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滬指標型產(chǎn)業(yè)整并 合 華虹NEC與宏力合資12吋晶圓廠啟動
東航并上航業(yè)務(wù)重組方案已定調(diào)，東航總經(jīng)理馬須倫表示，兩家公司整合后，預(yù)計2010年至少可節(jié)省6.8億元（人民幣，下同）投資，取得整合綜效。高新產(chǎn)業(yè)方面，以上海為基地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在國資華虹NEC與宏力半導(dǎo)體通力
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江上舟：歡迎臺灣12吋登陸
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（CSIA）理事長、中芯國際董事長江上舟21日接受本報專訪時表示，兩岸半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)更深層交流，若臺灣愿意開放12吋晶圓廠與更先進制程技術(shù)登陸，CSIA「非常歡迎」。 臺灣半導(dǎo)體業(yè)者解讀，臺積電和
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Intel大連Fab 68工廠預(yù)計10月投產(chǎn)
Intel中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻17日表示，Intel大連12英寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，65納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。Fab68臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺廠恐面臨挑戰(zhàn)；大聯(lián)大、友尚等Intel產(chǎn)品重要通路伙伴，則可望與Intel合作擴
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擴產(chǎn)? 大陸晶圓廠：沒錢
歷經(jīng)去年金融海嘯所帶來的經(jīng)濟低潮，當前隨著全球景氣回溫，半導(dǎo)體業(yè)也逐步復(fù)蘇，中國大陸的晶圓大廠產(chǎn)能基本滿載。不過基于新廠投資額相當大，在經(jīng)濟形勢尚不明朗之前，各家廠商的擴張動作顯得謹慎。路透報導(dǎo)，中國
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太陽能矽晶圓第二季度醞釀飆漲15%
近期太陽能矽晶圓報價出現(xiàn)戲劇性走勢，大陸諸多代表性矽晶圓廠看準第2季矽晶圓仍缺貨走勢，6寸多晶矽晶圓每片報價醞釀由第1季初2.95~3美元，快速拉升到3.5美元，季漲幅逾15％，為2009年金融風暴以來單次漲幅最高，讓
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擴產(chǎn)? 大陸晶圓廠:沒錢
歷經(jīng)去年金融海嘯所帶來的經(jīng)濟低潮，當前隨著全球景氣回溫，半導(dǎo)體業(yè)也逐步復(fù)蘇，中國大陸的晶圓大廠產(chǎn)能基本滿載。不過基于新廠投資額相當大，在經(jīng)濟形勢尚不明朗之前，各家廠商的擴張動作顯得謹慎。 路透報導(dǎo)，中
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英特爾大連12寸晶圓廠10月投產(chǎn)投資25億美元
3月18日消息，據(jù)中國臺灣媒體報道，英特爾中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻昨日稱，英特爾大連12寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，采用65納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺系廠商將面臨挑戰(zhàn)，友尚等英特爾產(chǎn)品重要伙
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英特爾大連Fab68工廠10月投產(chǎn)
新浪科技訊 3月18日早間消息，據(jù)臺灣媒體報道，英特爾中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻17 日表示，英特爾大連12英寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，采65 納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺廠恐面臨挑戰(zhàn)；大聯(lián)大、友
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「震」后產(chǎn)能恢復(fù)優(yōu)異，臺積電拚Q1財測達陣
今天美銀美林證券外資論壇進入第二天議程，今天的重頭戲為半導(dǎo)體類股，由臺積電財務(wù)長何麗梅率先主講，會后受訪時表示，甲仙地震受損1.5天產(chǎn)能都已經(jīng)恢復(fù)，目前首季訂單需求佳，首季財測可望達成。 臺積電(2330)在
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太陽能硅晶圓2Q醞釀飆漲15%
近期太陽能硅晶圓報價出現(xiàn)戲劇性走勢，大陸諸多代表性硅晶圓廠看準第2季硅晶圓仍缺貨走勢，6吋多晶硅晶圓每片報價醞釀由第1季初2.95~3美元，快速拉升到3.5美元，季漲幅逾15％，為2009年金融風暴以來單次漲幅最高，讓
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09年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額衰退46%臺廠采購最多
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前公布半導(dǎo)體設(shè)備市場報告（SemiconductorEquipmentMarketStatistics,SEMS）指出，受到景氣影響，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅達159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.其中
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晶圓產(chǎn)能綁腳驅(qū)動IC沖刺無力
近期晶圓廠產(chǎn)能仍傳出吃緊，臺系驅(qū)動IC業(yè)者對此表示，目前供應(yīng)端確實日趨緊繃，在客戶端持續(xù)拉貨下，部分需求已無法滿足。由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴重，臺系驅(qū)
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09年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額衰退46% 臺廠采購最多
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布半導(dǎo)體設(shè)備市場報告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出，受到景氣影響，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅達159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.其中，
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AMD原晶圓廠Fab1將研發(fā)22nm處理器制程
日前，從AMD拆分出去的晶圓廠——GlobalFoundries公司表示，其設(shè)在德國德累斯頓的Fab1工廠將負責22nm制程工藝的開發(fā)，試產(chǎn)以及部分前期量產(chǎn)。不過目前還不清楚GlobalFoundries的22nm制程會不會放棄原有在28/32nm制程
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晶圓產(chǎn)能綁腳 驅(qū)動IC沖刺無力
近期晶圓廠產(chǎn)能仍傳出吃緊，臺系驅(qū)動IC業(yè)者對此表示，目前供應(yīng)端確實日趨緊繃，在客戶端持續(xù)拉貨下，部分需求已無法滿足。由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴重，臺系驅(qū)
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AMD原晶圓廠Fab1將研發(fā)22nm處理器制程
日前，從AMD拆分出去的晶圓廠——GlobalFoundries公司表示，其設(shè)在德國德累斯頓的Fab1工廠將負責22nm制程工藝的開發(fā)，試產(chǎn)以及部分前期量產(chǎn)。不過目前還不清楚 GlobalFoundries的22nm制程會不會放棄原有在28/32nm制程
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SUMCO上年度虧逾千億日圓 今年度估虧200億日圓
全球第2大硅晶圓廠商SUMCO Corp 12日于日股盤后公布上年度(2009年2月-2010年1月)財報：半導(dǎo)體用12吋硅晶圓出貨數(shù)量雖已轉(zhuǎn)趨回復(fù)、部分太陽能電池用硅晶圓需求也自下半年開始呈現(xiàn)回復(fù)，惟受產(chǎn)品價格持續(xù)下滑影響，故
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SUMCO上年度虧逾千億日圓 今年度估虧200億日圓
全球第2大硅晶圓廠商SUMCO Corp 12日于日股盤后公布上年度(2009年2月-2010年1月)財報：半導(dǎo)體用12吋硅晶圓出貨數(shù)量雖已轉(zhuǎn)趨回復(fù)、部分太陽能電池用硅晶圓需求也自下半年開始呈現(xiàn)回復(fù)，惟受產(chǎn)品價格持續(xù)下滑影響，故顯
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合晶2月營收逆勢升1.82%，創(chuàng)14個月新高
合晶(6182)公告自結(jié)2月份臺灣母公司營收，不受工作天數(shù)減少的影響，合晶2月份營收為3.06億元，月成長1.82%，年增率48.32%，創(chuàng)下自2008年12月以來的營收新高紀錄，而隨著半導(dǎo)體硅晶圓需求火熱，廠商也陸續(xù)醞釀漲價風潮
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需求穩(wěn)定 全球晶圓廠產(chǎn)能利用率維持高水平
全球芯片制造產(chǎn)能都有成長，但市場需求也是一樣；根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計組織(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)所公布的數(shù)據(jù)，目前數(shù)個先進制程領(lǐng)域的晶圓廠產(chǎn)能利用率都維持在九成以上。SI
