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SEMI：2010年全球晶圓廠設備支出大幅成長88%
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)報告，再次上調(diào)全球晶圓廠設備采購支出，預估2010年全球晶圓廠建置和相關擴產(chǎn)設備采購金額成長率將從原本預估的65%調(diào)整到88%，整體晶圓
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半導體、EDA業(yè)者合作模式轉(zhuǎn)變
過去在EDA業(yè)者如雨后春筍，頭角崢嶸之前，不乏大型芯片廠自行開發(fā)EDA工具，然為取得最新設計驗證工具，超微(AMD)等公司近年除持續(xù)內(nèi)部研發(fā)外，也與EDA公司合作。半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游惟有攜手合作，方能走出2008、2009
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太陽能硅晶圓廠2月營收表現(xiàn)佳
黃女瑛／臺北 太陽能硅晶圓類股2月受到市場需求旺盛淡季不淡的影響，除了營收維持高檔紀錄外，中美硅晶及合晶均創(chuàng)新高。而太陽能電池暨硅晶圓廠茂迪8日舉行董事會，并宣布由臺積電副總經(jīng)理張秉衡接任茂迪總經(jīng)理暨執(zhí)行
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SICAS：晶圓廠產(chǎn)能利用率保持高位
半導體產(chǎn)能統(tǒng)計組織（SICAS）指出，全球芯片制造產(chǎn)能正在增長，同時需求也在增長，這使先進制程的產(chǎn)能利用率保持在90%以上。2009年第四季度全球晶圓廠產(chǎn)能利用率達到89.4%，較第三季度的86.5%有所增長，這是由SICAS在
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SEMI：晶圓廠設備投資 臺灣最大
SEMI(國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布全球晶圓廠預測報告，再次上調(diào)全球晶圓廠設備采購支出，SEMI預估，2010年全球晶圓廠建置和相關擴產(chǎn)設備采購金額的成長率將從原本預估的65%調(diào)整到88%，整體晶圓廠設備投資金額將
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合晶2月營收逆勢升1.82%，創(chuàng)14個月新高
合晶(6182)公告自結(jié)2月份臺灣母公司營收，不受工作天數(shù)減少的影響，合晶2月份營收為3.06億元，月成長1.82%，年增率48.32%，創(chuàng)下自2008年12月以來的營收新高紀錄，而隨著半導體硅晶圓需求火熱，廠商也陸續(xù)醞釀漲價風潮
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地震導致臺灣12寸產(chǎn)能受損 供應更吃緊
臺灣4日發(fā)生里氏規(guī)模 6.4地震，以臺南楠西與嘉義大埔地區(qū)感受最為明顯。晶圓廠臺積電、聯(lián)華電子和封測廠南茂科技位于臺南科學園區(qū)的生產(chǎn)基地，當時皆進行人員緊急疏散。其中晶圓雙雄的南科廠皆為各自的12寸晶圓生產(chǎn)重
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今年全球晶圓投資額達300億美元 21家廠將關閉
3月5日消息，據(jù)外電報道，SEMI(國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)今日公布報告，再次上調(diào)今年全球晶圓廠設備采購支出成長率到88%，整體投資金額將達272億美元，其中中國臺灣市場預估將增長100%，成為全球最大半導體設備市
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南亞科大擴產(chǎn)12寸廠拉升至5萬片
臺塑集團旗下DRAM大廠南亞科日前決定進行大擴產(chǎn)，原本規(guī)劃將12寸晶圓廠產(chǎn)能從現(xiàn)有3萬片提升至3.6萬片，現(xiàn)在計劃一舉提升產(chǎn)能至5萬片水平，因此將再增加250名員工，整體員工人數(shù)將達4,250人；總經(jīng)理連日昌表示，目前1
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南科震撼 臺積電12吋產(chǎn)能受損 供應更吃緊
李洵穎／臺北 臺灣4日發(fā)生芮氏規(guī)模 6.4地震，以臺南楠西與嘉義大埔地區(qū)感受最為明顯。晶圓廠臺積電、聯(lián)華電子和封測廠南茂科技位于臺南科學園區(qū)的生產(chǎn)基地，當時皆進行人員緊急疏散。其中晶圓雙雄的南科廠皆為
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聯(lián)電12寸晶圓廠擴建 召募1000名工程師
據(jù)國外媒體報道，聯(lián)電今日表示，為應對南部科學園區(qū)12寸晶圓廠年度擴廠計劃，預計擴大招募1000名工程師。聯(lián)電稱，主要是為了位于南部科學園區(qū)的Fab 12A招募，包括設備、制程、制程整合與研發(fā)等領域。隨著科技業(yè)景氣擺
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聯(lián)電南科廠征千人 鎖定應畢生
晶圓雙雄今年在南科掀起搶人大戰(zhàn)，繼臺積電農(nóng)歷年前宣布招募三千名員工后，聯(lián)電昨日宣布，將招募一千名員工，有別于多數(shù)廠商，專挖「有經(jīng)驗」員工下手，聯(lián)電這次鎖定應屆畢業(yè)生與一年以下工作經(jīng)驗者，準備在南科成立
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今昔大不同 談臺美晶圓廠登陸
農(nóng)歷年前經(jīng)濟部宣布未來面板、晶圓代工、封裝測試與IC設計等產(chǎn)業(yè)，在西進大陸投資時都必須先經(jīng)由關鍵技術(shù)小組做項目審查；而關鍵技術(shù)小組的組成則橫跨行政院科顧組、經(jīng)建會、陸委會、國科會、經(jīng)濟部工業(yè)局、投審會，
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2010年IC制造業(yè)該看好亦或看壞?
從日前由國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的‘產(chǎn)業(yè)策略研討會’(ISS)中所發(fā)表的演講來看，隨著IC與晶圓設備產(chǎn)業(yè)準備迎接繁榮的一年，業(yè)界的大好日子似乎不遠了！但在ISS大會的走廊上也聽到了各種耳語表達出不同
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傳茂德將與旺宏簽署12英寸晶圓廠轉(zhuǎn)讓協(xié)議
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺灣內(nèi)存廠商茂德已經(jīng)決定要將其設在臺灣新竹科技園區(qū)內(nèi)的12英寸晶圓廠轉(zhuǎn)讓給旺宏公司，旺宏(Macronix)公司是一家專門制作ROM和NOR閃存的芯 片廠商。據(jù)悉轉(zhuǎn)讓的價格在2.18-2.81億美元左右，預計兩家
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三星擬再新增CMOS 8寸廠
三星擬再新增CMOS 8寸廠
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臺積將申請上海松江廠升至0.13微米，沖刺轉(zhuǎn)盈
行政院于上周五正式公告晶圓與面板業(yè)登陸松綁相關實施辦法，并自今(3/1)日起接受廠商的申請。全球晶圓代工龍頭大廠臺積電(2330)表示，目前內(nèi)部在準備相關文件中，預計會先提出上海松江廠提升至0.13微米制程之資格申請
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太陽能硅晶圓廠商達能桃園晶圓二廠動土
太陽能硅晶圓廠商達能(3686)今年展開擴廠計劃，桃園晶圓二廠今(25)早舉行動土典禮，將在年底前可望加入生產(chǎn)貢獻行列，依該公司計劃，今年公司年產(chǎn)能可達到200MW的水平。 達能晶圓二廠主要仍是以太陽能硅晶圓長晶
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達能晶圓二廠周四動土，年底產(chǎn)能將達200MW
太陽能硅晶圓廠商達能(3686)今年展開擴廠計劃，繼其晶圓一廠產(chǎn)能利用率漸升，且訂單能見度明朗下規(guī)劃擴建晶圓二廠，達能表示，晶圓二廠預計于本周四(25)日動土，將在年底前可望加入生產(chǎn)貢獻行列，依該公司計劃，今年
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Intel愛爾蘭老晶圓廠Fab 14壽終正寢
在全球各地積極興建新晶圓廠的同時，Intel也會有步驟地讓老舊晶圓廠歸隱山林。近日，位于愛爾蘭的功勛晶圓廠Fab 14就正式完成了退休。Intel 1989年11月27日進入愛爾蘭，在都柏林附近的基爾代爾郡(County Kildare)萊克
