行政院今、明左右可望核定產(chǎn)業(yè)類別西進(jìn)松綁的負(fù)面表列清單,經(jīng)濟(jì)部也擬妥面板、晶圓、封測(cè)、IC設(shè)計(jì)等4項(xiàng)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)審查及監(jiān)督作業(yè)要點(diǎn),本周將對(duì)外公布。其中面板登陸不但要有世代落差,6代以上面板廠也有3座總量管制
茂德宣布成功在中科12吋晶圓廠試產(chǎn)爾必達(dá)(Elpida)的63奈米1Gb容量DDR3產(chǎn)品,預(yù)計(jì)8月開(kāi)始會(huì)大量導(dǎo)入63奈米制程,年底前拉至3.5萬(wàn)片水平,同時(shí)預(yù)計(jì)在2011年下半導(dǎo)入45奈米制程,屆時(shí)考慮將12吋晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)充至8萬(wàn)片
混合信號(hào)芯片大廠美商艾迪特科技(IDT)去年與晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)簽訂代工合約后,IDT已于2月完成對(duì)臺(tái)積電制程認(rèn)證,5月起正式下單,制程大于0.35微米產(chǎn)品下單臺(tái)積電Fab3,小于0.35微米產(chǎn)品則下單臺(tái)積電Fab8
封測(cè)大廠硅品精密董事長(zhǎng)林文伯15日釋出對(duì)下半年景氣樂(lè)觀訊息,維持先前法說(shuō)會(huì)上對(duì)景氣持正面的論調(diào)。他表示,盡管近期產(chǎn)業(yè)受到歐債 事件等干擾,但新興市場(chǎng)驚人需求足以彌補(bǔ)歐洲市場(chǎng)的需求猶有余,IC產(chǎn)品數(shù)量依舊持續(xù)
中美晶(5483)于15日召開(kāi)股東常會(huì),總經(jīng)理徐秀蘭在會(huì)后接受訪問(wèn)時(shí)表示,目前中小尺吋半導(dǎo)體硅晶圓缺貨仍嚴(yán)重,以目前中美晶美國(guó)子公司Globitech已擴(kuò)產(chǎn)5成、臺(tái)灣和大陸廠已擴(kuò)3成的水平下,目前中美晶看到的供給缺口仍達(dá)
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀于日前表示,下半年半導(dǎo)體景氣依舊很好,惟第3季產(chǎn)值成長(zhǎng)率會(huì)因前季基期拉高而縮小。封測(cè)端也呼應(yīng)他 的說(shuō)法,封測(cè)廠表示,由于第2季需求暢旺,部分封測(cè)廠客戶第3季訂單的成長(zhǎng)力道有減緩趨勢(shì),加上
受到DRAM與晶圓代工廠擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能影響,讓全球浸潤(rùn)式微顯影機(jī)臺(tái)(Immersion)喊缺貨,主要供貨商ASML指出,近 幾月來(lái)除回聘先前裁員的員工,并且增聘新員,合計(jì)較2009年增聘逾千名員工,加緊趕工。 根 據(jù)ASML
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前新公布的SEMI World Fab Watch報(bào)告顯示,2010年晶圓廠支出將比去年增加117%,達(dá)355.14億美元。 其中LED晶圓廠資本支出成長(zhǎng)驚人,今明兩年產(chǎn)能則預(yù)估分別成長(zhǎng)33%和24%。強(qiáng)勁的
晶圓代工廠臺(tái)積電(2330)5月?tīng)I(yíng)收傳出再創(chuàng)新猷利多,這讓專門幫晶圓廠代工的封測(cè)廠,吃下一顆大補(bǔ)丸,封測(cè)業(yè)者表示,封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣變化約延遲晶圓廠三個(gè)月,換言之,臺(tái)積電5月還創(chuàng)新猷,封測(cè)廠至少到第三季底的接單透
三星今天宣布投資36億美元擴(kuò)充其位于美國(guó)德克薩斯州首府奧斯汀的12寸晶圓廠產(chǎn)能。三星發(fā)言人BillCryer在接手采訪時(shí)稱,新增加的產(chǎn)能將用于生產(chǎn)大規(guī)模集成電路所需芯片,它由三星旗下奧斯汀半導(dǎo)體有限公司運(yùn)營(yíng),2011年
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前新公布的SEMI World Fab Watch報(bào)告顯示, 2010年晶圓廠支出將比去年增加117%,達(dá)355.14億美元。 其中 LED 晶圓廠資本支出成長(zhǎng)驚人,今明兩年產(chǎn)能則預(yù)估分別成長(zhǎng)33%和24%。
第2季末國(guó)際多晶硅現(xiàn)貨供應(yīng)市場(chǎng)出現(xiàn)供貨短缺的現(xiàn)象,諸多太陽(yáng)能硅晶圓廠反應(yīng),除了取不到現(xiàn)貨多晶硅外,連合約交貨都有延遲的現(xiàn)象,雖然老字號(hào)多晶硅廠解釋是產(chǎn)出不順,但業(yè)者也懷疑有可能是策略性限量出貨,以等待德
繼三星電子(SamsungElectronics)宣布巨額資本支出計(jì)畫后,爾必達(dá)(Elpida)社長(zhǎng)坂本幸雄亦表示,最快將在2012年前與臺(tái)系DRAM廠到大陸設(shè)新廠房,并將邀請(qǐng)大陸政府官方入股。業(yè)界推測(cè)爾必達(dá)落腳之處有兩個(gè)選項(xiàng),其一是茂
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))表示,2010年晶圓廠資本支出增長(zhǎng)117%,臺(tái)灣省設(shè)備投資達(dá)77億美元全球居冠。今年首季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨值達(dá)74.6億美元,較去年同期成長(zhǎng)142%?! EMI發(fā)布SEMI Wor
X-FAB Silicon Foundries,業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家,今天宣布其將擴(kuò)大自身的晶圓廠服務(wù),囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集
繼三星電子(Samsung Electronics)宣布巨額資本支出計(jì)畫后,爾必達(dá)(Elpida)社長(zhǎng)坂本幸雄亦表示,最快將在2012年前與臺(tái)系DRAM廠到大陸設(shè)新廠房,并將邀請(qǐng)大陸政府官方入股。業(yè)界推測(cè)爾必達(dá)落腳之處有兩個(gè)選項(xiàng),其一是茂
已從AMD成功拆分的半導(dǎo)體代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES今天在臺(tái)北召開(kāi)發(fā)布會(huì),宣布將在德國(guó)德累斯頓以及美國(guó)紐約州300mm晶圓廠實(shí)施擴(kuò)建計(jì)劃,以增加產(chǎn)能滿足近期和長(zhǎng)期的客戶需求。 GLOBALFOUNDRIES公司CEO Doug Grose
半導(dǎo)體硅晶圓廠商合晶(6182)公告自結(jié)5月份營(yíng)收月增幅度加大,其5月份營(yíng)收3.91億元,創(chuàng)下單月?tīng)I(yíng)收1年半以來(lái)新高,月增率11.81%,年增率89.19%,累計(jì)前5月?tīng)I(yíng)收約17億元,年成長(zhǎng)60.74%。 另外,在5月份出爐的Gartner
晶圓廠自年初以來(lái)產(chǎn)能始終處于高檔水平,預(yù)期到第3季產(chǎn)能仍維持滿載局面,連帶后段封測(cè)廠接單亦持續(xù)加溫。日 月光和硅格5月?tīng)I(yíng)收改寫歷史新高紀(jì)錄,其中日月光封測(cè)營(yíng)收首度突破百億元大關(guān);硅品也重回到2010年單月高點(diǎn)
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))表示,2010年晶圓廠資本支出增長(zhǎng)117%,臺(tái)灣省設(shè)備投資達(dá)77億美元全球居冠。今年首季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨值達(dá)74.6億美元,較去年同期成長(zhǎng)142%?! EMI發(fā)布SEMI Wor