-
臺積電18寸晶圓廠投資啟動
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(2011)年資本支出將達78億美元，年增31.4%，主要以提高研發(fā)競爭力為主，公司也在年關(guān)過后宣布，啟動18寸晶圓廠投資計劃，預計于2013年導入試產(chǎn)線，2015年以20奈米開始量產(chǎn)。由于先進制程客
-
友達擴產(chǎn)太陽能 Q4量產(chǎn)
友達（2409）進軍太陽能市場企圖心旺盛，昨（11）日在經(jīng)濟部加工出口區(qū)中港園區(qū)，舉行友達晶材的太陽能晶圓廠動土典禮，8月進駐機臺設備，第四季導入量產(chǎn)；第一期產(chǎn)能將達到300MW多晶晶錠及多晶晶圓產(chǎn)品。為鞏固太陽
-
臺積電18寸晶圓廠投資啟動 2015年20納米量產(chǎn)
臺積電(2330-TW)(TSM-US) 2011年資本支出將達78億美元，年增31.4%，主要以提高研發(fā)競爭力為主，公司也在年關(guān)過后宣布，啟動18寸晶圓廠投資計劃，預計于2013年導入試產(chǎn)線，2015年以20納米開始量產(chǎn)。由于先進制程客戶需
-
臺積電18寸晶圓廠投資啟動 2015年20奈米量產(chǎn)
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(2011)年資本支出將達78億美元，年增31.4%，主要以提高研發(fā)競爭力為主，公司也在年關(guān)過后宣布，啟動18寸晶圓廠投資計劃，預計于2013年導入試產(chǎn)線，2015年以20奈米開始量產(chǎn)。由于先進制程客
-
臺積電18寸晶圓廠投資啟動 2015年20奈米量產(chǎn)
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(2011)年資本支出將達78億美元，年增31.4%，主要以提高研發(fā)競爭力為主，公司也在年關(guān)過后宣布，啟動18寸晶圓廠投資計劃，預計于2013年導入試產(chǎn)線，2015年以20奈米開始量產(chǎn)。由于先進制程客
-
晶圓廠CAPEX創(chuàng)新高 產(chǎn)能過剩疑慮浮現(xiàn)
半導體產(chǎn)能供需失衡風險再度升高。市場研究機構(gòu)IC Insights指出，總計2011年全球?qū)I(yè)晶圓代工廠及整合元件制造商(IDM)的資本支出金額將高達197億美元，達歷年來新高。若2012年晶圓廠繼續(xù)維持相同投資力道，全球晶圓產(chǎn)
-
芯片市場反彈 2010年硅晶圓出貨量大增40%
半導體產(chǎn)業(yè)銷售額與出貨量均達到創(chuàng)紀錄的水平，使半導體材料市場獲得強勁的增長。2010年硅晶圓出貨總量增長40%，各個尺寸的晶圓均獲得了增長。由于半導體產(chǎn)業(yè)大范圍回暖，因此150mm和200mm晶圓出貨量的增長與300mm晶
-
矽晶圓廠MEMC 2011年財測亮眼 2日股價飆15%
全球矽晶圓制造大廠MEMC Electronic Materials Inc.于2月1日美國股市盤后公布2010年第4季(10-12月)財報：本業(yè)營收為9.495億美元；本業(yè)每股盈余達0.25美元，優(yōu)于前季的0.10美元。根據(jù)Thomson Reuters的調(diào)查，分析師原
-
18寸晶圓量產(chǎn)恐再往后延
在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長，正式躍居市場主流，下一世代18寸晶圓的發(fā)展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術(shù)，臺積電也呼吁設備發(fā)展加速，不過，正是由于設備發(fā)展速度趕不上進度，
-
尚志今年每股獲利 上看15.6元
大同集團旗下二極體矽晶圓廠尚志半導體（3579）主動公告今年簡式財測，根據(jù)尚志的公告，今年全年營收將達12.09億元，較去年6.86億元成長76.3％，而因為藍寶石晶棒今年開出產(chǎn)能，營收將出現(xiàn)強勁成長，加上認列轉(zhuǎn)投資綠
-
瑞薩整合晶圓廠持續(xù)縮減成本 規(guī)劃MCU新藍圖
瑞薩已經(jīng)對日本高知縣圓晶廠進行了徹底整合，并將向住友電工出售高知縣香南市工廠的部分生產(chǎn)設備，并出租部分廠房。設備售價等未對外公開，瑞薩的約650名員工將繼續(xù)受聘。 瑞薩此次有效地提高了日本高知縣工廠的生
-
模擬IC轉(zhuǎn)進8寸廠
面對德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲，臺系類比IC供應商自2010年下半開始，也積極導入8寸晶圓來應戰(zhàn)，只是當時受制臺積電、聯(lián)電、世界先進產(chǎn)能利用率位處高檔，加上代工價格居高不下，因此臺系類比IC設計業(yè)者無法快速
-
臺模擬IC轉(zhuǎn)進8寸廠 力抗德儀12寸大軍
面對德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲，臺系類比IC供應商自2010年下半開始，也積極導入8寸晶圓來應戰(zhàn)，只是當時受制臺積電、聯(lián)電、世界先進產(chǎn)能利用率位處高檔，加上代工價格居高不下，因此臺系類比IC設計業(yè)者無法快速
-
臺積電2010年研發(fā)支出沖進全球前十
根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計資料，臺積電(TSMC)在2010年成為研發(fā)支出在全球半導體產(chǎn)業(yè)中排名前十大的第一家純晶圓代工廠商；臺積電2010年研發(fā)支出較前一年成長了44%，達到9.45億美元，在眾家半導體廠商之間由
-
臺模擬IC轉(zhuǎn)進8寸廠
面對德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲，臺系類比IC供應商自2010年下半開始，也積極導入8寸晶圓來應戰(zhàn)，只是當時受制臺積電、聯(lián)電、世界先進產(chǎn)能利用率位處高檔，加上代工價格居高不下，因此臺系類比IC設計業(yè)者無法快速
-
臺模擬IC轉(zhuǎn)進8寸廠 力抗德儀12寸大軍
面對德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲，臺系類比IC供應商自2010年下半開始，也積極導入8寸晶圓來應戰(zhàn)，只是當時受制臺積電、聯(lián)電、世界先進產(chǎn)能利用率位處高檔，加上代工價格居高不下，因此臺系類比IC設計業(yè)者無法快速
-
聯(lián)電2010年財報
鄭茜文 聯(lián)電2010年全年總出貨為約當8吋晶圓452.2萬片，營收為1204.3億元，獲利 239 億元，每股盈余1.91 元，營收獲利雙創(chuàng)新高。 從制程比重來看，0.5微米以上制程占營收比重5%，0.25/0.35微米制程占12%，0.15/0.
-
聯(lián)電去年EPS 1.91元 本季營收估下滑12~14%
鄭茜文／臺北 聯(lián)電公布2010年第4季財報，整季的營收下滑4.1%，然稅后凈利達新臺幣64.2億元，累計聯(lián)電2010全年獲利達238.99億元，年成長5.16倍，每股稅后盈余1.91元。展望2011年，由于支援客戶產(chǎn)品和技術(shù)轉(zhuǎn)換需求，聯(lián)
-
臺模擬IC轉(zhuǎn)進8寸廠力抗德儀12寸大軍
面對德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲，臺系類比IC供應商自2010年下半開始，也積極導入8寸晶圓來應戰(zhàn)，只是當時受制臺積電、聯(lián)電、世界先進產(chǎn)能利用率位處高檔，加上代工價格居高不下，因此臺系類比IC設計業(yè)者無法快速
-
分析師預測2011年半導體產(chǎn)業(yè)十大主題趨勢
2011年 IC市場有什么趨勢？投資顧問機構(gòu)Piper Jaffray 的分析師Gus Richard列出了十大半導產(chǎn)業(yè)的主題趨勢，預測2011年及之后的市場發(fā)展方向。1. 第四波運算浪潮Richard認為，移動互聯(lián)網(wǎng)、超薄(thin client)或超便攜電
