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2011年大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收成長3.3%
柴煥欣／DIGITIMES 從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季
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2011年臺灣三大晶圓3Q營收同比衰退7.2%
從臺積電、聯(lián)電、中芯等臺灣地區(qū)前3大晶圓代工廠3Q營收數(shù)據(jù)可看出，由于受到歐債危機的影響，終端需求明顯減弱，加上全球主要芯片供應(yīng)商合計存貨金額仍然很高，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季臺灣華地區(qū)前
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2011年大中華3大晶圓廠營收成長3.3%
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)
盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀錄，然面對歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經(jīng)濟亦
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摩根大通看好2012年半導(dǎo)體市場
日前，摩根大通針對下一年亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)指出，全球記憶體市場預(yù)估明年營收年成長6%。面板則將持續(xù)低迷，價格難有起色。晶圓代工與封測可望在第二季回溫。在投資策略方面，摩根大通證券認為，以一線大廠優(yōu)先，偏
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2011年大中華3大晶圓廠營收成長3.3%
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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銅柱凸塊封裝制程正掀起新的封裝技術(shù)變革
【賽迪網(wǎng)訊】ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革
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攜手晶圓代工 景碩攻高階封裝
(中央社記者鐘榮峰臺北2011年11月30日電)IC載板大廠景碩(3189)正在和晶圓代工廠合作，切入高階封裝，景碩提供先進IC封裝所需要的IC載板給晶圓代工廠，為搶攻20奈米以下制程晶片IC載板市場鋪路。 法人透露，景碩正
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ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍圖
ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。以技術(shù)來看
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銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革
ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。以技術(shù)來看
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銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革
ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。 以技術(shù)
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GLOBAL FOUNDRIES 茂德引資黑馬
茂德引資策略投資人，美國格羅方德半導(dǎo)體（GLOBALFOUNDRIES）將成大黑馬。據(jù)悉，背后最大股東為阿拉伯大公國阿布達比投資局，財力及技術(shù)實力雄厚的全球第二大晶圓代工廠GLOBALFOUNDRIES相中12寸晶圓廠，即將來臺會商
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銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革
ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。以技術(shù)來看
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GLOBAL FOUNDRIES 茂德引資黑馬
茂德引資策略投資人，美國格羅方德半導(dǎo)體（GLOBAL FOUNDRIES）將成大黑馬。據(jù)悉，背后最大股東為阿拉伯大公國阿布達比投資局，財力及技術(shù)實力雄厚的全球第二大晶圓代工廠GLOBAL FOUNDRIES相中12寸晶圓廠，即將來臺會
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全球最大的砷化鎵晶圓代工廠即將上柜
全球最大的砷化鎵晶圓代工廠穩(wěn)懋半導(dǎo)體（3105）即將在12月13日上柜，由于主力客戶Avago是蘋果iPhone4S最大的贏家，法人預(yù)估穩(wěn)懋第四季EPS可望達到1元，訂單能見度到明年第一季，且明年營收將輕易沖破百億元大關(guān)。
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張忠謀決戰(zhàn)三星祭出祕密武器
臺積電爭奪蘋果下一代處理器Ａ６落敗，真正理由，是３Ｄ ＩＣ封裝技術(shù)「技不如人」，三星，正是該技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者，正在晶圓代工領(lǐng)域攻城略地強敵壓境，張忠謀最近悍然宣布，臺積電進軍后段封裝領(lǐng)域，要從頭做到尾，
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新聞分析－臺積電 借刀大戰(zhàn)三星
臺積電決定對前資深研發(fā)處長梁孟松提告，主要是為了保護智能財產(chǎn)權(quán)。臺積電狀告離職員工不是第一次，當(dāng)年臺積電對中芯提起侵權(quán)訴訟時，也告過前專案經(jīng)理劉蕓茜。但并非每個離開臺積電的人都被告，現(xiàn)任中芯總執(zhí)行長的
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摩根大通看好明年半導(dǎo)體市場
日前，摩根大通針對下一年亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)指出，全球記憶體市場預(yù)估明年營收年成長6%。面板則將持續(xù)低迷，價格難有起色。晶圓代工與封測可望在第二季回溫。在投資策略方面，摩根大通證券認為，以一線大廠優(yōu)先，偏
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)
盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀錄，然面對歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經(jīng)濟亦
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全球最大的砷化鎵晶圓代工廠即將上柜
全球最大的砷化鎵晶圓代工廠穩(wěn)懋半導(dǎo)體（3105）即將在12月13日上柜，由于主力客戶Avago是蘋果iPhone4S最大的贏家，法人預(yù)估穩(wěn)懋第四季EPS可望達到1元，訂單能見度到明年第一季，且明年營收將輕易沖破百億元大關(guān)。穩(wěn)懋
