—— 比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年 晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長(zhǎng)蘇比(SubiKengeri)日前來(lái)臺(tái),喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭,繼14納米XM明年量產(chǎn),10納米2015年推出,此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩
產(chǎn)業(yè)評(píng)析:臺(tái)積電(2330)是晶圓代工產(chǎn)業(yè)龍頭,也是行動(dòng)裝置概念股、蘋果概念股。 看好理由:首季每股獲利超乎預(yù)期,第2季營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高,季增率16%至17.5%,超出市場(chǎng)預(yù)估的中高個(gè)位數(shù),毛利率高標(biāo)值49.5%,九
根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元,較2011年成長(zhǎng)16.2%。雖然臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前在法說(shuō)會(huì)中預(yù)估,今年晶圓代工市場(chǎng)年成長(zhǎng)率將上看10%,
晶圓代工廠GlobalFoundries近3年來(lái)投資達(dá)百億美元,2013年占45億美元,主要都是用在先進(jìn)制程,受惠于行動(dòng)通訊產(chǎn)品如智慧型手機(jī)、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進(jìn)制程技術(shù)熱潮。GlobalFoundries目前主力制程為28nm,
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長(zhǎng)蘇比(SubiKengeri)日前來(lái)臺(tái),喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭,繼14納米XM明年量產(chǎn),10納米2015年推出,此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元,較2011年成長(zhǎng)16.2%。雖然臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前在法說(shuō)會(huì)中預(yù)估,今年晶圓代工市場(chǎng)年成長(zhǎng)率將上看10%,
據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner, Inc.(US-IT)發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元,較2011年成長(zhǎng)16.2%。當(dāng)中,臺(tái)積電(US-TSM)(2330-TW)因先進(jìn)制程的成功而穩(wěn)居晶圓代工龍頭,營(yíng)收年增17.9%
晶圓代工廠GlobalFoundries今年將投入44~45億美元資本支出,除了加速美國(guó)紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時(shí)程,也計(jì)劃明年開始提供客戶14納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程,縮短與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電之間的制程技術(shù)差距。根據(jù)市
作為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),中芯國(guó)際(后簡(jiǎn)稱中芯)往往占據(jù)著半導(dǎo)體展會(huì)的顯著位置,在剛結(jié)束的第一屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)上,筆者同樣看到了中芯的身影,同樣是在深圳會(huì)展中心8號(hào)廳最顯眼的
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出,除了加速美國(guó)紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時(shí)程,也計(jì)劃明年開始提供客戶14納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程,縮短與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電之間的制程技術(shù)差
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出,除了加速美國(guó)紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時(shí)程,也計(jì)劃明年開始提供客戶14納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程,縮短與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電之間的制程技術(shù)差
作為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),中芯國(guó)際(后簡(jiǎn)稱中芯)往往占據(jù)著半導(dǎo)體展會(huì)的顯著位置,在剛結(jié)束的第一屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)上,筆者同樣看到了中芯的身影,同樣是在深圳會(huì)展中心8號(hào)廳最顯眼的
晶圓代工廠GlobalFoundries近3年來(lái)投資達(dá)百億美元,2013年占45億美元,主要都是用在先進(jìn)制程,受惠于行動(dòng)通訊產(chǎn)品如智慧型手機(jī)、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進(jìn)制程技術(shù)熱潮。 GlobalFoundries目前主力制程為28奈
有鑒于晶圓代工的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,包括臺(tái)積電與英特爾紛紛打出先進(jìn)制程與FinFET技術(shù)來(lái)吸引客戶,特別是英特爾開始跨足晶圓代工市場(chǎng),并為自己量身打造行動(dòng)裝置專用的低功耗運(yùn)算處理器,造成其他手機(jī)晶片廠不小壓力,也
臺(tái)灣的半導(dǎo)體工業(yè)可以追溯到1964年交通大學(xué)成立的半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室,其后工業(yè)技術(shù)研究院的電子工業(yè)研究所率先研制積體電路,與美國(guó)無(wú)線電公司RCA合作,引進(jìn)積體電路制程技術(shù),并設(shè)立積體電路示范工廠。1979年,工研院有意
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出,除了加速美國(guó)紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時(shí)程,也計(jì)劃明年開始提供客戶14納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程,縮短與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電之間的制程技
作為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),中芯國(guó)際(后簡(jiǎn)稱中芯)往往占據(jù)著半導(dǎo)體展會(huì)的顯著位置,在剛結(jié)束的第一屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)上,筆者同樣看到了中芯的身影,同樣是在深圳會(huì)展中心8號(hào)廳最顯眼的
臺(tái)灣的半導(dǎo)體工業(yè)可以追溯到1964年交通大學(xué)成立的半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室,其后工業(yè)技術(shù)研究院的電子工業(yè)研究所率先研制積體電路,與美國(guó)無(wú)線電公司RCA合作,引進(jìn)積體電路制程技術(shù),并設(shè)立積體電路示范工廠。 1979年,工研院
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長(zhǎng)蘇比(Subi Kengeri)昨(24)日來(lái)臺(tái),喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭,繼14納米XM明年量產(chǎn),10納米2015年推出,此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還
晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出,除了加速美國(guó)紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時(shí)程,也計(jì)劃明年開始提供客戶14納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程,縮短與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電之間的制程技