2013年全球半導體產(chǎn)值將強勁成長4.5%,一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟狀況相對去年穩(wěn)定,且行動裝置處理器業(yè)者轉換至28、20奈米(nm)先進制程的需求持續(xù)涌現(xiàn),加上動態(tài)隨機記憶體(DRAM)市場供需趨于平衡等
隨著28奈米先進制程需求持續(xù)加溫,再加上主要IC客戶紛紛將產(chǎn)品規(guī)格提升至28奈米制程,促使臺積電將2013年資本支出提升至90億美元水準,較2012年83億美元增加8%。 臺積電亦表示,2013年臺積電28奈米晶圓出貨量將是
21ic訊 據(jù)IHS iSuppli公司的半導體制造與供應市場追蹤報告,純晶圓代工領域的營業(yè)收入今年有望保持強勁增長,尤以服務于快速成長的無線市場的代工廠商為甚。今年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營業(yè)收入預計達到350億美元,比
2013年全球半導體產(chǎn)值將強勁成長4.5%,一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟狀況相對去年穩(wěn)定,且行動裝置處理器業(yè)者轉換至28、20奈米(nm)先進制程的需求持續(xù)涌現(xiàn),加上動態(tài)隨機記憶體(DRAM)市場供需趨于平衡等
英特爾、三星近來雖積極擴大晶圓代工業(yè)務布局,但由于同時也投入自有行動處理器開發(fā),因此其他一線晶片業(yè)者為避免技術外流,皆不傾向由其代工,致使兩家IDM的晶圓代工業(yè)務規(guī)模難以擴大,短期內仍無法撼動臺積電的龍頭
晶圓代工業(yè)者臺積電(2330-TW)(US-TSM)、聯(lián)電(2303-TW)(US-UMC)今(10)日同步公告3月業(yè)績數(shù)據(jù),在工作天數(shù)增加、客戶需求強勁與新臺幣貶值見到3字頭幅度高于財測預期的情況下,二者業(yè)績皆出現(xiàn)淡季不淡的趨勢,聯(lián)電季減
2000年臺積電張忠謀(左)與聯(lián)電曹興誠(右)難得合影,當時聯(lián)電五合一讓營收一度逼近臺積電。(圖片來源:商業(yè)周刊)重新定義自己,可以再創(chuàng)人生的第二高峰,但搖擺不定、見風就轉舵,不但不能創(chuàng)造新戰(zhàn)場,還可能陷
顧能(Gartner)研究副總裁王端8日表示,受惠半導體庫存修正將結束,他預估本季起全球半導體產(chǎn)業(yè)將顯著回溫,第3季更將強勁成長;他預估今年全球半導體產(chǎn)業(yè)營收成長4.5%,明年達7.7%。其中晶圓代工是未來二年全球半導體
用于高性能服務器和游戲機的2.5維和三維IC已經(jīng)上市,估計三維TSV(硅通孔)平臺在今后5年內將增長380億美元。在這種情況下,其供應鏈中越來越不穩(wěn)定的傳統(tǒng)純粹IDM(integrated device manufacturer:垂直整合型器件廠
2000年臺積電張忠謀(左)與聯(lián)電曹興誠(右)難得合影,當時聯(lián)電五合一讓營收一度逼近臺積電。(圖片來源:商業(yè)周刊) 重新定義自己,可以再創(chuàng)人生的第二高峰,但搖擺不定、見風就轉舵,不但不能創(chuàng)造新戰(zhàn)場,還可
在經(jīng)過了好長一段時間后,中國晶圓代工業(yè)者中芯國際(SMIC)終于有一些好消息可以透露;該公司希望產(chǎn)業(yè)界能擺脫對中芯過往的負面印象:包括沉重的虧損、與臺灣同業(yè)的訴訟糾紛,以及公司內部管理高層的多次異動等等。如
市調機構IC Insights最新指出,由于臺積電等晶圓代工廠的資本支出增加積極,未來五年內,純晶圓代工廠將會是全球半導體12寸晶圓產(chǎn)能中,成長最多的一群,增加速度會明顯超越記憶體、微處理器等廠商。 IC Insights
行動裝置需求熱,半導體晶圓代工、封測產(chǎn)業(yè)前景俏,晶圓代工龍頭廠臺積電4月將例行性加薪,聯(lián)電則預計第2季加薪。臺積電去年營收、獲利續(xù)寫新高,業(yè)界認為今年的加薪幅度將優(yōu)于以往。 位居晶圓代工產(chǎn)業(yè)下游的
IC Insights調查指出,2012年臺積電位居全球第3大半導體供應商,聯(lián)發(fā)科躍居第21位。2012年全球前25大半導體供應商中有10家廠商總部位于美國,7家位于日本,3家位于臺灣,3家位于歐洲,2家位于韓國。全球前25大半導體
上市柜公司去年年報陸續(xù)揭曉,在稅后純益排行榜當中,晶圓代工龍頭臺積電以1661億元奪下冠軍,比2011年的1342億元,成長了23.81%,并且蟬聯(lián)年度「最賺錢企業(yè)」,以一年365天估算,平均每天賺進4.55億元。獲利排名第二
韓國Korea Times報道稱NVIDIA已經(jīng)跟三星簽訂了新的代工協(xié)議,將承擔部分NVIDIA芯片產(chǎn)品的制造。NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺積電,2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產(chǎn)能
上市柜公司去年年報陸續(xù)揭曉,在稅后純益排行榜當中,晶圓代工龍頭臺積電(2330)以1661億元奪下冠軍,并且蟬聯(lián)年度「最賺錢企業(yè)」,以一年365天估算,平均每天賺進4.55億元,超會賺。臺積電是去年最佳「印鈔機」,全
NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺積電,2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產(chǎn)能不足,以致于Kepler芯片出貨不足,NVIDIA對此甚為惱怒,不僅在PPT里發(fā)泄不滿,而且還在尋找新的
近期據(jù)英特爾高層在美國接受采訪時放言,單獨的芯片代工模式將會走向窮途末路,也就意味著隨著芯片工藝的越來越復雜,AMD、高通等Fabless設計公司將不再采用諸如臺積電、GlobalFoundries等Foundry(代工廠)的芯片。像
NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺積電,2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產(chǎn)能不足,以致于Kepler芯片出貨不足,NVIDIA對此甚為惱怒,不僅在PPT里發(fā)泄不滿,而且還在尋找新的