 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部以“云助互連，成就不凡創(chuàng)舉”為主題，展出數(shù)據(jù)中心和消費類移動設(shè)備兩大重點應(yīng)用領(lǐng)域的連接解決方案。據(jù)統(tǒng)計，2016 年全球連接器市場
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2017，村田將以三年構(gòu)想、三大市場開啟新征程
1944年，一個叫村田制作所的公司正式成立，以“成為行業(yè)電子創(chuàng)新者”為注腳，開始抒寫自己的故事。 1990年左右，村田在中國無錫成立生產(chǎn)公司，從此，村田在中國留下了自己厚重的一筆。2010年，村田在上海投
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博世推出BML050：一款不用調(diào)焦的激光投影儀
“2017年整個MEMS行業(yè)面臨著巨大的挑戰(zhàn)，今年MEMS最大市場然仍然是智能手機，但是智能手機整個市場發(fā)展已經(jīng)到停滯階段。另外，因為智能手機市場容量已經(jīng)足夠大，不管是老的MEMS廠商或是新入者，大家都想要跳到
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羅姆最新脈搏傳感器實現(xiàn)高精度脈搏檢測
在當今這個物聯(lián)網(wǎng)時代，傳感器應(yīng)用變得越來越廣泛，它不斷在一些工廠、機械、醫(yī)療以及車載、移動通信領(lǐng)域方面都有廣泛的一些應(yīng)用。傳感器是設(shè)備感受外界環(huán)境的重要硬件，決定了裝備與外界環(huán)境交互的能力，是設(shè)備智能
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毫米波、400GbE和NB-IoT測試方案已就緒,Keysight讓未來更快到來
“世界發(fā)展到今天，互聯(lián)網(wǎng)+，AR、VR、人工智能、AlphaGo，5G，高速數(shù)字，光通信，400G，802.11ad，802.11ax，無人機，機器人，智能家居，甚至包括工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，NB-IoT，LoRa。這是一個快速變化的星球，也是一個快
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Xilinx打造 reVISION新品牌，從端到云全面支持機器學(xué)習(xí)應(yīng)用
賽靈思(Xilinx)面向廣泛的視覺導(dǎo)向機器學(xué)習(xí)應(yīng)用領(lǐng)域推出Xilinx reVISION堆棧。作為賽靈思推出的一個嶄新的品牌形象， reVISION 堆棧解決方案進一步補充和完善了其近期發(fā)布的面向云端主流應(yīng)用的可重配置加速堆棧，將
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通過并購增強實力，ADI持續(xù)發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)和智慧醫(yī)療
值農(nóng)歷新年佳節(jié)之際，很多半導(dǎo)體公司都借機召開了自己的新年媒體說明會，小編近日也有幸參加了ADI公司召開的媒體答謝會，ADI公司副總裁及大中華區(qū)董事總經(jīng)理范建人先生、亞太區(qū)工業(yè)自動化市場高級經(jīng)理張鵬先生和亞太
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21ic年度專訪之TE—將無人機與VR連接在一起
21ic 2016年度采訪之TE——將無人機與VR連接在一起
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21ic年度專訪之Silicon Labs—明年將會是持續(xù)增長創(chuàng)新的好年景
21ic 2016年度專訪之Silicon Labs——明年將會是持續(xù)增長創(chuàng)新的好年景
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21ic年度專訪之Qorvo—攻克射頻復(fù)雜性難題，同時進軍低功率互聯(lián)
21ic 2016年度采訪之Qorvo——攻克射頻復(fù)雜性難題，同時進軍低功率互聯(lián)
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21ic年度專訪之ON Semi—更好地服務(wù)于汽車、工業(yè)和無線設(shè)備終端市場
21ic 2016年度專訪之ON Semi——更好地服務(wù)于汽車、工業(yè)和無線設(shè)備終端市場
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21ic年度專訪之村田制作所—深入細分市場，提供一站式服務(wù)
21ic 2016年度專訪之村田制造所——深入細分市場，提供一站式服務(wù)
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21ic年度專訪之Microchip—提升產(chǎn)品技術(shù)，加注中國市場
21ic 2016年度專訪之Microchip——提升產(chǎn)品技術(shù)，加注中國市場
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21ic年度專訪之Mentor—先進汽車工具軟件加速全球汽車電氣化大趨勢
21ic 2016年度專訪之Mentor——先進汽車工具軟件加速全球汽車電氣化大趨勢
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21ic年度專訪之Maxim—繼續(xù)擴大領(lǐng)先市場的汽車、工業(yè)和可穿戴業(yè)務(wù)
21ic 2016年度專訪之Maxim——繼續(xù)擴大領(lǐng)先市場的汽車、工業(yè)和可穿戴業(yè)務(wù)
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21ic年度專訪之 Intersil—為最具挑戰(zhàn)性應(yīng)用提供完美電源管理解決方案
21ic 2016年度專訪之 Intersil——為最具挑戰(zhàn)性應(yīng)用提供完美電源管理解決方案
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21ic年度專訪之Infineon—提供業(yè)界最廣泛的無人機解決方案
21ic 2016年度專訪之Infineon——提供業(yè)界最廣泛的無人機解決方案
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