本期,我們將繼續(xù)探索半導體制造過程中的兩大關鍵步驟:刻蝕和薄膜沉積。
位于無錫高新區(qū),由SK海力士與無錫市新發(fā)集團有限公司共同投資,總投資額20億元的無錫高新區(qū)集成電路產業(yè)園即將于今年8月正式開工,建設未來型產業(yè)基地。
晶圓升級到200mm標志著擴大產能,以及支持汽車和工業(yè)市場實現系統(tǒng)和產品電氣化的計劃取得階段性成功!
每個半導體產品的制造都需要數百個工藝,泛林集團將整個制造過程分為八個步驟:晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。
2022年設備市場則可望再創(chuàng)新高!
本土光刻膠廠商就位了嗎?
自2020年下半年以來,芯片缺貨就開始蠢蠢欲動。
近日,美團旗下及關聯公司雙雙入股半導體公司。
據DigiTimes援引知情人士稱,華為將在湖北省武漢市建立其第一家晶圓廠,預計從2022年開始分階段投產。
6月25日,中芯國際召開了2021年第一次臨時股東大會,其中將授予梁孟松40萬股限制性股票,市值約2400萬元。
近日,韓國內存大廠SK海力士表態(tài),將搶攻晶圓代工市場,考慮靠擴產或并購,讓8吋晶圓代工廠的產能翻倍。
中國半導體行業(yè)協會副理事長、集成電路分會理事長葉甜春表示:“目前中國制造業(yè)全球規(guī)模最大,作為世界工廠,大量能源被消耗,每個環(huán)節(jié)都有加強資源管理的空間?!?/p>
臺積電作為全球晶圓代工企業(yè)龍頭大哥,無論在規(guī)模還是技術上都引領著行業(yè)。如今晶圓代工產能嚴重不足,芯片缺貨潮全球蔓延,臺積電的一舉一動備受行業(yè)關注。
4月21日,臺積電創(chuàng)辦人張忠謀出席大師智庫論壇提到過往和英特爾來往的經歷,對2021年英特爾說他們也要開始做晶圓制造這點,他從半導體分工發(fā)展軌跡來說,這點在他看來有點諷刺。
全球最大的芯片代工廠臺積電首次向業(yè)界發(fā)出警告,由于中美之間的高科技摩擦日益加劇,地緣政治的緊張局面有可能對半導體設備供應鏈造成嚴重破壞。
全球芯片荒仍未見緩解,芯片短缺危機已經蔓延到電子相關的各個產業(yè)。如今又傳壞消息,連半導體芯片生產設備也出現供不應求的情況。
全新Striker? FE增強版原子層沉積平臺可解決3D NAND、DRAM和邏輯芯片制造商面臨的挑戰(zhàn)。
據報道,成都高新區(qū)作為西部集成電路產業(yè)發(fā)展聚集地,正致力于推進集成電路產業(yè)創(chuàng)新提能,通過構建集成電路“1+1+N”公共技術服務平臺,健全集成電路公共技術服務體系,激發(fā)集成電路企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)造活力。
半導體行業(yè)近日公布,南京江北以構建現代產業(yè)體系為抓手,高質量打造長江經濟帶的重要增長極,力爭實現工業(yè)投資增長 15%,以投資的穩(wěn)定增長推動新舊動能加速轉換。 據悉,
晶圓制造產業(yè)進入7納米制程之后,目前全世界僅剩臺積電與三星,再加上號稱自家10納米制程優(yōu)于競爭對手7納米制程的英特爾等,有繼續(xù)開發(fā)能力之外,其他競爭者因須耗費大量金錢與人力物力的情況下,都已宣布放棄。