-
2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達382億美元
日前有市場分析機構(gòu)公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的年終預(yù)測報告，預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收將達382億美元，預(yù)估未來半導(dǎo)體設(shè)備資本支出成長將放緩，但可望在2014年恢復(fù)動能，出現(xiàn)兩位數(shù)成長。 報告指出，相較2010年
-
剛剛兩歲的英特爾大連芯片廠樹起“中國高度”
天健網(wǎng)消息（記者 孫雨竹）10月26日，英特爾大連芯片廠迎來正式投產(chǎn)兩周年的紀念日。作為亞洲首個晶圓制造廠，兩年時間，讓大連英特爾從待哺的嬰兒變成能跑能跳的壯小伙。隨著工廠進入平穩(wěn)生產(chǎn)期，英特爾大連芯片廠正
-
Gartner：今年全球晶圓制造設(shè)備支出將減13%
研調(diào)機構(gòu)Gartner 1日預(yù)估2012年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)支出將衰退13.3%至314億美元，明年預(yù)料將再衰退0.8%至312億美元。該機構(gòu)預(yù)期WFE將在2014年成長15.3%至359億美元。 Gartner研究副總Bob Johnson指出，總經(jīng)情勢轉(zhuǎn)
-
Gartner：今年全球晶圓制造設(shè)備支出將減13%
研調(diào)機構(gòu)Gartner 1日預(yù)估2012年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)支出將衰退13.3%至314億美元，明年預(yù)料將再衰退0.8%至312億美元。該機構(gòu)預(yù)期WFE將在2014年成長15.3%至359億美元。 Gartner研究副總Bob Johnson指出，總經(jīng)情勢轉(zhuǎn)
-
空氣產(chǎn)品公司贏得臺灣聯(lián)電新晶圓廠供氣合同
空氣產(chǎn)品公司(AirProducts)日前宣布其臺灣子公司三福氣體股份有限公司(三福氣體)已經(jīng)獲得臺灣聯(lián)華電子股份有限公司(聯(lián)電)的一項長期合同，為聯(lián)電在臺南科學(xué)工業(yè)園區(qū)的12寸晶圓廠最新四期項目提供氮氣及其它大宗氣體。
-
空氣產(chǎn)品公司贏得臺灣聯(lián)電新晶圓廠供氣合同
空氣產(chǎn)品公司 (Air Products)日前宣布其臺灣子公司三福氣體股份有限公司(三福氣體)已經(jīng)獲得臺灣聯(lián)華電子股份有限公司(聯(lián)電)的一項長期合同，為聯(lián)電在臺南科學(xué)工業(yè)園區(qū)的12寸晶圓廠最新四期項目提供氮氣及其它大宗氣體
-
空氣產(chǎn)品公司贏得臺灣聯(lián)電新晶圓廠供氣合同
21ic訊 空氣產(chǎn)品公司 (Air Products)日前宣布其臺灣子公司三福氣體股份有限公司(三福氣體)已經(jīng)獲得臺灣聯(lián)華電子股份有限公司(聯(lián)電)的一項長期合同，為聯(lián)電在臺南科學(xué)工業(yè)園區(qū)的12寸晶圓廠最新四期項目提供氮氣及其它
-
設(shè)備商各就各位18吋晶圓發(fā)展全速前進
18寸晶圓制造設(shè)備與技術(shù)發(fā)展將加速。為助力晶圓代工、IC設(shè)計商降低生產(chǎn)成本，包括Lam Research、應(yīng)用材料(Applied Materials)、TEL(Tokyo Electron)及科磊(KLA-Tencor)等半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)商，已陸續(xù)啟動18寸晶圓制造方
-
推升28奈米良率化學(xué)機械研磨墊技術(shù)再突破
化學(xué)機械研磨墊(CMP)將大幅擢升先進制程良率。隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)節(jié)點持續(xù)進化至28、20奈米(nm)，晶圓制造業(yè)者對于研磨墊的缺陷率、移除率等要求亦更加嚴苛，并相關(guān)材料業(yè)者加速高階研磨墊研發(fā)時程，以滿足市場需求。
-
臺積電積極投入3D封裝技術(shù) 日月光不會直接競爭
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20nm以下制程后，不但封測技術(shù)愈加困難、投資門坎也愈來愈高，IC封測龍頭廠日月光（2311）營運長吳田玉表示，臺積電（2330）本身就是看到這一點，才積極投入2.5D及3D IC封裝技術(shù)，不過雙方將不會形成直
-
臺積搶進3D封裝技術(shù) 日月光：不會直接競爭
【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20奈米以下制程后，不但封測技術(shù)愈加困難、投資門檻也愈來愈高，IC封測龍頭廠日月光（2311）營運長吳田玉表示，臺積電（2330）本身就是看到這一點，才積極投入2.5D及3D IC封裝技術(shù)
-
聯(lián)電將關(guān)閉旗下日本晶圓制造業(yè)務(wù)
臺灣晶圓代業(yè)者聯(lián)華電子周二(8月21日)表示，其董事會投票通過關(guān)閉其位于日本千葉縣館山的200mm晶圓廠UMC Japan（UMCJ)，以削減成本，應(yīng)對目前困難的宏觀經(jīng)濟形勢和客戶需求下降局面?！坝捎趪H經(jīng)濟景氣及產(chǎn)業(yè)趨勢快
-
聯(lián)電將關(guān)閉旗下日本晶圓制造業(yè)務(wù)
臺灣晶圓代業(yè)者聯(lián)華電子周二(8月21日)表示，其董事會投票通過關(guān)閉其位于日本千葉縣館山的200mm晶圓廠UMC Japan（UMCJ)，以削減成本，應(yīng)對目前困難的宏觀經(jīng)濟形勢和客戶需求下降局面。“由于國際經(jīng)濟景氣及產(chǎn)業(yè)趨勢快
-
聯(lián)電將關(guān)閉旗下日本晶圓制造業(yè)務(wù)
臺灣晶圓代業(yè)者聯(lián)華電子周二(8月21日)表示，其董事會投票通過關(guān)閉其位于日本千葉縣館山的200mm晶圓廠UMC Japan（UMCJ)，以削減成本，應(yīng)對目前困難的宏觀經(jīng)濟形勢和客戶需求下降局面。 “由于國際經(jīng)濟景氣及產(chǎn)業(yè)趨勢
-
《半導(dǎo)體》聯(lián)電解散日子公司，Q3、Q4將認列損失
聯(lián)電(2303)決議結(jié)束日本晶圓制造業(yè)務(wù)，解散并清算直接持有100%股份之子公司UMC Japan。解散并清算UMCJ認列的資產(chǎn)減損將于第3、4季提列，預(yù)計將處分其它非核心事業(yè)之資產(chǎn)以降低影響。 聯(lián)電公司表示，由于國際經(jīng)濟景氣
-
聯(lián)電解散日本子公司UMCJ
日本生產(chǎn)環(huán)境不佳，晶圓代工廠聯(lián)電董事會今天決議，結(jié)束日本晶圓制造業(yè)務(wù)，解散并清算100%持股的子公司UMCJ。 聯(lián)電是于1998年取得新日鐵半導(dǎo)體部分股權(quán)，并負責(zé)經(jīng)營，隨后于2001年將新日鐵半導(dǎo)體更名為UMCJ；聯(lián)電
-
聯(lián)電解散UMC Japan，Q3/Q4將認列業(yè)外虧損
聯(lián)電 (2303)今(21日)董事會通過，為整合制造資源并降低營運成本，決議結(jié)束日本晶圓制造業(yè)務(wù)，解散并清算直接持有100%股份之子公司UMC Japan。聯(lián)電表示，因解散清算所認列資產(chǎn)減損的業(yè)外損失，多會于今年第3、第4季認
-
減輕晶圓制造IDM轉(zhuǎn)型的下一步
【文╱令狐聰】 上次我們談了許多ＩＤＭ(整合元件制造廠)的優(yōu)勢，但很多事是一體二面，優(yōu)勢的背后往往是沉重的包袱。就研發(fā)端而言，ＩＤＭ的確擁有產(chǎn)品線齊全、易于整合、主導(dǎo)規(guī)格的優(yōu)勢，但要在各個產(chǎn)品線上長時間
-
減輕晶圓制造IDM轉(zhuǎn)型的下一步
上次我們談了許多ＩＤＭ(整合元件制造廠)的優(yōu)勢，但很多事是一體二面，優(yōu)勢的背后往往是沉重的包袱。就研發(fā)端而言，ＩＤＭ的確擁有產(chǎn)品線齊全、易于整合、主導(dǎo)規(guī)格的優(yōu)勢，但要在各個產(chǎn)品線上長時間保持關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)先
-
臺積電投11.14億歐元入伙ASML
ASMLHoldingNV公司宣布，臺積電(TSMC)已加入其客戶合作投資創(chuàng)新專案，將投資2.76億歐元，在未來五年內(nèi)共同開發(fā)超紫外光(EUV)技術(shù)和450mm微影工具，并將投入8.38億歐元取得ASML公司5%股權(quán)。ASML與臺積公司延續(xù)之前193
