晶圓代工

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GLOBALFOUNDRIES發(fā)豪語(yǔ)　2015年量產(chǎn)10奈米

先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺(tái)積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程后，格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前也喊出將超前臺(tái)積電1年，于2014年導(dǎo)入14奈米量產(chǎn)，并將發(fā)揮FinFET專(zhuān)利

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2013-05-03

GLOBALFOUNDRIES FINFET 格羅方德晶圓代工
全球前12大半導(dǎo)體晶圓代工廠營(yíng)收排名

根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元，較2011年成長(zhǎng)16.2%。 Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行動(dòng)裝置半導(dǎo)體營(yíng)收首度超越PC與筆記型

消費(fèi)電子
2013-05-03

半導(dǎo)體晶圓廠 GARTNER 晶圓代工
晶圓代工市場(chǎng)將年增7.6%

Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果稱(chēng)，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元，較2011年成長(zhǎng)16.2％，預(yù)估今年晶圓代工市場(chǎng)還將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)年增7.6％，約達(dá)370億美元以上規(guī)模。 Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動(dòng)裝置

消費(fèi)電子
2013-05-03

半導(dǎo)體晶圓廠 GARTNER 晶圓代工
英特爾拿下Microsemi訂單搶晶圓雙雄客戶(hù)

處理器龍頭英特爾（Intel）昨（2）日再取得電源管理IC廠商美高森美（Microsemi）22納米晶圓代工訂單，預(yù)計(jì)明年底到2015年出貨，這是英特爾第五家晶圓代工客戶(hù)，加上美高森美曾與聯(lián)電就65納米進(jìn)行合作，顯示英特爾在晶

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2013-05-03

英特爾晶圓 MICROSEMI 晶圓代工
GLOBALFOUNDRIES發(fā)豪語(yǔ)　2015年量產(chǎn)10奈米

先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺(tái)積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程后，格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前也喊出將超前臺(tái)積電1年，于2014年導(dǎo)入14奈米量產(chǎn)，并將發(fā)揮FinFET專(zhuān)利

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2013-05-03

GLOBALFOUNDRIES FINFET 格羅方德晶圓代工
Microsemi成英特爾第5家代工客戶(hù)！最快明年底出貨

類(lèi)比IC廠商Microsemi Corporation 1日于美國(guó)股市收盤(pán)后發(fā)布新聞稿宣布，該公司決定運(yùn)用英特爾(Intel Corporation)22奈米3D電晶體Tri-Gate制程技術(shù)制造先進(jìn)的數(shù)位IC與系統(tǒng)單晶片(SoC)。華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)，Microsem

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2013-05-02

FPGA 英特爾 MICROSEMI 晶圓代工
高通展訊手機(jī)芯片降價(jià) 聯(lián)發(fā)科亞歷山大

近期，高通已針對(duì)旗下4核手機(jī)芯片報(bào)價(jià)再度作出折扣，最低甚至已跌破10美元大關(guān)，比起聯(lián)發(fā)科的MT6589手機(jī)芯片解決方案還要便宜，這種違背市場(chǎng)秩序倫理的情形，已帶給聯(lián)發(fā)科很大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。聯(lián)發(fā)科在2013年第1季已進(jìn)行

消費(fèi)電子
2013-05-02

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片晶圓代工
3年內(nèi) 晶圓代工逐年2位數(shù)成長(zhǎng)

晶圓代工首季因季節(jié)性使生產(chǎn)趨緩，市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli估本季晶圓代工客戶(hù)將要求加速生產(chǎn)確保供貨，因此將帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)回復(fù)成長(zhǎng)，今年晶圓代工產(chǎn)值約350億美元（1.03兆元臺(tái)幣），年增14%，而2014~2015年晶圓代工產(chǎn)值年增率仍

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2013-05-02

半導(dǎo)體臺(tái)積電 ISUPPLI 晶圓代工
今年晶圓代工市場(chǎng)將年增7.6% 約370億美元規(guī)模

根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元，較2011年成長(zhǎng)16.2%。雖然臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前在法說(shuō)會(huì)中預(yù)估，今年晶圓代工市場(chǎng)年成長(zhǎng)率將上看10%，但Ga

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-05-02

半導(dǎo)體晶圓廠 GARTNER 晶圓代工
3年內(nèi) 晶圓代工逐年2位數(shù)成長(zhǎng)

表現(xiàn)亮眼【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】晶圓代工首季因季節(jié)性使生產(chǎn)趨緩，市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli估本季晶圓代工客戶(hù)將要求加速生產(chǎn)確保供貨，因此將帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)回復(fù)成長(zhǎng)，今年晶圓代工產(chǎn)值約350億美元（1.03兆元臺(tái)幣），年增14%，而2

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2013-05-01

半導(dǎo)體臺(tái)積電 ISUPPLI 晶圓代工
超越臺(tái)積電格羅方德稱(chēng)2015推出10納米晶圓

OFweek電子工程網(wǎng)訊：晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）技術(shù)長(zhǎng)蘇比（Subi Kengeri）日前來(lái)臺(tái)，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2

消費(fèi)電子
2013-04-30

晶圓臺(tái)積電格羅方德晶圓代工
晶圓代工臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭

根據(jù)顧能(Gartner)統(tǒng)計(jì)，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元，較2011年成長(zhǎng)16.2%，臺(tái)積電因先進(jìn)制程的成功，穩(wěn)居晶圓代工龍頭。顧能表示，去年行動(dòng)裝置半導(dǎo)體營(yíng)收首度超越個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)與筆記本電腦(N

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2013-04-30

半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠晶圓代工
2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng) 成長(zhǎng)16.2%

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）表示，2012年，行動(dòng)裝置半導(dǎo)體營(yíng)收首度超越PC與筆記型電腦的半導(dǎo)體營(yíng)收，亦為行動(dòng)應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收的指標(biāo)年，全年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元，較

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2013-04-29

半導(dǎo)體三星臺(tái)積電晶圓代工
MEMS代工臺(tái)積跳級(jí)排第三

行動(dòng)裝置帶動(dòng)微機(jī)電元件（MEMS）強(qiáng)勁需求，隨著MEMS設(shè)計(jì)公司如雨后春筍般竄出頭來(lái)，臺(tái)積電近幾年來(lái)特別加碼投資MEMS晶圓代工，并成功擴(kuò)展市占率。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement最新統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電去年MEMS營(yíng)收年增逾

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2013-04-29

陀螺儀麥克風(fēng) MEMS 晶圓代工
延續(xù)摩爾定律　新制程技術(shù)掀動(dòng)晶圓設(shè)備革新

新制程技術(shù)將引領(lǐng)半導(dǎo)體設(shè)備變革。為持續(xù)跟隨摩爾定律發(fā)展腳步，包括半導(dǎo)體設(shè)備商、晶圓代工廠及封裝測(cè)試業(yè)者，皆已積極朝2x/1x奈米、3D IC和18寸晶圓制程世代邁進(jìn)，并投入相關(guān)技術(shù)與設(shè)備研發(fā)，可望成為未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)

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2013-04-29

摩爾定律晶圓制程技術(shù) 晶圓代工
降低先進(jìn)制程風(fēng)險(xiǎn)　Foundry 2.0營(yíng)運(yùn)模式興起

晶圓代工市場(chǎng)將出現(xiàn)新的Foundry 2.0經(jīng)營(yíng)模式。由于先進(jìn)制程投資劇增，經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)愈來(lái)愈大，傳統(tǒng)專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠或整合元件制造商(IDM)的營(yíng)運(yùn)方式均備受挑戰(zhàn)；因此已有晶圓代工業(yè)者開(kāi)始推行可兼顧兩者運(yùn)作優(yōu)點(diǎn)的Foundry

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2013-04-29

先進(jìn)制程 FOUNDRY 格羅方德晶圓代工
超越臺(tái)積電格羅方德稱(chēng)2015推出10納米晶圓

晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長(zhǎng)蘇比(SubiKengeri)日前來(lái)臺(tái)，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。

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2013-04-28

晶圓臺(tái)積電格羅方德晶圓代工
GlobalFoundries技術(shù)發(fā)展規(guī)劃藍(lán)圖

晶圓代工廠GlobalFoundries近3年來(lái)投資達(dá)百億美元，2013年占45億美元，主要都是用在先進(jìn)制程，受惠于行動(dòng)通訊產(chǎn)品如智慧型手機(jī)、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進(jìn)制程技術(shù)熱潮。GlobalFoundries目前主力制程為28nm，

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2013-04-28

電晶體 GLOBALFOUNDRIES FINFET 晶圓代工
超越臺(tái)積電格羅方德稱(chēng)2015推出10納米晶圓

晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長(zhǎng)蘇比(SubiKengeri)日前來(lái)臺(tái)，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。

消費(fèi)電子
2013-04-28

晶圓臺(tái)積電格羅方德晶圓代工
封測(cè)面板風(fēng)向球法說(shuō)受矚目

本周起電子大廠包括矽品、友達(dá)等法說(shuō)會(huì)相繼接棒，華南永昌綜合證券自營(yíng)部經(jīng)理方慕孺表示，市場(chǎng)預(yù)期矽品、友達(dá)可望釋出好消息，法人期待矽品第2季展望報(bào)佳音，友達(dá)部分則關(guān)注轉(zhuǎn)虧為盈的時(shí)程。矽品法說(shuō)會(huì)30日登場(chǎng)，

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2013-04-28

半導(dǎo)體電子臺(tái)積電晶圓代工

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晶圓代工

GLOBALFOUNDRIES發(fā)豪語(yǔ)　2015年量產(chǎn)10奈米

全球前12大半導(dǎo)體晶圓代工廠營(yíng)收排名

晶圓代工市場(chǎng)將年增7.6%

英特爾拿下Microsemi訂單搶晶圓雙雄客戶(hù)

GLOBALFOUNDRIES發(fā)豪語(yǔ)　2015年量產(chǎn)10奈米

Microsemi成英特爾第5家代工客戶(hù)！最快明年底出貨

高通展訊手機(jī)芯片降價(jià) 聯(lián)發(fā)科亞歷山大

3年內(nèi) 晶圓代工逐年2位數(shù)成長(zhǎng)

今年晶圓代工市場(chǎng)將年增7.6% 約370億美元規(guī)模

3年內(nèi) 晶圓代工逐年2位數(shù)成長(zhǎng)

超越臺(tái)積電格羅方德稱(chēng)2015推出10納米晶圓

晶圓代工臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭

2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng) 成長(zhǎng)16.2%

MEMS代工臺(tái)積跳級(jí)排第三

延續(xù)摩爾定律　新制程技術(shù)掀動(dòng)晶圓設(shè)備革新

降低先進(jìn)制程風(fēng)險(xiǎn)　Foundry 2.0營(yíng)運(yùn)模式興起

超越臺(tái)積電格羅方德稱(chēng)2015推出10納米晶圓

GlobalFoundries技術(shù)發(fā)展規(guī)劃藍(lán)圖

超越臺(tái)積電格羅方德稱(chēng)2015推出10納米晶圓

封測(cè)面板風(fēng)向球法說(shuō)受矚目

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