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新制程臺積電三星晶圓代工戰(zhàn)開打
郭培仙／綜合外電 臺積電和三星電子(Samsung Electronics)分別推出28及32奈米系統(tǒng)晶片，為爭奪訂單恐將掀起一波大戰(zhàn)。 三星最近發(fā)表的1.5GHz雙核心處理器和ARM Cortex-A15架構(gòu)的2.0GHz多核心應用處理器，全都將采
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整合產(chǎn)業(yè)鏈成為臺灣半導體產(chǎn)業(yè)出路
盡管三星電子(SamsungElectronics)與蘋果(Apple)在手機和平板計算機等市場處于競爭關系，但三星近年來在晶圓代工等半導體領域大有斬獲，包括蘋果、高通(Qualcomm)等都是客戶，臺灣在晶圓及封測全球市占率分別達60~70
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3D IC為晶片發(fā)展趨勢 供應鏈將重新洗牌
3D IC的全新架構(gòu)帶來極大改變，并非僅著眼于前端或后端制程執(zhí)行矽穿孔，關鍵在于晶圓代工廠、整合元件制造商(IDM)及封裝廠如何創(chuàng)造新的合作關系。在邏輯與記憶體晶片接合介面標準Wide I/O Memory Bus已于9月底塵埃落
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整合產(chǎn)業(yè)鏈成為臺灣半導體產(chǎn)業(yè)出路
盡管三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)在手機和平板計算機等市場處于競爭關系，但三星近年來在晶圓代工等半導體領域大有斬獲，包括蘋果、高通(Qualcomm)等都是客戶，臺灣在晶圓及封測全球市占率分別達60~7
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整合產(chǎn)業(yè)鏈成為臺灣半導體產(chǎn)業(yè)出路
盡管三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)在手機和平板計算機等市場處于競爭關系，但三星近年來在晶圓代工等半導體領域大有斬獲，包括蘋果、高通(Qualcomm)等都是客戶，臺灣在晶圓及封測全球市占率分別達60~7
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整合產(chǎn)業(yè)鏈成為臺灣半導體產(chǎn)業(yè)出路
盡管三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)在手機和平板計算機等市場處于競爭關系，但三星近年來在晶圓代工等半導體領域大有斬獲，包括蘋果、高通(Qualcomm)等都是客戶，臺灣在晶圓及封測全球市占率分別達60~7
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臺積電、聯(lián)電、中芯三大晶圓代工廠2011年成長乏力
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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臺積升高戰(zhàn)備 防三星坐大
三星電子近期積極跨足晶圓代工，雖然短期仍難撼動臺積電（2330）領先地位，但市調(diào)機構(gòu)顧能（Gartner）指出，三星挾品牌、DRAM及NAND Flash勇奪全球市占之冠等優(yōu)勢，未來若強化存儲器和邏輯芯片整合技術，對臺積電威脅
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三星急起直追 臺半導體產(chǎn)業(yè)鏈欠整合
盡管三星電子(SamsungElectronics)與蘋果(Apple)在手機和平板電腦等市場處于競爭關系，但三星近年來在晶圓代工等半導體領域大有斬獲，包括蘋果、高通(Qualcomm)等都是客戶，臺灣在晶圓及封測全球市占率分別達60~70%和
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臺積電獨挑大梁，今年大中華三大晶元廠營收成長3.3%，
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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2011年大中華3大晶圓廠營收成長3.3%
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大
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三大晶圓代工廠2011年成長乏力
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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三大晶圓代工廠2011年成長乏力
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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第三季大中華區(qū)前三大晶圓代工廠合計營收小衰退
從臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區(qū)前三大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶
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三大晶圓代工廠2011年成長乏力
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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2011年大中華3大晶圓廠營收成長3.3%
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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2011年三大晶圓廠營收表現(xiàn)均不佳
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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2011年大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收成長3.3%
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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經(jīng)濟不景氣，Globalfoundries推遲阿布達比建廠計劃
根據(jù)業(yè)界消息，因為全球經(jīng)濟情勢不明，晶圓代工廠 Globalfoundries 已經(jīng)延遲了原本打算在 2012年動工的阿布達比晶圓廠計劃。在今年5月，傳出 Globalfoundries 計劃投資60~80億美元在阿布達比興建晶圓廠，預計 2012年
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2011年大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠分析 臺積電獨撐大局
OFweek電子工程網(wǎng)訊：從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，受歐債風暴衝擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，
