巴西半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Ceitec座落於巴西南部Porto Alegre的晶圓廠於2月初正式剪彩開幕,對(duì)該國來說意義重大;據(jù)了解,該晶圓廠采用授權(quán)自X-Fab的0.6微米制程技術(shù),產(chǎn)能約每周1,000片6寸晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪語,
數(shù)年來,IC制造發(fā)生了一個(gè)戲劇性的變化。 現(xiàn)在已經(jīng)有若干家晶圓制造工廠。許多IDM正在實(shí)行輕晶圓或無晶圓策略。無晶圓廠公司正在增加份額。而晶圓廠正在獲得對(duì)制造格局更多的控制。 該領(lǐng)域未來的趨勢(shì)會(huì)怎樣?在日前的
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,NAND快閃存儲(chǔ)器大廠東芝3日下午宣布,將關(guān)閉位于日本福岡縣宮若市的封測(cè)廠(TPACS),今年中旬時(shí)該廠就將關(guān)閉,技術(shù)研發(fā)及設(shè)備等生產(chǎn)線,將移轉(zhuǎn)到東芝NAND晶圓廠大本營(yíng)的日本三重縣四日市工廠內(nèi),預(yù)計(jì)
英特爾近日宣布,其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產(chǎn)。大連芯片廠將采用65納米工藝生產(chǎn)300毫米芯片組。2007年3月,英特爾宣布投資25億美元在大連建立一個(gè)生產(chǎn)300毫米的晶圓廠。當(dāng)時(shí),英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧
英特爾近日宣布,其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產(chǎn)。大連芯片廠將采用65納米工藝生產(chǎn)300毫米芯片組。2007年3月,英特爾宣布投資25億美元在大連建立一個(gè)生產(chǎn)300毫米的晶圓廠。當(dāng)時(shí),英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧
三星電子(SamsungElectronics)再度出手,繼2009年下半首度大幅擴(kuò)充產(chǎn)能外,2010年將首度啟動(dòng)擴(kuò)充產(chǎn)能機(jī)制,預(yù)計(jì)將再新增1座8寸晶圓廠,全數(shù)用于投產(chǎn)CMOS影像傳感器。據(jù)了解,三星原本已在韓國共有2座8寸廠、1座12寸廠
第4季每股盈馀0.12美元,較分析師預(yù)期的0.06美元高出0.06美元;營(yíng)收年增率29.8%,為1.463億美元,分析師預(yù)期1.223億美元。公司第四季營(yíng)收較前一季增長(zhǎng)32%,創(chuàng)下2008年來最高紀(jì)錄,反映半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇,以及產(chǎn)品線
晶圓代工雙雄近期急單頻傳,近日市場(chǎng)傳出臺(tái)積電將對(duì)部分訂單量大的前幾大客戶,調(diào)降晶圓代工報(bào)價(jià)約10%至15%,臺(tái)積電19日表示不對(duì)客戶報(bào)價(jià)有所評(píng)論。但據(jù)了解,晶圓廠為了拉高產(chǎn)能利用率,雖然大部份的報(bào)價(jià)早在去年第四
三星電子(Samsung Electronics)再度出手,繼2009年下半首度大幅擴(kuò)充產(chǎn)能外,2010年將首度啟動(dòng)擴(kuò)充產(chǎn)能機(jī)制,預(yù)計(jì)將再新增1座8寸晶圓廠,全數(shù)用于投產(chǎn)CMOS影像傳感器。據(jù)了解,三星原本已在韓國共有2座8寸廠、1座12寸
全球晶圓(Global Foundries)喊出以全球市場(chǎng)占有率3成為目標(biāo)!各家晶圓廠紛紛展開市占率保衛(wèi)戰(zhàn),僅管聯(lián)電也表示將以沖市占率為目標(biāo),不過執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉還是不忘股東權(quán)益報(bào)酬率,他說必須在兩者間求取適切平衡。聯(lián)電也認(rèn)
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨日舉行法說會(huì),由于聯(lián)電董事會(huì)昨起實(shí)施三十萬張庫藏股,成為推升臺(tái)股最大功臣,相較于臺(tái)積電今年48億美元資本支出,聯(lián)電今年資本支出僅12-15億美元,聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉說,不與同業(yè)進(jìn)入「軍
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨晚參加南科第14廠員工年終會(huì)議時(shí),為員工打氣,呼吁優(yōu)秀人才加入臺(tái)積電,強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電提供良好工作環(huán)境與發(fā)展機(jī)會(huì)。這是臺(tái)積電在南科設(shè)廠十多年,張忠謀第一次南下參加年終會(huì)。 張
眾家無晶圓廠IC供貨商、以及那些追求“輕晶圓廠(fab-lite)”策略的半導(dǎo)體業(yè)者們可能要大吃一驚了——一位資深分析師指出,這些公司中有部分可能會(huì)表現(xiàn)不佳或是被市場(chǎng)淘汰,而不是如所想象的前景繁榮,主因就是他們失
眾家無晶圓廠IC供貨商、以及那些追求“輕晶圓廠(fab-lite)”策略的半導(dǎo)體業(yè)者們可能要大吃一驚了――一位資深分析師指出,這些公司中有部分可能會(huì)表現(xiàn)不佳或是被市場(chǎng)淘汰,而不是如所想象的前景繁榮,主因就是他們失
2月1日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)灣《天下雜志》一月刊發(fā)表名為《智財(cái)戰(zhàn)換中國半導(dǎo)體江山,臺(tái)積電不消滅中芯的秘密》的文章,介紹了臺(tái)積電與中興的訴訟戰(zhàn)。本文沒有著墨于訴訟的糾紛,而將站在臺(tái)積電的角度,講述了起
數(shù)年來,IC制造發(fā)生了一個(gè)戲劇性的變化。 現(xiàn)在已經(jīng)有若干家晶圓制造工廠。許多IDM正在實(shí)行輕晶圓或無晶圓策略。無晶圓廠公司正在增加份額。而晶圓廠正在獲得對(duì)制造格局更多的控制。 該領(lǐng)域未來的趨勢(shì)會(huì)怎樣?在日前的
近年來,IC制造格局發(fā)生了巨大改變。越來越少的公司擁有晶圓廠。許多IDM轉(zhuǎn)向fab-lite或fabless。Fabless公司所占的份額越來越高。代工廠在制造領(lǐng)域的控制力正在增強(qiáng)。未來將有哪些趨勢(shì)呢?IC Insights總裁McClean給出
三星電子(Samsung Electronics)再度出手,繼2009年下半首度大幅擴(kuò)充產(chǎn)能外,2010年將首度啟動(dòng)擴(kuò)充產(chǎn)能機(jī)制,預(yù)計(jì)將再新增1座8寸晶圓廠,全數(shù)用于投產(chǎn)CMOS影像傳感器。據(jù)了解,三星原本已在韓國共有2座8寸廠、1座12寸
晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)一向激烈,雖然半導(dǎo)體景氣在去年下半年明顯回溫,但價(jià)格壓力仍是不減反增,就算是現(xiàn)在所有晶圓廠及所有制程均已接單滿載的臺(tái)積電,在日前法說會(huì)中也明白指出,晶圓代工價(jià)格降價(jià)是趨勢(shì),只能更努力去
去年的半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣強(qiáng)勁復(fù)蘇,已經(jīng)讓市場(chǎng)法人及分析師數(shù)度跌破眼鏡,而晶圓代工龍頭臺(tái)積電今日法說會(huì)中,董事長(zhǎng)張忠謀可望釋出第1季淡季不淡、全年景氣展望樂觀、全年半導(dǎo)體市場(chǎng)年增率大于10%等好消息,預(yù)期將會(huì)讓