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安森美半導(dǎo)體計(jì)劃關(guān)閉日本會(huì)津晶圓制造廠
首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ONSemiconductor)日前宣布，計(jì)劃在2012年6月底前關(guān)閉公司日本會(huì)津(Aizu)的晶圓制造廠。是項(xiàng)關(guān)閉計(jì)劃是公司整體推進(jìn)運(yùn)營(yíng)效率的一部分，配合公司旨在將內(nèi)部生產(chǎn)轉(zhuǎn)向大型高產(chǎn)能晶圓
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晶圓制造產(chǎn)能僅八成 兩年甭想回升
研究機(jī)構(gòu)Gartner日前發(fā)表半導(dǎo)體制造市場(chǎng)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)。資本支出大幅增加、市場(chǎng)需求疲弱以及令人擔(dān)憂的高庫(kù)存水位；三項(xiàng)負(fù)面因素讓2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約2990億美元，整體產(chǎn)能利用率掉至八成。2011年，全球半導(dǎo)體制造商
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英飛凌生產(chǎn)出300mm薄晶圓制造的首款功率半導(dǎo)體芯片
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體芯片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之芯片的功能特
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晶圓制造產(chǎn)能僅八成 兩年甭想回升
研究機(jī)構(gòu)Gartner日前發(fā)表半導(dǎo)體制造市場(chǎng)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)。資本支出大幅增加、市場(chǎng)需求疲弱以及令人擔(dān)憂的高庫(kù)存水位；三項(xiàng)負(fù)面因素讓2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約2990億美元，整體產(chǎn)能利用率掉至八成。2011年，全球半導(dǎo)體制造商
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GT公布藍(lán)寶石材料質(zhì)量對(duì)LED影響的案例研究
GT Advanced Technologies Inc.日前公布了案例研究產(chǎn)量問(wèn)題：藍(lán)寶石材料質(zhì)量對(duì)LED晶圓工藝的影響。該報(bào)告詳述了一項(xiàng)盲型材料研究的發(fā)現(xiàn)，這項(xiàng)研究針對(duì)藍(lán)寶石材料質(zhì)量對(duì)高亮度LED即用型外延晶圓制造工藝的影響進(jìn)行了調(diào)
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晶圓雙雄出貨 高盛看淡
高盛證券指出，臺(tái)積電近期雖有急單，但整個(gè)第四季仍充滿挑戰(zhàn)，主要是晶圓制造上游客戶，對(duì)于庫(kù)存去化仍有疑慮，因此放緩下單速度。高盛下修晶圓雙雄的第四季出貨量，臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）從原本預(yù)估季增6%、
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晶圓雙雄出貨 高盛看淡
高盛證券指出，臺(tái)積電近期雖有急單，但整個(gè)第四季仍充滿挑戰(zhàn)，主要是晶圓制造上游客戶，對(duì)于庫(kù)存去化仍有疑慮，因此放緩下單速度。高盛下修晶圓雙雄的第四季出貨量，臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）從原本預(yù)估季增6%、
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無(wú)晶圓公司2010年占據(jù)MEMS營(yíng)業(yè)收入23%
據(jù)IHSiSuppli公司的研究，2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司擴(kuò)大了在全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)的份額，去年占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的近四分之一。2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的23.2%，高于四年前的21.3%。這
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SEMI：2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到443億美元
2011年7月12日，在一年一度的SEMICONWEST展會(huì)上，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布了SEMI資產(chǎn)設(shè)備年中預(yù)測(cè)報(bào)告。根據(jù)SEMI報(bào)告，2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)到443.3億美元。根據(jù)該預(yù)測(cè)，延續(xù)2010年148%的增長(zhǎng)勢(shì)
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解析無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司MEMS收入構(gòu)成及代工關(guān)系
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司擴(kuò)大了在全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)的份額，去年占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的近四分之一。 2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的23.2%，高于四年前的21.3
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無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司擴(kuò)大在MEMS市場(chǎng)份額
據(jù)IHSiSuppli公司的研究，2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司擴(kuò)大了在全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)的份額，去年占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的近四分之一。2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的23.2%，高于四年前的21.3%。這
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無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司業(yè)務(wù)擴(kuò)張，2010年據(jù)稱(chēng)占據(jù)MEMS營(yíng)業(yè)收入的23%
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司擴(kuò)大了在全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)的份額，去年占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的近四分之一。 2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的23.2%，高于四年前的21.3%。
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MEMC日本12寸矽晶圓廠復(fù)產(chǎn) 良率達(dá)311前水準(zhǔn)
矽晶圓制造巨擘MEMC Electronic Materials, Inc. 12日宣布，位于日本宇都宮市的12寸矽晶圓廠恢復(fù)生產(chǎn)，出貨已無(wú)瑕疵，且成品的良率可達(dá)311地震前的水準(zhǔn)。此外，原物料取得無(wú)虞，電力供應(yīng)也有所改善。MEMC表示，12寸矽
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江蘇環(huán)太集團(tuán)擬于2012年上市
新浪科技訊 北京時(shí)間4月11日下午消息，中國(guó)硅晶圓制造商江蘇環(huán)太集團(tuán)董事長(zhǎng)王祿寶表示，該公司計(jì)劃于2012年上市。 王祿寶稱(chēng)，江蘇環(huán)太集團(tuán)計(jì)劃利用上市所得進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，但他并未透露具體的上市地點(diǎn)。 隨著油
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200mm晶圓制造潛力巨大
在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來(lái)依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢(shì)。200mm制造潛力巨大“如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能
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半導(dǎo)體封裝行業(yè)研究報(bào)告
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，摩爾定律接近失效的邊緣。產(chǎn)業(yè)鏈上IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試各個(gè)環(huán)節(jié)的難度不斷加大，技術(shù)門(mén)檻也越來(lái)越高，資本投入越來(lái)越大。由單個(gè)企業(yè)覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈工藝的難度顯著加大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
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2010年全球半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額創(chuàng)下新高
由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出貨量創(chuàng)新高，2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)較2009年增長(zhǎng)25%，超過(guò)了2007年426.7億美元的高位。2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入總共為435.5億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為229.3億美元和206.3億美元，
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2011臺(tái)灣半導(dǎo)體材料支出將以96億美元奪冠
SEMI發(fā)表研究報(bào)告指出，2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)達(dá)435.5億美元，臺(tái)灣占91億元。并預(yù)估2011年臺(tái)灣半導(dǎo)體材料支出，將以96億美元奪冠。SEMI Material Market Data Subscription(MMDS)最新研究報(bào)告指出，根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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沈陽(yáng)硅基科技訂購(gòu)EVG設(shè)備用于SOI晶圓制造
據(jù)了解，MEMS、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商EVGroup(EVG)在SEMICONChina2011展會(huì)期間宣布，公司新客戶沈陽(yáng)硅基科技有限公司訂購(gòu)了一臺(tái)EVG850LT自動(dòng)鍵合系統(tǒng)用于SOI晶圓制造。這家中美合資公司
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【SEMICON China 2011】沈陽(yáng)硅基科技訂購(gòu)EVG設(shè)備用于SOI晶圓制造
MEMS、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商EV Group（EVG）在SEMICON China 2011展會(huì)期間宣布，公司新客戶沈陽(yáng)硅基科技有限公司訂購(gòu)了一臺(tái)EVG850LT自動(dòng)鍵合系統(tǒng)用于SOI晶圓制造。這家中美合資公司將
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