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芯片界的“霸主”英特爾，最近可能有點(diǎn)“上火”
目前在公開資料的制程工藝進(jìn)展中，GF和臺(tái)積電的7nm進(jìn)展最速，由此，傳出高通把驍龍845的代工轉(zhuǎn)交給了臺(tái)積電，而和好伙伴三星分道揚(yáng)鑣。
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AMD崛起，英特爾的大危機(jī)呀
在AMD最好的2006年，其市場(chǎng)份額曾經(jīng)接近了Intel的水平，但很快又被打壓到了30%以下，個(gè)別時(shí)間段甚至低于20%。也就是說，CPU領(lǐng)域所謂的兩強(qiáng)爭(zhēng)霸，其實(shí)是AMD一直被Intel按在身下狂揍。
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韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來
韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)生水起。世界上最大的內(nèi)存芯片供應(yīng)商三星電子公司宣布，其在韓國平澤的新建半導(dǎo)體生產(chǎn)線已經(jīng)開始量產(chǎn)。NAND閃存技術(shù)開發(fā)商SK海力士公司已經(jīng)加入了一個(gè)同盟，將投標(biāo)收購日本東芝的內(nèi)存部門。今天，我們邀請(qǐng)到了韓國真好經(jīng)濟(jì)研究院的李仁喆(音譯：???)先生，與他共同聊一聊韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來。首先，我們了解一下7月4日三星電子公司在平澤投產(chǎn)的半導(dǎo)體工廠的意義。
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芯片利潤旺！三星2季度利潤預(yù)計(jì)121億美元 同比增長(zhǎng)72%
編按：去年Note7爆炸，導(dǎo)致三星移動(dòng)部門的利潤下降，三星掌門李在镕被捕也讓三星陷入一些輿論的風(fēng)波之中，不過這些并沒有影響到2017年的利潤，相反，現(xiàn)在三星到了最賺錢的時(shí)候。
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東芝回頭找富士康談業(yè)務(wù)？驚不驚喜，意不意外！
據(jù)外電報(bào)道，來自銀行方面的消息人士透露，由于同日本政府基金--日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)(INCJ)--牽頭組成的財(cái)團(tuán)之間的談判陷入僵局，東芝又同西部數(shù)據(jù)、富士康等公司重啟了出售儲(chǔ)存芯片業(yè)務(wù)的談判。
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iPhone 8又遇“難產(chǎn)”？指紋識(shí)別出現(xiàn)問題
雖然iPhone 8 已經(jīng)不再是秘密了，但又因巨大的技術(shù)創(chuàng)新引人關(guān)注，量產(chǎn)前每一步都牽動(dòng)著產(chǎn)業(yè)鏈的神經(jīng)。最新消息顯示，本來已經(jīng)確定的iPhone 8 屏內(nèi)指紋識(shí)技術(shù)有遇到變數(shù)。
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富士康有戲？SK Hynix成絆腳石，東芝芯片考慮更換買家
援引知情人士的消息稱，東芝已告知其債權(quán)銀行，正與西部數(shù)據(jù)和富士康談判，商討出售芯片業(yè)務(wù)事宜。上個(gè)月，東芝董事會(huì)選定日本政府牽頭的一個(gè)財(cái)團(tuán)作為旗下芯片業(yè)務(wù)的首選競(jìng)
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與AMD爭(zhēng)云計(jì)算芯片市場(chǎng) Intel推出新型數(shù)據(jù)中心處理器！
英特爾人工智能產(chǎn)品事業(yè)群副總裁納維恩·堯(Naveen Rao)表示，新的至強(qiáng)Scalable處理器可以為人工智能和無人駕駛汽車提供更大的支持。
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國產(chǎn)手機(jī)出貨量達(dá)90.5% ！然并卵，利潤都被他國賺去啦
7月10日，中國信通院發(fā)布的《2017年6月國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)運(yùn)行分析報(bào)告》顯示，1~6月，國產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量2.16億部，占到了同期國內(nèi)手機(jī)出貨量的90.5%。在國產(chǎn)品牌手機(jī)的攻勢(shì)下，
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Intel這次發(fā)威啦！i9-7900X CPU創(chuàng)造新的跑分世界記錄！
上周三，國行新一代酷睿處理器開始發(fā)貨，包括新的KabyLake-X、Skylake-X，其中還包括首顆Core i9處理器，i9-7900X(7599元)，新的十核心。 今天，HWBot出現(xiàn)了一款新的世界紀(jì)
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國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片加快建設(shè) 嚴(yán)重依賴日韓問題顯現(xiàn)
中國的智能手機(jī)企業(yè)飽受存儲(chǔ)芯片短期的困擾，存儲(chǔ)芯片價(jià)格的暴漲導(dǎo)致國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)的利潤下滑，加上存儲(chǔ)芯片對(duì)國家信息安全的重要性，這讓中國加速發(fā)展自己的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)，
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芯片市場(chǎng)：有人歡喜有人愁
手機(jī)總銷售量不斷上升，零組件業(yè)者當(dāng)然獲利增加，特別是處理芯片開發(fā)商，2017年上半高通相當(dāng)風(fēng)光，旗艦產(chǎn)品S835占據(jù)旗艦機(jī)款，中階芯片S630與S660評(píng)價(jià)也不錯(cuò)，受到OPPO與vivo廠商青睞，臺(tái)灣芯片業(yè)者聯(lián)發(fā)科備受考驗(yàn)。
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借著美的的“東風(fēng)”，東芝欲東山再起？
進(jìn)入美的集團(tuán)旗下的東芝生活方式公司將在中國銷售“東芝”品牌的白色家電，計(jì)劃利用美的在全中國擁有的2200家專賣店網(wǎng)絡(luò)和電商網(wǎng)站。東芝品牌的白色家電2015年退出了中國銷售，將以2016年被美的收購為契機(jī)，再次進(jìn)入中國市場(chǎng)。
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恩智浦想通過跨界處理器改動(dòng)市場(chǎng)格局？
近年來，MCU領(lǐng)域一直保持著較高的景氣度，據(jù)IC Insights的市場(chǎng)研究報(bào)告中指出，2015年全球MCU市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)168億美元(比2014年增長(zhǎng)5.6%)，出貨量達(dá)209億顆(比2014年提升12.4%)，而平均每顆售價(jià)則是0.81美元。而未來到2019年，MCU的銷售量仍維持逐年遞增(年復(fù)合成長(zhǎng)率CAGR約為6%)、ASP逐年遞減的趨勢(shì)，但整體MCU市場(chǎng)規(guī)模仍是上揚(yáng)的。
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為打破困境，中國三大存儲(chǔ)芯片企業(yè)發(fā)力
中國的智能手機(jī)企業(yè)飽受存儲(chǔ)芯片短缺的困擾，存儲(chǔ)芯片價(jià)格的暴漲導(dǎo)致國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)的利潤下滑，加上存儲(chǔ)芯片對(duì)國家信息安全的重要性，這讓中國加速發(fā)展自己的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)，目前中國三大存儲(chǔ)芯片企業(yè)——長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、福建晉華等正加緊建設(shè)它們的存儲(chǔ)芯片工廠，最快在明年將開始投產(chǎn)，不久的將來中國將成為與日韓比肩的存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)地。
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SK海力士正式入局晶圓代工 機(jī)遇幾何？
南韓記憶體大廠SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圓代工業(yè)務(wù)正式分拆成為獨(dú)立的事業(yè)體，名為SK海力士系統(tǒng)IC公司。
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芯片市場(chǎng)：后起之秀來勢(shì)洶洶，傳統(tǒng)老店能否hold的住？
SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))“全球晶圓廠預(yù)測(cè)”最新報(bào)告指出，2017年中國總計(jì)有14座晶圓廠正在興建，并將于2018年開始裝機(jī)。2018年中國晶圓設(shè)備支出總金額將逾100億美元，成長(zhǎng)超過55%，全年支出金額位居全球第二?？傆?jì)2017年中國將有48座晶圓廠有設(shè)備投資，支出金額達(dá)67億美元。展望2018年，SEMI預(yù)估中國將有49座晶圓廠有設(shè)備投資，支出金額約100億美元。
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掩人耳目？中芯國際才是旋渦中心？
紫光、大唐的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈博弈可能會(huì)持續(xù)加深。我們希望它們維持在半導(dǎo)體業(yè)穩(wěn)健、穩(wěn)定、合理的范圍內(nèi)。
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半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率提升存挑戰(zhàn)
在極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝專項(xiàng)(簡(jiǎn)稱“集成電路專項(xiàng)”)以及其他國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的推動(dòng)下，近年來我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)取得較快進(jìn)步，部分關(guān)鍵設(shè)備從無到有，實(shí)現(xiàn)了與國際先進(jìn)技術(shù)水平的同步發(fā)展。同時(shí)，部分國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)入大生產(chǎn)線，在產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程上取得突破。在此情況下，如何讓產(chǎn)品在推向市場(chǎng)的過程中獲得合理的利潤，以利持續(xù)發(fā)展，成為國產(chǎn)設(shè)備廠商關(guān)注的重點(diǎn)。
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東芝停滯不前，三星趁機(jī)跑了多遠(yuǎn)？
據(jù)報(bào)導(dǎo)，東芝半導(dǎo)體原訂在 6 月 28 日股東會(huì)同時(shí)，與日美韓聯(lián)盟簽約，但后來東芝以「聯(lián)盟內(nèi)部仍有意見待調(diào)整」為由，造成無法順利簽約，報(bào)導(dǎo)指出，主要關(guān)鍵在于 SK 海力士的態(tài)度。
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