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Intel晶圓代工主帥離職，重回代工的決心不變
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，近日Intel重啟代工業(yè)務(wù)的主帥Randhir·Thakur正在準(zhǔn)備離職，Intel發(fā)出聲明表示，Randhir·Thakur已決定離開他的職位，追求公司外部的機會，但是會待到明年第一季度結(jié)束，以確保順利交接給新主管。
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凍結(jié)招聘，美國最大代工廠開始裁員
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，近日美國最大的半導(dǎo)體晶圓代工廠格羅方德向員工通知了裁員信息，雖然沒有說明具體的時間和部門，但是已經(jīng)凍結(jié)了所有的招聘。
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優(yōu)惠方案來了？明年晶圓代工、封測報價有望松動！
10月20日消息，據(jù)華爾街日報(WSJ)日文版報道，為了降低地緣政治風(fēng)險，全球晶圓代工龍頭臺積電正考慮進一步擴增其在日本的產(chǎn)能，并且有可能會擴增先進制程產(chǎn)能。
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9月漲價潮來襲，誰漲的最多？（附今年100多封漲價函合集）
目前，各式芯片自去年第4季起開始緊缺，帶動上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，聯(lián)電、力積電、世界先進等代工廠早有不同程度的漲價，以聯(lián)電、力積電漲幅最大，再加上疫情影響，產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅應(yīng)該落在五成上下。
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老牌IDM也得妥協(xié)市場，Intel欲將設(shè)計和代工拆分?
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，因為全球消費電子市場的低迷，老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，信息表示Intel將對芯片設(shè)計與芯片代工部門進行拆分。
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三星公布5年晶圓代工規(guī)劃，最后一條重定義摩爾定律
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，在近日美國硅谷召開的三星晶圓代工論壇&SAF會議上，三星公布了未來5年的晶圓代工規(guī)劃，有多項提高各類高端芯片的產(chǎn)能的計劃，并希望從臺積電手里奪回市場。
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英特爾的日子不好過啊，AMD來勢洶洶！英特爾市占率將繼續(xù)下滑
據(jù)外媒報導(dǎo)，在Evercore ISI TMT 峰會上，處理器龍頭英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特爾身存在繼續(xù)損失市場占有率的風(fēng)險，表示AMD 未來會繼續(xù)搶下原本屬于英特爾的市場占率，而英特爾本身在短期內(nèi)難以挽回這一趨勢。
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“缺芯”+國產(chǎn)替代背景下，華虹半導(dǎo)體再創(chuàng)佳績
這兩年的“缺芯”疊加最近半導(dǎo)體芯片行業(yè)的國產(chǎn)替代邏輯，使得半導(dǎo)體行業(yè)受到市場關(guān)注，而半導(dǎo)體晶圓代工廠業(yè)績也持續(xù)走高。國內(nèi)晶圓龍頭華虹半導(dǎo)體(01347.HK)相繼發(fā)布2022年中報業(yè)績。同期華虹半導(dǎo)體營收6.21億美元。
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聯(lián)電第4季產(chǎn)能利用率仍健康，還遠未達半導(dǎo)體行業(yè)的寒冬
根據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報消息，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣處于下修期，晶圓代工廠聯(lián)電預(yù)期，第4季產(chǎn)能利用率可望維持健康水位。說到晶圓代工企業(yè)，大家比較熟悉的可能是臺積電這個企業(yè)。但是聯(lián)電也具有雄厚的實力，它和臺積電并稱為臺灣的“晶圓代工雙雄”。調(diào)查顯示，聯(lián)電在2021年全球晶圓代工市場排名第二，市場占有率約為7.8%，僅次于臺積電之后。據(jù)悉，去年聯(lián)電晶圓代工部分年出貨量達到986萬2千片(折合八英寸晶圓)，同比增長10.6%，產(chǎn)能利用率超過100%。
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奎芯科技三大優(yōu)勢進軍IP和Chiplet領(lǐng)域
（全球TMT2022年8月12日訊）奎芯科技（M SQUARE）于2021年在上海成立，是一家專業(yè)的集成電路IP和Chiplet產(chǎn)品供應(yīng)商。公司于2022年1月獲得Pre-A輪超億元投資，奎芯致力于提供新的國產(chǎn)化選型方案，從IP到Chiplet，加速推動產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程?？究萍?..
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庫存調(diào)整期，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開始下滑，半導(dǎo)體硅片需求少了
7月19日消息，據(jù)臺灣媒體報道，隨著半導(dǎo)體進入庫存調(diào)整期，部分晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開始松動，相關(guān)負(fù)面效應(yīng)開始朝上游矽晶圓(半導(dǎo)體硅片)材料端蔓延，傳出晶圓代工業(yè)者開始要求調(diào)降半導(dǎo)體硅片長約出貨量，現(xiàn)貨市場的半導(dǎo)體硅片買氣也降溫，引發(fā)環(huán)球晶圓、臺勝科技、合晶科技等半導(dǎo)體硅片廠的警戒。
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晶圓代工腐敗！4名格芯前雇員被控收受賄賂
7月20日消息，據(jù)外媒報道，晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)新加坡公司的四名前雇員和另一家設(shè)備廠商的董事于當(dāng)?shù)貢r間周二(7 月 18 日)被起訴至法庭，面臨一系列腐敗指控。
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聯(lián)電營收連續(xù) 8 個月創(chuàng)新高，5月高達55.46 億元
據(jù)臺媒中央社報道，晶圓代工廠聯(lián)電 5 月營收達 244.33 億新臺幣(約 55.46 億元人民幣)，連續(xù) 8 個月營收創(chuàng)新高。受益于圖像信號處理器及通信等客戶需求強勁，聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)滿載，5 月營收環(huán)比增長 7.18%、同比增長 42.14%。
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韓政府晶圓廠的審批時間也卡？建晶圓廠審批耗時竟高達5年
據(jù)韓國媒體《中央日報》6月19日報導(dǎo)，數(shù)名業(yè)界人士批評稱，韓國政府的官僚制度拖慢本土半導(dǎo)體建廠速度，其他國家和地區(qū)只需3年不到就能建好一座晶圓廠，而在韓國卻要花上數(shù)年時間等待政府批準(zhǔn)，建廠速度明顯落后。這對韓國的科技競爭力來說是一大問題，因為快速擴產(chǎn)、滿足客戶需求的能力，是韓國廠商能否贏得訂單的關(guān)鍵。
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臺灣島內(nèi)新增20座晶圓廠，臺積電大手筆！
據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》近日報導(dǎo)，盡管美國政府積極希望全球半導(dǎo)體供應(yīng)不要過度依賴臺灣，不過近年來臺灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺灣，目前已有20 座晶圓廠完工或建設(shè)中，累計投資額達1200 億美元，進一步加強了臺灣在全球半導(dǎo)體市場的實力。
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還在增長！2025年全球晶圓代工市場將達1810億美元
近日美系外資投行發(fā)布最新研究報告指出，2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長率將達到16%。主要原因在于，全球半導(dǎo)體需求增長快速、美元強勁推動終端設(shè)備的內(nèi)容增長、加上新一輪晶圓代工價格調(diào)漲，這為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來令人期待的遠景。報告預(yù)測稱，2025 年的全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將達到1,810 億美元，使得2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長率達到16%。而當(dāng)中的先進制程年復(fù)合成長率預(yù)期將達到23%，成熟制程則是達到10% 的水準(zhǔn)，預(yù)計先進制程龍頭大廠臺積電將受益。
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晶圓代工上演三國殺，臺積電、三星、英特爾誰最強？
晶圓代工市場不斷提價的背后，也存在“三國鼎立”的激烈競爭。晶圓代工市場本就存在激烈的競爭。臺積電與三星本就“打”的不可開交，英特爾也試圖通過宣布重新進入晶圓代工來撼動競爭局面。三星和臺積電目前正在準(zhǔn)備量產(chǎn)3nm工藝。
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搶占高通晶圓代工訂單，三星正提升手機業(yè)務(wù)的高通芯片用量
5月19日消息，雖然由于三星4nm的良率問題，高通將4nm的驍龍8 Gen1 Plus的代工交給了臺積電，但是目前高通驍龍8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗艦芯片可能仍將會交給三星代工。因為，三星手機或?qū)⒓哟蟛捎酶咄ㄐ酒?，以換取高通芯片的晶圓代工訂單。
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三星研發(fā)全新旗艦機3nm芯片，帶動先進制程晶圓代工業(yè)務(wù)
據(jù)韓國經(jīng)濟日報(Korea Economic Daily)引述匿名產(chǎn)業(yè)消息人士報導(dǎo)稱，三星正為旗下5G旗艦手機打造全新的處理器芯片，預(yù)計2023年完成芯片設(shè)計，2025年開始導(dǎo)入自家旗艦機。業(yè)界研判，三星將通過自研先進制程的5G旗艦芯片，讓自家的先進制程晶圓代工練兵，并借此維持晶圓廠的產(chǎn)能利用率，以追趕臺積電。
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紛紛漲價！繼臺積電之后，三星晶圓代工也將漲價20%，聯(lián)電或再漲4%！
5月14日消息，繼日前業(yè)內(nèi)傳出消息稱晶圓代工龍頭大廠臺積電已通知客戶，將于2023年1月起將全面調(diào)漲晶圓代工價格5%-8%之后，近日，據(jù)《彭博社》報道，另一大晶圓代工廠三星也傳出即將上調(diào)晶圓代工價格的消息，而且漲價的幅度更是高達20%。
