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新秀AMD Ryzen強(qiáng)勢(shì)踢館，老將英特爾能否“守擂”成功？
AMD 與英特爾的戰(zhàn)爭(zhēng)從未停止，如今新一輪戰(zhàn)爭(zhēng)終于來(lái)襲，而且這可是時(shí)隔多年讓無(wú)數(shù)人期待已久的又一場(chǎng)好戲。最近，PassMark 更新了最新處理器的市場(chǎng)份額統(tǒng)計(jì)，而這份統(tǒng)計(jì)似乎已經(jīng)足以成為英特爾再度覺(jué)醒的理由。因?yàn)閬?lái)自 AMD 的激烈反抗，英特爾正開(kāi)始失去對(duì)處理器市場(chǎng)的絕對(duì)控制。同時(shí)，更有來(lái)自民間的聲音顯示，AMD 的最新處理器陣容已經(jīng)成功擄獲了大量消費(fèi)者的關(guān)注。
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“誰(shuí)”將領(lǐng)跑GNSS芯片市場(chǎng)
今年以來(lái)，已經(jīng)有兩個(gè)專門(mén)關(guān)于全球GNSS芯片市場(chǎng)的研究報(bào)告問(wèn)世，由這兩個(gè)報(bào)告可以看到關(guān)于GNSS市場(chǎng)發(fā)展的一點(diǎn)端倪。也可以對(duì)于我國(guó)的北斗兼容其它GNSS系統(tǒng)信號(hào)的芯片市場(chǎng)和相關(guān)企業(yè)業(yè)務(wù)發(fā)展有所啟發(fā)。
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國(guó)集基金斥巨資助力中國(guó)電子發(fā)展
7月18日，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡(jiǎn)稱“國(guó)集基金”)、華芯投資管理有限責(zé)任公司(簡(jiǎn)稱“華芯投資”)舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式。中國(guó)電子董事長(zhǎng)、黨組書(shū)記芮曉武，副總經(jīng)理、黨組成員陳旭，國(guó)集基金董事長(zhǎng)王占甫、總裁丁文武、副總裁張春生，華芯投資總裁路軍、副總裁高松濤等出席簽約儀式。
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關(guān)于中國(guó)“芯”的發(fā)展現(xiàn)狀，是否會(huì)有大爆發(fā)？
閃存作為手機(jī)與電腦的存儲(chǔ)介質(zhì)，它就像糧食一樣不可或缺。近來(lái)閃存貨源緊缺，讓眾多內(nèi)存與固態(tài)價(jià)格一路高歌。而目前多數(shù)的閃存資源都掌握在國(guó)際大廠手中，讓人不禁感嘆：屬于中國(guó)閃存的“中國(guó)芯”在哪?
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晉華集成電路DRAM會(huì)帶來(lái)哪些驚喜
據(jù)報(bào)道，記者福建省晉江科技和知識(shí)產(chǎn)權(quán)局獲悉，福建省晉華集成電路有限公司的“DRAM制程技術(shù)開(kāi)發(fā)”重大技術(shù)合同通過(guò)評(píng)審，相關(guān)技術(shù)將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。
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瘦死的駱駝比馬大：不是第一，但優(yōu)勢(shì)仍在
日前，IDC和Gartner的最新季度PC報(bào)告顯示，惠普已經(jīng)超越聯(lián)想成為全球PC市場(chǎng)的霸主。對(duì)此，有分析和評(píng)論認(rèn)為，聯(lián)想集團(tuán)核心的PC業(yè)務(wù)已經(jīng)失守，聯(lián)想未來(lái)已岌岌可危。事實(shí)真的如此嗎?既然是在PC產(chǎn)業(yè)中被惠普超越，那么我們不妨先將目前PC產(chǎn)業(yè)的前三大企業(yè)惠普、聯(lián)想和戴爾放在一起在其與PC相關(guān)的業(yè)務(wù)中作一簡(jiǎn)單的比較。
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中國(guó)半導(dǎo)體的崛起將促進(jìn)世界半導(dǎo)體的發(fā)展
面對(duì)中國(guó)市場(chǎng)崛起，SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍日前在SEMICON WEST發(fā)表題為 “The Rise of China IC industry” 主題演講，他認(rèn)為，中國(guó)的崛起并不是所謂的“威脅”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將以積極地合作地心態(tài)促進(jìn)國(guó)際合作和產(chǎn)業(yè)的共同進(jìn)步。他也預(yù)告，這一點(diǎn)將在2018年SEMICON China會(huì)有充分的體現(xiàn)，明年也是SEMICON China30周年，精采可期。
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東芝閃存業(yè)務(wù)的最后歸宿是西部數(shù)據(jù)？
北京時(shí)間7月19日早間消息，路透社援引消息人士的說(shuō)法稱，西部數(shù)據(jù)高管正在日本拜訪政府官員，希望就由于東芝出售芯片業(yè)務(wù)而產(chǎn)生的爭(zhēng)端達(dá)成解決方案。
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臺(tái)積電/紫光和大基金做后盾，南京打造IC重鎮(zhèn)并不是不可實(shí)現(xiàn)的
當(dāng)全國(guó)各地打造集成電路產(chǎn)業(yè)園的時(shí)候，南京將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為戰(zhàn)略支點(diǎn)并提出將江北區(qū)打造成IC特色小鎮(zhèn)。過(guò)去上海張江、北京中關(guān)村等集成電路“重鎮(zhèn)”為人所熟知，而南京的特色與優(yōu)勢(shì)在哪?
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“神奇的”eSIM，前景廣闊
eSIM卡實(shí)際上是將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設(shè)備芯片上，而不是作為獨(dú)立的可移除零部件加入設(shè)備中。此外，eSIM卡相較于實(shí)體SIM卡可以減少高達(dá)90%的空間，因?yàn)樗呀?jīng)在制造過(guò)程中被嵌入了設(shè)備之內(nèi)，用戶可以進(jìn)行遠(yuǎn)程激活連接。這一做法將允許用戶更加靈活的選擇運(yùn)營(yíng)商套餐，或者在無(wú)需解鎖設(shè)備、購(gòu)買新設(shè)備的前提下隨時(shí)更換運(yùn)營(yíng)商。
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高通蘋(píng)果握手言和？共贏才是正道
據(jù)外媒報(bào)道，高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫昨日在 BrainTorm Tech 大會(huì)上接受采訪時(shí)暗示，高通與蘋(píng)果之間高達(dá)數(shù)十億美元的專利費(fèi)糾紛預(yù)計(jì)會(huì)以庭外和解的方式得到解決。
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淺談八大芯片廠商智能音箱布局
自亞馬遜于2014年推出智能音箱Echo以來(lái)，越來(lái)越多的互聯(lián)網(wǎng)巨頭開(kāi)始加入這個(gè)日漸火熱的市場(chǎng)。緊跟著阿里巴巴的“天貓精靈”，騰訊近期也公開(kāi)表示，其智能音箱產(chǎn)品“耳朵”將于8月前后發(fā)布，加上此前京東的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片聯(lián)合上游合作方在智能音箱領(lǐng)域的動(dòng)作，各大互聯(lián)網(wǎng)廠商在該領(lǐng)域的產(chǎn)品路線圖逐漸清晰。
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為了iPhone芯片訂單，三星火力全開(kāi)
據(jù)報(bào)道，在2013年被臺(tái)積電奪走iPhone芯片代工訂單后，三星電子將于明年再次為蘋(píng)果公司的新iPhone生產(chǎn)芯片。
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芯片市場(chǎng)：新秀崛起，老將英特爾出招！
英特爾推出了一款全新的面向企業(yè)服務(wù)器和云數(shù)據(jù)中心的微處理器芯片，據(jù)稱其性能比此前預(yù)期的還有較大提升。
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論中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
90分鐘航程之外的上海，我們看到在大基金的激勵(lì)之下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)斗志昂揚(yáng)，但除了跟著大勢(shì)唱和之外，能否找出關(guān)鍵數(shù)據(jù)，觀察中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新局呢?
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AMD ThreadRipper系列將上市，全新的處理器，不一樣的體驗(yàn)
AMD Ryzen ThreadRipper系列發(fā)燒級(jí)處理器將于8月初上市，首批包括16核心1950X、12核心1920X兩款產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)價(jià)格分別為8499元、6999元，相比于Intel Core i9系列核心更多，價(jià)格卻更便宜。
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紫光發(fā)聲明澄清：繼續(xù)控股長(zhǎng)江存儲(chǔ)
紫光國(guó)芯發(fā)布“關(guān)于終止籌劃重大資產(chǎn)重組暨股票復(fù)牌”公告，決定終止對(duì)長(zhǎng)江存儲(chǔ)股權(quán)的收購(gòu)。該公告引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。為避免部分投資者和媒體的誤讀，紫光集團(tuán)發(fā)布有關(guān)情況的澄清聲明。
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一鳴驚人，韓國(guó)半導(dǎo)體實(shí)力深藏不露
最新數(shù)據(jù)顯示，南韓6月份半導(dǎo)體出口價(jià)格創(chuàng)下30個(gè)月新高，再次證明全球芯片需求持續(xù)成長(zhǎng)。
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拖了這么久，東芝存儲(chǔ)器終于要“出嫁”了？
據(jù)外媒報(bào)道，SK 海力士為求如愿迎娶東芝存儲(chǔ)器，傳愿意放棄投票權(quán)回到原先架構(gòu)下，以純出資的方式參與購(gòu)并。
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三星要放大招了？與臺(tái)積電一爭(zhēng)高下
三星電子(Samsung Electronics)甫在韓國(guó)首爾舉行晶圓代工論壇，緊接著臺(tái)積電舉行第2季財(cái)報(bào)法說(shuō)會(huì)，雙方對(duì)于各自在7納米制程方面的進(jìn)展均有所鋪陳，若從智能型手機(jī)應(yīng)用來(lái)看，搭載7納米制程應(yīng)用處理器(AP)的旗艦級(jí)手機(jī)，恐怕最快要到2018年底、甚至2019年才問(wèn)世，但晶圓代工大廠對(duì)于相關(guān)技術(shù)及訂單布局已激烈展開(kāi)，韓國(guó)媒體更傳出三星準(zhǔn)備更改技術(shù)藍(lán)圖，打算加快旗下6納米制程的投產(chǎn)速度，藉此贏回蘋(píng)果(Apple)及高通(Qualcomm)的大單。
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