晶圓代工

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2012年三星晶圓代工產(chǎn)能或?qū)⒊铰?lián)電

根據(jù)DIGITIMES Research的分析，看好晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景與高毛利率，三星預(yù)計(jì)將大幅擴(kuò)充晶圓代工產(chǎn)能，使其用于晶圓代工的資本支出由2011年的38億美元，大幅提升至2012年的70億美元，預(yù)計(jì)在2012年底時(shí)，三星晶圓代工月

消費(fèi)電子
2011-12-16

三星聯(lián)電晶圓代工臺(tái)積電
高盛證看晶圓代工

高盛證券在最新半導(dǎo)體報(bào)告中指出，晶片大廠TI(德儀)、Altera、Intel(英特爾)皆在過去一周調(diào)降第四季財(cái)測(cè)，顯示來自通訊基礎(chǔ)建設(shè)、工業(yè)用、電腦與消費(fèi)型電子產(chǎn)品需求的走軟，而泰國水災(zāi)沖擊供應(yīng)鏈也是影響因素之一，高

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2011-12-16

供應(yīng)鏈 Intel Altera 晶圓代工
2011年南韓IC出口可望創(chuàng)190億美元新高

南韓因記憶體為大宗出口產(chǎn)品，因此將半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)區(qū)分為記憶體與非記憶體2大項(xiàng)。南韓現(xiàn)為全球記憶體主要出口國之一，于記憶體貿(mào)易收支連年呈現(xiàn)順差，相較之下，至2010年為止，南韓于非記憶體產(chǎn)品進(jìn)出口金額卻呈逆差

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2011-12-13

半導(dǎo)體顯示器 IC 晶圓代工
三星明年將超越聯(lián)電躍居全球第二

展望2012年，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，全球景氣展望雖依然趨于保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關(guān)芯片大廠，皆已于2011年第2季即開始調(diào)節(jié)存貨，亦使得來自PC相關(guān)芯片供貨商存貨金額連2季下滑。而通

消費(fèi)電子
2011-12-13

三星聯(lián)電晶圓代工臺(tái)積電
中芯國際:Crocus與中芯國際簽署技術(shù)開發(fā)

共同研發(fā)高溫MLU的應(yīng)用技術(shù) 美國加州 SANTA CLARA 和上海2011年12月9日電 /美通社亞洲/ -- Crocus科技，領(lǐng)先的強(qiáng)化磁性半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)商，和中芯國際[0.38 -3.85%]集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交

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2011-12-13

中芯國際代碼晶圓廠晶圓代工
日月鴻將撤銷興柜持續(xù)瘦身/聚焦邏輯IC封裝

封測(cè)廠日月鴻(3620)財(cái)務(wù)長楊靜宜指出，由于DRAM產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)劇烈，公司計(jì)劃全面退出DRAM封測(cè)，轉(zhuǎn)進(jìn)、聚焦邏輯IC的封裝業(yè)務(wù)，惟考量到目前財(cái)務(wù)、業(yè)務(wù)的規(guī)劃與經(jīng)營策略，且在日月光(2311)完成對(duì)日月鴻股份的公開收購程

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2011-12-13

DRAM EPS IC封裝晶圓代工
臺(tái)積電根留臺(tái)灣　國科會(huì)：中科將全力配合要求

王怡蘋／臺(tái)中臺(tái)積電中科晶圓15廠第3期動(dòng)土，經(jīng)濟(jì)部長施顏祥、國科會(huì)主委李羅權(quán)、中科管理局局長楊文科等官員贊揚(yáng)臺(tái)積電是臺(tái)灣科技企業(yè)的表率，國科會(huì)、中科管理局均表示，臺(tái)積電可盡管提出要求，將全力配合。經(jīng)

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2011-12-12

CPU APPLICATION 晶圓代工臺(tái)積電
今年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總額銳減12%

臺(tái)灣IC制造業(yè)2010年曾有過高達(dá)53.3%的增長率，但今年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)確會(huì)遭遇巨大衰減，市場(chǎng)前景不容樂觀。2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三月日本大地震，泰國洪災(zāi)，歐美債務(wù)危機(jī)等不良因素影響，對(duì)全球IC產(chǎn)業(yè)帶來巨大沖擊，同時(shí)臺(tái)

消費(fèi)電子
2011-12-12

DRAM IC制造 IC產(chǎn)業(yè) 晶圓代工
Crocus與中芯國際簽署技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議

Crocus科技，領(lǐng)先的強(qiáng)化磁性半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)商，和中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：0981.HK），中國內(nèi)地最大最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，日前宣布，正式簽署合

消費(fèi)電子
2011-12-12

中芯國際晶圓廠晶圓制造晶圓代工
三星明年將超越聯(lián)電躍居全球第二

展望2012年，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，全球景氣展望雖依然趨于保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關(guān)芯片大廠，皆已于2011年第2季即開始調(diào)節(jié)存貨，亦使得來自PC相關(guān)芯片供貨商存貨金額連2季下滑。而通訊相

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-12

三星聯(lián)電晶圓代工臺(tái)積電
三星明年將超越聯(lián)電躍居全球第二

展望2012年，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，全球景氣展望雖依然趨于保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關(guān)芯片大廠，皆已于2011年第2季即開始調(diào)節(jié)存貨，亦使得來自PC相關(guān)芯片供貨商存貨金額連2季下滑。而通訊相

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2011-12-12

三星聯(lián)電晶圓代工臺(tái)積電
2012產(chǎn)能大舉擴(kuò)充三星將躍居全球第二大晶圓代工

展望2012年，全球景氣展望雖依然趨于保守，但受惠于智慧型手機(jī)與平板裝置等應(yīng)用需求依然相當(dāng)強(qiáng)勁，通訊相關(guān)晶片供應(yīng)商存貨壓力尚不顯著，預(yù)估全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)節(jié)庫存的動(dòng)作應(yīng)會(huì)于2012年第2季時(shí)結(jié)束。綜合電腦、消費(fèi)、

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2011-12-12

通訊三星晶圓代工
Crocus 與中芯國際簽署技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議

美國加州 SANTA CLARA 和上海2011年12月9日電 /美通社亞洲/ -- Crocus科技，領(lǐng)先的強(qiáng)化磁性半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)商，和中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：0981.HK），中國

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2011-12-10

中芯國際晶圓廠晶圓制造晶圓代工
決戰(zhàn)三星張忠謀有信心得勝

晶圓代工龍頭臺(tái)積電今日上午舉行臺(tái)中15廠第三期動(dòng)土典禮，在冷冽的天氣下，臺(tái)積電董事長張忠謀顯得精神奕奕，臺(tái)積電15廠第三期未來產(chǎn)能將以20納米先進(jìn)制程為主，15廠的總投資金額將超越3000億元，被視為臺(tái)積電防三星

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2011-12-10

蘋果三星晶圓代工臺(tái)積電
臺(tái)積晶圓代工有信心贏三星

臺(tái)積電董事長張忠謀昨（9）日表示，中科15廠第三期產(chǎn)能將以20納米先進(jìn)制程為主，總投資金額將超越3,000億元；針對(duì)三星在晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)動(dòng)猛烈攻勢(shì)，張忠謀表示，三星是可畏的對(duì)手，但臺(tái)積電有信心將成為最后的勝利者

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2011-12-10

先進(jìn)制程三星晶圓代工臺(tái)積電
三星挑釁張忠謀沒在怕!

韓國三星積極擴(kuò)產(chǎn)，明年底將超越聯(lián)電、躍居全球第2大晶圓代工廠，對(duì)此臺(tái)積電董事長張忠謀說，與三星競(jìng)爭(zhēng)問題已被問了1年，他還是一句話，「三星是個(gè)可畏的對(duì)手」，看得出雙方已有好幾個(gè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)場(chǎng)，不過臺(tái)積電有極大的

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2011-12-10

晶圓廠三星晶圓代工臺(tái)積電
2013年三星晶圓代工將有機(jī)會(huì)超越聯(lián)電

展望2012年，全球景氣展望雖依然趨于保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關(guān)晶片大廠，皆已于2011年第2季即開始調(diào)節(jié)存貨，亦使得來自PC相關(guān)晶片供應(yīng)商存貨金額連2季下滑。而通訊相關(guān)晶片供應(yīng)商2011年第3季存貨金額持續(xù)

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2011-12-09

三星聯(lián)電晶圓代工臺(tái)積電
2013年三星晶圓代工將有機(jī)會(huì)超越聯(lián)電

展望2012年，全球景氣展望雖依然趨于保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關(guān)晶片大廠，皆已于2011年第2季即開始調(diào)節(jié)存貨，亦使得來自PC相關(guān)晶片供應(yīng)商存貨金額連2季下滑。而通訊相關(guān)晶片供應(yīng)商2011年第3季存貨金額持續(xù)

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2011-12-09

三星聯(lián)電晶圓代工臺(tái)積電
MIC：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年成長不到5% 代工更競(jìng)爭(zhēng)

資策會(huì)MIC于今(7)日召開「前瞻2012高科技產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)記者會(huì)」，MIC資深產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉指出，受歐美解決債務(wù)問題、中國大陸成長減緩等因素的影響，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)約是5%以下的年成長，在晶圓代工產(chǎn)業(yè)高階

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2011-12-08

聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) IC 晶圓代工
BASF獲臺(tái)積電卓越技術(shù)發(fā)展合作獎(jiǎng)

巴斯夫（BASF）的電子材料事業(yè)部今（6）日宣布，榮獲臺(tái)積電（2330）頒發(fā)的卓越技術(shù)發(fā)展合作獎(jiǎng)，為臺(tái)積電肯定巴斯夫共同研發(fā)臺(tái)積電28奈米技術(shù)的貢獻(xiàn)，同時(shí)巴斯夫也是唯一一家獲得該獎(jiǎng)項(xiàng)的材料供應(yīng)商。巴斯夫電子材料

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2011-12-06

電子供應(yīng)鏈管理晶圓代工臺(tái)積電

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晶圓代工

2012年三星晶圓代工產(chǎn)能或?qū)⒊铰?lián)電

高盛證看晶圓代工

2011年南韓IC出口可望創(chuàng)190億美元新高

三星明年將超越聯(lián)電躍居全球第二

中芯國際:Crocus與中芯國際簽署技術(shù)開發(fā)

日月鴻將撤銷興柜持續(xù)瘦身/聚焦邏輯IC封裝

臺(tái)積電根留臺(tái)灣　國科會(huì)：中科將全力配合要求

今年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總額銳減12%

Crocus與中芯國際簽署技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議

三星明年將超越聯(lián)電躍居全球第二

三星明年將超越聯(lián)電躍居全球第二

2012產(chǎn)能大舉擴(kuò)充三星將躍居全球第二大晶圓代工

Crocus 與中芯國際簽署技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議

決戰(zhàn)三星張忠謀有信心得勝

臺(tái)積晶圓代工有信心贏三星

三星挑釁張忠謀沒在怕!

2013年三星晶圓代工將有機(jī)會(huì)超越聯(lián)電

2013年三星晶圓代工將有機(jī)會(huì)超越聯(lián)電

MIC：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年成長不到5% 代工更競(jìng)爭(zhēng)

BASF獲臺(tái)積電卓越技術(shù)發(fā)展合作獎(jiǎng)

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