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21ic新聞大爆炸：明年無線充電技術(shù)將成移動設(shè)備標(biāo)配
1、明年下半年無線充電技術(shù)將成移動設(shè)備標(biāo)配來自無線充電模塊廠商的人士稱，今年下半年移動設(shè)備無線充電技術(shù)將取得重大進(jìn)展，許多智能手機(jī)廠商已經(jīng)獲得相關(guān)解決方案。但是，受兼容性問題和價(jià)格影響，開發(fā)使用無線充電
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2013年末半導(dǎo)體硅材料需求走軟 全年將增長3.5%
隨著年終來臨，半導(dǎo)體廠商對于硅材料的需求逐漸減少。預(yù)計(jì)2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬平方英寸，較第三季度的254萬平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬平方英寸上升至243
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2013年末半導(dǎo)體硅材料需求走軟 全年將增長3.5%
隨著年終來臨，半導(dǎo)體廠商對于硅材料的需求逐漸減少。預(yù)計(jì)2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬平方英寸，較第三季度的254萬平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬平方英寸上升至243
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2013年末半導(dǎo)體硅材料需求走軟 全年將增長3.5%
隨著年終來臨，半導(dǎo)體廠商對于硅材料的需求逐漸減少。預(yù)計(jì)2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬平方英寸，較第三季度的254萬平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬平方英寸上升至243
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發(fā)揮互補(bǔ)綜效 臺/歐半導(dǎo)體廠齊攻18寸晶圓
由于臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在晶圓制造方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢，可與歐洲業(yè)者擅長的設(shè)備及材料研發(fā)能力互補(bǔ)，因此兩地業(yè)者已展開策略聯(lián)盟，并著手開發(fā)18寸晶圓制程及生產(chǎn)設(shè)備，期藉由共同分擔(dān)研發(fā)、建廠費(fèi)用與風(fēng)險(xiǎn)，加速推進(jìn)下一個(gè)
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發(fā)揮互補(bǔ)綜效 臺/歐半導(dǎo)體廠齊攻18寸晶圓
由于臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在晶圓制造方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢，可與歐洲業(yè)者擅長的設(shè)備及材料研發(fā)能力互補(bǔ)，因此兩地業(yè)者已展開策略聯(lián)盟，并著手開發(fā)18寸晶圓制程及生產(chǎn)設(shè)備，期藉由共同分擔(dān)研發(fā)、建廠費(fèi)用與風(fēng)險(xiǎn)，加速推進(jìn)下一個(gè)
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武漢新芯加入全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA，楊執(zhí)行長成為GSA亞太領(lǐng)袖議會成員
國內(nèi)領(lǐng)先的12英寸晶圓制造公司武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC）近日宣布，將加入全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）——一家凝聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的非盈利機(jī)構(gòu)。同時(shí)，武漢新芯的執(zhí)行長楊士寧博士也將成為GSA亞太領(lǐng)袖議會（Asi
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華力微電子：國內(nèi)12寸晶圓制造又一生力軍
上海華力微電子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展(China IC Expo)上亮相，吸引了眾多專業(yè)媒體和本土IC廠商的關(guān)注。這是中國本土第一家擁有12寸晶圓代工產(chǎn)能的全自動生產(chǎn)Foundry企業(yè)。 華力微電子于
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華力微電子：國內(nèi)12寸晶圓制造又一生力軍
上海華力微電子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展(China IC Expo)上亮相，吸引了眾多專業(yè)媒體和本土IC廠商的關(guān)注。這是中國本土第一家擁有12寸晶圓代工產(chǎn)能的全自動生產(chǎn)Foundry企業(yè)。華力微電子于
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華力微電子：國內(nèi)12寸晶圓制造又一生力軍
上海華力微電子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展(China IC Expo)上亮相，吸引了眾多專業(yè)媒體和本土IC廠商的關(guān)注。這是中國本土第一家擁有12寸晶圓代工產(chǎn)能的全自動生產(chǎn)Foundry企業(yè)。 華力微電子
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飛兆半導(dǎo)體啟動韓國八英寸晶圓制造線
美國飛兆半導(dǎo)體公司（Fairchild Semiconductor)在韓國富川市正式開啟八英寸晶圓制造線。該新的微芯片生產(chǎn)廠象征公司對創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案的重視，以及在改進(jìn)質(zhì)量和應(yīng)對新興市場動態(tài)方面的投資。該工廠提前完工，
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飛兆半導(dǎo)體在韓國的八英寸晶圓制造線開始生產(chǎn)
美國飛兆半導(dǎo)體公司宣布在韓國富川市正式開啟八英寸晶圓制造線。該新的微芯片生產(chǎn)廠象征公司對創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案的重視，以及在改進(jìn)質(zhì)量和應(yīng)對新興市場動態(tài)方面的投資。該工廠提前完工，7月1日開始生產(chǎn)。7月10日
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飛兆在韓國的八英寸晶圓制造線開始生產(chǎn)
美國飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor;紐約證券交易所代號：FCS)，全球領(lǐng)先的高性能功率和移動半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，在韓國富川市正式開啟八英寸晶圓制造線。該新的微芯片生產(chǎn)廠象征公司對創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決
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EDWARDS成為450mm晶圓制造設(shè)備聯(lián)盟（F450C）的創(chuàng)始成員
精密真空產(chǎn)品和尾氣處理系統(tǒng)領(lǐng)先制造商及相關(guān)增值服務(wù)全球供應(yīng)商Edwards 集團(tuán)有限公司(納斯達(dá)克代碼：EVAC)最近加入了一個(gè)由全球十家半導(dǎo)體設(shè)備公司組成、旨在組建450mm晶圓制造設(shè)備聯(lián)盟(F450C)的工作組。這是全球45
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飛兆半導(dǎo)體在韓國的八英寸晶圓制造線開始生產(chǎn)
21ic訊 美國飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)全球領(lǐng)先的高性能功率和移動半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，在韓國富川市正式開啟八英寸晶圓制造線。該新的微芯片生產(chǎn)廠象征公司對創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案的重視，以及在
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飛兆半導(dǎo)體在韓國的八英寸晶圓制造線開始生產(chǎn)
為全球應(yīng)用提供能源管理解決方案的工廠21ic訊 美國飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)，全球領(lǐng)先的高性能功率和移動半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，在韓國富川市正式開啟八英
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EDWARDS成為450mm晶圓制造設(shè)備聯(lián)盟（F450C）的創(chuàng)始成員
精密真空產(chǎn)品和尾氣處理系統(tǒng)領(lǐng)先制造商及相關(guān)增值服務(wù)全球供應(yīng)商Edwards 集團(tuán)有限公司(納斯達(dá)克代碼：EVAC)最近加入了一個(gè)由全球十家半導(dǎo)體設(shè)備公司組成、旨在組建450mm晶圓制造設(shè)備聯(lián)盟(F450C)的工作組。這是全球45
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edwards成為450mm晶圓制造設(shè)備聯(lián)盟的創(chuàng)始成員
21ic訊 Edwards 集團(tuán)有限公司最近加入了一個(gè)由全球十家半導(dǎo)體設(shè)備公司組成、旨在組建450mm晶圓制造設(shè)備聯(lián)盟(F450C)的工作組。這是全球450聯(lián)盟(G450C)的一個(gè)分小組，其建立是為了解決下一代450mm半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)施的
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臺積電重申18英寸晶圓制造計(jì)劃
臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)已經(jīng)重申，將興建其首座450毫米(18英寸)的中試生產(chǎn)線將在2016年到2017年為客戶提供10nm和7nm FinFET晶體管代工技術(shù)。臺積電也希望采用極端紫外線(EUV)光刻技術(shù)來生產(chǎn)10nm芯片，相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備
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合縱連橫 打開聯(lián)電輝煌并購史…
臺灣的半導(dǎo)體工業(yè)可以追溯到1964年交通大學(xué)成立的半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室，其后工業(yè)技術(shù)研究院的電子工業(yè)研究所率先研制積體電路，與美國無線電公司RCA合作，引進(jìn)積體電路制程技術(shù)，并設(shè)立積體電路示范工廠。 1979年，工研院
說到底
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