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晶圓制造產(chǎn)能僅八成 兩年甭想回升
研究機構(gòu)Gartner日前發(fā)表半導體制造市場的趨勢預測。資本支出大幅增加、市場需求疲弱以及令人擔憂的高庫存水位；三項負面因素讓2011年半導體產(chǎn)業(yè)營收約2990億美元，整體產(chǎn)能利用率掉至八成。2011年，全球半導體制造商
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英飛凌生產(chǎn)出300mm薄晶圓制造的首款功率半導體芯片
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導體芯片(first silicon)，成為全球首家進一步成功采用此技術的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之芯片的功能特
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晶圓制造產(chǎn)能僅八成 兩年甭想回升
研究機構(gòu)Gartner日前發(fā)表半導體制造市場的趨勢預測。資本支出大幅增加、市場需求疲弱以及令人擔憂的高庫存水位；三項負面因素讓2011年半導體產(chǎn)業(yè)營收約2990億美元，整體產(chǎn)能利用率掉至八成。2011年，全球半導體制造商
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GT公布藍寶石材料質(zhì)量對LED影響的案例研究
GT Advanced Technologies Inc.日前公布了案例研究產(chǎn)量問題：藍寶石材料質(zhì)量對LED晶圓工藝的影響。該報告詳述了一項盲型材料研究的發(fā)現(xiàn)，這項研究針對藍寶石材料質(zhì)量對高亮度LED即用型外延晶圓制造工藝的影響進行了調(diào)
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晶圓雙雄出貨 高盛看淡
高盛證券指出，臺積電近期雖有急單，但整個第四季仍充滿挑戰(zhàn)，主要是晶圓制造上游客戶，對于庫存去化仍有疑慮，因此放緩下單速度。高盛下修晶圓雙雄的第四季出貨量，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）從原本預估季增6%、
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晶圓雙雄出貨 高盛看淡
高盛證券指出，臺積電近期雖有急單，但整個第四季仍充滿挑戰(zhàn)，主要是晶圓制造上游客戶，對于庫存去化仍有疑慮，因此放緩下單速度。高盛下修晶圓雙雄的第四季出貨量，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）從原本預估季增6%、
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無晶圓公司2010年占據(jù)MEMS營業(yè)收入23%
據(jù)IHSiSuppli公司的研究，2010年無晶圓制造半導體公司擴大了在全球微機電系統(tǒng)(MEMS)市場的份額，去年占總體MEMS營業(yè)收入的近四分之一。2010年無晶圓制造半導體公司占總體MEMS營業(yè)收入的23.2%，高于四年前的21.3%。這
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SEMI：2011年半導體設備銷售額預計將達到443億美元
2011年7月12日，在一年一度的SEMICONWEST展會上，SEMI（國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布了SEMI資產(chǎn)設備年中預測報告。根據(jù)SEMI報告，2011年半導體設備銷售額將達到443.3億美元。根據(jù)該預測，延續(xù)2010年148%的增長勢
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解析無晶圓半導體公司MEMS收入構(gòu)成及代工關系
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，2010年無晶圓制造半導體公司擴大了在全球微機電系統(tǒng)(MEMS)市場的份額，去年占總體MEMS營業(yè)收入的近四分之一。 2010年無晶圓制造半導體公司占總體MEMS營業(yè)收入的23.2%，高于四年前的21.3
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無晶圓制造半導體公司擴大在MEMS市場份額
據(jù)IHSiSuppli公司的研究，2010年無晶圓制造半導體公司擴大了在全球微機電系統(tǒng)(MEMS)市場的份額，去年占總體MEMS營業(yè)收入的近四分之一。2010年無晶圓制造半導體公司占總體MEMS營業(yè)收入的23.2%，高于四年前的21.3%。這
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無晶圓制造半導體公司業(yè)務擴張，2010年據(jù)稱占據(jù)MEMS營業(yè)收入的23%
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，2010年無晶圓制造半導體公司擴大了在全球微機電系統(tǒng)(MEMS)市場的份額，去年占總體MEMS營業(yè)收入的近四分之一。 2010年無晶圓制造半導體公司占總體MEMS營業(yè)收入的23.2%，高于四年前的21.3%。
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MEMC日本12寸矽晶圓廠復產(chǎn) 良率達311前水準
矽晶圓制造巨擘MEMC Electronic Materials, Inc. 12日宣布，位于日本宇都宮市的12寸矽晶圓廠恢復生產(chǎn)，出貨已無瑕疵，且成品的良率可達311地震前的水準。此外，原物料取得無虞，電力供應也有所改善。MEMC表示，12寸矽
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江蘇環(huán)太集團擬于2012年上市
新浪科技訊 北京時間4月11日下午消息，中國硅晶圓制造商江蘇環(huán)太集團董事長王祿寶表示，該公司計劃于2012年上市。 王祿寶稱，江蘇環(huán)太集團計劃利用上市所得進行產(chǎn)能擴張，但他并未透露具體的上市地點。 隨著油
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200mm晶圓制造潛力巨大
在今天的芯片制造領域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機，產(chǎn)能在未來依然有進一步擴大的趨勢。200mm制造潛力巨大“如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能
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半導體封裝行業(yè)研究報告
隨著半導體技術的發(fā)展，摩爾定律接近失效的邊緣。產(chǎn)業(yè)鏈上IC設計、晶圓制造、封裝測試各個環(huán)節(jié)的難度不斷加大，技術門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個企業(yè)覆蓋整個產(chǎn)業(yè)鏈工藝的難度顯著加大。半導體產(chǎn)業(yè)鏈
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2010年全球半導體材料銷售額創(chuàng)下新高
由于半導體產(chǎn)業(yè)出貨量創(chuàng)新高，2010年全球半導體材料市場較2009年增長25%，超過了2007年426.7億美元的高位。2010年全球半導體材料市場收入總共為435.5億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為229.3億美元和206.3億美元，
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2011臺灣半導體材料支出將以96億美元奪冠
SEMI發(fā)表研究報告指出，2010年全球半導體材料市場達435.5億美元，臺灣占91億元。并預估2011年臺灣半導體材料支出，將以96億美元奪冠。SEMI Material Market Data Subscription(MMDS)最新研究報告指出，根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)
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沈陽硅基科技訂購EVG設備用于SOI晶圓制造
據(jù)了解，MEMS、納米技術和半導體市場領先的晶圓鍵合和光刻設備供應商EVGroup(EVG)在SEMICONChina2011展會期間宣布，公司新客戶沈陽硅基科技有限公司訂購了一臺EVG850LT自動鍵合系統(tǒng)用于SOI晶圓制造。這家中美合資公司
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【SEMICON China 2011】沈陽硅基科技訂購EVG設備用于SOI晶圓制造
MEMS、納米技術和半導體市場領先的晶圓鍵合和光刻設備供應商EV Group（EVG）在SEMICON China 2011展會期間宣布，公司新客戶沈陽硅基科技有限公司訂購了一臺EVG850LT自動鍵合系統(tǒng)用于SOI晶圓制造。這家中美合資公司將
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新芯爭奪戰(zhàn)最新進展：中芯國際現(xiàn)金注資新芯
武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)管理委員會和中芯國際集成電路制造有限公司日前在武漢市東湖賓館正式簽訂合作協(xié)議，武漢方和中芯國際將通過現(xiàn)金注資的方式，對武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸晶圓 生產(chǎn)線專桉實施合資經(jīng)營。
