由于半導(dǎo)體市場需求暢旺,繼第 1季調(diào)漲3%到10%后,硅晶圓廠中美晶今天表示,由于預(yù)期第 2季產(chǎn)能缺口仍高居不下,價格有機(jī)會再調(diào)漲3%到5%。 中美晶指出,目前半導(dǎo)體產(chǎn)品訂單能見度相當(dāng)高,第3季前生產(chǎn)線生產(chǎn)排程幾
在游戲機(jī)、智慧型手機(jī)的推波助瀾下,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測器的需求暢旺,也讓博世(Bosch)集團(tuán)不畏金融海嘯堅(jiān)持?jǐn)U產(chǎn),而今隨著景氣回溫,元件市場一片缺貨聲中,博世全新八吋晶圓廠產(chǎn)能適時開出,將有助於博世持續(xù)
行政院開放臺灣廠商購并及入股投資大陸晶圓廠,聯(lián)電因此可依法購并和鑒。隨著3月31日合并基準(zhǔn)日到期,聯(lián)電購并進(jìn)度將再延后,該公司擬于近期向投審會提出合并申請,同時計(jì)劃于下次董事會討論合并案相關(guān)事宜,惟對于合
據(jù)路透社報(bào)道,中芯國際正計(jì)劃放棄其在成都的200mm晶圓廠管理權(quán),并與德州儀器商談接管該工廠運(yùn)營事宜。 早在去年12月就傳出中芯國際打算放棄武漢成都兩大芯片廠的消息,原因是這兩座工廠拖累中芯國際無法扭虧為盈,
時序即將進(jìn)入3月底,聯(lián)電購并和艦一案的合并基準(zhǔn)日即將到來,聯(lián)電財(cái)務(wù)長劉啟東表示,近期將提出合并和艦申請,購并和艦的條件尚不打算改變,也就是將發(fā)行10.96億股,包括普通股及美國存托憑證(ADR)并行,合并總金額
中芯國際擬放棄在成都的200毫米晶圓廠管理權(quán),并與德儀商談接管該工廠運(yùn)營事宜。據(jù)國外媒體報(bào)道,知情人士透露,中芯國際擬放棄在成都的200毫米晶圓廠管理權(quán),并與德儀商談接管該工廠運(yùn)營事宜。中芯國際成都晶圓廠的
據(jù)路透社報(bào)道,大陸中芯國際公司計(jì)劃將其負(fù)責(zé)管理的,位于大陸成都的一間國有200mm芯片廠的管理權(quán)轉(zhuǎn)讓給德州儀器公司,目前雙方正就管理權(quán)的交接事宜進(jìn)行談判。這間設(shè)在大陸成都的200mm晶圓廠情況比較特殊,根據(jù)中芯
經(jīng)過3年的建設(shè),英特爾在大連投資的300毫米晶圓工廠將在今年四季度正式投產(chǎn)。大連副市長戴玉林今日對媒體表示,幾近投產(chǎn)的英特爾晶圓廠給大連高新區(qū)帶來了高端就業(yè)機(jī)會、稅收以及環(huán)境社區(qū)影響,這是他最自豪的一件事
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇,其中大陸市場成長最為驚人,根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計(jì),大陸2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場增長率將高達(dá)100%以上,恢復(fù)到金融海嘯前2008年的水準(zhǔn),不僅將使二手設(shè)備市場更為熱絡(luò),也將加
3月25日消息,經(jīng)過3年的建設(shè),英特爾在大連投資的300毫米晶圓工廠將在今年四季度正式投產(chǎn)。 2007年3月26日,英特爾和大連市簽約,并開始在大連建設(shè)300毫米晶圓工廠。到現(xiàn)在,這里已經(jīng)有4000多名員工,并有相關(guān)的3
由于印度、中國、巴西等新興市場近期對于低價筆記型計(jì)算機(jī)(NB)需求強(qiáng)勁,業(yè)界最近傳出,專攻低價NB的硅統(tǒng)M672芯片出現(xiàn)缺貨,近期硅統(tǒng)(2363)也緊急向晶圓代工廠聯(lián)電(2303)緊急追加訂單。硅統(tǒng)表示,低價NB芯片組
博世(Bosch)位于德國羅伊特林根(Reutlingen)基地的八吋半導(dǎo)體新廠日前正式啟用。該廠斥資6億歐元、日后將生產(chǎn)半導(dǎo)體和微機(jī)電(MEMS)零件,是博世集團(tuán)史上最大的單項(xiàng)投資。啟用典禮當(dāng)天,德國總統(tǒng)科勒博士(Horst Kohle
時序即將進(jìn)入3月底,聯(lián)電購并和艦一案的合并基準(zhǔn)日即將到來,聯(lián)電財(cái)務(wù)長劉啟東表示,近期將提出合并和艦申請,購并和艦的條件尚不打算改變,也就是將發(fā)行10.96億股,包括普通股及美國存托憑證(ADR)并行,合并總金額不
晶圓廠產(chǎn)能依舊吃緊,后段IC封測廠第二季的接單延續(xù)首季的熱度,需求絲毫未有轉(zhuǎn)弱的跡象,目前IC封測廠的產(chǎn)能均已經(jīng)逼近滿載,不過擴(kuò)產(chǎn)的速度卻趕不上需求的成長,市場傳出第二季起,IC封測廠將取消3%至5%的價格折
美商高盛證券22日舉行“兩岸科技CEO論壇”,聚焦兩岸開放帶來的機(jī)會,臺積電董事長張忠謀一早針對兩岸半導(dǎo)體政策與產(chǎn)業(yè)未來進(jìn)行演講,據(jù)與會廠商轉(zhuǎn)述,張忠謀認(rèn)為2年內(nèi)12吋晶圓廠可望開放登陸;張忠謀并上調(diào)
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布的半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)(SEMS,SemiconductorEquipmentMarketStatistics)指出,臺灣2009年設(shè)備支出高達(dá)43.5億美元,是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)。 報(bào)告指出,受到景氣影
半導(dǎo)體產(chǎn)能吃緊,晶圓代工產(chǎn)能利用率預(yù)估將維持高檔至第3季,讓硅晶圓供貨吃緊,從2009年第4季小幅漲價試水溫后,2010年首季再漲5%,第2季漲勢確立,崇越率先喊漲1~2成,在硅晶圓漲價以及系統(tǒng)工程接單挹注下,預(yù)期20
外資論壇密集展開,繼美林論壇之后,高盛證券也在睽違8年后,今年再度回臺舉辦論壇,雖然論壇僅有一天的時間,但卻使兩岸大企業(yè)家齊聚一堂,包括臺積電(2330)董事長張忠謀等6大科技大老出席演講,暢談兩岸政策和
美商高盛證券今(22)日舉行「兩岸科技CEO論壇」,聚焦兩岸開放帶來的機(jī)會,臺積電(TSM-US)(2330-TW)董事長張忠謀一早針對兩岸半導(dǎo)體政策與產(chǎn)業(yè)未來進(jìn)行演講,據(jù)與會法人轉(zhuǎn)述,張忠謀認(rèn)為 2年內(nèi)12吋晶圓廠可望開放登陸
據(jù)中國臺灣媒體報(bào)道,英特爾中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻近日稱,英特爾大連12寸晶圓廠將于10月投 產(chǎn),采用65納米制程切入,生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺系廠商將面臨挑戰(zhàn),友尚等英特爾產(chǎn)品重要伙伴,則可望與