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臺積電18英寸制造技術(shù)計(jì)劃不變：2012年內(nèi)開始試生產(chǎn)
臺積電公司近日表示,盡管很少有半導(dǎo)體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術(shù)的計(jì)劃，但他們原定的2012年內(nèi)開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計(jì)劃將如期進(jìn)行。目前臺積電正和設(shè)備及材料制造商積極合作，努力推進(jìn)18英
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AMD新晶圓制造廠Globalfoundries將破土動工
從AMD獨(dú)立分出的Globalfoundries，將在本周五（24日）以盛大的破土儀式，向全球最大的晶片制造商對手宣戰(zhàn)。前身為AMD芯片制造廠的Globalfoundries，耗資42億美元于紐約州Malta興建的晶圓廠，將于24日破土動工。這是G
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2008年全球半導(dǎo)體材料市場達(dá)427億美元 仍保持微增
SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)數(shù)據(jù)顯示，2008年全球半導(dǎo)體材料市場較2007年基本持平，第四季度迅速放緩的全球經(jīng)濟(jì)壓制了材料市場的增長，但整個年度仍獲得微幅增長，2008年半導(dǎo)體材料市場為427億美
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RAMTRON宣布與IBM達(dá)成代工協(xié)議
世界頂尖的非易失性鐵電存儲器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商RamtronInternationalCorporation宣布已與IBM達(dá)成代工服務(wù)協(xié)議，兩家企業(yè)計(jì)劃在IBM位于美國佛蒙特州伯靈頓市的先進(jìn)晶圓制造設(shè)施內(nèi)增設(shè)Ramtron的F
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AMD股東最終批準(zhǔn)拆分計(jì)劃
AMD日前宣布，該公司股東已經(jīng)批準(zhǔn)向穆巴達(dá)拉發(fā)展公司發(fā)行普通股和認(rèn)股權(quán)證的提議，從而為AMD實(shí)施研發(fā)制造業(yè)務(wù)拆分、與阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)聯(lián)合創(chuàng)立“The Foundry Company”鋪平了道路?！? 根據(jù)近日在德
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晶圓材料之困：本土企業(yè)盼政策救市
2月17日，60多家芯片廠商代表在上海浦東共商當(dāng)前困局。在2009年集成電路產(chǎn)業(yè)材料本土化合作交流會上，中芯國際總裁張汝京表示，為應(yīng)對行業(yè)冬天，晶圓制造企業(yè)正在考慮使用更多的本土材料。這或與即將施行的取消集成電
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AMD股東最終批準(zhǔn)拆分計(jì)劃
AMD股東最終批準(zhǔn)拆分計(jì)劃
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半導(dǎo)體材料——產(chǎn)業(yè)低迷期的亮點(diǎn)
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Soitec新加坡工廠落成 鞏固SOI市場領(lǐng)先地位
法國SOI晶圓制造商Soitec日前舉行了新加坡300mm SOI晶圓制造工廠的落成典禮。新加坡工廠的設(shè)立符合Soitec擴(kuò)大全球產(chǎn)能的計(jì)劃，并逐步拉近與全球各地客戶的聯(lián)系。 位于新加坡Pasir Ris Wafer Fab Park的工廠代號為Pa
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半導(dǎo)體材料市場增長分析
隨著以消費(fèi)者為導(dǎo)向的應(yīng)用爆炸式增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到了極大驅(qū)動。半導(dǎo)體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導(dǎo)體材料供應(yīng)商帶來了許多商機(jī)。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）預(yù)測2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長4％，
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臺灣地區(qū)成為全球第二大半導(dǎo)體材料市場
SEMI公布的最新市場預(yù)測顯示，2007年全球半導(dǎo)體材料市場比前年增長14%，約達(dá)423.93億美元規(guī)模，其中臺灣因成為全球最大晶圓及封裝代工生產(chǎn)重鎮(zhèn)，又是12寸DRAM廠最密集地區(qū)，已成為全球第二大半導(dǎo)體材料市場，當(dāng)
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海外轉(zhuǎn)移設(shè)備刺激中國半導(dǎo)體產(chǎn)能增長
回顧過去五年的產(chǎn)業(yè)大勢，中國一直是半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能增長速度最快的區(qū)域。最大產(chǎn)能增速出現(xiàn)在2003和2004年，這兩年產(chǎn)能分別增長了100％和82％。而全球的半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能在2003年僅增長了4％，2004年增長為9％。最
