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張忠謀專訪／談競爭…英特爾 薄紗后的對手
問：改變臺積電策略的原因？ 答：臺積電的技術(shù)和表現(xiàn)已經(jīng)到了相當(dāng)高的水平，這讓我們開始面對不同的競爭者。 我們面對的競爭者是三星與格羅方德（GlobalFoundries，自美商超微晶圓制造部門切割出來所設(shè)立的新公
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中國IC產(chǎn)業(yè)：晶圓代工的發(fā)展之路
自2000年中芯國際集成電路制造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corp，中芯國際）成立開始，硅代工便立即成了大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主力。通過學(xué)習(xí)象徵著臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的臺灣積體電路制造有
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晶圓代工降價奏效 減緩明年首季淡季營收下滑壓力
趙凱期／臺北 盡管2012年全球景氣恐持續(xù)疲軟，然隨著近期歐美終端市場銷售報出佳音，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位已降至非常低水準(zhǔn)，配合臺系晶圓代工廠為掌握客戶訂單，紛調(diào)降晶圓代工價格5~15%，讓不少國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商
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蘋果電視iTV 傳臺積電搶單
外傳蘋果將在2012年下半年，推出32寸及37寸的新一代蘋果電視iTV，iTV是結(jié)合上網(wǎng)功能和串流影音視訊的實體液晶電視機，不同于過去推出的蘋果電視機上盒。蘋果電視iTV內(nèi)建處理器芯片是蘋果自行設(shè)計的特殊應(yīng)用芯片（ASI
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張忠謀決戰(zhàn)三星祭出秘密武器
臺積電爭奪蘋果下一代處理器Ａ６落敗，真正理由，是３Ｄ ＩＣ封裝技術(shù)「技不如人」，三星，正是該技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者，正在晶圓代工領(lǐng)域攻城略地強敵壓境，張忠謀最近悍然宣布，臺積電進軍后段封裝領(lǐng)域，要從頭做到尾，
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華潤上華超高壓700V BCD系列工藝成功實現(xiàn)量產(chǎn)
2011年12月27日，華潤微電子旗下的華潤上華科技有限公司（后簡稱“華潤上華”）宣布其超高壓700V BCD系列工藝成功實現(xiàn)量產(chǎn)。自2010年華潤上華在國內(nèi)首家推出第二代硅基700V BCD工藝后，通過與客戶的密切合作，700V B
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日月光并購洋鼎 意在連結(jié)日廠
針對日月光擬收購為三洋電機代工的洋鼎科技，國內(nèi)法人認(rèn)為，封測廠基于未來可能面臨的風(fēng)險，加上產(chǎn)業(yè)大者恒大的趨勢，因此花少許的代價，與日系IDM廠進行連結(jié)，在戰(zhàn)略上，具有創(chuàng)造客戶集中化的優(yōu)勢。 分析師指出，
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晶圓代工爭霸 制程決高下
今年全球晶圓代工市場雖然仍由臺積電、聯(lián)電獨領(lǐng)風(fēng)騷，但同業(yè)競爭卻愈來愈激烈，韓國三星電子挾其來自記憶體事業(yè)的強勁現(xiàn)金流量支持；格羅方德（GLOBALFOUNDRIES；GF）也有中東主權(quán)基金阿布達比投資局旗下先進技術(shù)投資
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GF欲購力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈搶單競爭
晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，GF主要是
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GF擬買力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭
晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。 據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，G
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GF擬買力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭
晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，GF主要是
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2011年臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值衰退11.9%
據(jù)臺灣工研院，臺灣地區(qū)IC制造業(yè)經(jīng)歷了2010年高達53.3%的成長率后，預(yù)估2011年臺灣IC制造業(yè)則將呈現(xiàn)衰退的狀態(tài)。2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上半年歷經(jīng)了日本地震、美國舉債上限危機，緊接著下半年的希臘債務(wù)違約風(fēng)險、及泰
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GF擬買力晶廠 臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭
晶圓代工大廠GlobalFoundries（GF）近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，GF主要
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科產(chǎn)趨勢／3D IC是王道 日月光奪先機
日月光總經(jīng)理兼研發(fā)長唐和明表示，因應(yīng)終端產(chǎn)品需要多功能、高帶寬及輕薄短小規(guī)格，三維立體封裝芯片（3D IC）技術(shù)已成為半導(dǎo)體重要發(fā)展趨勢，隨著業(yè)界共同克服技術(shù)瓶頸，3D IC可望在2013年量產(chǎn)。 唐和明坦承，臺
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科產(chǎn)趨勢／晶圓代工 菁英廠捉對廝殺
在臺積電、格羅方德（GlobalFoundries）及三星等晶圓代工廠制程推進到28納米制程后，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）指出，晶圓代工業(yè)今年正式跨入2X納米世代，但也因?qū)脒@類先進制程的廠商數(shù)目有限，預(yù)期晶圓代工版圖
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GF擬買力晶廠 臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭
晶圓代工大廠GlobalFoundries（GF）近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，GF主要
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力成溢價并超豐 二線封測廠身價看漲
力成（6239）以每股25.28元、溢價逾26%收購邏輯封測廠超豐，雖然收購成效仍待觀察，不過這項收購案卻讓二線封測廠包括欣銓、矽格、頎邦、菱生及臺星科等身價看漲。 法人評析，力成并購超豐后，未來在邏輯封測領(lǐng)域
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65/40納米供過于求 成熟制程開打低價戰(zhàn)
資策會產(chǎn)業(yè)研究所（MIC）指出，晶圓代工明年將跨入2X納米制程競爭，恐造成明年65納米及40納米供過于求局面，使得市場陷入激烈價格戰(zhàn)。 面對全球經(jīng)濟遲緩及科技產(chǎn)品需求轉(zhuǎn)弱，包括顧能（Gartner）等相繼下修明年半
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英特爾降財測 外資砍晶圓廠Q1營收預(yù)測
《中國時報》報導(dǎo)，半導(dǎo)體龍頭英特爾（INTC-US）周三宣布調(diào)降財測，高盛昨日將晶圓代工業(yè)第一季營收預(yù)估值從原本季減3%擴增為季減5%到10%；里昂則認(rèn)為晶片庫存調(diào)整得到明年第一季才能完成，將影響晶圓代工業(yè)第一季產(chǎn)
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半導(dǎo)體庫存堪慮 高盛下修晶圓代工廠出貨預(yù)估
德州儀器（TXN-US）、Altera（ALTR-US）、英特爾（INTC-US）等三大半導(dǎo)體廠商日前接續(xù)調(diào)降2011年第四季度財測，外資圈昨（15）日表示，2012年臺灣半導(dǎo)體廠商第一季庫存去化風(fēng)險增高，高盛證券預(yù)估晶圓代工廠商出貨恐
